新产品可制造性评审规范.docx

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新产品可制造性评审规范

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新产品可制造性评审规范

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新产品可制造性评审规范

第 A0 版第 0 次修改

1.

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

产品总成本 60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％

适用范围缺陷是由于设计原因造成的。

本程流程规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生

名词解释率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规

开发品：

设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。

2.

权责

适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。

营销中心

3.参考资料

负责了解客户和Acceptability，并Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 装设设计； 盘图形标准通用要求

4.

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

4.1DFM：

Design For Manufacturing，可制造性设计；

研发中DFA：

Design For Assembly，可装配性设计；

新产品项目组

4.3 SMT：

Surface Mounting Technology，表面贴装技术；

负责新产品开发技术的可行性分析；

4.4 THT：

 Through Hole Technology, 通孔插装技术；

负责新产品开发计划的制定与控制；

负责组PCB召集对新Circuit发Board 方印制电评审（说明：

根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功能评审、机械Circuit评审、Assembly构印制电路板组件；

负责电子软硬件的开发设计；

4.7 SMD：

Surface Mounting

负责对产品包装的结止制造不寸设计；而进行的产品和制造过程的设计和开发。

负责产品 BOM 表的生成；

5. 权责

负责新研发 设计阶段设计阶 装所需相可制造 的申请；，提供相应的技术资料如 PCB 文件、

负责对新、调试方案、装和等给认NPI 工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制

负责提供新产品简要功能说明书；

定和执行。

跟踪并把NPI 新程师：

在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发

工程师进行评审，输出评审报告。

组织召工艺 品设计评责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。

5.4 采购工程师：

负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。

新品导入部

负责申请《小批量试制申请单》；

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

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品开PCBA 程，使其标准化，合理化。

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

6.1 定位孔设计：

适用范围 装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择

本程流程适，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3 组合螺钉平垫对应外径大小 Φ7mm。

接地的安

名词解释设置为金属化孔，M4 组合螺钉的安装孔大小为 Φ4.5mm，平垫大小为 Φ8mm。

开发品：

设计开发第一次做的新规格、新结构 时新功能，边缘到器开发要素距离不小。

标准品：

在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。

素和不超出现有设计标准的产品。

权责

6.1.3 一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大 0.5mm。

营销中心

6.2 工

负责了解客户和市场需求，围内有件需以及板子外形不规则的 PCB 需要增加工艺边、以保证

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

PCB 有足够的可夹持边缘。

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 VI可设计票孔或者 V 形槽连接，

负责跟进并协内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

6.2.4 工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

研发中心 艺边的宽度要求为 3mm 以上，至少有 2 条对称的边，为了防止 PCB 在机器内传送时出

新产品项目组

现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。

负责新产品开发技术的可行性分析；

6.3 PCB 拼板设计：

负责新产品开发计划的制定与控制；

负责组织召集对新的尺寸＜ 计方案的评审，必须 ：

根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功能评审尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。

负责电子软硬件的开发设计；

6.3.3 拼板中各块 PCB 之间

负责6.3.4PCB包装设计时应和尺寸设方向排列，并且每个小板同面排布为原则。

负责产品 BOM 表的生成；

6.3.5 一般平行 PCB 传送边方向的 V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

如下图：

负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请；

负责对新产品进行试装和确认；

负责提供新产品简要功能说明书；

负责对新品零部件的确认和封样；

跟踪并把控新产品整个开发进度；

不推荐设计推荐设计

6.3.6 拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在 250mm×250mm 的范

围内，

负责申请《小批量试制申请单》；

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

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6.4PCB 外形设

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

6.4.1PCB 的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为 3:

2 或 4:

3，以简化加工工艺，降低成

本。

本程流程适用于本公司所有新产品开发。

0.7mm解释0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm

开发品：

最薄的 PCB第一次做的新规，最 新结PCB或新功能4.0mm有新开发要素的产品。

标准品：

设板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。

的产品。

权责

6.4.4 为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB 的四角最好加工成圆角或者 45°倒角。

营销中心

6.4.5 非

负责了解客户和市场需求，并收集和反馈客户的意见；

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 VI 设计；

负责跟进并协调项目整体进度，提供项目进度表；

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

研发中心

新产品基准设计：

负责新产品开发技术的可行性分析；的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸

负责新产品开发计划的制定与控制；

过小，或者零件过于密集无法无规范布置 MARK 点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。

负责组织召集对新品研发设计方案的评审（说明：

根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等）；

负责电子软硬点的大小要求：

；

负责机械结构的开发设计；

d＝1.0mm，也可是方形，PCB 上的 Mark 全部都一致，Mark 点周围无阻焊层的范围大于

负责产品 BOM 表的生成；

负责新产品规格书的填写；

负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请；

负责对新产品进行试装和确认；

负责提供新产品简要功能说明书；

负责对新品零部件的确认和封样；

跟踪并把控新产品整个开发进度；

组织召开新品设计评审会议

新品导入部

负责申请《小批量试制申请单》；

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

BOM

封装类型

长

表的生成；

（mm）

宽

（mm）

厚

（mm）

焊盘长度

（mm）

焊盘宽度

（mm）

焊盘内

距

（mm）

201品

0.6

0.3需相

关物料0.2的申

请； 0.35

0.3

0.25

402产品

进行试装1和

确认；0.5

0.35

0.6

0.6

0.4

603新

1.6

0.8；

0.45

0.9

0.6

0.7

805品零

部件的确2认

和封样1.2；

0.6

1.4

1

0.9

126控

3.2

1.6；

0.7

1.9

1

1.9

1210

3.2

2.5

0.7

2.8

1.15

2

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品开发流程，使其标准化，合理化。

6.5.3MARK 点的位置距离 PCB 边缘至少 3.5mm 以上，以免机器轨道边夹住，且周围 3mm 范

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

量。

围内不可有其他类似的形状，3mm 内的背景应该一致。

适用范围 脚中心距小于 0.65mm 的密脚 IC 也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。

本程流程适用于本公司所有新产品开发。

名词解释上应有厂家的完整信息，PCB 板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途

开发品：

，位置明发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。

标准品：

设计器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。

计标准的产品。

权责

6.6.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保

营销中心

持方向

负责了解客户和件的标识必须和收集和清单中的标识符号完全一致。

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

6.6.5 丝印不能在焊盘上，丝印间不应重叠、交叉，不应被元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 VI 设计；

负责跟进并协粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

注位置所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示。

研发中心应该留有“标签”的位置，并画有丝印框，“标签”下面应无其它丝印标识和测试

新产品项目组

点。

负责新产品开发技术的可行性分析；

6.6.8 插件 IC、排插元件在 TOP、BOTTOM 两面都要标注引脚功能或数字序号，引脚过多的可

负责新产品开发计划的制定与控制；

负责组织注数字序新品研发，但至少案的评审、末的 Pin根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功焊盘设计：

机械结构评审、包装结构评审等）；

负责电子软硬件的开发设计；

组织召开新品设计评审会议

QFNFPC

焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延

新品导入部

0.33

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

球间距

球直径

焊盘尺寸

1.27

0.75

0.8

设

1

计开发第一

0.5

0.5

设

0.8

计开发过的类

0.48

似产品，且

0.45

0.65

0.35

0.35

0.5

0.28

0.26

0.4

0.2

0.2

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品开发流程，使其标准化，合理化。

Min0.05正常 0.37Min0.15

明确各职0.5 部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期0.28提高新产Min0.15品设计质

量。

0.5      0.23       0.4      Min0.05   正常 0.28   Min0.15

适用范围0.40.20.6Min0.05正常 0.25Min0.15

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。

如图：

负责产品外包装的 VI 设计；

负责跟进并协调项目整体进度，提供项目进度表；

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

研发中心

不

6.7.5 两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成

负责新产焊锡从导计划的制出，导致制； 焊接的虚焊、少锡或无锡。

负责组织召集对新品研发设计方案的评审（说明：

根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等）；

负责电子软硬件的开发设计；

负责机械结构的开发设计；

负责对产品包装的结构和尺寸设计；

负责产品 BOM 表的生成；

负责新产品规格书的填写；

负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请；

负责对新产品进行试装和确认；

负责提供新产品简要功能说明书；

负责对新品零部件的确认和封样；

跟踪并把控新产品整个开发进度；

组织召开新品设计评审会议

新品导入部

负责申请《小批量试制申请单》；

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

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新产品可制造性评审规范

第 A0 版第 0 次修改

品开发流程，使其标准化，合理化。

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

量。

适用范围

本程流程适用于本公司所有新产品开发。

名词解释

开发品：

设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。

标准品：

设计开发过的类似产品，且无新开发要素和不超出现有设计标准的产品。

权责

营销中心

市场部：

负责了解客户和市场需求，并收集和反馈客户的意见；

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 VI 设计；

负责跟进并协调项目整体进度，提供项目进度表；

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

研发中心

推荐的设计                         不推荐的设计

新产品项目组元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元

件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。

负责新产品开发计划的制定与控制；

负责组织召集对新品研发设计方案的评审（说明：

根据实际情况分阶段组织评审，如

电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等）；

负责电子软硬件的开发设计；

负责机械结构的开发设计；

负责对产品包装的结构和尺寸设计；

不推荐的设计推荐的设计

6.7.7 元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。

焊盘外径 D 一般不小于（d+1.2）mm，其中 d 为引

线孔径。

对高密度的数字电路，焊盘最小直径 可取（d+1.0）mm。

负责对新产品元件实际装和确认如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安

装到焊

负责对新品零部件的确认和封样；

跟踪并把控新产品整个开发进度；

元件引脚直径

（M）

焊盘孔径

（d）

组织召开新品设计评审会议

新品导入部

负责申请《小批量试制申请单》；

M≤1mm           M+0.3mm

1mm≤M≤2mm      M+0.4mm

M≥2mm           M+0.5mm

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

文件类型

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6.7.9 敷铜的

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

完全填实，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm，建议使用

适用范围 30mil 的网格敷铜。

可减小 PCB 因回焊温度引起的变形，同时可让 PCB 受热更均匀。

本程流程适用于本公司所有新产品开发。

名词解释焊盘表面处理方式：

镀金，喷锡，热风整平，OSP 处理。

开发品：

设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。

标准品：

设计则：

信号线较细、电源及接地线较粗；模拟和数字分开；低频和高频分开；就短避

权责

长。

 间隙不能太小，线宽不能太细，顶面和底面空白处要敷上接地铜，以增加 PCB 机械强度。

营销中心

市场部：

负责了解客户和市场需求，并收集焊盘，焊盘引脚不能直接相连。

应外引相连。

引线不能从

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

焊盘中部引出，应从焊盘两端引出。

负责对新产品进行立项申请；

负责产品外包装的 VI 设计；

负责跟进并协调项目整体进度，提供项目进度表；

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

研发中心

新产品项目组

负责新产品开发技术的可行性分析；

负责新产品开发计划的制定与控制；

6.8.3PCB 加工时考虑钻孔时的误差，因此对走线距孔的安全距离有一定的要求，如果走线距孔

负责组织召集对新品研发设计方案的评审（说明：

根据实际情况分阶段组织评审，如

太近，有可能铜箔线会被钻孔打断。

要求非金属化孔边

12mil

负责机械结构的开发设计；

以上。

金属化孔边孔壁走线边缘的距离

负责产品 BOMPCB表的生成 装孔边缘 3mm 内不可走线，如不得不走线则需要增加工艺边。

负责新产品规格书的填写；

6.9 元件布局设计：

负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请；

负责对新产品布原则：

装和确认一分布、规则整齐、方向统一，布局应均匀、整齐、紧凑，尽可

负责提供新产品简要功能说明书；面元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，

负责对新品零部件的确认和封样；

如贴片电阻、贴片电容、贴片 IC 等

6.9.2 布局时不允许器件相碰、叠放，以满足器件安装空间要求。

6.9.3 离电路板边缘一般不小于 3mm。

6.9.4 接插件应尽量置于 PCB 的零件面（TOP 面），并尽量放在印制板的边缘，插接、锁扣方向

一律朝

负责申请《小批量试制申请单》；

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；

负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》；

BOM

产

类型

表的生成；

紧固件直径

品规格书的填写；

（mm）

表层最小禁布

区直径（mm）

内层最小无铜区（mm）

金属化孔壁与

的申请；

导线最小距离

电源、接地层铜箔与非

金属化孔孔壁最小距离

对新品

螺钉孔

2

7.1

0.4

0.63

2.5

7.6

零部件的确

3

认和封样；

8.6

4

10.6

5

12

文件类型

共 21 页　　 第 8 页

新产品可制造性评审规范

第 A0 版第 0 次修改

6.9.5 需安装

明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产品设计质

0.5mm 的距离满足安装空间要求。

适用范围 于体积大，重量大、发热量多的元器件，如：

大电感、固态继电器等，在机箱有足够空

本程流程不宜装在印制板上，应装在机箱底板上。

名词解释 重器件和震动敏感器件不要布放在 PCB 的角、边缘、或靠近安装孔、槽、拼板的切割、

开发品：

拐角等处发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。

标准品：

设计拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内不布置不超出现有止连接器插拔应力损坏。

权责

营销中心

6.9.9 有

负责了解大器件的周围要留一定的维修空隙，方便返修设备能够进行操作的。

负责整理产品资料、报价及利润的预估；

6.9.11 对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳

负责对新产品进行立项申请；

负责产品构要求，的 VI 设常计； 的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。

负责跟进元件不能有重叠或干扰，大型器件之间的间隙应大于 0.3mm。

根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。

6.9.13SMD 排布禁止区域：

距 PCB 长边边缘 4mm 和短边 3mm 的范围内不应有贴装元件，如

研发中心贴装元件可以增加工艺边。

新产品项目组

6.9.14 元件排布方向要求：

Chip 元件的方向应与焊接进行方向垂直；IC 类元件的配置方向应与

负责新产品开发技术的可行性分析；

Sold 焊接进行方向平行。

负责新产品开发计划的制定与控制；

负责组织召集对新品研件尽量与方V-CUT评审（说明出现垂直实际情况分阶段组织评审，如

电子功能焊接面（机械结构评审不可有超过 6mm 高的零件，以免影响波峰治具制作。

负责电子软硬件的开发设计；

6.9.17 焊接面插件零件焊点

SOIC 与 QFP 之间≥1mm，PLCC 之间≥4mm。

新品导入部

6.10 过：

负责主导新产品批量生产前的小批量试做；

负责小批量试