进料检验规范.docx
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进料检验规范
版本
修订内容
制/修订日期
修订者
A
初次发行
2010-8-8
宁大像
核准
审核
制订
宁大像
1目的:
为使本厂原材料在进料检验时有所依据，确保良品上线。
2适用范围﹕
凡公司入厂用于生产之材料均适用之
3名词解释
无
4参考文件﹕
4.1《抽样计划使用规范》DKJ-Q-3-QAD-005
4.2《禁用物质管理规范》DKJ-E-3-ENG-001
5职责﹕
品管单位负责公司进料检验工作。
6作业内容﹕
6.1抽样水准﹕
采用MIL-STD-105E（Ⅱ）抽样计划,依材料分类选定其AQL值﹐列表如下﹕
编号
材料类别
CR选定值
MA选定值
MI选定值
1.
电阻﹑电容﹑二极体﹑三极体﹑集成电路（IC）﹑PCB
0
0.1
0.25
2.
DIP/组装电子材料
0
0.25
0.4
3.
五金材料
0
0.4
0.65
4.
塑胶材料
0
0.4
0.65
5.
包装材料
0
0.4
1.0
6.
其它未定材料
0
0.4
0.65
6.2外观检验重点
外观检请依《抽样计划使用规范》进行抽样检验，所有物料均需检验外包装是否完好，如
有损坏需对其物料进行检验并要求仓库更换好包装箱﹔
6.3电气性能检验重点﹕
6.3.1SMTCHIP电阻﹑电容﹑二极体﹑三极体依进料盘数为批量﹐按正常检验单次Ⅱ级水准
随机抽取盘数﹐5盘以下（含5盘）每盘各抽5pcs﹐5盘以上每盘各抽2pcs作为量测样本大小﹔
6.3.2除集成电路外﹐其它材料（如﹕排针﹑音源线等）均依《抽样计划使用规范》抽取样本。
6.4相关尺寸检验重点﹕
6.4.1尺寸检验及试装均参检验规范备注栏要求抽取10pcs﹐（Ac=0,Re=1）。
6.4.2空包装﹑盘装之IC只对外包装标识﹑规格及包装方面作检验。
6.4.3每种材料之具体检验标准请参照其作业指导书或客户提供之样品﹑承认书，功能测试以客户提供之测试程式和检验规范为标准，同时要将检验结果填写于《进料检验历史卡》中。
6.5无铅及禁用物质检验﹕
6.5.1针对本厂已导入无铅之材料﹐检验时需注意区分有铅及无铅。
6.5.2针对客户有要求的有关禁用之环境物质﹐要求供应商提供其材质不含禁用物质证明。
6.5.3对于环境禁用物质﹐为便于进料检验﹐在检验区域悬挂环境禁用物质明细﹔供应商所提供证书编号与物料。
6.5.4LeadFree材料确认是否为DKJ无铅料号。
6.5.5包装标示料卷或规格确认，如为MSD材料确认料卷MSL与承认书是相同并确认是否为真空包装。
6.5.6确认是否有依《PCBA无铅标准规范》提供《环境关联物质不使用证明书》,其保存期限为一年，若无则不允收。
6.5.7材料成份检定：
应无铅制程导入，依重点零件:
IC类，CHOKE类，connector类，PCB类，副资材-色笔、
barcode、油漆、碳带，每季需依计画选择五项材料送委外测试（ITS、SGS）单位送验，化验项目:
铅（Pb）、六价铬（Cr6+）、镉（Cd）、汞（Hg）、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）6项，时程如（6.6.39）。
6.6检验内容﹕
6.6.1自插外包检验
6.6.2.线路板检验
6.6.3集成电路检验
6.6.4贴片三极体检验
6.6.5插件三极体检验
6.6.6贴片二极体检验
6.6.7插件二极体检验
6.6.8贴片电阻检验
6.6.9插件电阻检验
6.6.10铝电解电容检验
6.6.11贴片电容检验
6.6.12插件普通电容检验
6.6.13.贴片电感检验
6.6.14插件电感检验
6.6.15贴片晶振检验
6.6.16插件晶振检验
6.6.17贴片变压器检验
6.6.18插件变压器检验
6.6.19插座排针检验
6.6.20线材及排线检验
6.6.21.DCJACK检验
6.6.22USBJACK检验
6.6.23开关按钮检验
6.6.24.螺丝螺帽检验
6.6.25保险丝检验
6.6.26继电器检验
6.6.27五金材料检验
6.6.28塑胶材料检验
6.6.29包装袋检验
6.6.30彩盒检验
6.6.31纸箱检验
6.6.32标签检验
6.6.33松香膏检验
6.6.34 助焊剂检验
6.6.35热熔胶检验
6.6.36胶筐检验
6.6.37贴片LED检验
6.6.38插件LED检验
6.7判退及合格物料需将判退标签及合格标签贴到最小移动单位，其标签填写必须完整。
6.8所有的电子元件都需用放大灯（3X-5X）进行外观检验
6.6.1.进料检验规范―自插（适用外包作业）
检验项目
适用于一般进料之A/I自插半成品
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1.
错件
零件误配（错料﹑插错位置）
√
2.
反向
有极性件方向插反
√
3.
缺件
零件漏插
√
4.
跪脚
零件未插入孔内
√
5.
弯脚
零件脚弯曲﹐倾斜度大于20∘
√
6.
脚长
零件脚露出PCB长超过2.2mm。
√
7.
松紧
松至零件易脱落﹐紧至死件（不能摇摆）
√
8.
损伤
1）内部材质裸露
√
2）外部损伤﹐未伤及本体
√
10.
基板
1）刮伤﹐破损
√
2）PCBPAD或零件脚氧化
√
3）脏污﹐积灰
√
13.
包装
1）不符采购指定包装方式
√
2）包装方式有损材料品质
√
备注﹕请参照样品检验。
6.6.2进料检验规范―线路板
1）检验方法﹕目检
2）使用工具﹕影像测试仪,游标卡尺,放大灯,孔径规,万用表
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之单双多面线路板
判定
缺点描述
CR
MA）
MI
1.
材质
材质（参照承认书检验）
√
2.
标识
1）字符模糊﹑偏﹑反﹑漏印
√
2）印刷板面无厂商UL认定标记及产品编号
√
4.
线路
不可有短开路现象
√
5.
防焊漆
印偏及脱漆﹐涂装不良
√
6.
V-CUT
1）无V-CUT或大于1/3板厚
√
2）V-CUT不完全大于2mm
√
8.
金手指
1）镀金不平整
√
2）沾锡及防焊漆﹑油类等杂物
√
10.
变形
板弯径大于板对角线长度的0.8%
√
11.
外观
刮痕﹑压伤﹑氧化﹑露铜﹑脱漆﹑板边破损有毛边﹑不洁﹑沾有油污及其它轻微不良
√
12.
包装
未按指定方式包装﹐影响PCB品质
√
备注﹕1.请参照样品及承认书检验。
2.针对尺寸量测的数量﹐若客户要求时﹐以客户要求为准尺寸则由工程部门提供﹔若无特殊要求时则每批进料尺寸测量为10PCS.（Ac=0,Re=1）
3.PCB检验若客户有特殊要求时则按客户标准执行
4.每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
5.进料检验时﹐需注意PCB之生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上
6.6.3进料检验规范―集成电路检验
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,显微镜
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之集成电路IC
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
印刷文字
*印刷文字检查包括料号﹑制造日期﹑制造厂商﹑脚位标记等
1）文字印刷错误
√
2）字体清晰度﹕以裸眼一看见即可辨视为准﹐若无法辨视者
√
3）印字方向﹕顶视IC正面PIN1位于左下角﹐文字方向应由至右排列。
方向相反者
√
4）二次印字者
√
5）字体歪斜﹕以左起第一个字之底线与最后一个字之底线比较﹐而以IC主体与文字平行之一边为高度基准﹐两者字高相差不得大于1/2
√
6）错字﹑或文字印刷未按顺序列印
√
7）印字偏移（应位于印刷面之中央）
√
8）漏印﹕IC表面未作任何标示
√
2
锡面﹑
接脚
1）IC脚与脚间因焊锡或导体而造成连脚者
√
2）因成型或撞击而造成之凹陷损坏之痕迹
√
3）污物或助焊剂残留在主体上以不影响表面文字辨识为原则
√
4）污物或助焊剂残留在接脚上不得超过SOCKET接触面长度之1/5
√
5）IC锡面氧化斑点﹐其面积小于或等于窄脚宽度之1/5
√
6）IC锡面氧化斑点﹐其面积大于窄脚宽度之1/5
√
7）锡面灰暗无光泽（不是良好之导电面）
√
检验项目
适用于一般进料之集成电路IC
判定
缺点描述
CR
MA
MI
3
主体
1）IC本体上龟裂大于侧边厚度30%以上者
√
2）IC本体上缺角大于侧边厚度20%以上者
√
3）IC本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
4）本体外形不得与承认书上不符
√
4
切脚﹑
弯脚
1）断脚﹑裂脚情形
√
2）切脚未成型及变型者
√
3）IC接脚弯折角度错误者
√
1）接脚受损而引起接脚形状不完整或凸超毛边等情
形者
√
5
尺寸
与PCB实配
√
6
包装
1）零件必须真空包装﹐并不可因搬运移动而使零件有
散落之危险
√
备注﹕
1进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.4进料检验规范―贴片三极体
1）检验方法﹕目视
2）使用工具﹕放大灯,显微镜
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之贴片三极体
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）字符模糊﹑漏印
√
2）过锡炉后﹐印字脱落
√
2
外观
1）封装裂开﹐脏污﹐破损
√
2）pin脚折脚﹑氧化或不平整
√
3）本体上龟裂大于侧边厚度30%以上者
√
4）本体上缺角大于侧边厚度20%以上者
√
5）本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
6）本体外形不得与承认书上不符
√
3
尺寸
与PCB配合不吻合
√
4
电气性能
1）HFE放大倍数不符
√
2）VCES饱和管压降压不符
√
3）VBES结电压不符
√
4）BVCEO反向击穿电压不符
√
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料电气性能测试6pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写6组数据
4进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.5进料检验规范―插件三极体
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之插件三极体
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）字符模糊﹑漏印﹑不正确
√
2）过锡炉后﹐印字脱落
√
2
外观
1）封装裂开﹐脏污﹐破损
√
2）pin脚折脚﹑扭曲﹑氧化
√
3）本体上龟裂
√
4）弯脚处与金属面距离小于0.01〞（0.25mm）
√
5）本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
6）本体外形不得与承认书上不符
√
3
尺寸
2）与PCB配合不吻合
√
4
电气性能
1）HFE放大倍数不符
√
2）VCES饱和管压降压不符
√
3）VBES结电压不符
√
4）BVCEO反向击穿电压不符
√
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
4进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.6进料检验规范―贴片二极体
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,显微
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之贴片二极体
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
外观
1）pin脚氧化或封装裂开﹐脏污﹐破损
√
2）本体上龟裂大于侧边厚度30%以上者
√
3）本体上缺角大于侧边厚度20%以上者
√
4）本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
5）本体外形不得与承认书上不符
√
2
尺寸
与PCB配合不吻合
√
3
电气性能
1）VF正向导通电压不符
√
2）VR反向击穿电压不符
√
3）IR反向漏电流不符
√
4）稳压管之稳压值不符
√
4
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
4进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.7进料检验规范―插件二极体
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,显微镜
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之插件二极体
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
外观
1）pin脚折脚﹑氧化或封装裂开﹐脏污﹐破损
√
2）本体上龟裂
√
3）二极体直立时倾斜大于20∘
√
4）本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
5）本体外形不得与承认书上不符
√
2
尺寸
与PCB配合不吻合
√
3
电气性能
1）VF正向导通电压不符
√
2）VR反向击穿电压不符
√
3）IR反向漏电流不符
√
4）稳压管之稳压值不符
√
4
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
6.6.8进料检验规范―贴片电阻
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,显微镜,游标卡尺,ＬＣＲ
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之贴片电阻
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）字符模糊﹑漏印﹑不正确
√
2）过锡炉后﹐印字脱落
√
3）方向标识不清晰
√
2
外观
1）pin脚氧化或封装裂开﹐脏污﹐破损
√
2）本体上龟裂从边缘起小于1/4宽度
√
3）本体上龟裂从边缘起若大于1/4宽度
√
4）本体上针孔大于15mil（0.038mm）以上者
√
5）本体外形不得与承认书上不符
√
3
尺寸
1）根据承认书一所示之尺寸﹐量测机械尺寸必须在规定
范围内。
每一批抽检6pcs量测（参照承认书）。
√
2）与PCB配合不吻合
√
4
电气性能
1）电阻阻值超出承认书允许误差
√
2）排阻之导通pin应与不导通pin断路
√
3）VR帽易脱落或不易旋动
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料尺寸（参照承认书）测量10pcs。
（Ac=0,Re=1）
３每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
4每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
5进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.9进料检验规范―插件电阻
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,万用表
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之插件电阻
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
色环标示模糊
√
2
外观
1）pin脚﹑折脚﹑氧化﹑脏污﹑破损
√
2）本体上龟裂﹑裂片﹑断层
√
3）本体外形不得与承认书上不符
√
3
尺寸
与PCB配合不吻合
√
4
电气性能
1）电阻阻值超出承认书允许误差
√
2）排阻之导通pin应与不导通pin断路
√
3）VR帽易脱落或不易旋动
√
4）功率电阻功率值不符
√
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
３每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
4进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.10.进料检验规范―铝电解电容
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,电容表﹐游标卡尺,ＬＣＲ
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之铝电解电容
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）印刷清晰﹑颜色均匀﹐不可有油污
√
2）印刷须有耐压﹑耐温﹐正负极﹑误差代码等标示
√
2
外观
1）pin脚断脚﹑扭曲﹑氧化等
√
2）本体上龟裂﹑裂片﹐套管翘皮﹑破损
√
3）耐热试验时收缩不良
√
4）两导脚须有正负极之区分
√
3
尺寸
根据承认书一所示之尺寸﹐量测机械尺寸必须在规定
范围内﹐重点为两导脚之间距离。
每一批抽检6pcs量测（参照承认书）
√
与PCB实配
√
4
电气性能
1）容量值测量不稳定（偏高﹑偏低）
√
2）电容器短路
√
3）耐压值不符合规格
√
4）电流泄漏不符合要求
√
5）正切损耗角不符合要求
√
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料尺寸（参照承认书）测量10pcs。
（Ac=0,Re=1）
３每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
4每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
5进料检验时﹐需注意生产周期﹐并将生产周期记录于《进料检验历史卡》上。
6.6.11进料检验规范―.贴片电容
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,电容表﹐游标卡尺,ＬＣＲ
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之贴片电容
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）印字模糊﹑错误﹐过锡炉后印字脱落
√
2）有极性电容无正负极方向标示
√
2
外观
1）本体颜色不一致
√
2）本体上龟裂﹑裂片﹑断层﹑破损
√
3）pin氧化﹑锡裂﹑锡尖
√
4）本体外形不得与承认书上不符
√
3
尺寸
1）根据承认书一所示之尺寸﹐量测机械尺寸必须在规定
范围内。
每一批抽检6pcs量测（参照承认书）。
√
2）与PCB配合不吻合
√
4
电气性能
1）容量值测量不稳定（偏高﹑偏低）
√
2）电容器短路
√
3）电流泄漏不符合要求
√
4）正切损耗角不符合要求
√
5
包装
无特殊要求时﹐包装方式应确保零件品质
√
备注﹕1请参照样品及承认书检验。
2每批进料尺寸（参照承认书）测量10pcs。
（Ac=0,Re=1）
３每批进料电气性能测试10pcs﹐当电气性能无法测试时,则参照供应商出货检验报告
4每次进料检验完后﹐须在《进料检验记录表》上填写10组数据
6.6.12进料检验规范―插件普通电容
1）检验方法:
目视
2）使用工具:
放大灯,电容表﹐游标卡尺,ＬＣＲ
3）检验项目﹕
检验项目
适用于一般进料之插件普通电容
判定
缺点描述
CR
MA
MI
1
标识
1）印刷清晰﹑颜色均匀﹐不可有油污
√
2）有极性电容无正负极方向标示
√
2
外观
1）pin脚断脚﹑扭曲﹑氧化等
√
2）本体上龟裂﹑裂片﹐套管翘皮﹑破损
√
3）有极性电容两导脚须有正负极之区分
√
4）本体颜色不一致
√
3
尺寸
1）根据承认书一所示之尺寸﹐量测机械尺寸必须在规定范
围内﹐重点为两导脚之间距离。
每一批抽检6pcs
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