SMT印刷工艺.docx
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SMT印刷工艺
SMT印刷工艺
SMT印刷工艺
印刷工艺涉及的辅料和硬件2.1PCB,2.2钢网,2.3锡膏,2.4印刷机
印刷工艺的调制和管制
1、概述：
锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。
它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：
模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。
印刷效果的好坏与以下的因素有关：
PCB基板、钢网、锡膏、丝印机（包括刮刀）
2.1PCB基板：
对PCB的要求，应：
a.尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；
b.MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别；
c.设计上完全配合钢网模板，如焊盘小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；
d.适合稳固的在丝印机上定位；
e.阻焊层和油印不影响焊盘；
PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINEPITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。
这对于有间隙印刷影响较大。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。
45°印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。
2.2钢网
2.2.1外框及钢网张力
a钢网边框：
材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。
小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。
网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。
因绷紧钢网张力较高，一般要求在30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力,否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
b张网用丝网及钢丝网：
丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。
张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶：
胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯等反应）
cPCB居中要求：
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
2.2.2钢网材料和厚度
钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm（4-12mil）。
钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。
一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
钢网MARK点的要求：
为使钢网与印制板对位准确，钢网B面上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。
一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作。
对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。
蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。
MARK点的灰度应达到一定的标准，否则会造成不能识别或识别误差。
2.2.3钢网开口
a开口比例为了增大"工艺窗口"，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。
对分立元件来说在四边会内收5%--10%，在内侧会有"V"形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧削，一般采用侧削法。
b孔壁形状/粗糙度 钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，电铸，激光切割。
对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。
它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。
不足之处是内壁较为粗糙（切割毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。
分步加工（半蚀刻）有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。
目前公司所制钢网还没有这种形式。
焊尺寸 应比钢网稍大。
它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。
同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。
2.2.4印刷图案布局
印刷图案尽量居中布局，在印刷受力的情况下，不至于因受力不对称而出现微偏移。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。
45°角则印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。
印刷工艺的调制和管制：
3.1所用辅料是锡膏和钢网模板：
锡膏的储存和使用必须遵循《锡膏储存和使用规范》，并且要严格做到印刷使用的锡膏必须回温4小时，以避免水汽的冷凝和保证一定的粘度。
对于钢网模板，必须保证清洁，开孔内没有残余锡膏，否则会造成少锡，拉尖，边缘不整等印刷缺失。
清洗时严格遵守钢网清洗规范，特别注意不要让酒精清洗液浸润张网用的胶布（胶），多次浸润后，粘胶会松脱，造成钢网张力不够。
3.2另一个需要注意的是印刷环境：
一般温度范围：
20－27℃，不同温度有不同的印刷结果。
paste不可在29℃以上印，可能会短路，印刷机和外部环境要严格控制。
一般为：
25℃，65RH。
3.3针对我司的全自动印刷机，主要控制的工艺参数有：
刮刀的长度，前后刮刀印刷速度，前后刮刀印刷压力，PCB和钢网间的印刷间隙，PCB与钢网的分离速度，钢网的清洁频率，钢网的清洁方式等。
整个印刷工艺可细分四个工序：
1,夹紧对位；2,填锡；3,刮平；4,释放，
下面介绍各工序过程及控制点。
3.3.1夹紧对位：
PCB经过LoaderRail进入印刷机内，首先由两边轨道夹持和底部支撑顶针机械定位，然后光学识别系统对PCB和Stencil进行识别校正，保证钢网的开口和PCB的焊盘准确对位。
3.3.1.1PCB板的夹紧状况：
DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。
DEK采用压板外加顶针的夹紧方式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。
应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况，特别是薄板和大跨度的PCB。
否则：
1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与钢网贴和不良，造成锡膏渗漏而连锡。
2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏
位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。
3.3.1.2在此过程中的问题常常是偏位：
影响锡膏印刷偏位因素比较多，通常出现偏位的原因有识别点质量差，识别点光度没有调整好、印刷机ACTUATOR磨损而精度降低、控制卡或马达功能不正常（老化、温度高）。
识别点质量不良处理方法
识别点质量不良包括PCB识别点质量差和钢网识别点质量差。
60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏。
3.3.3释放 印好的锡膏由钢网口中转移到PCB的焊盘上的过程，良好的释放可以保证得到良好的锡膏外形。
通常，钢网越薄，焊盘越大/宽，释放越容易，相反亦然。
目前，细间距QFP，BGA的钢网开口锡膏释放的问题正是我们印刷的瓶颈。
锡尖和锡塌陷 产生锡尖和锡塌陷因素比较多，如脱模速度、脱模距离、钢网孔侧壁光洁度、锡膏黏度等。
在钢网和锡膏得到控制的情况下，锡尖和锡塌陷产生的原因通常时因为锡膏脱模不好，特别是在细间距的情况下。
印刷机为了改善锡膏脱模，一般都有脱模速度、脱模距离控制的功能。
在细间距情况下，建议脱模速度为：
0.1mm/s～0.3mm/s,有的机器还有振动功能，以帮助脱模。
根据情况，增加脱模距离，保证脱模完成后且与钢网有一段距离后，TABLE才会加速下降。
这样才会避免因脱模过快和太早加速下降而形成负真空而产生锡尖和锡塌陷。
良好的锡膏印刷质量需满足的要求：
为保证表面贴片元件焊点的可靠性，焊盘上所漏印的锡膏需满足三点要求：
正确的位置、良好的外形、合适的锡量。
一）正确的位置：
锡膏必需印刷在焊盘内，且不能出现连锡，焊盘外不能有锡膏存在。
二）良好的外形：
锡膏表面高低差小于一个锡膏的厚度,不能出现拉尖、塌陷、缺锡、多锡等现象。
三）合适的印锡量，锡膏覆盖面积A必需大于钢网开孔面积的90%；锡膏厚度C理论值为（钢网厚度.025）+/-0.025mm，其实际控制范围根据单板检验科的SPC管制图得出。
1.2细间距/普通间距：
依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：
细间距/普通间距。
细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm。
贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。
对于单引脚器件，钢网开孔宽度小于或等于0.2mm也可归入细间距。
回流炉炉温程序设定操作指导书
一）目的和适用范围：
指导工程师如何设置炉温参数。
二）设定原则：
1锡膏温度曲线的要求如下：
1）预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;
2）183˙C以上的时间为40—80秒;
3）最高温度为210—225˙C；
4）升温速度小于2.5˙C/SEC；
2元器件的要求 所设温度必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。
3元器件的布局和封装 主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
4PCB的厚度和材质 PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。
5双面回流工艺方面的考虑 双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。
6产能的要求 当链条（网带）的运行速度是生产线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。
7设备的因素 加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
8下限原则 在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。
9测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。
一）预热区
目的：
使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。
较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。
同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
二）保温区 目的：
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。
时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
三）再流焊区 目的：
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。
再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
（四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解：
*理解锡膏的回流过程
*怎样设定锡膏回流温度曲线
*得益于升温-到-回流的回流温度曲线
*群焊的温度曲线
*回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
理解锡膏的回流过程：
回流分为五个阶段：
1升温区（预热区）：
首先，用于达到所需粘度和丝印性能当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2 恒温区：
：
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3回流区：
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4 波峰区（属于回流区）：
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5冷却区：
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。
怎样设定锡膏回流温度曲线：
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
1预热区：
也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
2活性区，
有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C。
3回流区
，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
4冷却区
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
传送带速度的设定：
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。
典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：
6英尺÷4分钟=每分钟1.5英尺=每分钟18英寸。
各温区温度设定：
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。
显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
典型PCB回流区间温度设定：
下列数值分别为：
区间---区间设定温度---区间未PCB板实际温度
（预热区---210°C---140°C）；（活性区---177°C---150°C）；（回流区---250°C---210°C）
图形曲线的形状必须和所希望的相比较，如果形状不协调，则同下面的图形进行比较。
选择与实际图形形状最相协调的曲线。
根据实际曲线与标准曲线相比较，进而修改更温区温度最接近理想曲线。
得益于升温-到-回流（RTS）的回流温度曲线
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。
一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。
如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。
这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。
为什么和什么时候保温
保温区的唯一目的是减少或消除大的DT。
保温应该在装配达到焊锡回流温度之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。
由于保温区是没有必要的，因此温度曲线可以改成线性的升温-到-回流（RTS）的回流温度曲线。
使用RTS温度曲线一般都会改善湿润应该注意到，保温区一般是不需要用来激化锡膏中的助焊剂化学成分。
这是工业中的一个普遍的错误概念，应予纠正。
当使用线性的RTS温度曲线时，大多数锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性。
事实上，。
升温-保温-回流
升温-保温-回流（RSS）温度曲线可用于RMA或免洗化学成分，但一般不推荐用于水溶化学成分，因为RSS保温区可能过早地破坏锡膏活性剂，造成不充分的湿润。
使用RSS温度曲线的唯一目的是消除或减少DT。
RSS温度曲线开始以一个陡坡温升，在90秒的目标时间内大约150°C，最大速率可达2~3°C。
随后，在150~170°C之间，将装配板保温90秒钟；装配板在保温区结束时应该达到温度均衡。
保温区之后，装配板进入回流区，在183°C以上回流时间为60（±15）秒钟。
整个温度曲线应该从45°C到峰值温度215（±5）°C持续3.5~4分钟。
冷却速率应控制在每秒4°C。
一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4°C会造成温度冲击。
升温-到-回流
RTS温度曲线可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难于焊接的合金与零件所首选。
RTS温度曲线比RSS有几个优点。
RTS一般得到更光亮的焊点，可焊性问题很少，因为在RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段保持住其助焊剂载体。
这也将更好地提高湿润性，因此，RTS应该用于难于湿润的合金和零件。
因为RTS曲线的升温速率是如此受控的，所以很少机会造成焊接缺陷或温度冲击。
另外，RTS曲线更经济，因为减少了炉前半部分的加热能量。
此外，排除RTS的故障相对比较简单，有排除RSS曲线故障经验的操作员应该没有困难来调节RTS曲线，以达到优化的温度曲线效果。
设定RTS温度曲线
RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的温度渐升曲线，RTS曲线温升区其作用是装配的预热区，这里助焊剂被激化，挥发物被挥发，装配准备回流，并防止温度冲击。
RTS曲线典型的升温速率为每秒0.6~1.8°C。
升温的最初90秒钟应该尽可能保持线性。
RTS曲线的升温基本原则是，曲线的三分之二在150°C以下。
在这个温度后，大多数锡膏内的活性系统开始很快失效。
因此，保持曲线的前段冷一些将活性剂保持时间长一些，其结果是良好的湿润和光亮的焊接点。
RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。
在达到150°C之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在215（±5）°C，液化居留时间为60（±15）秒钟。
液化之上的这个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。
和RSS一样，RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4°C。
排除RTS曲线的故障
排除RSS和RTS曲线的故障，原则是相同的：
按需要，调节温度和曲线温度的时间，以达到优化的结果。
时常，这要求试验和出错，略增加或减少温度，观察结果。
以下是使用RTS曲线遇见的普遍回流问题，以及解决办法。
焊锡球
许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。
在RTS曲线上，这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。
这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。
焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS曲线不大可能，因为其相对较慢、较平稳的温升。
焊锡珠
经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。
虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。
和焊锡球一样，在RTS曲线上产生的焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。
这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。
回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。
和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。
熔湿性差
熔湿性差经常是时间与温度比率的结果。
锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。
如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受损害。
因为使用RTS曲线，锡膏活性剂通常维持时间较长，因此熔湿性差比RSS较不易发生。
如果RTS还出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲线的前面三分之二发生在150°C之下。
这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。
焊锡不足
焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。
回流后引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。
减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。
墓碑
墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。
一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183°C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞
空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：
不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
由于RTS曲线升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
无光泽、颗粒状焊点
一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。
这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。
在RTS曲线内改正这个缺陷，应该将回流前两个区的温度减少5°C；峰值温度提高5°C。
如果这样还不行
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