电子元件封装形式大全.docx
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电子元件封装形式大全
封装形式
BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFP
BGA（ballgridarray）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为
1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
BGA封装内存
2CCGA
3CPGACerAMIcPin
Grid
4PBGA1.5mmpitch
SBGAThermally
EnhancedWLP-CSPChipScale
Package
DIP（duALIn-linepackage）
返回
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷
两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引
的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单
地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm
DIP24M3
DIP24M6
DIP24M6
DIP28M3
10
10
11
11
12
12
13
13
14
14
DIP28M3
DIP28M6
DIP28M6
DIP2M
DIP2M
DIP32M6
DIP32M6
DIP40M6
DIP40M6
DIP48M6
DIP48M6
DIP8
DIP8
DIP8M
DIP8M
双列直插
双列直插
直插
双列直插
双列直插
双列直插
双列直插
双列直插
直插
双列直插
双列直插
双列直插
双列直插
返回
HSOP
H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
HSOP20
2
HSOP24
3
HSOP28
4
HSOP36
MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回
MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
MSOP10
2
MSOP8
PLCC返回
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需
专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
PLCC20
2
PLCC28
3
PLCC32
4
PLCC44
5
PLCC84
QFN返回
QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在
PCB上安装布线。
8
QFP52
9
QFP64
QSOP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QSO16
2
QSO24
3
QSO20
4
QSO28
SDIP
返回
收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP
（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
序号
封装编号
封装说
实物图
明
1SDIP24M3
SDIP28M3
SDIP30M3
SDIP42M3
5SDIP52M3
SDIP56M3
SDIP64M3
SIP
返回
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（SystemONaChip
系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SIP8
2
SIP9
SOD返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
SOJ
返回
SOP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOP14
引脚间距
1.27
2
SOP16
引脚间距
1.27
3
SOP18
引脚间距
1.27
4
SOP20
引脚间距
1.27
5
SOP28
引脚间距
1.27
6
SOP32
引脚间距
1.27
SOT
返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
D2PAK5
3
D2PAK7
SSOP
返回
SSOP（ShrinkSmall-OutlinePackage）窄间距小外型塑封。
10
SSOP-EIAJ-24L
11
SSOP-EIAJ-28L
12
SSOP-EIAJ-40L
返回
TO-Device
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
TO-100
3
TO-126
4
TO-127
5
TO-18
6
TO-202
TO-214
10
11
12
13
14
15
16
17
TO-215
TO-218
TO-220
TO-236AB
TO-243
TO-247
TO-253
TO-257
TO-261
TO-263-2
29
TO-72
30
31
32
33
34
35
36
TO-75
TO-78
TO-8
TO-8
TO-84
TO-87
TO-88
37TO-89
TQFP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TQFP-100
TSSOP,薄小外形封装返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TSSOP14
薄小外形封装
2
TSSOP16
薄小外形封装
3
TSSOP20
薄小外形封装
4
TSSOP24
薄小外形封装
5
TSSOP24
薄小外形封装
6
TSSOP48
薄小外形封装
7
TSSOP56
薄小外形封装
8
TSSOP8
薄小外形封装
9
TSSOP-EXP
-PAD-20L
薄小外形封装
10
TSSOP-EXP
-PAD-28L
薄小外形封装
11
TSSOP-TSO
P-II
薄小外形封装
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