Altium designer中常用库.docx
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Altiumdesigner中常用库
MiscellaneousDevices.Intlib元件库中常用元件有:
电阻系列(res*)排组(respack*)
电感(inductor*)
电容(cap*,capacitor*)
二极管系列(diode*,d*)
三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)
运算放大器系列(op*)
继电器(relay*)
8位数码显示管(dpy*)
电桥(bri*bridge)
光电耦合器(opto*,optoisolator)
光电二极管、三极管(photo*)
模数转换、数模转换器(adc—8,dac—8)
晶振(xtal)
电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)
天线(antenna)
保险丝(fuse*)
开关系列(sw*)跳线(jumper*)
变压器系列(trans*)
?
?
?
?
(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax)
晶振(crystaloscillator)的元件库名称是MiscellaneousDevices.Intlib,在search栏中输入*soc即可.
###########DXP2004下Miscellaneousconnectors。
Intlib元件库中常用元件有:
(con*,connector*)
(header*)
(MHDR*)
定时器NE555P在库TIanalogtimercircit.Intlib中
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO—126H和TO—126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;封装属性为RAD—0。
1到rad—0。
4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb。
5/1.0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0。
4(小功率)diode—0。
7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to—18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to—3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D—37,D—46)
电阻:
AXIAL0。
3—AXIAL0。
7其中0。
4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0。
4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0。
3.其中0。
1-0。
3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:
RB。
1/。
2—RB。
4/。
8其中.1/。
2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用
RB。
1/。
2,100uF-470uF用RB.2/。
4,〉470uF用RB.3/。
6
二极管:
DIODE0。
4-DIODE0.7其中0。
4—0。
7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB。
1/。
2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1。
0x0。
5
0603=1.6x0。
8
0805=2。
0x1。
2
1206=3.2x1。
6
1210=3.2x2。
5
1812=4。
5x3.2
2225=5。
6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO—5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO—92B,还有TO—5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0。
3—AXIAL1.0
无极性电容RAD0。
1—RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1。
0
二极管DIODE0。
4及DIODE0。
7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO—xxx(TO-3,TO—5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1—VR5
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0。
3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B。
2/。
4,RB。
3/。
6等,其中“。
2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO-3,中功率的晶体管
如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO—66,小功率的晶体管,就用TO-5
,TO—46,TO—92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装.等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.
PCB元件封装库命名规则
文章发表于:
2010—09-1508:
30
1、集成电路(直插)
用DIP—引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2。
54mm
W为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:
DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2、集成电路(贴片)
用SO—引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1。
27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1。
27mm
如:
SO—16N表示的是体宽150mil,引脚间距1。
27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3。
1SMD贴片电阻命名方法为:
封装+R
如:
1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3。
2碳膜电阻命名方法为:
R—封装
如:
R—AXIAL0.6表示焊盘间距为0。
6英寸的电阻封装
3.3水泥电阻命名方法为:
R—型号
如:
R—SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、电容
4。
1无极性电容和钽电容命名方法为:
封装+C
如:
6032C表示封装为6032的电容封装
4。
2SMT独石电容命名方法为:
RAD+引脚间距
如:
RAD0。
2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3电解电容命名方法为:
RB+引脚间距/外径
如:
RB。
2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148
6、晶体管
命名方法按照元件实际封装,其中SOT—23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT—23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸
如:
AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装
8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、光电器件
9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如:
0805D表示封装为0805的发光二极管
9。
2直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
9.3数码管使用器件自有名称命名
10、接插
10。
1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:
2mm,2.54mm
如:
SIP7—2。
54表示针脚间距为2。
54mm的7针脚单排插针
10。
2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:
2mm,2.54mm
如:
DIP10—2。
54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
10。
3 其他接插件均按E3命名
AltiumDesigner快捷键
1.PCB设计快捷键(单次按键)
单次按键是指按下该键并放开。
1-01*在PCB电气层之间切换(小键盘上的*)。
在交互布线的过程中,按此键则换层并自动添加过孔。
这很常用。
1-02Tab键在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。
例如改变走线的的宽度,这很常用。
1-03空格键在交互布线的过程中,切换布线方向。
这很常用。
1-04Backspace键在交互布线(手动布线)的过程中,放弃上一步操作。
很常用。
1—05主键盘上的1在交互布线的过程中,切换布线方法(设定每次单击鼠标布1段线还是2段线)。
1-06主键盘上的2在交互布线的过程中,添加一个过孔,但不换层。
1-07Q在公制和英制之间切换.
1-08Delete删除已被选择的对象。
2.PCB设计快捷键(组合按键)
组合按键是指,先按住第一个键不放,然后按下第二个键,再放开这两个键。
组合键用+号表示。
例如Shift+S表示,先按住Shift键不放,然后按下S键,再放开这两个键.
2-01Shift+S切换单层显示和多层显示.
2—02Shift+空格键在交互布线的过程中,切换布线形状。
2—03Shift+C清除当前过滤器。
(当显示一片灰暗时,可恢复正常显示)
2-04Ctrl+鼠标左键高亮显示同网络名的对象(鼠标左键必须点到有网络名的对象)
2-05Ctrl+R一次复制,并可连续多次粘贴.
2—06Ctrl+C复制
2-07Ctrl+V粘贴
2—08Ctrl+S保存文档.
3.PCB设计快捷键(多次按键)多次按键是指,先按下第一个键并放开,然后按下第二个键并放开,以此类推。
多次按键用逗号“,”表示.多次按键有很多,但是完全可以自己找到。
在PCB设计状态下,随便按下A~Z中的一个字母(第一次按键),便弹出一个与该字母相关的快捷菜单,菜单提示中的带下划线的字母便是第二次按键。
3—01J,L定位到指定的坐标的位置。
这时要注意确认左下角的坐标值,如果定位不准,可以放大视图并重新定位,如果还是不准,则需要修改栅格吸附尺寸。
(定位坐标应该为吸附尺寸的整数倍)
3—02J,C定位到指定的元件处.在弹出的对话框内输入该元件的编号.CompanyLtd。
第2页共2页
3—03R,M测量任意两点间的距离。
3-04R,P测量两个元素之间的距离。
3-05G,G设定栅格吸附尺寸。
3—06O,Y设置PCB颜色。
3-07O,B设置PCB属性。
3-08O,P设置PCB相关参数
3—09O,M设置PCB层的显示与否。
3—10D,K打开PCB层管理器
3—11E,O,S设置PCB原点.
3-12E,F,L设置PCB元件(封装)的元件参考点。
(仅用于PCB元件库)元件参考点的作用:
假设将某元件放置到PCB中,该元件在PCB中的位置(X、Y坐标)就是该元件的参考点的位置,当在PCB中放置或移动该元件时,鼠标指针将与元件参考点对齐。
如果在制作元件时元件参考点设置得离元件主体太远,则在PCB中移动该元件时,鼠标指针也离该元件太远,不利于操作。
一般可以将元件的中心或某个焊盘的中心设置为元件参考点.
3—13E,F,C将PCB元件的中心设置为元件参考点。
(仅用于PCB元件库)元件的中心是指:
该元件的所有焊盘围成的几何区域的中心。
3—14E,F,P将PCB元件的1号焊盘的中心设置为元件参考点。
(仅用于PCB元件库)
CTRL+F在原理图里同快速查找元器件
J,C在PCB里面快速查的元件
本文是在官方原有的快捷键说明,进行翻译和重新编译,同时适合AD6。
3/AD6。
0/DXP2004/DXP的版本适用,部分高版本快捷键在底版本不会有,而低版本的快捷键在高版本中全部有。
本文原文件是使用AD6。
3的帮助文件进行翻译的,原文件位置:
X:
\ProgramFiles\AltiumDesigner6\Help\下的GU0104ShortcutKeys.pdf,本文只翻译了原理图、PCB和CAM三个模块的快捷键说明,其它的模块并未作翻译,同时加入一些常用快捷键(官方原文没有的)个人英文水平有限,翻译难免会有错漏和不正确之处。
欢迎指正!
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Left-Click&DragcolumnheaderMovedatacolumn
Left-ClickandtypeDirectfilteringbasedontypedcharacter(s)
EscClearcurrentfilteringwhenusingthedirectfilterfeature
BackspaceClearpreviouslyenteredfiltercharacterswhenusingthedirectfilterfeature
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CAMtastic面板快捷键
选择层,LeftArrowTurnalllayersOFFexceptselectedone
Selectlayer,RightArrowTurnalllayersON
在层上的双击左键使那层成为当前层
选择两层,C访问比较层对话框
选择层,删除层
1
Notallpanelswillsupportalloftheseshortcuts。
Fordetailedinformationwithrespecttoeachindividualpanel,pressF1
withthecursoroverthe(focused)panel。
2
TheseshortcutsarebasedontheDefaultkeymapping。
ThekeymappingusedcanbechangedontheTextEditors–
GeneralpageofthePreferencesdialog(Tools?
EditorPreferences).
3
唯一的F9快捷键应用到TCL脚本编辑
目录面板快捷键
↑↓←→在箭头键的方向的下一单元的移动焦点
Left—Click&Drag在鼠标移动的方向的重复选择
Ctrl+Click重复选择(不连续的)
Shift+Click重复选择(连续)
Spacebar(原理图)编辑选择单元
Spacebar(PCB)为单元当前的条目当前正在被编辑
F2编辑选择的单元
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Enter(PCB)完成编辑当前单元并且为单元进入编辑模式下
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