电子元件分类与编码标准.docx
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电子元件分类与编码标准
电子元件分类与编码标准
为了方便电子元器件的购买及生产管理,且为以后元器件的电脑化管理提供可能,本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1:
总体原则
1.1总体规定:
电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位.具体以器件分类名称的字母缩写（2位）开始,后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）
1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.
1.3对于一些通用类电子元器件,如:
电阻,电容,电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.
1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档.图纸中应包含器件的外形尺寸,主要规格参数,产品型号,生产厂家等.
1.5电阻,电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明
1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:
PWB,PCB组装单元,可以用项目编号取代编号的前4位,后6位表示某具体元器件.若该器件也在别的项目中使用,采用同一编号,保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：
ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ
｜ ｜｜｜ ｜空位（环保区分时备用）
｜ ｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位
｜｜｜
｜｜｜元件种类/电气参数/型号
｜ ｜供应商名代码
｜物品代码
注：
编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：
RE0120000061280
2.1、 电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
器件名称
字母缩写
器件名称
字母缩写
器件名称
字母缩写
电阻
RE
混合厚膜电路
HB
导线
WR
电阻阵列、可变
RA/RG
传感器
SN
磁珠
FR
电容
CP
继电器
RL
线圈
CL
电容阵列、可变
CA/CG
马达
MT
变阻器
VR
电感
IN
晶体或振荡器
CR
防雷击放电管
AR
电感阵列
LA
三极管
TR
光电耦合器
PH
电池
BT
二极管
DE
开关
SW
蜂鸣器
BZ
齐纳二极管
ZD
插头插座
SK
变压器
TS
可控硅
SC
保险丝
FS
集成电路
IC
短路导线
LD
束扎带
BD
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：
2.2.1、电阻类：
RE—BB—C1C2C3C4C5C6—X1X2X3X4---X4修正编号
X3封装及包装形式（见表2.2.1G）
X1X2误差（见表2.2.1F）
C3C4C5C6定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）
C2功率（见表2.2.1C）
C1分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B）
BB制造厂家
RE固定电阻
表2.2.1A:
C1分类
代码
电阻器导电材料
A
CARBONFILM碳膜电阻
B
CARBONCOMPOSITION碳质混合电阻
C
SMD贴片电阻
D
METALOXIDEFILM金属氧化膜电阻
E
FUSIBLE不燃性金属膜熔断电阻
F
WIREWOUND（NON-INDUCTIVE）线绕电阻/无感电阻
G
INFLAMMABLE可燃性电阻
H
HIGH-VOLT（METALGLAZE）高压用电阻（高压金属玻璃釉电阻）
I
FLAMEPROOFFLIM不燃性电阻/防焰膜电阻
J
RESISTORNETWORK/ARRAY排阻
K
P．T．C．THERMISTOR消磁电阻/正温度系数热敏电阻
L
VARISTOR压敏电阻
M
METALFILM金属膜电阻
N
NTCTHERMISTOR/POWERTHERMISTOR消磁电阻/负温度系数热敏电阻/功率热敏电阻
Q
PRECISIONRESISTANCE（CONSTANTANWIRE）精密电阻（康铜丝）
表2.2.1B：
特例
说明
当C1=“J”（排阻）时C2=联排数2=2排联4=4排联8=8排联
表2.2.1C：
C2功率（
代码
功率
代码
功率
代码
功率
A
1/16W
J
4W
S
21-25W
B
1/8W
K
5W
T
26-30W
C
1/5W
L
6W
U
31-50W
D
1/4W
N
7W
V
51-60W
E
1/3W
M
8W
W
61-70W
F
1/2W
O
9W
X
1/6W
G
1W
P
10W
Y
1/10W
H
2W
Q
11-15W
Z
71-100W
I
3W
R
16-20W
表2.2.1D：
C3C4C5C6定额电阻
电阻前3位表示基数
C3C4C5
最后1位表示10的次数.
C6
电阻值=基数*10X
代码
基数阻值
代码
10X
001
001
0
100
002
002
1
101
003
003
2
102
3
103
4
104
5
105
6
106
7
10-1
8
10-2
999
999
9
10-3
表2.2.1E：
特例
当C1="L"（压敏电阻）时C2C3C4=压敏电压（基本单位：
V）
代码
电压值
代码
电压值
10A
0.01V
101
100V
10B
0.1V
471
470V
10C
1V
102
1KV
100
10V
122
1.2KV
C5C6=峰值电流（基本单位：
mA）
代码
电流值
代码
电压值
10
1mA
14
10A
11
10mA
15
100A
12
100mA
16
1000A
13
1A
表2.2.1F：
X1X2表示误差
代码
误差
代码
误差
代码
误差
代码
误差
00
±0.25%
01
±0.5%
02
±1%
03
±2%
04
±3%
05
±5%
06
±6%
07
±10%
08
±13%
09
±15%
10
±20%
11
±25%
12
+30-20%
13
±30%
14
+50-10%
15
+50-20%
16
+80-20%
17
+100-0%
表2.2.1G：
X3表示封装及包装形式
代码
封装及包装
代码
封装及包装
代码
封装及包装
0
散装
1
SMD（0603:
0.6x0.3mm）
E
SMD（6332:
6.3x3.2mm）
T
编织带
2
SMD（1005:
1.0x0.5mm）
F
SMD预留
X
小体积
3
SMD（1608:
1.6x0.8mm）
G
SMD预留
P
轴向
4
SMD（2012:
2.0x1.2mm）
H
SMD预留
Q
曲脚成型
5
SMD（3216:
3.2x1.6mm）
J
SMD预留
Z
直脚成型
6
SMD（3225:
3.2x2.5mm）
K
SMD预留
S
SMD（特殊封装）
7
SMD（4520:
4.5x2.0mm）
L
SMD预留
8
SMD（4532:
4.5x3.2mm）
M
SMD预留
9
SMD（5025:
5.0x2.5mm）
N
SMD预留
2.2.2可变电阻/电位器类：
RG—BB—C1C2C3C4C5C6—X1X2X3X4---X4修正编号
X3封装及包装形式（见表2.2.2F）
X1X2误差（见表2.2.2E）
C6轴长（见表2.2.2D）
C3C4C5可变电阻值（见表2.2.2C）
C2功率（见表2.2.2B）
C1分类（见表2.2.2A）
BB制造厂家
RG可变电阻/电位器
表2.2.2A:
C1表示分类
代码
可变电阻和电位器款式
1
SEMI-FIXED（V）立式微调电阻
2
2=SEMI-FIXED（H）卧式微调电阻
3
3=ROTARYVOLUMEL（V）立式电位器
4
4=ROTARYVOLUMEL（V）W/CENT有中心定位的立式电位器
5
5=ROTARYVOLUMELL（H）卧式电位器
6
6=ROTARYVOLUMEL（H）W/CENT有中心定位的卧式电位器
7
8=DYNAMICFOCUSBLOCK聚焦可变电阻
表2.2.2B：
C2表示功率
代码
功率
代码
功率
代码
功率
A
1/2W
H
5W
Q
75W
B
1/8W
J
8W
R
100W
C
1/4W
K
10W
S
150W
D
1/2W
L
16W
T
250W
E
1W
N
25W
U
500W
F
2W
O
40W
G
4W
P
50W
表2.2.2C：
C3C4C5可变电阻值
可变电阻最大值前2位表示基数
C3C4
最后1位表示10的次数.
C5
可变电阻最大值=基数*10X
代码
基数电阻
代码
10X
01
01
0
100
02
02
1
101
03
03
2
102
3
103
4
104
5
105
6
10-1
7
10-2
8
10-3
99
99
9
10-4
表2.2.2D：
C6表示轴长
代码
轴长度
代码
轴长度
00
00mm
15
15mm
20
20mm
25
25mm
表2.2.2E：
X1X2表示误差
代码
误差
代码
误差
代码
误差
代码
误差
00
±0.25%
01
±0.5%
02
±1%
03
±2%
04
±3%
05
±5%
06
±6%
07
±10%
08
±13%
09
±15%
10
±20%
11
±25%
12
+30-20%
13
±30%
14
+50-10%
15
+50-20%
16
+80-20%
17
+100-0%
表2.2.2F：
X3封装及包装形式
代码
封装及包装
0
散装
T
编织带
X
小体积
Q
曲脚成型
Z
直脚成型
S
SMD（特殊封装）
2.2.3电容类：
CP—BB—C1C2C3C4C5C6C7—X1X2X3
X3修正编号
X2封装及包装形式（见表2.2.3F）
X1误差（见表2.2.3E）
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