电子元件培训讲义.docx

电子元件培训讲义.docx

《电子元件培训讲义.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件培训讲义.docx（104页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电子元件培训讲义

培训教材

文件编号

DOCUMENTNO：

发行版本

VERSION：

页数

PAGINATION:

69

APPROVAL

核准

REVIEW/CHECK

审核

DRAFTING

拟制

ISSUEDATE

发行日期

培训教材目录

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）1

1．组装图1

2．轴向引线元件1

3．单端引线元件1

4．印刷电路板1

5．成品电路板1

6．单面板1

7．双面板1

8．层板2

9．焊盘2

10．元件面2

11．焊接面2

12．元件符号2

13．母板2

14．金属化孔（PTH）2

15．连接孔2

16．极性元件2

17．极性标志2

18．导体2

19．绝缘体2

20．半导体3

21．双面直插3

22．套管3

23．阻脚3

24．管脚打弯3

25．预面型3

第一节常用术语解释

（二）4

1．空焊4

2．假焊4

3．冷焊4

4．桥接4

5．错件4

6．缺件4

7．极性反向4

8．零件倒置4

9．零件偏位4

10．锡垫损伤4

11．污染不洁4

12．爆板4

13．包焊4

14．锡球4

15．异物4

16．污染4

17．跷皮4

18板弯变形4

19．撞角、板伤4

20．爆板4

21．跪脚4

22．浮高4

23．刮伤4

24．PCB板异物4

25．修补不良4

26．实体5

27．过程5

28．程序5

29．检验5

30．合格5

31．不合格5

32．缺陷5

33．质量要求5

34．自检5

35．服务5

第二节电子元件基础知识6

（一）阻器和电容器6

1．种类6

2．电阻的单位6

3．功率6

4．误差6

5．电阻的标识方法6-8

6．功率电阻8

7．电阻网络8-9

8．电位器9

9．热敏电阻器9

10．可变电阻器9

（二）电容器10

1．概念和作用10

2．电路符号10

3．类型10

4．电容量10

5．直流工作电压10

6．电容器上的工程编码10

7．习题11-12

二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13

（一）变压器13

（二）电感器13

三、二极管（diodc）14

1．稳压二极管14

2．发光二极管（LED）14

四、三极管（triode）15

1．习题16

五、晶体（crystal）17

六、晶振（振荡器）17

七、集成电路（IC）17

八、稳压器18

九、IC插座（Socket）18

十、其它各种元件19

1．开关（Rwitch）19

2．继电器（Relayo）20

3．连接器（Connector）20

4．混合电（mixedcircuit）20

5．延迟器20

6．篇程连接器20

7．保险丝（fuse）20

8．光学显示器（opticmonitor）20

9．信号灯（signallamp）20

十一、静电防护知识20

1．手带21

2．脚带21

3．工作台表层材料21

4．导电地板胶和导电腊21

5．导电框21

6．防静电袋22

7．空气电离器22

8．抗静电链22

十二、储蓄过程23

十三、元件符号归类23

一、公司产品生产工艺流程24

二、插件技术24

1．电阻的安装24

2．电容的插装25-26

3．二极管的插装27

4．三极管的安装27

5．晶体的安装27

6．振荡器的安装27

7．IC的安装27

8．电感器的发装27

9．变压器的安装27

三、补焊技术28

四、测试技术28-29

第二章品质管制的演进史30

第一节、品质管制演进史30

一、品质管制的进化史30

第二节、品管教育之实施31

一、品质意识的灌输31

二、品管方法的训练及导入32

三、全员参与，全员改善33

第三节品管应用手法34

一、层别法34

二、柏拉图法35/36

三、特性要因图法37

（一）特性要因图使用步骤37

（二）特性要因图与柏拉图之使用38

（三）特性要因图再分析38

四、散布图法39

五、直方图法40

六、管制图法41

（一）管制图的实施循环41

（二）管制图分类42

1．计量值管制图42

2．计数值管制图42

（三）X—R管制图43

七、查核表（CheckSheet）44/45

第四节品管抽样检验46

（一）抽样检验的由来46

（二）抽样检验的定义46

（三）用语说明46

1．交货者及检验收者46

2．检验群体46

3．样本46

4．合格判定个数46

5．合格判定值46

6．缺点46

7．不良品47

四、抽样检验的型态分类47

1．规准型抽样检验47

2．选别型抽样检验47

3．调整型的抽样检验47

4．连续生产型抽样检验47

五、抽样检验与全数检验之采用48

1．检验的场合48

2．适应全数检验的场合48

六、抽样检验的优劣48

1．优点48

2．缺点48

七、规准型抽样检验48

1．允收水准（AcceptableQualityLevel）48

2．AQL型抽样检验49

八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50

九、抽取样本的方法50

第三章5S活动与ISO9000知识

第一节5S活动51

一、5S活动的兴起51

二、定义51

三、整理整顿与5S活动52/53

四、推行5S活动的心得54

五、5S活动的作用54

第二节ISO9000基础知识55

一、前言55

二、ISO9000：

94版标准的构成55

三、重要的术语5556

四、现场质量管理56

1．目标56

2．精髓56

3．任务56

4．要求57

ISO9001：

2000版58

1．范围58

2．参考标准58

3．名词与定义58

4．品质管理系统58/69

XXXX科技（深圳）有限公司

培训教材

文件编码:

XX-3-SOP-P-020

版本：

版本：

A.0

页数：

1OF69

标题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

修订日期：

第一节常用术语解释

（一）

1.组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

2.轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。

3.单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。

4.印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。

5.成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。

6.单面板——电路板上只有一面用金属处理。

7.双面板——上、下两面都有线路的电路板。

XXXX科技（深圳）有限公司

培训教材

文件编码:

XX-3-SOP-P-020

版本：

A.0

页数：

2OF69

标

题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

制订日期：

8.层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。

9.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。

可以包括元件管脚洞。

10.元件面——即是电路板上插元件的一面。

11.焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。

12.元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。

不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。

例：

电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。

13.母板——插着子板的电路板是母板。

子板常插入母板的插座中。

14.金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。

15.连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。

16.极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。

17.极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。

18.导体——是指具有良好导电能力的物体。

如：

大部分金属材料。

人也是导体。

19.绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。

例如：

塑料、竹子、木头等。

XXXX科技（深圳）有限公司

培训教材

文件编码：

XX-3-SOP-P-020

版本：

A.0

页数：

3OF69

标

题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（一）

制订日期：

套管

20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。

21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。

如：

插装IC

22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。

23．阻抗——使电流流动缓慢。

24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。

25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。

XXXX科技（深圳）有限公司

培训教材

文件编码：

XX-3-SOP-P-020

版本：

页数：

4OF69

标题

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释

（二）

制订日期：

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

1