外层分析.docx
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外层分析
學習報告
鑽孔:
●若客戶有map圖,需確認Gerber中孔屬性與map圖是否相符;
map為NPTH而Gerber中外層Pad比孔大時,以D+20套開製作
map為PTH而Gerber中外層Pad比孔小或無Pad時,以A/R5mil製作
若PTH孔外層Pad比鑽孔小無Pad或Pad不完整時,在蝕刻時藥液進入孔內,銅會被蝕刻掉,PTH孔變為NPTH孔,無法進行導通.
●如客戶沒有沒有map圖.則自已判斷是PTH還是NPTH.然后給客戶確認.
判斷原則:
外層兩面Pad比孔大,--PTH
外層任一面Pad比孔小或無Pad--NPTH
Drill無法判斷,可先判斷為NPTH,並特殊說明請客戶確認孔的屬性.
自行判斷的drillmap,必須經客戶確認後方可製作
●viahole鑽孔補償:
B
A
C
如上圖:
PAD到線的距離min3mil,線寬補償按normal1.5mil計算,A/Rnormal5mil,則鑽孔補償值=2*（（A-B）/2+C-0.75-3-5）.此算法中的數值只代表一般情況,在實際計算時,要對各數值進行考量.
鑽頭選取時:
-在保證A/R的前提下,要考慮鑽孔產能,尤其對於0.25之小鑽頭,1片1鑽,要儘量選大.
-在產能不變之前提下,則需考量A/R大小,儘量做到6mil,以降低外層孔偏報廢,提昇良率.
-同時要考慮是否賽孔,表面處理,客戶原稿等
外層分析:
名詞解釋
●SMD（URFACE MOUNTINGDEVICE）:
表面貼裝
SMD中間要下墨:
因為在焊接零件時,SMD表面錫受熱熔化會流動,易形成SolderBridge（錫橋）,而造成短路,下墨部分稱為solderdam,像一個踶坝,阻止solderbridge形成.如下圖所示
SMD
（SMD防焊Open）
Solderdam
剖面圖如下:
soldermask
SMDsolderdamSMD
故除非客戶原稿為整條開窗,否則必須SMD必須下墨.如因廠內制程能力,並經開會討論確定無法製作而需要整條開窗,必須提確認單,經客戶同意才可製作
●BGA（BallGridArray）:
球形矩陣
BGAPad與Pad之間也需下墨,原理同SMD下墨原理.
BGA
（BGAPAD防焊Open）
防焊油墨
●COB（ChipOnBoard）:
●SMD放大:
因為在蝕刻時SMD會被蝕刻變小,為了得到客戶所要求範圍,必須對SMD進行放大.如果不放大,客戶在貼件時會導致接觸不良.SMD放大依廠內制程能力並考慮下墨間距及Clearance大小.
C
C-min3（solderdam）=防焊Clearance+外層SMD補償,依廠內制程能力,不足3.5mil
2時依製前內部流程單權衡製作
當SMD間距足夠時,solderdam=c-2（防焊Clearance+外層SMD補償）
SMDBGACOB有效面積為上幅
●SMDBGACOB補償一般比線寬補償要大:
上幅
如圖所示（剖面圖）
線路有效部分為橫截面積即中值,而SMDBGACOB等表面貼件
中值
焊盤之有效面積為上幅,如圖所示,故SMDBGACOB之補償
下幅
要比線路補償為大
●SMD特殊加大:
標注出SMD寬度值及加大值.如圖所示（剖面圖）
●線寬放大:
因為線路在曝光,顯影,蝕刻過程中會變細,為達到客戶要求,要對線寬進行放大.線寬放大與基板銅箔厚度有關.我們廠內的一般補償原則是內層工作片線寬放大原則:
小于8mil的
ThinCore1/2oz原稿線寬+0.7mil
ThinCore1oz原稿線寬+1.5mil
ThinCore2oz原稿線寬+1.75mil以上
●光學點加大:
光學點是客戶上零件時用來對位的.光學點在蝕刻後變小,對位時可能會有偏差,無法精確對位.故要對光學點進行放大.要注意的四點是:
1.BackGround要統一,即內層不可一半有銅一半無銅,造成成品BACKGROUND一半透明一半黑色
2.在防焊Open的範圍內只要有光學點旁邊不可以有其它任何東西.
3.光學點一定要防焊Open
4.板內光學點的有無要依原稿,外層防焊Open時只可能Open到光學點不可Open到其它東西.
●測試Pad（測試用）:
測試Pad一般指無鑽孔的Pad.
測試Pad如果太小,探針不易測到,造成測試困難,故太小時要考慮加大.
●BGAPad一般不允許刮,若BGAPad被刮小,貼件時接觸會有不良.
●SolderDefine與CopperDefine,以BGA為例（SMD也有）:
SolderDefine:
BGAPad在大銅面上,防焊OPEN多大,BGAPad就有多大.
CopperDefine的BGAPad:
外層Pad多大,BGAPad就有多大,與防焊Open大小無關.
如下圖,有紅色部分為銅,綠色部分為防焊
上圖中,防焊Pad大小相同,SolderDefine的BGAPad比CopperDefine的BGAPad大.
為確保同一個零件的不同焊盤大小相同,確保焊接效果,一般情況下,SolderDefine的SMD及BGAsoldermask應製作同CopperDefine一樣大小.
●NP在大銅面上或大Pad上:
需套開,若不套開,會與銅面導通.NP孔允許與GND層導通,決不允許與POWER層導通.
●SMD近成型時至少6mil.但以下圖
（1）與圖
（2）所示情況,需與客戶進行確認（若依原稿制作會有露銅現象）.
成型線
成型線
圖
（1）:
圖
（2）:
●蝕刻字:
廠內一般按min8mil制作.原稿大於8mil時依原稿製作
●ULLOGO及DATECODE的添加:
是為了有可追溯性.添加時要尊重客戶的原始設計.如客戶沒提供添加位置及層別,需向客戶進行確認.
V-CUT測試PAD文字漏印測試PAD
V-CUT后此線斷就OK
文字測試Pad
防焊Pad
防焊Pad
如上图,测试结果为SHORT,则漏印文字
测试结果为OPEN,已印文字
如上图,测试结果为SHORT,则漏V-CUT
测试结果为OPEN,已V-CUT.
●浸金測試PAD:
目的為了測試浸金品質.
●折斷邊是否加光學點:
若藍圖上有,而Gerber上沒有,要在藍圖上標注出來,注意要同時有大小和位置.在內部流程單上寫清楚外層.防焊大小.
●FamilyCode:
如M600E其中M表示傳統板,6表示為6層板,E表示表面處理方式.HDI8層浸金板表示為C611I.其中C表示RCC.
防焊部分:
1.孔按屬性可分為PTH孔和NPTH孔.PTH按孔的功能又可分為導通孔和零件孔.
●ViaHole:
為PTH孔,只用來導通.一般排列不規則.
●零件孔:
為PTH孔,是客戶插件用.一般呈規則排列.
NP孔:
是用來上螺絲的Tooling孔.
2.ViaHole塞孔:
用油墨/文字油墨進行塞孔,油墨起絕緣作用.但塞孔不會影響孔的導通作用.塞孔為客戶要求,只有當客戶要求塞孔時才會做塞孔.
塞孔的原因是考慮安全性.對於噴錫板,如沒有塞孔,在廠內,孔內有可能卡錫球,在客戶端,則會因金屬異物而造成短路
埋孔賽孔;壓合時PP熔化也會流入孔內,會影響表面光滑度和壓合厚度.
※ViaHole是否塞孔的判斷:
防焊擋點
（1）.打開孔層與防焊,若兩面防焊都Open,則不進行塞孔.
剖面圖
S/MOpen
ViaHole
外層Pad
（2）.若防焊一面Open,一面ONPad.一般為TestPoint,不塞孔,必要時需與客戶進行確認是否需進行塞孔
防焊Open
剖面圖
防焊OnPad
剖面圖
（3）.當防焊兩面都ONPAD時,若客戶無明確要求塞孔,進行檔點制作.
防焊ONPad
※塞____面,從____開始塞:
一般噴錫板會進行塞孔,當塞孔不滿時,噴錫時可能會卡錫珠（SolderBall）,當受熱時錫珠可能會跳出,若在BGA或SMD密集處,可能有SHORT現象發生.所以塞孔時一般會考慮從BGA或SMD所在面進行塞.
防焊油墨
錫球
※噴錫後塞孔:
孔徑大於廠內可以塞孔的大小時（廠內塞孔最大孔徑為28mil）,防焊前塞孔可能孔會塞不滿,易形成錫球.噴錫後孔徑會變小,另外噴錫後進行塞孔孔即使塞不滿也不會出現卡錫球現象.
3.BGA區防焊Opening方式:
SolderDefine加大方式:
若同外層工作片pad加大則SolderDefine的BGAPAD制作後大小同CopperDefine的BGAPAD.
4.SMDOpening方式:
在空間足夠大時,SMDOpening一般以外層加大5-6mil.
Clearance
（單邊Clearance2.5-3.0mil）
L
S/MOpen
圖二
圖一
如圖二所示,當板內間距不足時即L不足Clearance和防焊距導體距離的最小值時,要對Clearance和防焊距導體距離進行權衡.例L為1.75mil時,若Clearance為1.0mil,則防焊距導體距離為0.75mil.當L為2mil時,一般Clearance和防焊距導體距離各為1.0mil.
5.若SMD無S/MPAD則視為異常,需與客戶進行確認是否添加S/MPAD（SMD為客戶貼件用,一定要有S/MPAD）
6.成型框:
成型框一般要去除,但成型框大於30mil時,將保留不去除（S/MOPEN）
7.零件孔原稿S/MPAD比外層鑽孔小或未做時,一般會加上d-2之S/M檔點,以onpad製作.因為零件孔內若蓋上油墨,可能導致插件時導通不良.
8.防焊底片（對位作用）:
把不要的油墨顯影掉,將要OPEN的地方OPEN出來.
塞孔底片:
印刷用,目的是把要塞的孔給塞上,廠內自已設計.
9.VIA擋點的作法：
（1）.塞孔擋點作法:
●防焊雙面OPEN時,雙面以D-4MIL套.目的是將孔內的油墨保留,將外層PADOPEN出來.
但是此種做法廠內製作困難,儘量與客戶確認改為單on單open或改不塞製作
S/MOpen
檔點
ViaHole
外層Pad
●防焊雙面ONPAD時,依原稿制作.
（2）.VIA不塞孔檔點作法:
防焊雙面OPEN時,依原稿制作.（防焊OPEN時,曝光後孔內油墨會補顯影掉）
單面onpad或雙面ONPAD時,coverside依D-4製作,openside依原稿
10.NP孔內不要有油墨,一定要OPEN出來.NP孔無S/MPAD時以鑽孔加10mil制作.（NP孔內有油墨會導致孔徑變小,上螺絲時發生困難）,折斷邊上的TOOLING孔（NP）也一定要S/MOPEN.
11.金手指上方S/M下蓋
金手指S/M下蓋原因:
（1）.金手指上方若有防焊open之孔離金手指上緣小於45mil,可能在貼膠時貼到孔上,孔上噴錫不完全.造成孔半銅半錫
（2）.如果貼膠時,覆蓋面積變小,會導致金手指上沾錫,而金手指上絕對不允許沾錫
所以當金手指上方防焊open之孔距離金手指上緣小於45mil時,會跟客戶確認是否可將S/M下蓋或將孔作上金處理
防焊Open的孔距孔邊的距離MIN45mil
文字部分:
1.文字作用:
文字主要起標識作用.因此要保證文字的清晰度,而且不可以隨便移動原稿的文字位置（尊重客戶設計）.
2.文字或文字框於成型外:
小範圍的移動被允許,但最好與客戶進行確認.
3.長條狀白漆處VIA塞孔者,不套除.
4.A不塞孔,會進行套除,以防文字油墨漏入孔中而污染機臺.
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