工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术.docx
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工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术
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EMI真空溅镀技术
SPUTTER
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公司简介3
溅镀运用产业3
溅镀原理4
溅镀特色5
EMI之屏蔽6
制造程序图7
EMICOATING各项比较一览表8
现有服务客户9
附录
ISO9002认证
ECO99英文证书
UL英文证书
镀膜层显微放大比较图
公司简介
成立时间:
1990年研发薄膜技术
1995年柏腾正式成立资本额:
二亿五仟万元所在地:
台北县莺歌镇239大湖路700巷10弄8号
(近龟山工业区)海外地:
柏霆苏州光电有限公司(中国江苏省苏州新区木桥路1号)
柏凯深圳光电有限公司
(中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋)
员工人数:
220人
主要营业项目
1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。
2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。
3.任何素材表面物理气相沉积(P.V.D)处理。
4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积(P.V.D)处理
5.塑料金属化(外观镀膜)。
SPUTTER运用产业
光学组件半导体平面显示器光磁储存媒体塑料镀膜医疗
光学镜片,反射及抗反射镜,抗UV膜。
:
固态电子电路/组件,电绝缘体。
背光板,ITO玻璃,TOUCHPANEL
:
光盘、磁带、磁盘。
:
防水、抗菌、抗光害等包装材料。
计算机塑壳EMI防护外观镀膜。
:
人工关节,人工视网膜。
般工业:
耐磨,抗腐蚀五金零件刀具,电池板,热交换器
溅镀原理
溅镀原理步骤
♦在高真空中通入Ar气
♦在金属材料上接上300〜500伏特高电压,使Ar气离子化产生电浆
♦电浆中的Ar气离子,被金属材料带负电压所吸收向金
属材料拉击,进行动量转移,撞击金属产生离子化,形成
PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面
☆被镀对象工作温度35°〜50°C
SPUTTER特色
(一)使用范围
(1)
任何常温固态导电金属皆可使用
⑵
任何合金材料
⑶
有机材料,例氧化硅
⑷
绝缘材料
(二)应用变化
(1)可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层
例:
金属导电层+绝缘层+金属导电层
(2)可随指定变换镀层
EMI之屏蔽
一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用:
Effectiveness(S)=R+A+B
R=Reflectioneffect
A=AbsorptioneffectB=Backeffectlow
B=ConductivityQ/m
f=FrequencyofwaveMHz
卩=MagneticpenetrationrateHENRYS/mt=Thicknessoffilm
(溅镀铜膜的屏蔽效率)
1mil=25.4卩m
Thickness
0.1卩m
1.0卩m
2.0卩m
Frequency
1MHz
1GHz
1MHz
1GHz
1MHz
1GHz
Singlereflectionloss=R
108
78
108
78
108
78
Absorbabilityloss=A
0.014
0.44
0.14
4.4
0.28
8.8
Backeffectlow=B
-47
-17
-31
-4.2
-22
0
Shieldingeffectiveness=S
61
61
77.5
78.2
86.3
86.8
Shieldingefficiencyofcopperbysputtering
制造程序图
质量保证
Reliability
TestItem
TestCondition
TapeAdhesionTest
FollowASTMD3359
ThermalShockTest
-40°C+60°C,Lastingfor1houreachcondition,transition3minutes,7cycles
Temperature&HumidityCircleTest
-40C+60C,humidity95%,Lastingfor48houreachcondition,transition2hours,3cycles
QualityAssuranceSystem
TestItem
Sample
ProcessMonitor
100%Productiontest
ReliabilitySamplingPlan
VisualInspection
O
O
ro
O
ImpedaneeTest
O
O
O
EnvironmentalStability
O
O
EMICOATING各项比较一览表
工法
原理
基材
可镀物
膜质
膜厚
优劣势比较
直
/、空溅镀
利用真空离子溅射,使物品沉积金属原子
(无化学药剂)
无任何限制
无任何限制
(佳)
密度高
0.1
0.2
卩m
1.COST介格低
2.EMI效果佳
2.易加工,制程短,产能大
3.易组装
4.BOSS可以先埋铜钉
5.模具费低
6.已通过ECO99认证(柏腾)
7.无环保问题
无电解电镀
喷涂化学药剂使物品产生化学反应,析出导电金属膜
有限制
有限制
(差)
金不属连膜续
10卩m
以
上
1.COST价格高
2.加工制程时间长
3.易组装
4.BOSS需镀后才埋铜钉
5.模具费昂贵
6.有环保问题,将慢慢被淘汰
导电漆
添加化学药剂喷涂于物品
有限制
有限制
(最差)金属膜不连续膜难厚控制
10卩m
以
上
1.COST价格低
2.易加工
3.易组装
4.BOSS需后埋铜钉
5.模治具费高
6.有环保问题慢慢被淘汰
直
/、空蒸
八、、着
低温金属蒸源加热自然附着于金属表面
有限制
有限制
(佳)
膜厚难控制
10卩m
以
上
1.COST价格低
2.加工制程时间长
3.易组装
4.模治具费高
5.依塑材而定,如有喷涂化学药剂将无法通过环保规章
金属铁片
成型铁片贴附于塑料面,占空间加工组装费时
无限制
限铝片或马口铁
(差)
相对导电度较差
10卩m
以
上
1.COST价格最低
2.加工制程时间长
3.设计耗时,制造困难
4.组装时间长
5.受形状及重量限制
6.模治具费高
7.无环保问题
EMI之防护处理有多种方式,但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法,且可以降低总体成本,产能迅速,又可符合现今欧美环保规章,实为企业体迫切急需考虑之处•
〜真空溅镀实为最佳解决良方
现有服务客户
NOTE-BOOKManufacturer&Customer广达(SONY、HP、GATEWAY、CASIO)仁宝(COMPAL、SIEMENS)华硕(ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion)三宝(TriGem、SOTAEC、E-MACHINE)伦飞(LEO)神达(Mitac)蓝天(Clevo)志和(联想)
MOBILPHONE
美商摩托罗拉(USA、MALAYSIA)
日商恩益禧(NEC)
日商西门子(SIEMENS)
华冠(NEC)
LCDMONITOR飞利浦(DELL)中强光电中强电子(CTX)美格(TOSHIBA)新宝(SAMPO)华冠(NEC)
PROJECTOR
中强光电(COMPAQ、VIEWSONIC、SHARP)台达电(SONY)
CABLEMODEM致福力宜
PDA
伟创(BAYER)
神达(NEC)
CD-RW建兴电子(LITE-ON)
WEB_PAD
日商恩益禧(NEC)
大同(TATUNG)
KEMA^
REGISTEREDQUALITY
Number:
61248
Th❶managementsystemof:
ParagonTechnologiesCo.rLtd.
TaipeiHsien,Taiwan,R.O.C.
Includingtheimplementationmeetstherequirementsofthestandard:
ISO9002:
1994
Scope:
OriginalEquipmentManufacturerofSputtering&Combining1Plating
Reportsthatformthebasisotthiscertificate:
61248KRQTWN1
ThiscertificateisvaUduntil:
August1.2002
Issuedfoethefirsttime:
August1,1999
lystemcertificationiadefnedintheKEMAforManegvrwntSystemCertif>c«Oon・publZhonotthiscertrfioteand
■djutningrvponaie•Aqwm>-
MEMBEROFTHEIhHERNATIONALNETWORKFORMANAGEMENTSYSTEMASSeSSMEMTANDCERTIFICATION・|QN■广.
N.V.KEMA
UtrechteMweg310.Arnhem.Ne(herlen(te
POBo*9O3S.6800ETARNHEM.Neth・tand・
Telephone431263563498.Telefax-31264458825
TUV
Certificate
TUVRheinlandECOCircle1999Specification
3.5Harmfulsubstances
3.5.2.1ConcentrationofCd&Pb&Br&Cl
3.5・2・2Determinationofhalogenatedsubstances
3.5.2.3HarmfulgasemissionoYstyrene,formaldehydeororganicsolvents
ITEquipmentmanufacturedofabove-mentionedmaterial
willcomplywiththeharmfulsubstancesrequirementsoftheTUVRheinlandECOCircle1999
TUVRHEINLANDTAIWANLTD.ProductSafetyDepartment
Dipl.Ing.BodoKretzschmar
ManagerErgonomics.November26f1999
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