新产品可制造性评审规范.docx
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新产品可制造性评审规范
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XXX 有限公司
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新产品可制造性评审规范
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第 A0 版
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新产品可制造性评审规范
第 A0 版第 0 次修改
1.
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
产品总成本 60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%
适用范围缺陷是由于设计原因造成的。
本程流程规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生
名词解释率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规
开发品:
设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能,具有新开发要素的产品。
2.
权责
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
营销中心
3.参考资料
负责了解客户和Acceptability,并Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
IPC2221, Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 装设设计; 盘图形标准通用要求
4.
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
4.1DFM:
Design For Manufacturing,可制造性设计;
研发中DFA:
Design For Assembly,可装配性设计;
新产品项目组
4.3 SMT:
Surface Mounting Technology,表面贴装技术;
负责新产品开发技术的可行性分析;
4.4 THT:
Through Hole Technology, 通孔插装技术;
负责新产品开发计划的制定与控制;
负责组PCB召集对新Circuit发Board 方印制电评审(说明:
根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功能评审、机械Circuit评审、Assembly构印制电路板组件;
负责电子软硬件的开发设计;
4.7 SMD:
Surface Mounting
负责对产品包装的结止制造不寸设计;而进行的产品和制造过程的设计和开发。
负责产品 BOM 表的生成;
5. 权责
负责新研发 设计阶段设计阶 装所需相可制造 的申请;,提供相应的技术资料如 PCB 文件、
负责对新、调试方案、装和等给认NPI 工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制
负责提供新产品简要功能说明书;
定和执行。
跟踪并把NPI 新程师:
在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发
工程师进行评审,输出评审报告。
组织召工艺 品设计评责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,提出问题点以及改善建议。
5.4 采购工程师:
负责执行产品物料的可采购性评审,提出问题点以及改善方案。
新品导入部
负责申请《小批量试制申请单》;
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
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新产品可制造性评审规范
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品开PCBA 程,使其标准化,合理化。
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
6.1 定位孔设计:
适用范围 装孔根据实际需要选取(长边上至少应设置一对定位孔),如无特殊要求一般选择
本程流程适,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3 组合螺钉平垫对应外径大小 Φ7mm。
接地的安
名词解释设置为金属化孔,M4 组合螺钉的安装孔大小为 Φ4.5mm,平垫大小为 Φ8mm。
开发品:
设计开发第一次做的新规格、新结构 时新功能,边缘到器开发要素距离不小。
标准品:
在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
素和不超出现有设计标准的产品。
权责
6.1.3 一般情况下,安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大 0.5mm。
营销中心
6.2 工
负责了解客户和市场需求,围内有件需以及板子外形不规则的 PCB 需要增加工艺边、以保证
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
PCB 有足够的可夹持边缘。
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 VI可设计票孔或者 V 形槽连接,
负责跟进并协内的铜箔应设计成网格状,以增加传输摩擦力。
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
6.2.4 工艺边内不能排布机贴元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
研发中心 艺边的宽度要求为 3mm 以上,至少有 2 条对称的边,为了防止 PCB 在机器内传送时出
新产品项目组
现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
负责新产品开发技术的可行性分析;
6.3 PCB 拼板设计:
负责新产品开发计划的制定与控制;
负责组织召集对新的尺寸< 计方案的评审,必须 :
根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功能评审尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不产生较大变形为宜。
负责电子软硬件的开发设计;
6.3.3 拼板中各块 PCB 之间
负责6.3.4PCB包装设计时应和尺寸设方向排列,并且每个小板同面排布为原则。
负责产品 BOM 表的生成;
6.3.5 一般平行 PCB 传送边方向的 V-CUT 线数量≤3(对于细长的单板可以例外)。
如下图:
负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请;
负责对新产品进行试装和确认;
负责提供新产品简要功能说明书;
负责对新品零部件的确认和封样;
跟踪并把控新产品整个开发进度;
不推荐设计推荐设计
6.3.6 拼板的数量根据实际拼板的大小,不要超过贴片机的范围,最好在 250mm×250mm 的范
围内,
负责申请《小批量试制申请单》;
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
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6.4PCB 外形设
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
6.4.1PCB 的外形应尽量简单,一般设计成矩形长宽比为 3:
2 或 4:
3,以简化加工工艺,降低成
本。
本程流程适用于本公司所有新产品开发。
0.7mm解释0.8mm,1mm,1.5mm,1.6mm, 2mm,2.4mm, 3.2mm,4.0mm
开发品:
最薄的 PCB第一次做的新规,最 新结PCB或新功能4.0mm有新开发要素的产品。
标准品:
设板面不要设计得过大,以免生产工艺中时引起变形,影响焊点可靠性。
的产品。
权责
6.4.4 为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害,PCB 的四角最好加工成圆角或者 45°倒角。
营销中心
6.4.5 非
负责了解客户和市场需求,并收集和反馈客户的意见;
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 VI 设计;
负责跟进并协调项目整体进度,提供项目进度表;
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
研发中心
新产品基准设计:
负责新产品开发技术的可行性分析;的对角上,一般为二至三个,形状一样;对于板子尺寸
负责新产品开发计划的制定与控制;
过小,或者零件过于密集无法无规范布置 MARK 点的板子,可以拼板后再整板的板边上布置。
负责组织召集对新品研发设计方案的评审(说明:
根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等);
负责电子软硬点的大小要求:
;
负责机械结构的开发设计;
d=1.0mm,也可是方形,PCB 上的 Mark 全部都一致,Mark 点周围无阻焊层的范围大于
负责产品 BOM 表的生成;
负责新产品规格书的填写;
负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请;
负责对新产品进行试装和确认;
负责提供新产品简要功能说明书;
负责对新品零部件的确认和封样;
跟踪并把控新产品整个开发进度;
组织召开新品设计评审会议
新品导入部
负责申请《小批量试制申请单》;
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
BOM
封装类型
长
表的生成;
(mm)
宽
(mm)
厚
(mm)
焊盘长度
(mm)
焊盘宽度
(mm)
焊盘内
距
(mm)
201品
0.6
0.3需相
关物料0.2的申
请; 0.35
0.3
0.25
402产品
进行试装1和
确认;0.5
0.35
0.6
0.6
0.4
603新
1.6
0.8;
0.45
0.9
0.6
0.7
805品零
部件的确2认
和封样1.2;
0.6
1.4
1
0.9
126控
3.2
1.6;
0.7
1.9
1
1.9
1210
3.2
2.5
0.7
2.8
1.15
2
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品开发流程,使其标准化,合理化。
6.5.3MARK 点的位置距离 PCB 边缘至少 3.5mm 以上,以免机器轨道边夹住,且周围 3mm 范
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
量。
围内不可有其他类似的形状,3mm 内的背景应该一致。
适用范围 脚中心距小于 0.65mm 的密脚 IC 也要设置基准点,以便元件贴装时精确对位。
本程流程适用于本公司所有新产品开发。
名词解释上应有厂家的完整信息,PCB 板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途
开发品:
,位置明发第一次做的新规格、新结构或新功能,具有新开发要素的产品。
标准品:
设计器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。
计标准的产品。
权责
6.6.3 丝印字符遵循从左到右,从上到下的原则;对于有极性的器件,在每个功能单元内尽量保
营销中心
持方向
负责了解客户和件的标识必须和收集和清单中的标识符号完全一致。
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
6.6.5 丝印不能在焊盘上,丝印间不应重叠、交叉,不应被元件遮挡,避免过孔造成的丝印残缺。
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 VI 设计;
负责跟进并协粗细、方向、间距、精度等要按标准化;板上所有标记、字符等尺寸应统一,因标
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
注位置所限无法标记的,可在其他空处标记并使用箭头指示。
研发中心应该留有“标签”的位置,并画有丝印框,“标签”下面应无其它丝印标识和测试
新产品项目组
点。
负责新产品开发技术的可行性分析;
6.6.8 插件 IC、排插元件在 TOP、BOTTOM 两面都要标注引脚功能或数字序号,引脚过多的可
负责新产品开发计划的制定与控制;
负责组织注数字序新品研发,但至少案的评审、末的 Pin根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功焊盘设计:
机械结构评审、包装结构评审等);
负责电子软硬件的开发设计;
组织召开新品设计评审会议
QFNFPC
焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延
新品导入部
0.33
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
球间距
球直径
焊盘尺寸
1.27
0.75
0.8
设
1
计开发第一
0.5
0.5
设
0.8
计开发过的类
0.48
似产品,且
0.45
0.65
0.35
0.35
0.5
0.28
0.26
0.4
0.2
0.2
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新产品可制造性评审规范
第 A0 版第 0 次修改
品开发流程,使其标准化,合理化。
Min0.05正常 0.37Min0.15
明确各职0.5 部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期0.28提高新产Min0.15品设计质
量。
0.5 0.23 0.4 Min0.05 正常 0.28 Min0.15
适用范围0.40.20.6Min0.05正常 0.25Min0.15
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
平衡,从而导致吊桥、移位、立碑的发生。
如图:
负责产品外包装的 VI 设计;
负责跟进并协调项目整体进度,提供项目进度表;
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
研发中心
不
6.7.5 两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上,导通孔不能设计在元件焊盘上,避免造成
负责新产焊锡从导计划的制出,导致制; 焊接的虚焊、少锡或无锡。
负责组织召集对新品研发设计方案的评审(说明:
根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等);
负责电子软硬件的开发设计;
负责机械结构的开发设计;
负责对产品包装的结构和尺寸设计;
负责产品 BOM 表的生成;
负责新产品规格书的填写;
负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请;
负责对新产品进行试装和确认;
负责提供新产品简要功能说明书;
负责对新品零部件的确认和封样;
跟踪并把控新产品整个开发进度;
组织召开新品设计评审会议
新品导入部
负责申请《小批量试制申请单》;
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
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品开发流程,使其标准化,合理化。
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
量。
适用范围
本程流程适用于本公司所有新产品开发。
名词解释
开发品:
设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能,具有新开发要素的产品。
标准品:
设计开发过的类似产品,且无新开发要素和不超出现有设计标准的产品。
权责
营销中心
市场部:
负责了解客户和市场需求,并收集和反馈客户的意见;
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 VI 设计;
负责跟进并协调项目整体进度,提供项目进度表;
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
研发中心
推荐的设计 不推荐的设计
新产品项目组元件焊盘与大铜箔相接,以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊;需要布置元
件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。
负责新产品开发计划的制定与控制;
负责组织召集对新品研发设计方案的评审(说明:
根据实际情况分阶段组织评审,如
电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等);
负责电子软硬件的开发设计;
负责机械结构的开发设计;
负责对产品包装的结构和尺寸设计;
不推荐的设计推荐的设计
6.7.7 元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。
焊盘外径 D 一般不小于(d+1.2)mm,其中 d 为引
线孔径。
对高密度的数字电路,焊盘最小直径 可取(d+1.0)mm。
负责对新产品元件实际装和确认如,孔径太大易形成虚焊,太小不容易透锡,严重时元件无法安
装到焊
负责对新品零部件的确认和封样;
跟踪并把控新产品整个开发进度;
元件引脚直径
(M)
焊盘孔径
(d)
组织召开新品设计评审会议
新品导入部
负责申请《小批量试制申请单》;
M≤1mm M+0.3mm
1mm≤M≤2mm M+0.4mm
M≥2mm M+0.5mm
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
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6.7.9 敷铜的
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
完全填实,最好用网格形式敷铜,其网格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm,建议使用
适用范围 30mil 的网格敷铜。
可减小 PCB 因回焊温度引起的变形,同时可让 PCB 受热更均匀。
本程流程适用于本公司所有新产品开发。
名词解释焊盘表面处理方式:
镀金,喷锡,热风整平,OSP 处理。
开发品:
设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能,具有新开发要素的产品。
标准品:
设计则:
信号线较细、电源及接地线较粗;模拟和数字分开;低频和高频分开;就短避
权责
长。
间隙不能太小,线宽不能太细,顶面和底面空白处要敷上接地铜,以增加 PCB 机械强度。
营销中心
市场部:
负责了解客户和市场需求,并收集焊盘,焊盘引脚不能直接相连。
应外引相连。
引线不能从
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
焊盘中部引出,应从焊盘两端引出。
负责对新产品进行立项申请;
负责产品外包装的 VI 设计;
负责跟进并协调项目整体进度,提供项目进度表;
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
研发中心
新产品项目组
负责新产品开发技术的可行性分析;
负责新产品开发计划的制定与控制;
6.8.3PCB 加工时考虑钻孔时的误差,因此对走线距孔的安全距离有一定的要求,如果走线距孔
负责组织召集对新品研发设计方案的评审(说明:
根据实际情况分阶段组织评审,如
太近,有可能铜箔线会被钻孔打断。
要求非金属化孔边
12mil
负责机械结构的开发设计;
以上。
金属化孔边孔壁走线边缘的距离
负责产品 BOMPCB表的生成 装孔边缘 3mm 内不可走线,如不得不走线则需要增加工艺边。
负责新产品规格书的填写;
6.9 元件布局设计:
负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请;
负责对新产品布原则:
装和确认一分布、规则整齐、方向统一,布局应均匀、整齐、紧凑,尽可
负责提供新产品简要功能说明书;面元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,
负责对新品零部件的确认和封样;
如贴片电阻、贴片电容、贴片 IC 等
6.9.2 布局时不允许器件相碰、叠放,以满足器件安装空间要求。
6.9.3 离电路板边缘一般不小于 3mm。
6.9.4 接插件应尽量置于 PCB 的零件面(TOP 面),并尽量放在印制板的边缘,插接、锁扣方向
一律朝
负责申请《小批量试制申请单》;
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;
负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
BOM
产
类型
表的生成;
紧固件直径
品规格书的填写;
(mm)
表层最小禁布
区直径(mm)
内层最小无铜区(mm)
金属化孔壁与
的申请;
导线最小距离
电源、接地层铜箔与非
金属化孔孔壁最小距离
对新品
螺钉孔
2
7.1
0.4
0.63
2.5
7.6
零部件的确
3
认和封样;
8.6
4
10.6
5
12
文件类型
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新产品可制造性评审规范
第 A0 版第 0 次修改
6.9.5 需安装
明确各职能部门的权责,分工合作,缩短新产品设计开发周期,提高新产品设计质
0.5mm 的距离满足安装空间要求。
适用范围 于体积大,重量大、发热量多的元器件,如:
大电感、固态继电器等,在机箱有足够空
本程流程不宜装在印制板上,应装在机箱底板上。
名词解释 重器件和震动敏感器件不要布放在 PCB 的角、边缘、或靠近安装孔、槽、拼板的切割、
开发品:
拐角等处发第一次做的新规格、新结构或新功能,具有新开发要素的产品。
标准品:
设计拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内不布置不超出现有止连接器插拔应力损坏。
权责
营销中心
6.9.9 有
负责了解大器件的周围要留一定的维修空隙,方便返修设备能够进行操作的。
负责整理产品资料、报价及利润的预估;
6.9.11 对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳
负责对新产品进行立项申请;
负责产品构要求,的 VI 设常计; 的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。
负责跟进元件不能有重叠或干扰,大型器件之间的间隙应大于 0.3mm。
根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。
6.9.13SMD 排布禁止区域:
距 PCB 长边边缘 4mm 和短边 3mm 的范围内不应有贴装元件,如
研发中心贴装元件可以增加工艺边。
新产品项目组
6.9.14 元件排布方向要求:
Chip 元件的方向应与焊接进行方向垂直;IC 类元件的配置方向应与
负责新产品开发技术的可行性分析;
Sold 焊接进行方向平行。
负责新产品开发计划的制定与控制;
负责组织召集对新品研件尽量与方V-CUT评审(说明出现垂直实际情况分阶段组织评审,如
电子功能焊接面(机械结构评审不可有超过 6mm 高的零件,以免影响波峰治具制作。
负责电子软硬件的开发设计;
6.9.17 焊接面插件零件焊点
SOIC 与 QFP 之间≥1mm,PLCC 之间≥4mm。
新品导入部
6.10 过:
负责主导新产品批量生产前的小批量试做;
负责小批量试