专有名词解释LCD相关产业.docx

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专有名词解释LCD相关产业

LCD&LCM專有名詞list

“A”Start:

●ACF:

AnisotropicConductiveFilm（異方性導電膜）

●AOP:

AcfOnPcb

●AT:

ApprovalTest（承認驗證）

●ANSI:

AmericanNationalStandardInstitute（美國國家亮度標準協會）

●ASAP:

AsSoonAsPossible（愈快愈好）

●AGV:

AutoGuideVehicle（自動導引車）

●AMHS:

AutomatedMaterialHandlingSystem（材料自動處理系統）

●AVL:

ApprovalVendorList（合格供應商一覽表）

●APL:

ApprovalPartsList（合格部品材料一覽表）

●AQL:

AcceptiveQualityLimited（允收水準）

●Acetone:

丙酮

●AFS:

AccessFloorSystem（高架地板系統）

●AHS:

AirHandlingSystem（潔淨室的空調系統）

●APQP:

AdvancedProductQualityPlanning（先期產品品質規劃和管制計劃）

●ANOVA:

AnalysisofVariance（變異分析）

●ASV:

AdvancedSuper-View（高速動畫顯示技術）

●AJS:

AutoJudgmentSystem（自動判定系統）

●AHU:

recalculatingairhandlerunit（迴風單元）

AirHandingUnit（外氣空調箱）

●ALX：

AlkaliExhaust（鹼排氣）

●AEX：

AcidExhaust（酸排氣）

●AMC:

AirMathematicsContamination（空氣微分子污染）

●A/S:

AirShower

●ASV:

AdvanceSuper-V

●a-Si：

AmorphousSilicon

●AR:

Action/Request

●APR:

●ASI:

●

“B”Start:

●B/L:

BackLight（背光源）

●BM:

BlackMatrix（黑色矩陣）

●BRP:

BusinessReengineeringProcess（企業再造）

●BGA:

Ball-Gird-Array（球形封裝技術）

●BOM:

BillOfMaterial（物料清單）

●BCE:

BackChannelEtch

●BRM:

BasicRecordManagementSystem（基本情報管理）

“C”Start:

●CCD:

ChargeCoupledDevice

●COB:

ChipOnBoard

●COF:

ChipOnFilm

●COG:

ChipOnGlass

●CCFL:

ColdCathodeFluorescentLamp（冷陰極射管）

●CS:

CustomerSample（顧客樣品）

●CF:

ColorFilter（彩色濾光片）

●CR:

CommercialRelease（量產移管）

●CVD:

ChemicalVapourDeposition（化學氣相成長）

●CIP:

ContinuousImprovementProcess（工程持續改善）

●COA:

ColorfilterOnArray;

●CertificateOfAnalysis（供應商出貨檢驗報告）

●CLCA:

CloseLoopCorrectiveAction

●CCL:

CopperCladLaminat（銅箔基板）

●CP:

CapabilityofProcess（製程能力指數）

●CRM:

CustomerRelationnshipManage（客戶關係管理）

●CIM:

ComputerIntergratedManufacturing（電腦整合製造系統）

●CAR:

CorrectiveActionReport（查核改善跟催表）

●CFT:

CrossFunctionalTeam（跨功能小組）

●C/V:

Conveyer

●C/R:

CleanRoom

●CRT:

CathodeRayTube（陰極射線管）

●CGS:

CeilingGridSystems（天板）

●CDA：

CleanDryAir（高壓乾空氣）

●CAH：

ComputerRoomAirHandler（恆溫恆濕空調箱）

●CWS:

ChillingWaterSystem（冰水系統）

●CUB:

CentralUtilityBuilding（中央設施建築）

●CGS:

ContinuousGrainSilicon

●CDC:

●CAS:

“D”Start:

●DAT:

DesignApprovalTest（設計認定）

●DVI:

DigitalVideoInteractive（數位影像穿插）

●DISM:

DigitalInterfaceStandardsforMonitors

●DFP:

DigitalFlatPanelport

●DQAT:

DesignQualityApprovalTest（設計品質認定）

●DLP:

DigitalLightProcessing（數位光學處理技術）

●DCC:

DocumentControlCenter（文件管理中心）

DryCoolingCoil（乾盤管）

●DR:

DesignReview（產品設計審查）

●DPT:

DewPointTemp（露點溫度）

●DI-Water:

Delete-IonWater（去離子水）

●EAD:

●

“E”Start:

●EMS:

EquipmentManagementSystem（設備控管）

●E/S:

EngineerSample（工程樣本）

●EMI:

ElectroMagneticInterference（電磁波干擾）

●ESD:

ElectroStaticDischarge（靜電放電）

●ESC:

ElectroStaticCharge（靜電電荷）

●ESA:

ElectroStaticAttraction（靜電吸附）

●EMC:

ElectroMagneticContain（電磁相容性）

●ERP:

EnterpriseResourcePlanning（企業資源規劃）

●EL:

ElectroLuminescent（電激發光）

●EDID:

ExtendedDisplayIdentificationData（延伸顯示識別資料）

●ECN:

EngineeringChangeNotice（工程變更指示書）

●ECP:

EngineeringChangeProposal（工程變更依賴書）

●ERT:

EmergencyResponseTeam（緊急應變小組）

●EMS:

ESDMonitoringSystem（靜電氣監控系統）

●EDA:

EngineeringDataAnalysis（工程資料分析）

●

“F”Start:

●FPC:

FlexiblePrintedCircuit（軟性印刷電路）

●FET:

FieldEffectTransistor（場效電晶體）

●FI:

FinalInspection（最終檢查）

●FPD:

FlatPanelDisplay（平面顯示器）

●FIFO:

FirstInFirstOut（先進先出）

●FQC:

FinishedgoodsQualityControl

●FMEA:

FailureModeEffectAnalysis（失效模式與效應分析）

●FFU:

FanFilterUnits（濾網風車組）

●FFC:

FanFilterCasing

●FAI:

FirstArticleInspection（初物檢驗）

●FM：

FactoryMutual（工廠互助保險實驗室）

●FWS:

FineWaterSpraysystem（水霧噴水系統）

●FM:

FactoryMutual（工廠互助保險實驗室）

●FMCS:

FacilityMonitorControlSystem（廠務監控系統）

●FMS:

FacilityMonitoringSystem

●FCU:

FanCoilUnit（風車盤管機組）

●FIB：

FocusinganIonBeam（聚焦離子束顯微鏡）

●FFS:

FringeFieldSwitching

●FEA：

FiniteElementAnlysis

●FAE:

FactureApplication（產品應用）

“G”Start:

●G/A:

GateArray

●GVIF:

GigabitVideoInterFace

●GageR&R（GRR）:

量具（Gage）再現性（Repeatability）與再生性

（Reproducibility）之變異總合

●GEX：

GeneralExhaust（一般排氣）

“H”Start:

●HTO:

HighTemperatureOperation（高溫動作測試）

●HAU:

HandingAssistantUnit

●HEPA:

HighEfficiencyParticulateAir（高效率濾網）

●HRM:

HumanResourceManagement（人力資源管理）

●HEX：

HeatExhaust（熱排氣）

●HVAC：

GeneralHeatingVentilationAirConditionSystem（一般空調系統）

●HP:

HomePosition

●HAR:

“I”Start:

●ITO:

IndiumTinOxide（氧化銦錫導電膜）

●I/F:

Inter-Face（界面）

●IT:

InformationTechnology（情報技術學）

●IPS:

In-Plane–Switching（橫向電場切換）

●ISO:

InternationalStandardsOrganization（國際標準組織）

●ILB:

InnerLeadBonding（內引腳接合）

●IC:

IntegratedCircuit（積體電路）

●IPQC:

In-ProcessQualityControl

●IQC:

IncomingQualityControl（進料品質管制）

●IPA:

Isopropanolalcohol（異丙醇）

●IMS:

IonMobilitySpectrometry（離子流動分析儀）

●ISP:

“J”Start:

●JIT:

JustInTime（即時管理）

●JDM:

JointDesignManagement（共同研發管理）

“K”Start:

●KPI:

KeyPerformanceIndex（關鍵績效指標）

“L”Start:

●LCM:

LiquidCrystalModule（液晶模組）

●LVDS:

LowVoltageDifferentialSignal（低電壓差動信號）

●LTO:

LowTemperatureOperation（低溫動作測試）

●LSI:

LargeScaleIntegration（超大型積體電路）

●LC:

LineController

●L/R:

LaserRepair（雷射修正）

●LP:

LeadPitch

●LCD:

LiquidCrystalDisplay（液晶顯示器）

●LTPS:

LowTemperaturePolySilica（低溫多晶矽）

●LGP:

LightGuidePanel（導光板）

●LUX:

ILLUMINATION（照明度之國際單位）

“M”Start:

●MA:

ModuleAssembly（模組組裝）

●MVA:

Multi-DomainVerticalAlignment（超級/多疇垂直排列）

●MIS:

ManagementInformationSystem（資訊管理系統）

●MOW:

ManganeseOxygenWolfram（氧化錳鎢）

●MTBF:

MeanTimeBetweenFailure（平均失效間隔時間）

●MGV:

ManualGuideVehicle（手動搬運車）

●MSA:

MeasurementSystemAnalysis（量測系統分析）

●MAU：

Make-upAirUnit（外氣空調箱）

●MSU：

MistSeparatorUnit（冷凝設備）

●MSDS:

MaterialSafetyDataSheet（物質安全資料表）

●MDL:

ManufacturingDepartmentL

●MRB:

MaterialReviewBoard

●MQC:

MonitoringQualityControl（監控品質管制）

●MCR:

MaterialConstructionResentment（原物料品質異常工程訴怨單）

●MPS:

MasterProductSchedule

●MES:

ManufacturingExecutionSystem（製造執行系統）

●MCS:

MaterialControlSystem（材料管理系統）

●MTD:

MonthToDailyvernier

●MO:

●

“N”Start:

●ND:

NeutralDensityfilter

●NB:

NoteBook

●NB:

NormallyBlack（常態黑）

●NW:

NormallyWhite（常態白）

●NTSC:

NationalTelevisionSystemCommittee（國家電視標準委員會）

●NC:

NoiseCriterion（噪音權衡基準法）

“O”Start:

●OLB:

OuterLeadBonding（外引腳接合）

●OD:

OpticalDensity（光學密度）

●ORT:

OutgoingReliabilityTest（出貨信賴性測試）

●OEM:

OriginalEquipmentManufacturer（委託代工）

●ODM:

OriginalDesignManufacture（委託設計與製造）

●OLED:

ORGANICLIGHTEMITTERDEVICE（有機電激發光二極體）

●OSD:

OnScreenDisplay（視控調整功能）

●OQC :

Out-goingQualityControl（出貨品質管制）

●OPI:

OnePieceInspection（片次檢驗）

●OPI:

Operationinterface（操作介面）

●OHS:

OverHeadSystem（高空搬運系統）

●ORP:

OxidationReductionPotential（氧化還原電位計）

●OCB:

OpticallyCompensatedBend

●ODF:

OneDropFill（液晶滴下方式）

●OM:

OpticalMicroscope（光學顯微鏡）

●OEX：

OrganicExhaust（有機排氣）

●OITS:

OperatorInterfaceTouchScreen（觸摸式操作屏）

●OCAP:

OutofControlActionPlan（異常反應計劃）

●OOC:

OutOfControl（管制外）

●OOS:

OutOfSpecification（規格外）

●OSS:

OneStopShopping（一次購足）

●OA:

OfficeAutomation（辦公室自動化）

●OP:

OppositePosition

●OHV:

●ORB:

●OI:

“P”Start:

●PCB:

PrintedCircuitBoard（印刷電路板）

●PWB:

PrintedWiringBoard（印刷電路板）

●PAT:

ProcessesApprovalTest（製程認定）

●PDAT:

ProcessDesignApprovalTest（製程設計認定）

●PDA:

PersonalDigitalAssistant（個人數位秘書）

●PEP:

PhotoEngravingProcess（寫真蝕刻工程）

●PECVD:

PhotoEngravingChemicalVapourDeposition（化學氣相沉積）

●PPM:

PartsPerMillion（百萬分之…）

●PZ:

Polarizer（偏光板）

●PE:

ProcessEngineer（製程工程師）

●PMLCD:

PassiveMatrixLCD

●PDP:

PlasmaDisplayPanel（電漿顯示器）

●PLC:

ProgrammableLogicController（可程式化邏輯控制系統）

●PNP:

Play&Plug（即插即用）

●PDCA:

Plan-Do-Check-Action（PDCA管理循環）

●PSS:

ProductSpecificationSheet（產品規格一覽表）

●PI:

Polyamide（配向膜,聚亞醘氨）

●PVA:

PatternedVerticalAlignment

●PMS:

ParticleMonitoringSystem（微粒子監控系統）

●PM:

ProjectManagement（專案管理）

●PV:

ProcessVacuumSystem（製程真空系統）

●PLV:

ProcessLowVacuumSystem（製程低真空系統）

●PAH：

PackagedAirHandingUnit（箱型空調箱）

●PHA:

PreliminaryHazardAnalysis（初步危害分析）

●PVA:

PatternedVerticalAlignment（垂直配向）

●PLM:

ProductLifeManagement（產品生命週期管理）

●PDCR:

PigmentDispersedColorResist（顏料分散型彩色光阻）

●PDM:

PigmentDispersedMethod（顏料分散法）

●PPI:

PixelPitchInch

“Q”Start:

●QAT:

QualityApprovalTest（品質認定）

●QCC:

QualityControlCircle（品管圈）

●QOS:

QualityOfService（服務品質）

●QRM:

QualityReviewMeeting（服務品質）

●QIT:

QualityImprovementTeam﹝品質改善團隊﹞

●QFD:

QualityFunctionDeployment（品質機能展開）

●QA:

QualityAssurance（品質保證）

●QC:

QualityControl（品質管制）

●QCS:

QualityControlStandard（品質管制標準）

●QE:

QualityEngineering（品質工程）

●QMP:

QualityManagementPlan（品質管制計畫）

●QNR:

QualityNon-conformanceReport（原物料品質不合格報告）

●QIS:

●QSM:

“R”Start:

●RTO:

RoomTemperatureOperation（常溫動作測試）

●RMA:

ReturnMaterialAuthorization（退貨驗收）

●RWK:

ReWorK（重工）

●RSDS:

ReducedSwingDifferentialSignaling

●RGV:

RailGuideVehicle（自動軌道導引車）

●RTM:

RotateTransferMachine（OHS~~stock）

●RM:

RiskManagement（風險管理）

●RAS:

ReturnAirSystem（迴風系統）

●RH：

RelativeHumidity（相對濕度）

“S”Start:

●SVGA:

SuperVideoGraphicsArray（800*600）

●SXGA:

SuperXtendedVideoGraphicsArray（1280*1024）

●SXGA+:

SuperXtendedVideoGraphicsArrayPLUS（1400*1050）

●Solder:

焊接（製程）

●Shock:

衝擊測試

●STN:

SuperTwistedNematic

●SPWG:

StandardPanelsWorkingGroup

●SOP:

StandardOperatingProcedure（標準作業程序）

SystemOnPanel

●SS:

SuperSpacer（間隙材）

●SD:

Sales&Distribution（銷售管理）

●SCM:

SUPPLYCHAINMANAGEMENT（供應鍊