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制冷片工作原理

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制冷片工作状态是一面制冷一面发热,在制冷片工作时必须给热面

 

良好散热,严禁在无散热条件下给制冷片通电超过2秒,造成过热烧坏!

 

测试制冷片好坏可用一节电池试验

 

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.

 

操作方法是:

一只手捏住制冷片的两面,另一只手把制冷片的导线按在电池的两极上,若能感觉到一面微冷一面微热就说明制冷片是好的,能够正常工作。

 

制冷片按尺寸分:

 

10*1015*1520*2023*2330*3040*4050*5062*62双层长方形

 

制冷片按电流分:

 

2A3A4A5A6A7A8A9A10A12A14A15A18A

 

半导体制冷器给我们带来散热新概念

 

半导体制冷器在通电的情况下,两端极板会产生一定的温差,人们正是利用它的冷凝面为物体提供一个低温环境、发热面提供热源能量。

 

倒是效果非常明显,使用极其方便。

这里谈到的半导体制冷器是根据热电效应技术的特点,采用特殊半导体材料热电堆来制冷,能够将电能直接转换为热能,效率较高。

 

半导体制冷器的用途很多,可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮

 

水机等。

也用于电子器件的散热。

目前制冷器所采用的半导体材料最主

 

要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。

 

它的工作特点是一面制冷而一面发热。

接通直流电源后,电子由负极(-)

 

出发,首先经过P型半导体,在此吸收热量,到了N型半导体,又将热

 

量放出,每经过一个NP模组,就有热量由一边被送到另外一边,造成

 

温差,从而形成冷热端。

 

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安装使用

制冷片的安装及使用很简单。

在安装前,最好准

 

备一点导热硅脂,然后,找一节干电池,接在制冷器

 

两根引线上,就可感觉到一端明显发凉而另一端发热,

 

记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。

正式安

装时,在制冷器两端均匀涂上导热硅脂,在物体与散

热器之间插入制冷片,请注意先试好的冷热面方向,冷面贴着物体,热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。

然后想法固定好三者。

固定好后,就可以给制

冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性)。

使用

12V左右的电压,在此电压下制冷片的制冷量和冷热

面温差都比较合适。

 

热电致冷芯片(ThermoelectricCoolingModule)

及温差发电芯片(ThermoelectricPowergeneratingModule)的理论基础早在19世纪初即被科学家发现。

公元1821年(约180年前)德国科学家ThomasJohannSeebeck(1770-1831)发布塞贝克效应(SeebackEffect)此效应为日后研发温差发电芯片的基础。

随后不久(1834),法国表匠JeanCharlesAthanase

Peltier也发布了珀尔帖效应(PeltierEffect)此效

 

应为日后研发致冷芯片的基础。

但是当时并无今日发

展神速的半导体工业,科学家无法利用以上两个效应

 

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来研发创造新的产品。

直到1960年(约40年前),靠着半导体工业的配合,致冷芯片与发电芯片才问世。

 

致冷芯片的名称热电致冷芯片的名称很多。

如热电致冷模块(ThermoelectricCoolingModule),热电致冷芯片(ThermoelectricCoolingChip),制冷芯片,

热电致冷器(ThermoelectricCooler),珀尔帖致冷器(PeltierCooler),珀尔帖单体(PeltierCell),也

有人称它为热泵(HeatPump)。

在中国大陆,最普遍的名称为半导体致冷器。

浅见,若改称固态式致冷器

(solidstatecooler)会更加贴切。

 

致冷芯片的优点热电致冷芯片与传统冷冻压缩机互相比较,有优点,但也有缺点。

它的体积小,无噪音,不使用冷煤,因此无环保公害。

寿命长。

可倒立或侧立使用,无方向的限制。

特别适用于航空器或太空舱。

造价较高,但日后几乎不需维护。

 

致冷芯片的缺点它最大的缺点是能源转换效率低。

一般约在40%至50%之间。

而传统式冷冻压缩机的效率,一般约在95%之上。

因此致冷芯片无法用在大型空调或大型冰箱的场合。

但愿科学家的研究能有所突破。

提高效率。

届时冷冻工业将有一番新的面目出现。

 

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致冷芯片的用途致冷芯片有如以上的优缺点。

的用途,依随它的特性,存在日常生活的各种角落中。

 

在日常生活用品,航天工业,医学生物化验,军事民

生工业等,处处可见。

最常见的用途如计算机CPU的

冷却(MicroprocessorCooler),除湿箱,雷射发光头的冷却(LaserDiodeCooler),车用行动冷藏箱(PortablePicnicCooler),冰水机(WaterCooler),冷热敷疗器(TherapyWaterPad),小型冰

箱(MiniRefrigerator),血液分析仪(BloodAnalyzer)

 

等等。

 

也可以用来发电珀尔帖效应(PeltierEffect)与

塞贝克效应(SeebackEffect)是从不同的角度来解释同一种物理现象。

珀尔帖效应解释电流可以产生温差。

塞贝克效应解释温差可以产生电流。

所以有致冷芯片,当然也有发电芯片。

 

发电芯片的英文名称也多样化。

常用的简称有

T.E,G.(ThermoelectricGenerator)或

是T.G.M.(ThermoelectricGeneratingModule)。

它常见的名称有"TEPowerGeneratingModule","TE

 

moduleforElectricGeneration",及"Power

ModuleforConvertingHeatSourceToElectricity"。

 

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1.致冷芯片被用来致冷的作用,它可以用来当加热用吗?

 

当然可以。

你只要把电源的极性反转就可以达到加热的目的。

实际上致冷芯片是一个非常优良的加热器。

它的能源转换效率甚至超过100%。

因为热面所排放的热量,是电源所提供的能量外,再加上从冷面所抽取的热能。

因此它的效率绝对比电阻式加热器要好的很。

但是它的造价高,如果只单纯用来当加热器,那就不划算了。

 

2.致冷芯片可以泡在水里吗?

 

它可以放在水中清洗。

但是使用之前一定要把它吹干。

 

3.一定要使用散热器吗?

 

致冷芯片的热面一定要装有散热器。

不拘散热器的

 

型式。

如果热面不装散热器,通电之后,热面温度上

升很快。

当它的温度超过焊锡的溶点时,致冷芯片就

 

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损坏了。

制作致冷芯片所使用焊锡溶点很低。

至于冷面温度很低的话,是不会造成损害的。

 

4.省掉致冷芯片,仅使用散热器与风散,不也是可以达到冷却的功能?

 

不用致冷芯片,不管你如何加大散热器与风扇,温度只能降到与室温一样。

如配合适当的致冷芯片,温度便可降到室温之下。

 

5.如果两片致冷芯片叠在一起使用,是否会有更强的冷冻力?

 

理论上是如此。

实际上却是行不通。

因为第一片热面所排出的热量,无法被第二片冷面完全吸收。

热量又倒流回到冷面,致冷效果反而降低。

所以在多层级致冷芯片的结构,是成金字塔排列。

即第一片很小,第二片较大,第三片更大。

 

6.致冷芯片最冷可以到几度?

 

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.

 

许多因素都会影响冷度,例如室温高低,冷面负载,电流大小,散热器优劣等等。

理论上来说,如果把热

面温度设法维持在27℃,冷面与热面的温差,最高可达到最大温差值(DTmax)。

一般市面上产品的最大温差值为62℃。

本公司提供的产品,最大温差值为65℃。

最大温差值的预设条件是冷面负载为零的条件。

在实

际的应用中,冷面负载是不可能为零。

在一般的应用中,冷热面的温差值约为最大温差值的一半。

 

7.如果需要非常冷的温度,可有其它好办法?

 

可以采用多层级致冷芯片。

也可使用传统式冷冻压缩机,先把致冷芯片热面温度降低,那么冷面温度自然跟着降低。

 

8.致冷芯片最热可到几度?

 

这完全取决于芯片内焊锡的溶点。

一般制造致冷芯片所采用的是低溶点焊锡。

如果致冷芯片的温度超过

 

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焊锡溶点,芯片内部结构就会损坏。

一般致冷芯片分

为三级,普通级(-150℃~+125℃),高温级(-150℃

~+150℃),特高温级(-150℃~+200℃)。

 

9.致冷芯片最大的尺寸有多大?

 

因为冷缩热涨的物理现象,如果尺寸太大,热面膨胀,冷面收缩,晶粒容易破烈。

目前最大的尺寸约在50mm平方,4mm厚。

如果需要很大的致冷量,刻意去

制造尺寸很大的芯片,那是不切实际,也不经济。

如果在应用中,多加几组芯片,也可同样达到增加致冷量的目的。

 

10.致冷芯片最小的尺寸有多小?

 

芯片尺寸太小,无法采用机械自动化生产作业。

势必在显微镜下用人工装配,因此成本高,价格昂贵。

本公司提供的产品,最小的尺寸为5mm平方,2.4mm厚。

 

11.如何分辩致冷芯片的冷面与热面?

 

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有的芯片,两面看起来一模一样。

真教人难以分辩

这是冷面还是热面。

现在教你分辩冷面与热面的方法。

 

当直流电源依红黑引线的极性施加到致冷芯片,电源

 

引线着附的这一面会发热,称为热面。

另外一面会致

 

冷,称为冷面。

如此冷面热面分辩的方法,是帮助你

在组装过程中,不会搞错方向。

在设计上最好是冷面

当致冷用,热面当散热来使用。

想想看,如果热面当

 

致冷用,着附在热面的电线会造成冷气的流失。

如果

电线是发烫的话,冷气的流失更快。

特别是微小型芯

 

片,更是承受不了如此的损失。

 

12.规范表上所列最大电流值(Imax),其意为何?

 

一般人都会认为电流超过最大电流值,芯片就会烧坏。

其实不然,它所代表的意义是出乎一般人意料之外。

请参考“天南地北”篇中的题项「致冷力"Q"与电

流"I"的关系」。

 

13.如何量测最大电流值(Imax)?

 

.

.

 

首先要有一个万能散热器,它可随时保持热面温度

在27°C。

也要一个完美无缺的集冷器,它不让冷面的冷气有任何的流失。

此时慢慢升高致冷芯片的电压,电流也跟着增加,致冷芯片的温差也随着上升。

当温

差从上升转为下降的那一点,此时的电流就是最大电

流(Imax)。

此时的电压就是最大电压(Vmax)。

此时的温差就是最大温差(Tmax)。

 

以上所述的量测条件,是理想理论条件。

要进行如此量测,非常困难。

芯片制造厂所提供的数值,是根据一般常态所测的数字,再用计算机推算出来的数值。

 

14.规范表上所列最大致冷力(Qmax),其意为何?

如何量测?

 

首先要有一个万能散热器,它可随时保持热面温度

在27°C。

也要一个万能的集冷器,它可以把冷面的冷气迅速移走,以保持冷热面温差(T)为零。

慢慢升高致冷芯片的电流到最大电流(Imax),此时致冷芯片就在最大致冷力(Qmax)的状态。

 

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以上所述的量测条件,是理想理论条件。

要进行如此量测,非常困难。

芯片制造厂所提供的数值,是根据一般常态所测的数字,再用计算机推算出来的数值。

 

15.在电气上,致冷芯片可以串联,并联或是串并联合并使用?

 

可以。

设计者要确认每片芯片都有适当的电压与电流分布。

 

16.串联比较好?

还是并联比较好?

 

致冷芯片的致冷能力,不会因串联或并联而有所改变。

并联使用时,如果其中一片芯片坏了,剩余的芯片可继续运作。

串联使用时,如果其中一片芯片坏了,所有的芯片便停止运作。

并联使用时,电压低,电流大。

控制芯片电流的零组件如继电器晶体管或CMOS,耗损大,价格高。

串联使用时,电压高,电流小。

控制芯片电流的零组件如继电器晶体管或CMOS,耗损小,价格便宜。

 

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17.致冷芯片是否为纯电阻组件?

 

可以说是纯电阻组件。

它的杂散电容很小。

它的电感值几可忽略。

如果使用一般直流电源来推动致冷芯片,是不会有问题。

如果使用脉宽调制直流电源(Pulse

WidthModulatedDCPowerSupply)来推动致冷芯片,也不会有问题。

但是致冷芯片的电源引线要加上适当隔离,以免干扰其它电路。

 

18.是否可采用直流电源ON/OFF的方式来调制芯片致冷能力,以达控制温度的目的?

 

这是一种最简单与最经济的方式,但是它有很大的缺点。

通常采用这种方式,都会与感温器搭配。

当温度低于感温器下限,就开始加热。

当温度超过感温器上限,就开始致冷。

换句话说,温度是在上限与下限之间不停的跳动。

这就是所谓的冷热交替(ThermalCycling)。

虽然上限与下限的温差不大,但是长期处

在冷热交替的状态,对产品的寿命是非常不利。

来自

 

许多单位的实验报告,都证明冷热交替的伤害。

在此

列出典型的数字,让读者有更深切的了解。

设计良好

 

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的控温方式,寿命可达10年至20年。

采用ON/OFF控温方式,寿命只有1年至2年。

 

19.功率晶体管与致冷芯片串联。

操控晶体管的基极电流大小,是否也可调控芯片的致冷能力?

 

是的,但是它有一个缺点。

晶体管的电能耗损很大,因此又需另一套散热器材。

价格体积重量也随着增加。

它的优点是没有冷热交替(ThermalCycling)的缺点,也没有电磁干扰(EMI:

Electro-MagneticInterference)的烦恼。

如果脉宽调制(PWM:

PulseWidthModulation)的调控方式不能满足你的需要,那么本调控方式将会是最佳的另类选择。

 

20.省一个变压器的成本,直接把120V的交流电源,经过简单的整流后,是否也可用来推动致冷芯片?

 

千万别如此。

很多问题会随着而来。

这是常被人们问起的问题。

想想看,120V的交流电源,它的峰值电压为√2*120=169V。

因此需要很多的芯片串联起来。

一般人很容易错估要串联在一起的芯片数目。

另外一

 

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个重要的考量是安全。

基本上芯片的设计是不适应高电压的工作环境。

在芯片的冷热两面都可能有金属制的集冷器与散热器。

如果湿度稍微高,或有金属导电碎粒掉入芯片内部的话,在低电压工作环境下,这不会是问题。

但是在高电压工作环境下,危机就来了。

你的产品可能变成会电死人的凶手。

 

21.可否使用市面上的一般开关来操控致冷芯片的开与关?

 

一般市面上的开关所标示的电流容量是交流电的数值。

但是致冷芯片的工作电流是直流。

直流电比较容易产生火花。

开关的金属接点比较容易损坏。

因此选用市面上的一般开关,一定要确认它的直流电流容量符合需求才可以。

 

22.如何设计电路,以切换致冷芯片的致冷/加热

功能?

 

可使用双刀双掷(DPDT)开关,线路接成传统式极性反转电路,如下图。

直接用手动操控。

 

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.

 

如果双刀'双掷开关的接点,代之以继电器的接点,则可配合自动操控的要求。

也可使用半导体的组件来取代接点。

建议采用MOSFET组件。

因为MOSFET的饱和电压降很低。

只有0.2V至0.6V之间。

其它半导体组件的饱和电压降都在1.0V之上。

 

23.规范表上列出热面温度27℃,热面温度很重要

吗?

 

是的。

致冷芯片对温度是非常敏感。

它在高温下,致冷效果较好。

它在低温下,致冷效果较差。

比如说,热面温度27℃,最大温差为65℃。

热面温度如升为35℃,最大温差可能升为75℃。

一般厂商提供的规范或图表,都会标明热面温度。

一般常见的热面温度有27℃,35℃及50℃。

 

24.规范表中列示测试空间状态字样。

测试空间状态会影响测试结果吗?

 

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测试空间的状态是会影响测试的结果。

常见的状态有真空,充氮,空气三种。

真空的结果最佳,充氮次

之,空气最后。

列如在空气中测试得最大温差为63℃,

在充氮的状态,最大温差可能升为65℃。

在真空状态

下,最大温差又可能升为68℃。

致冷芯片如在空气状态下工作,空气中的水气很容易

在芯片内部的冷面部位结露。

芯片因而会腐蚀。

因此在可靠度要求很高的设计,芯片是在真空状态下工作。

但是要保持真空状态所付代价很高,因此另有一种充氮状态的设计。

 

半导体致冷法的原理以及结构

 

半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。

N型材料有多余的电子,有负温差电势。

P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型

时,结点的温度降低,其能量必然增加,而且增加的

能量相当于结点所消耗的能量。

相反,当电子从N型

流至P型材料时,结点的温度就会升高。

 

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.

 

直接接触的热电偶电路在实际应用中不可用,所以用下图的连接方法来代替,实验证明,在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。

 

这样,半导体元件可以用各种不同的连接方法来满足使用者的要求。

把一个P型半导体元件和一个N型半导体元件联结成一对热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产生温差和热量的转移。

 

在上面的接头处,电流方向是从N至P,温度下降并且吸热,这就是冷端;而在下面的一个接头处,电流方向是从P至N,温度上升并且放热,因此是热端。

 

因此是半导体致冷片由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成,而N/P之间以一般的导体相连

接而成一完整线路,通常是铜、铝或其他金属导体,

 

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最後由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来,陶瓷片必须绝缘且导热良好,外观如下图所示。

 

制冷片的技术应用

 

半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:

 

1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污

 

染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。

 

2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永

远大于1。

因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

 

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3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输

 

入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。

 

4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。

 

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

 

6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很

 

小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

 

7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

 

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通过以上分析,半导体温差电片件应用范围有:

制冷、加热、发电,制冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面:

 

1、军事方面:

导弹、雷达、潜艇等方面的红

 

外线探测、导行系统。

 

2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。

 

3、实验室装置方面:

冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。

 

4、专用装置方面:

石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。

 

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5、日常生活方面:

空调、冷热两用箱、饮水

 

机、电子信箱等。

此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了。

 

高端工业级大温差半导体制冷片TEC1-12706

 

制冷片用的是低温锡焊接的,热面超过120度,可能会化锡后损坏

 

尺寸:

40*40*3.7毫米

 

电压:

6~13V

 

额定电流:

最大6A

 

红线接正极黑线接负极,无字这面是热面,热面最高工作温度不要超过120度。

 

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作为制热:

最大温度请控制在120度以内制冷的话热面越低冷面也就越低。

 

此款TEC1-12706制冷片比普通制冷量大好多,在同等环境和条件下测试温差多10几度呢,如果您是注重制冷效果的那就买这款,价格虽重要,但是制冷效果也是关键。

 

安装散热器一定要涂导热硅脂且均匀很重要。

 

正常接线红线正极黑线负极的话,有字面为冷面,无字面为热面,反接效果相反。

 

制冷效果更取决于你使用的散热片大小

 

散热越好,制冷效果越好成正比

 

制冷片工作状态是一面制冷一面发热,工作时必须给发热面良好散热,严禁在无散热情况下通电超过2秒钟,造成过热烧毁买家自负!

 

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用作制冷的话热面越低制冷效果越好超过50度制冷效果很差请注意散热

 

用作制热也是可以的请控制好温度恒温在

80度以内超过120度有可能烧坏

 

学生朋友可以参考XX学习下温差发电也是不错的!

 

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