BQWIPE01工程MI制作指引ok.docx
《BQWIPE01工程MI制作指引ok.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《BQWIPE01工程MI制作指引ok.docx（22页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
BQWIPE01工程MI制作指引ok
部门
姓名
日期
编制
工程主管
审核
工程经理
批准
副总经理
修订履历
日期
版本
修订内容
编制
审核
批准
同一版本可以修订5次，超过5次升级版本
文件会签栏
分发单位
序号
份数
签字
分发单位
序号
份数
签字
品质部
01
采购部
10
生产部
02
文控中心
03
财务部
04
行政部
05
工程部
06
设备部
07
计划部
08
市场部
09
分发序号：
1.0目的
依照客户要求和公司企业标准，编写正确生产制作指示MI，为生产操作人员正确的操作提供依据；为品质部对产品质量的监督和验收提供合理依据；为MI编写人员提供标准操作依据，以简化操作，提高效率。
2.0范围
适用于深圳市奔强电路有限公司普通工程制作。
3.0内容
3.1职责:
3.1.1工程部MI编写者必须保证生产制作指示MI的正确性，可操作性，文字表达通俗易懂,能清楚表达客户对产品的要求，以及为达到要求而采用的工艺流程、材料、参数、工作方法等。
3.1.2品质部依据客户要求，公司企业标准和工艺控制能力，对MI进行审核以确保MI的正确性和可操作性。
3.2流程图
OK
3.3MI编写（为了保证样板资料的快捷迅速，除必须修改不可以外，尽量按客户原制作；需要修改的在图纸上作标注，为后续CAM处理提供依据）
3.3.1资料转换：
3.3.1.1分析客户原始文件格式：
如果文件为GERBER文件，则直接进入下一步操作，如果文件为PCB源文件，则需转换成GERBER文件，格式为英制2.6格式，钻孔文件转换为公制3.3格式，如为Pads2000或powerpcb文件则应注意。
a.转换文件前在源文件内对文件作初步审查和初步了解；
b.转换线路时注意：
2D线的放置层，防止漏转或多转导致开、短路；
c.转换阻焊时注意：
2D线组成的地线散热窗、焊接点，防止漏转；
d.转换丝印时注意：
大块白油及特殊文字标识，防止漏转；
3.3.2文件读入：
3.3.2.1分析文件格式，用cam软件（protel99se，genesis，CAM350，pads）读入，注意D-code及格式是否正确。
3.3.2.2检查各层是否完全重叠，并定义各层文件名：
TOP层丝印TO一次锣边—产品编号RO1
TOP层阻焊TS二次锣边—产品编号RO2
TOP层线路TL锣兰胶铝片文件—产品编号RLP
内层
（一）L2C/S兰胶网版菲林—LJC
内层
（二）L3S/S兰胶网版菲林—LJS
BOT层线路BL开模文件—产品编号.DWG
BOT层阻焊BS开模图文件—产品编号.MT
BOT层丝印BOC/S碳油文件—产品编号.TYC
挡点文件DTS/S碳油文件—产品编号.TYS
分孔图MAP
锣边文件产品编号.ROU
一次钻孔文件产品编号.DRL
二次钻孔文件产品编号.2ST
靶孔钻孔文件产品编号.BK
塞孔铝片文件产品编号.SAI
3.3.3钻孔指示编号：
3.3.3.1对照原始分孔图，检查有无多孔、少孔、重孔。
a.多孔、少孔：
经客户确认后删除或增加。
b.重孔：
如果两个孔一样大，可以任意删除其中一个，如果两个孔大小不一样，则经客户确认后，决定是否删除或移动。
3.3.3.2根据分孔图、机械层和客户要求制作槽孔和异形孔。
3.3.3.3根据分孔图和客户特别要求区分PTH和NPTH孔。
3.3.3.4所有板做湿膜生产NPTH孔做二钻。
3.3.3.5所有模具冲孔中需套钻比孔小0.50mm左右的防爆孔。
3.3.3.6孔边到成形线的距离小于板厚的，要在成形线外加钻防爆孔或防爆槽。
3.3.3.7线路到成形线的距离小于0.40mm时需在成形线以外加钻防爆孔。
3.3.3.8若板内有长槽或Ф6.00mm以上的孔，孔边到成形线小于板厚时，则考虑将该处外形钻出或铣出，开模时避开此处不冲，防止冲板时摩擦造成爆边。
小于板厚
模具此处避开
槽孔
钻槽或铣外形
外形线
3.3.3.9孔径补偿：
补偿值
类型
喷锡板
镀金板
化金板、化锡板、镀镍板、化银板
防氧化板
铝基板
PTH
0.15mm
0.10mm
0.15mm
0.15mm
/
单面板或NPTH
0.05mm
不做补偿
注:
过电孔根据Pad大小可以不作加大补偿或适当改小。
3.3.3.10钻孔刀序排序：
将孔径从小到大的顺序排列（第一把刀具为丝印孔∮3.175mm），槽孔分类向后排列。
二钻同样！
3.3.4内层线路制作：
3.3.4.1内层线宽补偿：
铜厚
补偿值
备注
H/H
0.02mm
≥0.35mm不需补偿
1/1
0.03mm
≥0.35mm不需补偿
2/2
0.05mm
≥0.40mm不需补偿
3/3
0.08mm
≥0.40mm不需补偿
3.3.4.2内层隔离圈保持最佳是单边0.25-0.30mm以上，最小单边0.20mm；
3.3.4.3内层焊环保证最佳单边0.18mm以上，最小单边0.15mm；
3.3.4.4取消所有独立PAD（客户特别要求保留除外）;
3.3.4.5梅花散热PAD开口保证在0.20mm以上；
3.3.4.6外围削铜皮单边0.30mm以上，金手指位削铜皮视金手指斜边长度而定，一般1.20mm~2.00mm，要求斜边到手指的距离不大于0.2mm，且以斜边不露铜为原则。
3.3.4.7光绘内层菲林拉长系数
板厚（X）
拉长系数
X<0.4mm
3/10000
0.40≤X<1.00
2/10000
1.00≤X<1.20
1/10000
1.20≤X<1.60
不拉
3.3.5外层线路制作：
3.3.5.1外层线宽补偿：
铜厚
补偿值
备注
H/H
0.030mm
≥0.35mm不需补偿
1/1
0.04mm
≥0.35mm不需补偿
2/2
0.08mm
≥0.40mm不需补偿
3/3
0.10mm
≥0.50mm不需补偿
注：
所有金板线宽小于0.15mm的加大0.01mm，大于0.15mm的保持原装设计不作补偿（电源板、高频电子产品板及客户有特殊要求板除外）
3.3.5.2检查线路PAD是否与DRILLPAD是否对齐；
3.3.5.3焊盘补偿：
a.同时调出线路层及钻孔层对照检查线路焊盘；
b.过孔焊盘保持客户原装设计不变；
c.元件孔焊盘比钻嘴直径大0.3mm以上的可以保持原装设计不作修改,小于该数值的需加至该数值以上。
3.3.5.4删掉线路外围线和NPTH对应的PAD；
3.3.5.5安全间距：
a.PAD到铜皮0.2mm以上的可保持原装设计不变；
b.PAD到PAD最佳间距最佳在0.13mm以上；
c.线到铜皮保证最佳在0.13mm以上；
d.线到线最佳保证在0.13mm以上，板边板角高电位区，线距保证在0.20mm以上；
e.NPTH孔到铜皮或线条最小0.25mm。
3.3.5.6外围削铜皮：
a.一般情况削掉外围铜皮距成形线单边0.30mm以上；
b.V-CUT间距正常1.6mm板厚保证0.8以上，随板厚的减小，可适当减小；
c.V-CUT板削铜皮，保证铜皮到铜皮的间距在0.80mm以上；
d.金手指位削铜皮视金手指斜边长度而定，一般比斜边长度大0.20mm即可；
e.NPTH孔周围削铜皮最小0.25mm，（削铜或移线）干膜封孔要求单边≥0.25mm
f.外围削铜皮时，不得改变PCB板的电气性能，防止削断地线；
g.SMD焊盘或IC手指到板边距离小于0.30mm时，只削单边0.20MM,或需与客户确认是否可以削PAD或是接受成形伤PAD出货，不允许擅自削PAD；
3.3.5.7金手指锡板要求加金手指电镀引线，引线宽度0.20mm~0.30mm，导线宽度0.80-1.00mm特殊情况依客户原装菲林大小要求，金手指位成形线外加1-2个假手指抢电流。
3.3.6阻焊资料制作：
3.3.6.1阻焊保持原装资料，尽量不作修改。
3.3.6.2铜箔在HOZ和1OZ时，感光绿油窗一般比线路焊盘单边大0.03mm以上，批量开窗到铜保证0.1MM以上，样板开窗到铜保证0.08MM以上！
热固油窗比线路焊盘直径大于0.5mm以上，当阻焊开窗离线路间距小于0.10mm时应考虑削PAD或移线；无焊盘的电镀孔及非电镀孔,绿油单边开窗比孔大0.15mm以上。
大铜面上SMD开窗尽量作与SMD1：
1开窗，保证元件两脚焊盘大小一致。
铜箔在2OZ时，感光绿油窗一般比线路焊盘单边大0.02mm，铜箔在3OZ时，绿油窗一般和线路焊盘等大。
3.3.6.3线路IC位绿油桥小于0.15mm可开通窗；铜箔是HOZ和1OZ的绿油桥间距是0.12mm，其它颜色阻焊桥间距是0.15mm以上；铜箔是2OZ以上的绿油桥间距是0.13mm，其它颜色阻焊桥间距是0.15mm以上。
金手指间的绿油桥全部去掉（客户特别要求除外），并且绿油窗超过边框0.50MM。
3.3.6.4做塞孔钻带，在钻带补偿上加大0.1MM,但注意小于等于0.65MM钻嘴才能塞。
3.3.6.5需V-CUT板，在V-CUT刀位V-CUT引线作参考。
3.3.7字符资料制作：
3.3.7.1除字符线宽小于0.12mm的加至0.12mm以上,字高要0.7mm以上。
其余按原装资料生产。
3.3.7.2用阻焊层放大0.20mm削掉上PAD字符。
3.3.7.3按要求加我司标记。
3.3.8成型:
3.3.8.1按客户外形资料成形。
注意：
两边小于100MM的尺寸要先测试，在成型！
3.3.8.2V-CUT:
客户有拼版图的按客户拼版图拼板，没有拼板图的按我司常规拼板，尺寸需在75mm以上。
3.3.9拼板设计:
3.3.9.1拼板尺寸，最少有一边长度大于150mm，最少有一边长度小于520mm。
3.3.9.2单元间距：
1.6mm。
3.3.9.3双面板拼板板边统一规定为5-8MM以上,四层板的拼板板边规定为8-10MM,6层板的拼板板边规定为12-15MM，盲孔板拼板板边最是15-20MM,以便于生产。
3.3.10边框设计:
3.3.10.1四角加九个丝印孔，排列为2.2.2.3.短边加2个喷锡挂孔；
3.3.10.2长边居中加产品编号、型号、日期、制作者姓名及C/S正反面标记；
3.3.10.3按钻孔资料顺序在板边加测针孔；
3.3.10.4菲林底片封边：
A锡板线路菲林封边一般距单元边框2mm处开始封边3-5mm黑边。
（干膜板要求封边必须大于实际板面尺寸3-5mm,防止干膜碎）。
B金板线路菲林封边,以开料尺寸为基准向板内封3-5mm，干膜板则同时向板外封3-5mm，以防止板边干膜碎。
3.3.11多层边框设计:
3.3.11.1外层板边制作同双面板。
3.3.11.2内层边框设计：
a.依内层菲林成型线边1.00mm起，加10-12.00mm宽溢脂流胶点，直径￠1.50mm（根据实际开料尺寸最少保证有三排阻胶点）。
加阻胶点的示意图：
成形线
b.四个对角加一个菲林对位阴阳PAD。
C.板角加阻胶条,防止板厚不均匀
d.靶标孔一般按下图加，当两个及两个以上的内层板需准确叠压时需在板边添加铆钉孔四个（不对称），根据排版大小和准确度要求可加六个或八个铆钉孔。
3.3.12内层排版结构:
3.3.12.1一般内层芯板铜箔厚度为1/1OZ或根据客户要求,树脂布在允许的情况下尽可能只放一张,内层芯板铜箔厚度为1/1OZ,不能用1080PP片，内层芯板铜箔厚度为2/2OZ以上的，要用双PP片。
3.3.12.2根据成品厚度要求选择合适内层板厚,外层铜箔厚度、树脂布计算出符合客户要求的压板结构。
3.3.12.3当客户有特别要求时,严格按照客户要求排列。
3.3.12.4本厂常用树脂布规格：
型号
规格
7628
0.175mm
2116
0.12mm
1506
0.15mm
1080
0.070mm
3.3.13阻抗板的制作：
3.3.13.1阻抗影响因素：
1:
Er：
介质介电常数，与阻抗值成反比，介电常数按新提供的《板材介电常数表》计算。
2:
H1，H2，H3...：
线路层与接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。
3:
W1：
阻抗线线底宽度；W2：
阻抗线线面宽度,与阻抗成反比。
A：
当内层底铜为HOZ时，W1=W2+0.3mil;内层底铜为1OZ时，W1=W2+0.5mil;当内层底铜为2OZ时W1=W2+1.2mil。
B:
当外层底铜为HOZ,W1=W2+0.8mil;外层底铜为1OZ时,W1=W2+1.2mil;外层层底铜为2OZ时,W1=W2+1.6mil。
C:
W1为原稿阻抗线宽。
4:
T：
铜厚,与阻抗值成反比。
A：
內层为基板铜厚,HOZ按15UM计算;1OZ按30UM计算;2OZ按65UM计算.
B：
外层为铜箔厚度+镀铜厚度,依据孔铜規格而定,当底铜为HOZ,孔铜（平均20UM，最小18UM）时,表铜按45UM计算；孔铜（平均25UM，最小20UM）时，表铜按50UM计算；孔铜单点最小25UM时，表铜按55UM计算。
C：
当底铜为1OZ,孔銅（平均20UM，最小18UM）时,表铜按55UM计算；孔铜（平均25UM，最小20UM）时，表铜按60UM计算；孔铜单点最小25UM时，表铜按65UM计算。
5:
S：
相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）。
6:
C1：
基材阻焊厚度,与阻抗值成反比；C2：
线面阻焊厚度,与阻抗值成反比；C3：
线间阻焊厚度,与阻抗值成反比；CEr：
阻焊介电常数，与阻抗值成反比。
A：
印一次阻焊油墨，C1值为30UM，C2值为12UM，C3值为30UM。
B：
印两次阻焊油墨，C1值为60UM，C2值为25UM，C3值为60UM。
C：
CEr:
按3.4计算。
3.3.13.2阻抗板的线补偿为0.04MM.阻抗板外层用干膜！
3.3.13.3常见的单端（线）阻抗计算模式：
1：
CoatedMicrostrip
适用范围：
外层阻焊后阻抗计算：
参数说明：
H1：
外层到VCC/GND间的介质厚度
W2：
阻抗线线面宽度
W1:
阻抗线线底宽度
Er1:
介质层介电常数
T1：
线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚。
CEr：
阻焊介电常数
C1:
基材阻焊厚度C2:
线面阻焊厚度
适用范围:
两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算
参数说明：
H1:
线路层到较近之VCC/GND间距离
H2:
线路层到较远之VCC/GND间距离+线路层铜厚
Er1:
介质层介电常数（线路层到相邻VCC/GND间介质）
Er2:
介质层介电常数（线路层到较远VCC/GND间介质）
W2：
阻抗线线面宽度
W1:
阻抗线线底宽度
T1:
阻抗线铜厚=基板铜厚
2：
Offsetstripline
适用范围：
两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算;例如一个6层板，L2,L5层为GND/VCC，L3,L4层为线路层需控制阻抗.
参数说明：
H1:
线路层1到较近之VCC/GND间距离
H2:
线路层1到线路层2间距离+线路层1和线路层2铜厚。
H3:
线路层2到较远之VCC/GND间距离
Er1:
介质层介电常数（线路层1到相邻VCC/GND间介质）
Er2:
介质层介电常数（线路层1到线路层2间介质）
Er3:
介质层介电常数（线路层2到较远VCC/GND间介质）。
T1:
阻抗线铜厚=基板铜厚
W2：
阻抗线线面宽度;W1:
阻抗线线底宽度
3：
Offsetstripline
3.3.13.4常见的差分（动）阻抗计算模式
1：
Edge-coupledCoatedMicrostrip
适用范围：
外层阻焊后差动阻抗计算
参数说明:
H1：
外层到VCC/GND间的介质厚度
W2：
阻抗线线面宽度
W1:
阻抗线线底宽度
S1：
差动阻抗线间隙
Er1:
介质层介电常数
T1：
线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚
CEr:
阻抗介电常数
C1:
基材阻焊厚度
C2:
线面阻焊厚度C3:
差动阻抗线间阻焊厚度
2：
Edge-coupledOffsetstripline
适用范围：
两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算;
参数说明：
H1:
线路层到较近之VCC/GND间距离
H2:
线路层到较远之VCC/GND间距离+阻抗线路层铜厚
Er1:
介质层介电常数（线路层到相邻VCC/GND间介质）
Er2:
介质层介电常数（线路层到较远VCC/GND间介质）
W2：
阻抗线线面宽度
W1:
阻抗线线底宽度
T1:
阻抗线铜厚=基板铜厚
S1：
差动阻抗线间隙
3：
Edge-coupledOffsetstripline
适用范围：
两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算:
例如一个6层板,L2、L5层为GND/VCC,L3、L4层为线路层需控制阻抗
参数说明：
H1:
线路层1到较近之VCC/GND间距离
H2:
线路层1到线路层2间距离+线路层1,线路层2铜厚
H3:
线路层2到较远之VCC/GND间距离
Er1:
介质层介电常数（线路层1到相邻VCC/GND间介质）Er2:
介质层介电常数（线路层1到线路层2间介质）
Er3:
介质层介电常数（线路层2到较远VCC/GND间介质）
W2：
阻抗线线面宽度W1:
阻抗线线底宽度
T1:
阻抗线铜厚=基板铜厚S1：
差动阻抗线间隙
3.3.13.5阻抗测试COUPON的设计
1：
COUPON添加位置：
阻抗测试COUPON一般放置于PNL中间，不允许放置于PNL板边，特殊情况（比如1PNL=1PCS）除外，
2：
COUPON设计注意事项：
为保证阻抗测试数据的准确性，COUPON设计必须完全模拟板内线路的形式，若板内阻抗线周围被铜皮保护，则COUPON上需设计铜皮替代保护线；若板内阻抗线为“蛇形”走线，则COUPON上也需设计为“蛇形”走线。
3.3.13.6单端（线）阻抗：
1：
测试COUPON主要参数：
A:
COUPON长度一般是120MM,宽度是0.8MM!
A：
测试孔直径∮1.00MM（2X/COUPON），此为测试仪探头大小；
B：
测试定位孔：
统一按∮2.0MM制作（3X/COUPON），锣板定位用；
C：
两测试孔间距为：
2.54MM
3.3.13.7差分（动）阻抗：
升级会员 