项目三单金属电镀.docx
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项目三单金属电镀
项目三单金属电镀
第一节电镀概述
一、单项选择题。
1.在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个。
A．4B．3C．2D．1
答案：
D
2.在电镀的镀槽中，阳极和阴极相比，要。
A．长一些B．一样长C．短一些D．没有要求
答案：
C
3．在电镀时阳极与阴极的面积比一般是。
A．3：
1B.2：
1C.1：
1D.1：
2
答案：
B
4.电镀时，是将要被镀覆的工件放在。
A．阳极B.阴极C.阴极和阳极都可以D.以上说法都不正确
二、多项选择题。
1．金属镀层可以用来作为。
A.防护性镀层B.防护-装饰性镀层C.功能性镀层D.以上说法都不对
答案：
ABC
三、判断题。
1.电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。
（）
答案：
错误
2.所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。
（）
答案：
错误
3.电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。
（）
答案：
正确
4.作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。
（）
答案：
正确
5.对阳极性镀层，镀层的厚度对防护能力有决定性影响，镀层越厚，防护能力越好。
（）
答案：
正确
6.对阴极性镀层特别重要的是孔隙率要低，要有较大的厚度。
（）
答案：
正确
四、填空题。
1．锌对铁而言，在一般大气条件下是典型的（阳极镀层/阴极镀层），对基体只能起机械保护作用的是（阳极镀层/阴极镀层）。
答案：
阳极镀层，阴极镀层
2．阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时，作为阳极而首先溶解。
答案：
镀层
3.电镀生产线中的主要设备主要包括、、、搅拌设备、添加设备等。
答案：
镀槽，电极，电源（三个答案没有次序之分，其它答案只要合理也给分）
4.在镀槽中，与电源负极相连的叫，与电源正极相连的叫。
答案：
阴极，阳极
五、简答题。
1．电镀的基本条件是什么？
答案：
1、直流电源
2、阴极材料要能导电
3、阳极材料要能导电（可溶性阳极，不溶性阳极）
4、要有一定浓度的电解质溶液
5、需要一定的条件（工艺条件）
2．什么是阴极？
什么是阳极？
可溶性阳极与不可溶性阳极的定义及各自的作用是什么？
常见的可溶性阳极与不可溶性阳极各有哪些（至少答出一个）？
答案：
阴极：
发生还原反应的电极为阴极；
阳极：
发生氧化反应的电极为阳极。
可溶性阳极：
通电后，阳极失去电子，阳极溶解，体积越来越瘦小的为可溶性阳极。
可溶性阳极作用：
导电，控制电流在阴极表面分布，向镀液中提供被镀金属离子。
可溶性阳极举例：
铜、镍、锡铅合金。
不可溶性阳极：
通电后，阳极不失去电子，阳极不溶解，只是充当导体，体积形状不发生变化的为不可溶性阳极。
不可溶性阳极作用：
导电，控制电流在阴极表面分布。
不可溶性阳极举例：
铂、镀铂钛、316号不锈钢。
第二节电化学基础
一、单项选择题。
1.电镀时在阴极上最先得电子的离子是_____。
A.Cu2＋B.Zn2＋C.Na＋D.Au＋
答案：
D
2.标准状态下的温度是指。
A．室温B．0℃ C．20℃D．25℃
答案：
D
3.金属―溶液界面上双电层间的正负电势差叫做。
A.电极电位B.析出电位C.超电位D.过电位
答案：
A
4.为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入。
A.光亮剂B.缓蚀剂C.应力消除剂D.阳极去极化剂
答案：
D
5.影响氢的超电位的几项因素中，下列的不能影响氢的超电位的大小。
A.电流密度B.溶液的成分C.电流波形D.加热与搅拌
答案：
C
6.从理论上说，测量电极电位是把待测的电极电位与的电极电位加以比较得出的。
A.标准铂电极B.标准铅电极C.标准氢电极D.标准电极
答案：
C
7.金属离子在阴极刚刚开始析出时的电位称为。
A.析出电位B.理论电位C.超电位D.平衡电位
答案：
A
8.由于析氢量过多，氢会渗入镀层或基体金属内部，使金属晶格歪扭变形的现象叫做。
A.针孔B.麻点C.氢脆D.鼓泡
答案：
C
9.下面哪一句话是正确的?
A.提高电流密度，可以降低阴极极化，但会使镀层出现烧焦的状况；
B.生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度；
C.去极化剂的作用是降低阴极极化；
D.添加剂能够明显地改变溶液的导电性能。
答案：
B
10.升高温度可以使极化的程度发生变化，主要是：
A.电化学极化增加，浓差极化增加；B.电化学极化增加，浓差极化减少
C.电化学极化减少，浓差极化增加；D.电化学极化减少，浓差极化减少
答案：
D
11.氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位 ．
A.越大B．越小C．没有影响 D．大小都影响
答案：
A
12.现有铁电极与标准氢电极组成原电池，测得其电动势为0.44V，根据有关公式计算得铁的标准电极电位应为。
A．+0.44VB．-0.44VC．0.00VD．无法确定
答案：
B
13.以下不属于电镀的工艺规范。
A．温度B．电流密度C．阳极D．搅拌
答案：
C
14．电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是。
A．越长B．越短C．不随电流效率的大小而变D．不能确定
答案：
B
15.PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是：
。
A.单相半波B.直流电C.脉冲电流D.三相全波
答案：
C
16.下列_______不是电镀溶液中常见的成分？
A.主盐B.导电盐C.缓冲剂D.缓蚀剂
答案：
D
17.下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤。
A．传质B．表面转化C．电荷转移D．钝化
答案：
D
18.通常情况下，增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及（在弱酸性或弱碱性镀液），可以提高电流密度的上限。
A．升高溶液的pHB.降低溶液的pHC.加入有机溶剂D.加乳化剂
答案：
B
19.以下金属离子中，最先在阴上析出的是。
A．Ag+B.Ca2+C．H+D.Pb2+
答案：
A
二、多项选择题。
1.要使得电流密度的上限增加，可以使以下的参数改变：
A.主盐浓度增加B.升高温度C.降低镀液的pH值（在弱酸性或弱碱性镀液）D.降低搅拌速度
答案：
ABC
2.影响镀层质量的因素有。
A.镀前处理情况B.主盐的形式C.电流密度D.基体金属的本性
答案：
ABCD
3.影响电极电位大小的因素有。
A．金属的化学性质B.溶液的性质C.溶液的温度D.金属离子的浓度
答案：
ABCD
三、判断题。
1.阴极表面镀层金属分布等同于电流分布。
（）
答案：
错误
2.梯形槽试验阴极相对阳极倾斜放置，而且阴极表面电流分布均匀。
（）
答案：
错误
3.有时引起极化的原因可能只有浓差极化。
（）
答案：
错误
4.同一电对在不同的条件下，电极电位不同。
（）
答案：
正确
5.析出电位越正，越容易在阴极得电子析出。
（）
答案：
正确
6.生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度。
（）
答案：
正确
7.电镀溶液中，配合剂的含量常低于配合金属离子所需的含量。
（）
答案：
错误
8.当其它条件不变时，升高镀液温度会增大阴极极化。
（）
答案：
错误
9.提高电流密度,可以降低阴极极化,但会使镀层出现烧焦的状况。
（）
答案：
正确
10.添加剂一般都能够明显地改变溶液的导电性能。
（）
答案：
错误
11.在梯形槽试验中，阴极相对阳极倾斜放置。
近阴极因为到阳极距离近，所以比远阴极的电流密度小。
（）
答案：
错误
12.至今还没有可靠的方法测定金属电极电位的绝对值。
（）
答案：
正确
13.金属电对的标准电极电位是相对标准氢电极计算得到的相对值。
（）
答案：
正确
14.电极电位可以用来衡量金属溶解成金属离子的趋势，判断金属的耐腐蚀性能。
（）
答案：
正确
15.电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
（）
答案：
正确
16.没有电流通过时的电极电位称为静态电位，有电流通过时的电位称为动态电位。
（）
答案：
正确
17.表面粗糙的电极吸附氢原子能力强，电流效率低，析出氢气少。
（）
答案：
错误
18.有时引起极化的原因可能只有电化学极化。
（）
答案：
错误
19.金属电沉积包括电解冶炼、电镀和电铸等。
（）
答案：
正确
20.元素周期表中越靠左边的金属元素，在阴极上还原和电沉积的可能性越大。
（）
答案：
错误
21.电沉积可以在水溶液、有机溶液和熔融盐种进行。
（）
答案：
正确
22.整平作用是指镀液能使镀层表面更加光滑的能力。
（）
答案：
正确
23.在镀液中具有整平作用的添加剂称为整平剂。
（）
答案：
正确
24.阳极去极化剂是指电解时能使阳极电位变正、促进阳极活化的物质。
（）
答案：
错误
25．适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。
（）
答案：
正确
26.由于存在副反应，阴极的电流效率往往小于100%。
（）
答案：
正确
四、填空题。
1.标准氢电极的电极电位为；金属的标准电极电位是把金属浸入其离子浓度为mol/L的溶液中时该金属的电极电位。
答案：
0，1
2.金属浸入其盐溶液中，若金属溶解倾向大于沉积倾向，则金属带电，而溶液带电。
答案：
负电，正电
3.阴极极化作用的结果是使电位值变得更_,阳极极化的结果是使电位值变得更_,产生极化的原因之一为：
此极化的结果对镀层质量有利。
答案：
负，正，电化学极化
4.氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位。
答案：
越大
5.法拉第第一定律是指在同一种电解质溶液中，电极上析出或溶解的物质的量与成正比。
答案：
通过的电量
6.镀液的能力和覆盖能力共同表示零件在镀液中能否得到完整均匀的镀层。
答案：
分散能力
7.金属的电沉积过程包括四个步骤：
传质、、电荷转移、。
答案：
表面转化，电结晶
8.主盐形式对电极化有较大影响，简单离子相对配离子放电，所以极化作用。
答案：
容易，小
9.极化是。
超电位等于。
超电位越大，说明极化程度越。
答案：
动态电位偏离静态电位的现象，析出电位与静态电位差值的绝对值，大
10.锌对铁而言，在一般大气条件下是典型的（阳极镀层/阴极镀层），对基体只能起机械保护作用的是（阳极镀层/阴极镀层）。
答案：
阳极镀层，阴极镀层（雷同）
11.阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时，作为阳极而首先溶解。
答案：
镀层（雷同）
12.电镀过程中常用的搅拌方式有和。
答案：
阴极移动，过滤，空气搅拌（答出其中的两个就可以）
13.提高电流密度上限的方法有、等。
答案：
升高温度，增大浓度，加速搅拌，降低镀液的pH值（在弱酸或弱碱性条件下）（答出其中的两个就可以）
14.阴极表面镀层金属分布（等同于/不等同于）电流分布。
答案：
不等于
15.置换镀的定义是。
答案：
利用置换反应，活泼金属置换出不活泼金属，从而在基体上得到镀层的方法称为置换度。
16.金属晶体中存在着三种微粒，分别是、、。
其中的定向移动是金属能够导电的主要原因。
答案：
电子，金属阳离子，金属原子，电子
17.在情况下，金属电极的溶解倾向大于沉积倾向；在情况下，金属电极的沉积倾向大于溶解倾向。
答案：
金属电对的电极电位小于氢电对的电极电位，金属电对的电极电位大于氢电对的电极电位
18.不考虑极化电阻的电流分布称为。
考虑极化电阻存在的电流分布称为，电流的这种重新分布结果是___。
能使阴极电流分布更加均匀的方法之一是。
答案：
初次电流分布或一次电流分布，二次电流分布，使电流的分布更加均匀，把阳极做成象形阳极或增大极间距离或增大极化
19.金属越活泼或者溶液中金属离子的浓度越小，则金属的（溶解/沉积）倾向越大，金属越（易/不易）被腐蚀。
答案：
溶解，易
20.析氢对镀层质量有不良的影响，一般由于析氢会造成、
、。
答案：
鼓泡，氢脆，麻点或针孔
21.电镀的工艺条件有、、、；其中DA表示极的电流密度，DK表示极的电流密度。
假设某镀覆某金属时的DK=1~2A/dm2，若要在一个电镀槽中镀40dm2的工件，需要的电流的范围是。
答案：
电流密度，温度，搅拌，阳极，阳，阴，40-80A
22.电流效率的表达式是：
。
电镀过程中，电流效率越高说明，电流效率越低说明。
答案：
电流效率等于实际析出（或溶解）物质的量与按理论计算应析出（或溶解）物质的量之比，电流的利用效率高，电流的利用效率低
五、简答题。
1.研究初次电流分布和二次电流分布的意义是什么？
答案：
初次电流分布是假定电极反应过程不存在极化的条件下，电流在阴极表面各部位上的分布。
换言之，研究初次电流分布，等于把电化学因素及其它方面的干扰排除在外，单纯研究几何因素对电流分布的影响。
当电流通过镀液时，阴极和阳极上都会有不同程度的极化。
考虑电化学因素在内的电流分布称为二次电流分布。
它是接近于实际情况的电流分布。
在固定几何条件的情况下研究二次电流分布，就相当于研究电化学因素对电流分布的影响。
2.金属电沉积过程有哪些步骤？
请简述之。
（8分）
答案：
金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同时的界面反应步骤。
（1）传质
金属离子在阴极还原，首先消耗的是阴极表面附近的离子，溶液本体中的离子再通过电迁移、扩散、对流的形式进行补充到阴极附近，保持溶液中离子浓度的均衡。
（2）前置转换（表面转化）
反应离子在阴极还原以前，还要在电极表面紧贴的一层液膜内进行界面电荷交换前的转化。
在络合物溶液中，往往是络合物中的配体发生转换，或者是配体数下降；在简单盐溶液中，则是水合离子的水化数（水分子数）减少。
（3）电化学反应（电荷转移）
经过转化的金属离子失去部分水化分子，在界面上进行电子交换，电荷发生转移，形成能够在晶体表面自由移动的原子（又称吸附原子）。
（4）电结晶（形成晶体）
吸附原子通过表面扩散到达生长点进入晶格生长；或通过吸附原子形成晶核长大成晶体。
在形成金属晶体时又分两个步骤进行：
结晶核的生成和成长。
晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细。
3.梯形槽的作用是什么？
画出示意图说明（5分）
答案：
通过霍尔槽阴极试片上不同部位所表现的外观、镀层的厚度和不同部位的计算电流密度，可以解决以下问题：
确定镀液中各种成分的最佳含量、确定镀液的阴极电流密度范围及最佳工艺条件、测定镀液中有机添加剂或杂质的大致含量、分析镀液产生故障的原因、测定镀液的分散能力、测定镀液的覆盖能力、测定镀液的整平性。
4.电镀时，析氢对镀层有何影响？
如遇析氢较严重的镀液，我们可采取的办法有哪些？
（不少于3种）？
（6分）
答案：
在电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着有氢气的析出，氢的析出对镀层质量的影响是多方面的，其中以氢脆、针孔、鼓泡最为严重。
如当析出的氢气粘附在阴极表面上会产生针孔或麻点；吸附在基体金属细孔内的氢，当周围介质温度升高时对镀层施加压力，有时会使镀层产生小鼓泡；当一部分还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫“氢脆”。
镀铬时吸氢量大，最易产生“氢脆”。
氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严重。
要降低析氢，就要增大氢的超电位，增大氢的超电位的措施有：
（1）选择氢在其上超电位较大的材料做阴极
（2）阴极材料的表面状态对析氢有较大影响，零件表面光滑电流密度大，超电位增大，气体不易析出，所以把阴极零件处理得光滑一些析氢会减少。
（3）电流密度对析氢有较大影响。
从理论上来说不论何种电极，电流密度增加，氢的超电位也增大，析氢困难，但在实际生产中，电流密度加大时，一般镀液的金属的超电位的增加大于氢的超电位的增加，使金属析出量相对变少，而氢的析出则相对变多。
所以，对于一般镀液，降低电流密度会使析氢减少。
（4）镀液的温度升高使电极反应加速，也使离子扩散速度加快，降低析氢时的极化作用，使氢的超电位降低，析氢容易。
所以，尽量降低温度，降低搅拌速度会使析氢降低。
（5）镀液中的成分对氢的超电位有影响，例如配盐镀液比单盐镀液析氢要多，这是因为配盐中金属离子是以配离子形式出现，在阴极放电困难，而氢离子放电就容易得多。
所以，尽量采用单盐镀液。
（6）调整镀液的pH值，在酸性溶液中氢的超电位随pH值增大而变大，而在碱性溶液中随pH值增加而变小。
5.什么是周期换向电流？
画图说明其波形图。
该波形用于电镀对镀层有何影响？
（5分）
答案：
换向电流就是周期性地改变直流电的方向。
电流为正向时，镀件为阴极；电流为反向时，镀件为阳极。
周期换向电流的良好作用表现为：
当镀件为阳极时，表面尖端及不良的镀层优先溶解，使镀层周期性地被整平；当电流反向时，阴、阳极的浓差极化都减小，提高了允许电流密度的上限。
6.镀液的成分有哪些？
分别在电镀中各起什么作用？
答案：
（1）主盐
主盐是溶液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐。
对于确定的镀液来说，主盐浓度都有一个适宜的范围或与镀液中其他成分维持适当的浓度比值。
主盐浓度高的镀液，一般是阴极电流密度的上限、溶液的电导率和阴极的电流效率都较高。
（2）导电盐
导电盐是指能提高溶液电导率，对放电金属不起配合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。
导电盐除了能提高溶滚的电导率外，还能稍微提高阴极极化，使镀层略微细致一些。
但也有一些导电盐却会降低镀液的阴极极化，不过它们往往会扩大阴极电流密度范围，使实际操作时的阴极电流密度值提高。
阴极电流密度值的提高，又促使阴极极化增大。
总的来说，导电盐的加入，对镀层的结晶组织不会有不利的影响。
（3）缓冲剂
缓冲剂一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的。
这类缓冲剂加入溶液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。
（4）阳极去极化剂
阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质。
（5）配合剂
在电镀生产中，一般将能配合主盐中金属离子的物质称为配合剂。
游离配合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；配合剂含量低，镀层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。
（6）添加剂
添加剂是指镀液中不会明显改变电性（导电性、平衡电位等）而能显着改善镀层性能的少量物质。
添加剂的品种很多，按它在镀液中所起的作用分类有：
①光亮剂（亦称发亮剂或发光剂）它是能使镀层光亮的添加剂。
②整平剂它是能使镀件的微观谷处比微观峰处镀取更厚镀层能力的添加剂。
③润湿剂它是降低电极／溶液间界面张力，使溶液易于在电极表面辅展的添加剂。
④应力消减剂它是能降低镀层内应力，提高镀层韧性的添加剂。
⑤镀层细化剂它是能使镀层结晶细致的添加剂。
7.写出下面金属原子和金属离子的失电子能力和得电子能力从大到小的顺序。
ZnKMgAuHHgCuSn
Na+Ag+Ca2+H+Pb2+Al3+Cu2+
答案：
金属原子失电子能力：
KMgZnSnHCuHgAu
金属离子得电子能力：
Ag+Cu2+H+Pb2+Al3+Na+Ca2+
8.电镀的工艺条件有什么？
其高低对电流密度的范围有何影响？
9.电镀时，为使工件各个部位的镀层厚度尽可能均匀一致，可以采取哪些措施？
第三节电镀铜
一、单项选择题。
1.当电镀铜时发现镀层粗糙，可能的原因是：
。
A.铜含量太低B.Cl-含量太少C.金属杂质影响D.液温太低
答案：
B
2．在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是。
A．图形转移B．镀铅锡C．镀铜D．腐蚀
答案：
C
3．电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为。
A．0．035~0．07%B．0．35~0．7%C．0．035~0．7%D．0．6~0．9%
答案：
A
4．当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是。
A．铜含量太高B．电流密度过大C．光亮剂量太高D．镀前处理不良
答案：
B
5．图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的。
A．化学镀铜B．电镀铜C．电镀镍D．电镀金
答案：
B
6.一次镀铜是在之后进行的。
A．化学镀铜B.电镀锡铅合金C.电镀镍D.电镀金
答案：
A
7.电镀铜镀液中的主盐是。
A．氟硼酸铅B.硫酸镍C.硫酸铜D.氟硼酸锡
答案：
C
8.不采用磷铜阳极的会产生阳极泥，主要是阳极产生了离子。
A．Cu+B.Cu2+C.PD.Cu
答案：
A
9.磷膜不具有作用。
A．具有导电性B.将不溶于水的油分散到水中
C．能够抑制Cu+的继续产生D.阻止Cu+进入溶液
答案：
B
10.镀铜层的厚度应满足有关要求。
A．导电B.有关规定或设计要求C．抗腐蚀D.可焊性
答案：
11.不含磷的阳极的利用率较低，大约为。
A．33%B.20%C．99%D.67%
答案：
12.可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是。
A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液
答案：
C
13.因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是。
A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液
答案：
C
14.焦磷酸盐镀铜液的pH值控制在。
A.3-4B.6-7C.8-9D.11-12
15.下列镀液有剧毒的是。
A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液
二、多项选择题。
1.镀铜层易烧焦的原因可能是。
A.温度过低B.铜浓度过低C.阴极电流过大D.阳极过长
答案：
ABCD
2.下列镀液属于络合物镀液的是。
A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液
答案：
CD
3.氰化镀铜时出现阴极大量析氢的原因有可能是。
A.游离氰化物浓度过高B.镀液温度低C.阴极电流密度过大D.以上说法都正确
4.“高酸低铜”镀铜液的特点是。
A.高分散能力B.适合印制板的电镀C.韧性差D.使镀层均匀细致
答案：
ABD
5.硫酸铜镀铜液中加入硫酸会。
A.增加溶液的导电性B.降低溶液的电阻C.提高的阴极极化D.提高镀液的分散能力
答案：
ABCD
6.电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是。
A.光亮剂过量B.有机杂质过多C.镀前清洗不当，清洗液污染D.以上说法都不对
答案：
ABC
7.电镀铜时阳极钝化的原因可能是。
A.阳极面积小B.阳极黑膜太厚C.氯离子量过高D.以上说法都正确
答案：
ABCD
三、判断题。
1.只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮。
（）
答案：
错误
2.在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质，它是阳极泥的主要成份。
（）
答案：
错误
3．全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。
（）
答案：
正确
4．在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机污染物质及有害金属离子。
（）
答案：
正确
5．铜的导电性能是所有金属中最好的。
（）
答案：
错误
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