微机械及其微细加工技术.ppt

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第七章第七章先进制造技术先进制造技术第七章第七章先进制造技术先进制造技术第一节第一节快速成形制造技术快速成形制造技术第二节第二节精密超精密加工技术精密超精密加工技术第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术一、一、简介简介微机械在美国常被称作微型机电系统（微机械在美国常被称作微型机电系统（MicroelectromechanicalSystem,MEMS）；在日本称作微机器（）；在日本称作微机器（Micromachine）；而在欧洲）；而在欧洲则称作微系统（则称作微系统（Microsystem）。

按外形尺寸，微机械可划分为）。

按外形尺寸，微机械可划分为110mm的微小型机械的微小型机械,1m1mm的微机械，以及的微机械，以及1nm1m的纳米的纳米机械。

机械。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术微机械具有以下几个微机械具有以下几个基本特点基本特点：

体积小，精度高，重量轻。

体积小，精度高，重量轻。

性能稳定，可靠性高。

性能稳定，可靠性高。

能耗低，灵敏性和工作效率高。

能耗低，灵敏性和工作效率高。

多功能和智能化。

多功能和智能化。

适于大批量生产，制造成本低廉。

适于大批量生产，制造成本低廉。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术产品主要应用领域研制国家及单位主要工艺方法硅压力传感器航空航天，医疗器械美国斯坦福大学，加州弗里蒙特新传感器制造公司，日本横河电机公司等异向刻蚀工艺及加硼控制法微加速度传感器航空航天，汽车工业美国斯坦福大学，加州弗里蒙特新传感器制造公司，德国卡尔斯鲁核研究中心微结构技术研究所，瑞士纳沙泰尔电子和微型技术公司等制版术和刻蚀工艺，LIGA技术微型温度传感器航空航天，汽车工业美国斯坦福大学，加州弗里蒙特新传感器制造公司等制版术和刻蚀工艺螺旋状振动式压力传感器和加速度传感器航空航天，汽车工业德国慕尼黑夫琅霍费固体工艺研究所等制版术和刻蚀工艺智能传感器微机械人德国菲林根施韦宁根微技术研究所制版术和刻蚀工艺微型冷却器航空航天和电子工业，用于集成电路中美国斯坦福大学，加州弗里蒙特新传感器制造公司等制版术和异向刻蚀工艺微型干涉仪类似于电子滤波器美国IC传感器制造公司等制版术和刻蚀工艺硅材油墨喷嘴计算机设备美国斯坦福大学异向刻蚀工艺分离同位素的微喷嘴核工业德国卡尔斯鲁核研究中心微结构技术研究所等LIGA技术微型泵医疗器械，电子线路日本东北大学，荷兰特温特大学，德国慕尼黑夫琅霍费固体工艺研究所等刻蚀工艺和堆装技术微型阀医疗器械德国慕尼黑夫琅霍费固体工艺研究所制版术和刻蚀工艺微型开关（密度12400个/cm2）航空航天和武器工业美国明尼苏达州大学制版术和异向刻蚀工艺微齿轮，微弹簧及微曲柄，叶片，棘轮微执行机构，核武器安全装置美国加利福尼亚大学伯克利分校，圣迪亚国家实验室分离层技术，制版术和刻蚀工艺直径的微静电电机计算机和通讯系统的控制美国加利福尼亚大学伯克利分校，麻省理工学院分离层技术一些典型的微机械产品一些典型的微机械产品第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术二、微细加工技术二、微细加工技术微细加工微细加工（Microfabrication）起源于半导体制造工艺，）起源于半导体制造工艺，原来指加工尺度约在微米级范围的加工方式。

在微机械研原来指加工尺度约在微米级范围的加工方式。

在微机械研究领域中，它是微米级，亚微米级乃至毫微米级微细加工究领域中，它是微米级，亚微米级乃至毫微米级微细加工的通称。

的通称。

制造微机械制造微机械常采用的微细加工又可以进一步分为常采用的微细加工又可以进一步分为微米级微微米级微细加工细加工（Micro-fabrication），亚微米级微细加工亚微米级微细加工（Sub-micro-fabrication）和和纳米级微细加工纳米级微细加工（Nano-fabrication）等。

等。

广义上的微细加工技术，几乎涉及了各种现代特种加工、广义上的微细加工技术，几乎涉及了各种现代特种加工、高能束等加工方式。

高能束等加工方式。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术从基本加工类型看，微细加工可大致分四类从基本加工类型看，微细加工可大致分四类:

分离加工分离加工将材料的某一部分分离出去的加工方式；将材料的某一部分分离出去的加工方式；接合加工接合加工同种或不同材料的附和加工或相互结合加工；同种或不同材料的附和加工或相互结合加工；变形加工变形加工使材料形状发生改变的加工方式；使材料形状发生改变的加工方式；材料处理或改性材料处理或改性。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术加工类型加工机理加工方法分离加工化学分解（热激活式）（液体、气体、固体）电子化学分解（电解激活式）（液体、固体）蒸发（热式）（气体、固体）扩散分离（热式）（固体、液体、气体）熔化分离（热式）（固体、液体、气体）溅射（力学式）（固体）离子化表面原子的电场发射光刻、化学刻蚀、活性离子刻蚀、化学抛光电解抛光、电解加工（刻蚀）电子束加工、激光加工、热射线加工扩散去除加工（融化）熔化去除加工离子溅射加工、光子直接去除加工（X射线）用电场分离（STM加工、AFM加工）接合加工结合增长化学沉积及结合（固体、液体、气体）电化学沉积及结合（固体、液体、气体）热沉积及热结合（固体、液体、气体）扩散结合（热式）熔化结合（热式）物理沉积及结合（力学式）注入（力学式）电子场发射化学镀、气相镀、氧化及氮化激活反应镀ARP电镀、阳极氧化、电铸（电成型）、电泳成型蒸发沉积、外延生长、分子束外延烧结、发泡、离子渗氮熔化镀、浸镀溅射沉积、离子镀膜、离子束外延、离子束沉积离子注入加工STM加工变形加工热表面流动粘滞性流动（力学式）摩擦流动（力学式）塑性变形分子定位热流动表面加工（气体高温、高频电流、热射线、电子束、激光）液流（水）抛光、气体流动加工微细粒子流抛光（研磨、压光、精研）电磁成形、放电、悬臂弯曲、拉伸等STM装置材料处理或改性热激活（电子、光子、离子等）混合沉积（电子、离子、光子束）化学反应（电子、光子、离子等）加能化学反应（电子、光子束、离子）催化反应淬硬、退火（金属、半导体）、上光、硬化扩散、混合（离子）聚合、解聚合表面活性抛光反应激励不同形式的微细加工方法不同形式的微细加工方法第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术微机械微细加工并不仅限于微电子微机械微细加工并不仅限于微电子（Microelectronics）制造技术，更重制造技术，更重要的是指微机械构件的加工要的是指微机械构件的加工（英文多为英文多为Micromachining）或微机械与微或微机械与微电子、微光学等的集成结构的制作技术。

目前，电子、微光学等的集成结构的制作技术。

目前，微机械微细加工微机械微细加工常用常用的有的有光刻制版光刻制版、高能束刻蚀高能束刻蚀、LIGA、准准LIGA等方法。

等方法。

微细加工得到的铁塔微微细加工得到的铁塔微模型模型第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术微机械的微机械的微细加工技术微细加工技术（Micromachiningtechnology）有以下有以下特点特点：

从加工对象上看，微细加工不但加工尺度极小，而且被加工对象的从加工对象上看，微细加工不但加工尺度极小，而且被加工对象的整体尺寸也很微小；整体尺寸也很微小；由于微机械对象的微小性和脆弱性，仅仅依靠控制和重复宏观的加由于微机械对象的微小性和脆弱性，仅仅依靠控制和重复宏观的加工相对运动轨迹达到加工目的，已经很不现实。

必须针对不同对象工相对运动轨迹达到加工目的，已经很不现实。

必须针对不同对象和加工要求，具体考虑不同的加工方法和手段；和加工要求，具体考虑不同的加工方法和手段；微细加工在加工目的、加工设备、制造环境、材料选择与处理、测微细加工在加工目的、加工设备、制造环境、材料选择与处理、测量方法和仪器等方面都有其特殊要求。

量方法和仪器等方面都有其特殊要求。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术1、硅微加工技术、硅微加工技术硅是最基本的微机械加工材料，微细加工技术一般都要涉及硅材料。

硅是最基本的微机械加工材料，微细加工技术一般都要涉及硅材料。

硅微细加工技术所用的硅微细加工技术所用的典型加工工艺典型加工工艺为：

为：

去除去除（刻蚀、激光加工、机械刻蚀、激光加工、机械钻孔等钻孔等）和和添加添加（沉积绝缘体、金属等沉积绝缘体、金属等）在衬底上在衬底上“去除去除”的悬臂梁的悬臂梁（a）和在衬底上和在衬底上“添加添加”的悬臂梁的悬臂梁（b）第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术体微机械加工技术体微机械加工技术体微机械加工工艺是针对整块材料如单晶硅基片通过刻蚀体微机械加工工艺是针对整块材料如单晶硅基片通过刻蚀（Etching）等去除部分基体或衬底材料，从而得到所需元件的体构形）等去除部分基体或衬底材料，从而得到所需元件的体构形。

在体微机械加工技术中，关键的步骤是刻蚀工艺。

刻蚀工艺分为干。

在体微机械加工技术中，关键的步骤是刻蚀工艺。

刻蚀工艺分为干法刻蚀和湿法刻蚀。

法刻蚀和湿法刻蚀。

体微机械加工工艺第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术1）干法刻蚀干法刻蚀干法刻蚀是利用高能束或某些气体对基体进行去除材料的加工，被刻干法刻蚀是利用高能束或某些气体对基体进行去除材料的加工，被刻蚀表面粗糙度较低，刻蚀效果好，但对工艺条件要求较高，加工方式蚀表面粗糙度较低，刻蚀效果好，但对工艺条件要求较高，加工方式可分为可分为溅射加工溅射加工和和直写加工直写加工，加工工艺主要包括，加工工艺主要包括离子束刻蚀离子束刻蚀和和激光刻激光刻蚀蚀。

离子束刻蚀离子束刻蚀离子刻蚀也称溅射刻蚀或去除加工。

离子束刻蚀又分为聚焦离子束刻离子刻蚀也称溅射刻蚀或去除加工。

离子束刻蚀又分为聚焦离子束刻蚀和反应离子束刻蚀。

蚀和反应离子束刻蚀。

激光刻蚀激光刻蚀利用激光对气相或液相物质的良好的透光性利用激光对气相或液相物质的良好的透光性第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术2）湿法刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀工艺是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应，将被刻湿法刻蚀工艺是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应，将被刻蚀物质剥离下来，包括蚀物质剥离下来，包括各向同性各向同性与与各向异性各向异性刻蚀。

刻蚀。

各向同性刻蚀是在任何方向上刻蚀速度均等的加工；而各向异性刻蚀则各向同性刻蚀是在任何方向上刻蚀速度均等的加工；而各向异性刻蚀则是与被刻蚀晶片的结构方向有关的一种刻蚀方法，它在特定方向上刻是与被刻蚀晶片的结构方向有关的一种刻蚀方法，它在特定方向上刻蚀速度大，其它方向上几乎不发生刻蚀。

蚀速度大，其它方向上几乎不发生刻蚀。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术表面微机械加工技术表面微机械加工技术表面微机械加工技术就是利用集成电路中的平面化制造技术来制造微机表面微机械加工技术就是利用集成电路中的平面化制造技术来制造微机械装置。

械装置。

标准的标准的工艺流程工艺流程包括包括:

首先在单晶硅基片上交替沉积一层低应力的多晶硅首先在单晶硅基片上交替沉积一层低应力的多晶硅层和一层用于刻蚀的氧化硅层，形成一个复杂的加工层，然后再对这层和一层用于刻蚀的氧化硅层，形成一个复杂的加工层，然后再对这个加工层进行光刻摹制，最后用氢氟酸对氧化硅进行蚀刻显影。

个加工层进行光刻摹制，最后用氢氟酸对氧化硅进行蚀刻显影。

第三节第三节微机械及其微细加工技术微机械及其微细加工技术牺牲层技术牺牲层技术是表面微机械加工技术的一种重要工艺。

牺牲层技术也叫分是表面微机械加工技术的一种重要工艺。

牺牲层技术也叫分离层技术。

离层技术。

U.C.Berkeley采用表面牺牲层工艺制备的世界上第一个MEMS器件微型静电马达采用五层多晶