工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术.docx

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工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术

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EMI真空溅镀技术

SPUTTER

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公司简介3

溅镀运用产业3

溅镀原理4

溅镀特色5

EMI之屏蔽6

制造程序图7

EMICOATING各项比较一览表8

现有服务客户9

附录

ISO9002认证

ECO99英文证书

UL英文证书

镀膜层显微放大比较图

公司简介

成立时间：

1990年研发薄膜技术

1995年柏腾正式成立资本额：

二亿五仟万元所在地：

台北县莺歌镇239大湖路700巷10弄8号

（近龟山工业区）海外地：

柏霆苏州光电有限公司（中国江苏省苏州新区木桥路1号）

柏凯深圳光电有限公司

（中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋）

员工人数：

220人

主要营业项目

1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。

2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。

3.任何素材表面物理气相沉积（P.V.D）处理。

4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积（P.V.D）处理

5.塑料金属化（外观镀膜）。

SPUTTER运用产业

光学组件半导体平面显示器光磁储存媒体塑料镀膜医疗

光学镜片，反射及抗反射镜，抗UV膜。

：

固态电子电路/组件，电绝缘体。

背光板，ITO玻璃，TOUCHPANEL

：

光盘、磁带、磁盘。

：

防水、抗菌、抗光害等包装材料。

计算机塑壳EMI防护外观镀膜。

：

人工关节，人工视网膜。

般工业：

耐磨，抗腐蚀五金零件刀具，电池板，热交换器

溅镀原理

溅镀原理步骤

♦在高真空中通入Ar气

♦在金属材料上接上300〜500伏特高电压，使Ar气离子化产生电浆

♦电浆中的Ar气离子，被金属材料带负电压所吸收向金

属材料拉击，进行动量转移，撞击金属产生离子化，形成

PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面

☆被镀对象工作温度35°〜50°C

SPUTTER特色

（一）使用范围

（1）

任何常温固态导电金属皆可使用

⑵

任何合金材料

⑶

有机材料，例氧化硅

⑷

绝缘材料

（二）应用变化

（1）可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层

例：

金属导电层+绝缘层+金属导电层

（2）可随指定变换镀层

EMI之屏蔽

一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用:

Effectiveness（S）=R+A+B

R=Reflectioneffect

A=AbsorptioneffectB=Backeffectlow

B=ConductivityQ/m

f=FrequencyofwaveMHz

卩=MagneticpenetrationrateHENRYS/mt=Thicknessoffilm

（溅镀铜膜的屏蔽效率）

1mil=25.4卩m

Thickness

0.1卩m

1.0卩m

2.0卩m

Frequency

1MHz

1GHz

1MHz

1GHz

1MHz

1GHz

Singlereflectionloss=R

108

78

108

78

108

78

Absorbabilityloss=A

0.014

0.44

0.14

4.4

0.28

8.8

Backeffectlow=B

-47

-17

-31

-4.2

-22

0

Shieldingeffectiveness=S

61

61

77.5

78.2

86.3

86.8

Shieldingefficiencyofcopperbysputtering

制造程序图

质量保证

Reliability

TestItem

TestCondition

TapeAdhesionTest

FollowASTMD3359

ThermalShockTest

-40°C+60°C,Lastingfor1houreachcondition,transition3minutes,7cycles

Temperature&HumidityCircleTest

-40C+60C,humidity95%,Lastingfor48houreachcondition,transition2hours,3cycles

QualityAssuranceSystem

TestItem

Sample

ProcessMonitor

100%Productiontest

ReliabilitySamplingPlan

VisualInspection

O

O

ro

O

ImpedaneeTest

O

O

O

EnvironmentalStability

O

O

EMICOATING各项比较一览表

工法

原理

基材

可镀物

膜质

膜厚

优劣势比较

直

/、空溅镀

利用真空离子溅射，使物品沉积金属原子

（无化学药剂）

无任何限制

无任何限制

（佳）

密度高

0.1

0.2

卩m

1.COST介格低

2.EMI效果佳

2.易加工，制程短，产能大

3.易组装

4.BOSS可以先埋铜钉

5.模具费低

6.已通过ECO99认证（柏腾）

7.无环保问题

无电解电镀

喷涂化学药剂使物品产生化学反应，析出导电金属膜

有限制

有限制

（差）

金不属连膜续

10卩m

以

上

1.COST价格高

2.加工制程时间长

3.易组装

4.BOSS需镀后才埋铜钉

5.模具费昂贵

6.有环保问题，将慢慢被淘汰

导电漆

添加化学药剂喷涂于物品

有限制

有限制

（最差）金属膜不连续膜难厚控制

10卩m

以

上

1.COST价格低

2.易加工

3.易组装

4.BOSS需后埋铜钉

5.模治具费高

6.有环保问题慢慢被淘汰

直

/、空蒸

八、、着

低温金属蒸源加热自然附着于金属表面

有限制

有限制

（佳）

膜厚难控制

10卩m

以

上

1.COST价格低

2.加工制程时间长

3.易组装

4.模治具费高

5.依塑材而定，如有喷涂化学药剂将无法通过环保规章

金属铁片

成型铁片贴附于塑料面，占空间加工组装费时

无限制

限铝片或马口铁

（差）

相对导电度较差

10卩m

以

上

1.COST价格最低

2.加工制程时间长

3.设计耗时，制造困难

4.组装时间长

5.受形状及重量限制

6.模治具费高

7.无环保问题

EMI之防护处理有多种方式，但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法，且可以降低总体成本，产能迅速，又可符合现今欧美环保规章，实为企业体迫切急需考虑之处•

〜真空溅镀实为最佳解决良方

现有服务客户

NOTE-BOOKManufacturer&Customer广达（SONY、HP、GATEWAY、CASIO）仁宝（COMPAL、SIEMENS）华硕（ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion）三宝（TriGem、SOTAEC、E-MACHINE）伦飞（LEO）神达（Mitac）蓝天（Clevo）志和（联想）

MOBILPHONE

美商摩托罗拉（USA、MALAYSIA）

日商恩益禧（NEC）

日商西门子（SIEMENS）

华冠（NEC）

LCDMONITOR飞利浦（DELL）中强光电中强电子（CTX）美格（TOSHIBA）新宝（SAMPO）华冠（NEC）

PROJECTOR

中强光电（COMPAQ、VIEWSONIC、SHARP）台达电（SONY）

CABLEMODEM致福力宜

PDA

伟创（BAYER）

神达（NEC）

CD-RW建兴电子（LITE-ON）

WEB_PAD

日商恩益禧（NEC）

大同（TATUNG）

KEMA^

REGISTEREDQUALITY

Number:

61248

Th❶managementsystemof:

ParagonTechnologiesCo.rLtd.

TaipeiHsien,Taiwan,R.O.C.

Includingtheimplementationmeetstherequirementsofthestandard:

ISO9002:

1994

Scope:

OriginalEquipmentManufacturerofSputtering&Combining1Plating

Reportsthatformthebasisotthiscertificate:

61248KRQTWN1

ThiscertificateisvaUduntil:

August1.2002

Issuedfoethefirsttime:

August1,1999

lystemcertificationiadefnedintheKEMAforManegvrwntSystemCertif>c«Oon・publZhonotthiscertrfioteand

■djutningrvponaie•Aqwm>-

MEMBEROFTHEIhHERNATIONALNETWORKFORMANAGEMENTSYSTEMASSeSSMEMTANDCERTIFICATION・|QN■广.

N.V.KEMA

UtrechteMweg310.Arnhem.Ne（herlen（te

POBo*9O3S.6800ETARNHEM.Neth・tand・

Telephone431263563498.Telefax-31264458825

TUV

Certificate

TUVRheinlandECOCircle1999Specification

3.5Harmfulsubstances

3.5.2.1ConcentrationofCd&Pb&Br&Cl

3.5・2・2Determinationofhalogenatedsubstances

3.5.2.3HarmfulgasemissionoYstyrene,formaldehydeororganicsolvents

ITEquipmentmanufacturedofabove-mentionedmaterial

willcomplywiththeharmfulsubstancesrequirementsoftheTUVRheinlandECOCircle1999

TUVRHEINLANDTAIWANLTD.ProductSafetyDepartment

Dipl.Ing.BodoKretzschmar

ManagerErgonomics.November26f1999

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