COG机台换线作业指导书.docx

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COG机台换线作业指导书

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目的

维持产品换线后生产产品品质

调校项目

平行度,压力,温度,

标准（spec）

适用范围

COG制程生产机台（型号:

COG-13;编号:

COG-Mxx代表机台序号）

使用工具

感压纸,1.1mm厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器（KType）

调校频率

不同项目分别订定

调校频率

不同项目分别订定

一.机台产品换线前之作业及检查

程序（Steps）

品质与安全注意事项

（QualityandSafetyIssues）

1.确认准备更换之型号

1.程序文件名以玻璃型号为基准

2.欲生产产品之”COGM/C制程条件设定表”

3.工具:

厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳

4.治具:

IC吸取头,IC假压着头,ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块,ICTray承载盘,ACF导轮,滤光片

1.依照”COGM/C制程条件设定表”之内容取用适合之治具

5.更换项目:

a.程序更换

b.ACF更换

c.IC吸取头更换及高度调整

d.IC假压着头更换及位置调整

e.ICTray承载盘更换及调整

f.ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块

g.IC假压着处CCD之滤光片更换

h.本压着处LCDTable高度调整

i.玻璃传送系统调整

j.ICBOND位置调整

k.CCD光源强度调整

l.ACF缓冲材更换程序

1.可使用前后产品之”COGM/C制程条件设定表”进行比对,不同者才需进行更换之动作

2.可比对之项目为a〜g项

二.机台产品换线操作程序

程序（Steps）

品质与安全注意事项（QualityandSafetyIssues）

调校频率:

生产产品更换

调校工时:

未定

调校频率:

生产产品更换

1.程序更换

1.程序文件名以玻璃型号为基准

a.按”SET”（‘10’方形）

b.于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型号所处之”WORKNO.”

c.修改”WORK”（‘11’方形）之数字

1.需与”F1”所查询之”WORKNO.”相同

d.按”READ”（‘12’方形）读取PLC内之程序资料

1.约等待1分钟

e.按”MANU”（‘9’方形）,再按”ORIGIN”（‘17’方形）,进行原点复归动作

1.进行原点复归前,须确认机台内无异物

f.“F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数详见:

COG操作说明书

一.程序新设:

1.WORKNO:

按“SET”（‘10’方形）,选择“F1”,WORKNOLIST----从00~15

2.选择更换LCDTYPE与LSITYPE,按“READ”（‘12’方形）

二.资料输入:

1.按“SET”（‘10’方形）选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCDTYPE与LSITYPE相关数值

2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COGM/C制程条件设定表,输入压着时间相关数值

3.按“MENU”,选择“F7”,将ACFSUPPLYUNIT与LSISUPPLYUNIT与ACTSUPPLYUNIT关闭

三.ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定

1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,按下鼠标左键

1~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,

1~c.选择“TYREA*”,对照“WORKNO00—A”,“WORKNO01—B”,“WORKNO02—C”,依次例推

1~d.选择“AREASET”,选择对位MARK（“ACF—R”）,按下鼠标左键

1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键

1~f.选择“DISPIAY”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK

1~g.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出

2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENTMARMATCHINGOPTION”,按下鼠标左键

2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUBPIXEL为“ON”

3~a.将鼠标光标移至“PRODUCTDATA”,按下鼠标左键

3~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,

3~c.选择“WINDOWSETTING”,按下鼠标左键,设定MARK搜寻范围

3~d.选择“SEARCH”,按下鼠标左键

3~e.选择“MARKCENT”,修改特殊辨识记号高OR低适当数值,按下鼠标左键

3~f.选择“SETPOSITION”,,设定MARK之中心点

3~g.再次选择“SEARCH”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK抓取效果（重复几次）

3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出

3~i.选择“MENU”（‘9’方形）模式,按“ORIGN”（‘17’方形）原点回复

4~a.选择“MARKSEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键,

4~b.重复1~c至3~I程序,完成设定“ACF—L”设定程序

四.LSISUPPLY--LCD对位MACK设定

1.将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“LSI”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,鼠标左键

2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序

五.LSISUPPLY--LSI对位MACK设定

1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序.

六.ROBOTCHUCK设定

1.选择“MENU”（‘9’方形）模式,按下“ROBOT”之“F1”（EDIT）,按下“F2”（PNT）

2.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”

3.按下“F1”（PNT）,按下“F2”（TCH）,按下“F1”（CHG）

4.选择PN**,输入A点的位置

5.移动“NOZZLE”至A点的位置,记录X/Y坐标

6.按下“STEPUP”,移动“NOZZLE”至B点的位置,记录X/Y坐标

7.重复5~6程序,分别输入C/D/E-A/F-A/Z点的位置,记录X/Y坐标

8.按下“ESC”,回到起始画面,按下“F1”（EDIT）,按下“F1”（PGM）

9.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”

10.按下“F1”（PGM）,按“下F1”（CHG）

11.选择“PROGRAMNO**”,输入WORKNO**＋1点的位置

12.“STEPN0:

2”,输入ICTRAY之/X/Y/WORKNO的相应数值

13.按下“STEPUP”,至“006”模式,输入IC总数值

14.按下“STEPUP”,至“018”模式,输入ICTRAY尺寸数值

15.按下“ESC”,回到起始画面

16.选择“SET”（‘10’方形）模式,按“REGISTER”,记录储存

17.选择“MENU”（‘9’方形）模式,按“ORIGIN”,原点回复

2.ACF更换

1.ACF尺寸不同时,才需要更换

a.准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮

1.ACF须回温完成才可开封

b.卸下原有之ACF及ACF宽度导轮

1.卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封

2.卸下之ACF宽度导轮,归回制具区

c.装上ACF宽度导轮

d.依照附图二之方式,架设ACF

e.架设完成后进入”SIGNLE”（‘8’方形）模式,按”ACFSUPPLYtapeready”3~4次,如图三所示,保留第一段ACF,其余以胶带黏除,即完成ACF架设之动作

3.IC吸取头更换及高度调整

1.依照ACF尺寸时,选择相对应之吸取头

a.准备适用之IC吸取头

1.准备1.5mm内六角板手及鲤鱼钳

b.机台进入”MANU”（‘9’方形）模式,按”ORIGIN”（‘17’方形）,进行原点复归

1.令IC吸取头回到原点,以利IC吸取头之

更换作业

c.以内六角板手卸下IC吸取头之固定螺丝

1.螺丝注意,不可遗失

d.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向下并左右转动,缓慢地

将IC吸取头拆下

1.鲤鱼钳夹住IC吸取头之部位,如图标

夹住处吸取面

2.吸取面不得碰触

e.取预备之吸取头装入连接器,先用手指将吸取头顶入

连接器,至无法推入为止IC吸取头装设前须先贴付缓冲材,并保留真空吸孔,吸取孔寸法:

约5.0mm长*1.0mm宽（记录于”COG机台调校记录表”）

连接器

接合处须密闭

贴付缓冲材

1.缓冲材材料:

中兴化工铁氟龙胶带（附背

胶）TYPE:

ASF-110厚度:

0.08mm

2.更换周期:

连续生产48小时+12小时（宽放）

g.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向上并左右转动,缓慢地

将IC吸取头顶入连接器

h.以内六角板手锁紧IC吸取头之固定螺丝,并以无尘布

沾酒精轻轻擦拭吸取面,即告完成

1.IC吸取头须平行于IC方向

2.IC吸取头装设（力求垂直）（下视图）

连接器吸取头

吸取面

i.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选”LSISUPPLY”

”POINTMOVEMENT”“ROBOTLSISUPPLYPOS.”“SOLENOIDVALVE””ROBOTCHUCKUP&DOWN”

1.注意ROBOT移动路径中,有无异物

f.放置该程序所用之IC于IC吸取头及LSITable间,于

触碰屏幕点选”ROBOTCHUCKVACUUM”,使IC吸附于

IC吸取头上,如右图

1.图面

IC吸取头

IC

LISTable

1.间隙值:

0.13±0.05mm

微调尺=MicroMeter

1.用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧

k.旋松微调尺（forIC吸取头高度调整用）之内六角

螺丝（2.5mm）,旋转微调尺,并以厚薄规量测IC与LSI

Table之间隙

l.完成调整后,将内六角螺丝（2.5mm）旋紧,于触碰屏幕点选”LSITABLEVACUUM””ROBOTCHUCKVACUUM””ROBOTCHUCKUP&DOWN”,并以镊子取出IC

m.完成后,进行”原点复归”

4.IC假压着头更换及位置调整

1.依照IC尺寸,选择相对应之IC假压着头

a.准备适用之IC假压着头

b.以内六角板手（1.5mm）,卸下IC假压着头之固定螺丝（共3颗）,并取下IC假压着头

1.螺丝注意,不可遗失

c.换上适用之IC假压着头,并旋紧螺丝

1.装设IC假压着头前,先以无尘布沾酒精清洁IC假压着头承载座,及IC假压着头

d.于触碰屏幕点选“SOLENOIDVALVE””LSITABLE

REVERSE”,使LSITABLE作反转动作（向下）

e.点选”POINTMENT”“LSIALIGNMENTPOS.1”,使LSITABLE移到CCD处,可于”TEMPORARU（32）”屏幕,检视LSITABLE之位置,如右图,LSITABLE边缘与屏幕中心线偏移量,上下左右≦8mm（用尺在屏幕上量测）

LSITABLE

吸孔

屏幕

中心线

g.若LSITABLE之位置不符合右图,需作调整时,点选”LSITABLERECEIVEPOS.”“SOLENOIDVALVE””LSITABLEREVERSE”,使LSITABLE作天地反转动作（向上）,松开螺丝并修正LSITABLE之位置,再重复”d.”,”e.”之流程

h.g.完成后,进行”原点复归”

5.ICTray承载盘更换及调整

1.ICTray相同时,不需拆换承载盘

2.但需做导角定位Pin及X,Y方向定位Pin之修正

a.依ICTray之尺寸,选用ICTray承载盘

b.旋出承载盘之固定螺丝（3.0mm内六角）,各3颗,并将

承载盘取出,换上适用之承载盘

IC承载盘

导角定位Pin

IC出力端

ICTray

c.依照ICTray导角之方位,修正承载盘上之导角定位Pin

d.修正X,Y方向定位Pin与ICTray之间隙,可用锡箔纸置

于定位Pin与ICTray之间,将定位Pin顶紧ICTray后,

并将定位Pin固定,其间隙约0.1±0.05mm,

e.定位Pin与ICTray之图面,如右图,导角定位Pin之方位

依照IC出力端而定

1.依产品不同作适度调高

6.ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块

旋紧前,须将LCDTABLE及BACKUP用力向下压紧,并同时旋紧内六角螺丝

a.准备适用之LCDTable垫块

b.将LCDTABLE上之4颗2.5mm内六角螺丝旋松

显示区出Pin端

IC压着区

厚薄规

A

W

1.厚薄规插入深度检测规范

0

c.取出LCDTable垫块,并换入适用之LCDTable垫块

d.将LCDTABLE上之4颗2.5mm内六角螺丝旋紧

e.放置欲生产之玻璃于LCDTABLE（真空孔上）,于触碰萤幕中点选”ACFSUPPLY”（LSISUPPLY）”LCDTABLEVACUUM”（LCDTABLEVACUUM）,再用厚薄规（0.03mm）测试玻璃与BACKUP之间隙

i.玻璃与BACKUP之间隙测试方法,如右所示,若有需要

调整时,可用锡箔纸作殿衬

7.IC假压着处CCD之滤光片更换

a.放置欲生产之玻璃于LCDTABLE（真空孔上）,于触碰萤幕中点选”LSISUPPLY””LCDTABLEVACUUM””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”

1.滤光片现有之颜色:

红,绿,深蓝

2.滤光片基本选择法:

ITO呈”淡蓝白””淡黄”者红or绿色,ITO呈”深蓝””深蓝紫””深紫红”者蓝色

b.更换适用之滤光片,并调整CCD光源强度,以玻璃之

对位记号最易用肉眼辨识为准则

8.本压着处LCDTable高度调整

1.凡更换型号均须调整

a.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选”ACTUALBOND””POINTMOVEMENT””ACTUALBONDPOSITION1””LCDTABLEBACK&FORTH”LCDTABLEUP&DOWN”,使LCDTABLE靠近BACKUP

b.旋松LCDTABLE下降高度之定位微调尺的固定螺丝

（2.5mm内六角）,顺时针旋转微调尺之旋转钮,使LCD

TABLE下降

1.若为逆时针旋转微调尺之旋转钮,则使

LCDTABLE上升

2.定位微调尺位于LCDTABLE之右下方

c.取准备生产之玻璃,置于LCDTABLE上,出Pin端朝向

BACKUP,轻压该片玻璃,并向BACKUP方向来回推

1.调整示意图

玻璃来回轻推

本压着LCDTABLE

定位微调尺BACKUP

2.用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧

d.当玻璃出Pin端会顶住BACKUP时,逆时针旋转微调尺之旋转钮,使LCDTABLE缓慢上升,同时来回轻推玻璃至感觉玻璃出Pin端轻微碰触BACKUP为止

e.旋紧LCDTABLE下降高度之定位微调尺的固定螺丝,再次进行来回轻推玻璃之动作,若同样感觉玻璃出Pin端轻微碰触BACKUP,则表示调整完成

f.若感觉异常,则须重复”b.”~”e.”之动作

g.取出玻璃并进行”原点复归”

9.玻璃传送系统调整

a.依实际玻璃,调整玻璃输入CONVEYOR之宽度

1.凡更换型号均须调整

b.依实际玻璃,调整玻璃传送吸嘴之位置

10.ICBOND位置调整

IC须预先放置完成,如图一

1.玻璃放置方式显微镜

CCDIC

显微镜基座

a.在”SET”状态下,于触碰屏幕点选”F7”LSI-1（ACFSUPPLYUNIT）LSI-1（LSISUPPLYUNIT）使之反白

b.在”SIGNAL”状态下,完成玻璃之ACF贴付及IC预压着,但不进行本压着

c.将该片玻璃置于显微镜下,观察其偏移量

d.在”SET”状态下,于触碰屏幕点选”F3””13”（可进行

第一颗IC预压着位置之修改）,若有第二颗,第三颗

IC,则分别点选”14”,”15”,以此类推

1.IC预压着位置之修改计算方法（依照显微镜下所观察者）

←X→

↗

θ偏移量

↙↑

Y

ITOIC

e.如欲修改X值,点选X于数字按键上,按出设定值,再按”ENTER”,则原值会变成设定值,Y及θ值之输入方式欲相同

2.

f.修改计算方法,如右图所示

※X轴:

ITO在BUMP右侧设定值=原值+偏移量

※X轴:

ITO在BUMP左侧设定值=原值-偏移量

※Y轴:

ITO在BUMP上侧设定值=原值+偏移量

※Y轴:

ITO在BUMP下侧设定值=原值-偏移量

※θ轴:

顺时钟方向旋转设定值=原值+偏移量

※θ轴:

逆时钟方向旋转设定值=原值-偏移量

3.

11.CCD光源强度调整

1.凡更换型号均须调整

a.将玻璃放置于LCDTABLE上（ACFSUPPLYUNIT）

b.在”MANU”状态,点选”ACFSUPPLY””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”,移动玻璃,使玻璃之对位记号出现在”ACFUNIT”屏幕（27）”SOLENOIDVALVE””LCDTABLEVACUUM”

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

c.调整”ADJUSTMENTLCD”旋钮（25）,至玻璃之对位记号清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕（27）上

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

d.将玻璃放置于LCDTABLE上（LSISUPPLYUNITfor玻璃）

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

d.在”MANU”状态,点选”LSISUPPLY””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”,移动玻璃,使玻璃之对位记号出现在”TEMPORARY”屏幕（32）”SOLENOIDVALVE””LCDTABLEVACUUM”

e.调整”ADJUSTMENTLCD”旋钮（30）,至玻璃之对位记号清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕（32）上

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

f.将IC放置于LSITABLE上（LSISUPPLYUNITforIC）

g.在”MANU”状态,点选”LSISUPPLY””SOLENOIDVALVE””LSITABLEVACUUM””LSITABLEREVERSE””POINTMOVEMENT””LSIALIGNMENTPOS.1”,移动IC,使IC出现在”TEMPORARY”屏幕（32）

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

h.按”LSI”（29）,开启LSICCD之灯源,调整”ADJUSTMENTLSI”旋钮（31）,至IC清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕（32）上

1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面

i点选”LSITABLERECEIVEPOS.””LSITABLEREVERSE”,再取下IC

j.取出玻璃及IC并进行”原点复归”

12.ACF贴付头缓冲材更换程序:

1.本更换作业须由助理工程师或组长执行

2.缓冲材更换条件:

2.1连续生产48小时后更新

2.2ACF宽度变更时更换

a.机台进入”MANU”（方形”9”）状态,再按ACFHeater开

关”H1”（方形”33”）,令ACF贴付头降温

1.注意高温烫手,更换前须确认ACF贴付头之温度,低于50℃（检视ACF贴付头温度显示表方形”34”）再进行更换作业

b.预先准备ACF贴付头备品（已贴附缓冲材）,ACF贴付头之缓冲材贴付说明,如下页之项次3,4

1.缓冲材材料:

中兴化工铁氟龙胶带（附背胶）TYPE:

ASF-110厚度:

0.23mm

c.COG机台Type:

COG-13（M1~M8）ACF贴付头之外型示意图

侧视正视

内六角螺丝孔

螺丝

缓冲材贴付面

下视

1.缓冲材贴付说明

1.1缓冲材贴付于缓冲材贴付面时,须力求平整,不可有气泡存在

1.2贴付缓冲材前,需先清洁缓冲材贴付面

1.3超出缓冲材贴付面之缓冲材须用刀片

切除

2.拆装ACF贴付头之步骤说明

2.1手扶ACF贴付头,并用内六角板手

（2.5mm）将内六角螺丝（4颗）拆下

2.2换上新ACF贴付头（已贴付缓冲材）,并用内六角板手（2.5mm）将内六角螺丝（4

颗）逐一锁回

2.3固定ACF贴付头前,须同时将ACF贴付头推向固定方向,并旋紧内六角螺丝,

方向如下图

ACF贴付头

推向方向

机台正面

d.COG机台Type:

COG-13N（M9~M17）ACF贴付头之外型示意图

内六角螺丝

缓冲材贴付面

1.缓冲材贴付说明

1.1缓冲材贴付于缓冲材贴付面时,须力求平整,不可有气泡存在

1.2贴付缓冲材前,需先清洁缓冲材贴付面

1.3超出缓冲材贴付面之缓冲材须用刀片

切除

2.拆装ACF贴付头之步骤说明

2.1手扶ACF贴付头,并用内六角板手

（2.5mm）将内六角螺丝（2颗）拆下

2.2换上新ACF贴付头（已贴付缓冲材）,并用内六角板手（2.5mm）将内六角螺丝（2

颗）逐一锁回

2.3固定ACF贴付头前,须同时将ACF贴付头推向固定方向,并旋紧内六角螺丝,

方向如下图

ACF贴付头

推向方向

机台正面

e.ACF贴付头装设完成后,按ACFHeater开关”H1”（方

形”33”）,令ACF贴付头升温

1.须待温度回升至工作温度才可进行试产测试

2.生产前须先试贴ACF确认贴付状况是否稳定

f.更换完成后,于”COG/TABOLB首件检验记录表”之备注栏登记更换时间

九.使用表單（Form）

1.COG机台制程条件记录表

2.COG机台产品换线点检表

附件一:

操作图面3

（33）（35）（37）（39）

ACFLSIACTUAL

H1H2H3H4ATTACHATTACHATTACH

ACFUNITTEMPORARYACTUAL