贴片机器操作(三).ppt

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SMTSMT教材三教材三机器造作操与编程机器造作操与编程-关于机器的操作关于机器的操作目目录录操作篇ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

的基本操作：

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操作篇一.DEK印刷机概况二.界面操作说明三.怎样切换程序四.程序制作流程五.编辑参数设定方法六.顶针及钢网的更换ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

的基本操作：

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操作篇一.DEK印刷机概况:

A.印刷机的构成：

印刷机一般可分为半自动印刷机和全自动印刷机，而DEK印刷机是一部全自动印刷机，它是由PC、MC、光学定位系统、图像处理系统、伺服系统、电气控制系统和传输系统等组成。

B.印刷机的原理：

印刷机是利用精确的光学定位系统和可靠的电子驱动系统，准确的将钢网的网孔和PCB的焊盘毫无偏差的重合，此时再以可靠的伺服系统控制刮刀的向下压至设并均匀的前后来回印刷，使其PCB的焊盘得到所需要的锡膏或胶水。

.ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇二.界面操作说明:

F1F2F3F4F5F6F8OpenCoverPasteLoadCleanScreenAdjustSetupMonitorRunExitF7closeZoomInWedDec192001HORIZOM02Serialno.27687515:

50:

20PrinterstatusProcessParametersStatus:

ReadyMod:

Auto:

Hostcom:

DisabledPrintMode:

PRINT/PRINTFrontPrintSpeed:

25.0mm/s:

Reverseyoffse:

0dsec1234567ItemDescriptionScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇1234567PrinterTitleWindowProcessParameterWindowMessagePromptBarMenuBarVisionDaraWindowWarningMessagWindowPrinterStatusWindowItemDescriptionScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇三.怎样切换程序:

1.打开本机右下侧的主电源开关（TurnthemainsisolatorswitchtoON）2.LoadData.LoadDataDiagnost3.用left,Rihht,UporDownfunctionkeys（F4F7）去选择所需的程序.RebuildListLoadLeftLeftLeftLeftExit4.选择所需的程序之后按Load（F1）.RebuildListLoadLeftLeftLeftLeftExit5.2至4可不做直接按本机右下侧的SystemButtonw/sScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇6.选择Setup（F6）.PasteLoadRunCleanScreenAdjiustSetupMonitorMaintOpenCover7.选择LoadData（F2）.EditSataModeSetupSdueegeeChangeSceenChangeToolingChangeLanguageExitLoadDataRebuildListLoadLeftLeftLeftLeftExit8.用left,Rihht,UporDownfunctionkeys（F4F7）去选择所需的程序.9.选择所需的程序之后按Load（F1）.RebuildListLoadLeftLeftLeftLeftExit10.选择EditData（F3）.EditSataModeSetupSdueegeeChangeSceenChangeToolingChangeLanguageExitLoadDataScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

的基本操作：

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操作篇NextPreviousIncrDecrExitSave11.选择NestPreviouskeys（F4F5）去选择所要编写的项目.NextPreviousIncrDecrExitSave12.选择IncrF6orDecrF7keys去编写应编辑项目的内容（针对选项使用，如果编辑数据要按键盘上的键，之后输入数字按Enter.？

.NextPreviousIncrDecrExitSave13.选择SaveF2对所编辑的内容进行保存.14.选择ExitF8还回主界面.ScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇以上程序已更换以上程序已更换（编辑编辑）完毕，如果要正常生产，还需更换钢网和顶针。

完毕，如果要正常生产，还需更换钢网和顶针。

NextPreviousIncrDecrExitSavePasteLoadRunCleanScreenAdjiustSetupMonitorMaintOpenCover15.选择SetupF6PasteLoadRunCleanScreenAdjiustSetupMonitorMaintOpenCover16.选择ChangeSceenF5EditSataModeSetupSdueegeeChangeSceenChangeToolingChangeLanguageExitLoadData17.OpenthefrontprintheadCoverScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇18.DropdownSceen取出钢网andpreestheSystembuttonw/s19.选择ChangeToolingF6EditSataModeSetupSdueegeeChangeSceenChangeToolingChangeLanguageExitLoadData20.选择GenericToolingF7HomeCleanerdjustBoardStopFuilWidthLoadWidthGenericToolingExitOpenCover21.选择ContinueF1ContinueOpenCoverExit22.选择TransprtHeightF3TransprtHeightLoadBoardClcampsChangScreenOpenCovenExit23.选择LoadF1VisionHightLoadHomeHightBoardClcampsChangScreenOpenCovenExitScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇24.选择AutoBoardF1并放PCBAutoBoardExitManualBoard25.选择OpenCoverF7OpenCoverExitUnload26.选择VisionHightF3VisionHightHomeHightBoardClcampsChangScreenOpenCovenExitUnloadContactHeightTransprtHeightChangScreenOpenCovenExit28.选择ContinueF1ContinueExitOpenCovenScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinterScreenPrinter的基本操作：

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操作篇29.选择OpenCovenF7orOpenthefrontprintheadcoverandcheckthattheSetupofthetoolingisAdequatefortheboardExitOpenCoven30.调整好后ClosecoverandpresstheSystembutten选择ContinueF8ContinueExitOpenCoven程序的制作内容参见DEK中英文对照MOUNTMOUNTMOUNTMOUNT的基本操作：

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操作篇REFLOWREFLOWREFLOWREFLOW的基本操作：

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操作篇CreateReflowProfileTechniques創建回流曲線技巧創建回流曲線技巧事事前前准備准備

（1）对不同型号或大小之产品,即使相同基板但元件数量不同,仍須個別為其創建独立的溫度曲線必須使用一塊帶有元件但已報廢之相关的基板來測試曲線一個符合标准的溫度測試仪（帶有最小3條热电偶線,并經過周年檢定及格）高溫锡線及高溫膠紙（用作焊接热电偶端頭到測試点并固定線体）小量助焊剂（焊接端頭時用）接下頁事前准備事前准備

（2）热电偶線的端頭正極与負極線應碰焊連接而非扭在一起如測試仪只得3條測試線,則應將其中一條焊到最大并吸热最多的元件焊接点上,一條焊接到最小或對溫度最敏感的元件焊点上,而最后一條焊接到沒有元件的焊盘上事事前前准備准備（3）盡量使用能跟基板一起過炉之測試仪,避免使用極長的热电偶線（俗稱釣魚方法）減低信号誤差及干擾高溫膠紙固定热电偶線体時,切勿遮蓋端頭焊点,阻礙吸热了了解解錫膏成分錫膏成分金屬粉夥粒有鉛Sn/Pb,Sn/Pb/Ag無鉛Sn/Ag/CuSn/Ag/BiSn/Ag/Sb助焊剂松香（树脂）活躍剂粘度調整剂溶剂水份于包裝入瓶時或使用時于空气中吸收第第一一段升溫段升溫從室溫升至100C使用有鉛物料時T不應超過4C/Sec,一般圍繞2-3C/Sec,而用無鉛物料時T則應圍繞1.52C/Sec目的是令基板每处平均受热,不會变形焊盘溫度一致,減少碑立机會,避免元件因升溫太快而內部膨脹断列設定不設定不对对有何有何问題題?

基板变形元件內部膨脹断裂碑立預預热（100C150C）助焊剂內的松香于80C开始至150C緩慢地活躍,但錫膏于空气中吸收的水气要在100C以上才开始蒸發,同時錫膏中的