大功率LED封装及照明应用建设项目环评报告表.docx
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大功率LED封装及照明应用建设项目环评报告表
建设项目基本情况
项目名称
有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目
建设单位
有限公司
法人代表
联系人
通讯地址
有限公司
联系电话
传真
邮政编码
建设地点
省市
立项审批部门
批准文号
建设性质
新建
行业类别
电子设备制造类
占地面积（m2）
绿化面积（m2）
40000
总投资
（万元）
环保投资
（万元）
环保投资占
总投资比例
0.6％
评价经费
（万元）
预计投产日期
项目建设的背景及必要性:
一、项目建设的背景
由于资源匮乏、能源紧张造成全球经济发展的瓶颈。
在供电日趋紧张的背景下，世界各国均不约而同地开始了新型节能照明光源的探索。
LED是新一代固态照明光源，是21世纪最具发展和潜力的高新技术，其长寿命（5万小睦）、节能（比白炽灯耗电量减少80%）、绿色环保、不含有害金属汞、无红外线和紫外线辐射等显着特点，未来将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。
世界各发达过节在世纪之交纷纷推出国际半导体照明计划，扶持光电产业，力图在新世纪抢占制高点。
我国半导体照明起步较晚，但发展速度很快。
随着我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究位置越来越突出，测试技术与标准也渐成热点，所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。
此外，我国已将LED照明列入“十五”国家科技攻关计划。
2003年底，国家有紧急启动“半导体（LED）照明产业化技术开发重大项目”，成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定深圳、上海、大连、南昌、厦门五城市为产业示范基地。
LED照明产业获得前所未有的发展机遇。
由此可以预测，LED产业未来将获得前所未有的发展机遇。
有关专家预测，到2010年中国整个LED产业的产值将超过千亿元。
2005年7月，国务院发布了《关于做好建设节约型社会近期重点工作的通知》，强调必须加快建设节约型社会，以提高资源利用效率为核心，以节能、节水、节材、节地、资源综合利用和发展循环经济为重点。
2006年以来，《国务院关于加强节能工作的决定》（国发[2006]28号）、《国务院节能减排综合性工作方案》（国发[2007]15号）、《关于印发“十五”十大重点节能工程实施意见的通知》（发改环资[2006]1457号）以及《省人民政府关于加强节能工作的决定》（晋政发[2006]38号）、《省节能减排综合性工作方案》（晋政发[2007]32号）、《省关于加快推进社会领域节能实施方案》（晋政办发[2008]80号）等文件，均提出要大力发展节能减排新技术、新产品产业化应用，大力发展绿色照明工程，推进节能减排工作的进行。
为实现“十一五”节能减排的目标，国务院将节能减排指标的完成情况作为考核地方政府领导干部政绩和国有企业负责人业绩的重要依据，并实行问责制和“一票否决”制，此举被视为确保实现“十一五”节能减排目标的重要基础和制度保障。
二、项目实施的必要性
本项目属节能和技术产业化应用类，符合国家产业政策，项目的建设对推进照明产业的发展、壮大新材料及轻工业的发展具有十分积极的促进作用。
LED灯作为第四代照明光源，具有光效高、寿命长、显色性高、免维护、节能、环保等优点。
以LED作为光源的路灯比普通高压的灯节能75%。
该项目产品全部投入使用可实现每年节省30660吨标准煤、减少碳粉尘排放20848.8吨，减少CO2排放76420吨、减少SO2排放2299.5吨、节约水资源30660万升。
可见本项目的实施，在满足城市照明需要的基础上，可彰显绿色照明理念，对构建和谐绿色宜居城市和顺利完成节能减排任务具有推动作用。
同时，本项目的实施可以美化城市，营造舒适、休闲的娱乐环境。
该项目建设属于国家发展和改革委员会令第40号《产业结构调整指导目录》（2005年本）中鼓励类第二十六类:
环境保护与资源节约综合利用中第33项:
新型节能照明产品生产技术开发和配套材料、设备技术开发,因此它的建设符合国家产业政策的要求.
根据《中华人民共和国环境保护法》和国务院令第253号“建设项目环境保护管理条例”等有关法律、法规规定，本工程应进行环境影响评价。
依据《建设项目环境保护分类管理名录》规定,本项目属于半导体材料电子配件组装应用,应编制环境影响报告表。
为此，有限公司于2009年1月正式委托市环境保护研究所进行该项目的环境影响评价工作（委托书附后）。
接受委托后，我单位立即组织有关人员深入现场，进行实地调研、踏勘、资料收集等工作，收集了当地水文、地质、气候、气象、经济发展等自然、社会环境概况，进行了工程特点和环境特征分析。
根据国家和省内有关规定进行评价等级确定，结合有关环境保护法规、评价标准，确定出本评价范围及工作内容深度，从而针对性地提出相应的治理措施。
编制了《有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目环境影响报告表》，现报请市环保局审批。
工程概况
一、工程概况
1、建设项目名称、性质及地址
项目名称：
有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目
建设单位：
有限公司
项目建设性质：
新建
项目建设地点：
省市曹工业园区,距曹1.0km,距解村1.5km.
本工程厂址地理位置图见图1。
2、建设规模
生产规模：
项目生产规模为年产500万只1-10W大功率LED、3万套大功率LED路灯、2万套大功率LED投光灯、1万套大功率LED工矿灯、50万个大功率LED灯杯。
投资规模：
项目总投资7229.02万元，企业自筹3229.02万元，剩余4000万元申请银行固定资产长期借款和国家及省资金支持解决。
建设周期：
一年。
3、建设内容
本项目建成后主要建设内容为：
新建6座联合厂房，建筑面积11800平方米，新建一座六层综合楼，建筑面积8000平方米，新建一座宿舍楼，建筑面积2000平方米，新建一座消防泵房，建筑面积30平方米。
另外，建有厂区公用配套设施。
表1建设项目组成一览表
序号
项目
建设面积（平方米）
1
主体工程
1.1
联合厂房
11800
2
辅助工程
2.1
消防泵房
30
3
服务性设施
3.1
六层综合楼
8000
3.2
宿舍楼
2000
3.3
锅炉
40
4
车库
80
5
总图工程
5.1
大门
30
5.2
环形道
3000
5.3
绿化带
4000
合计
28980
4、项目总平面布置
本项目总平面布置分为：
生产区、研发区、综合办公区、健身活动区、职工生活区。
生产区的主要内容有：
生产厂房、生产办公楼、产品库房、配件库、检测房、配电房；研发区内容有科研楼、产品展示厅；综合办公区是除生产办公外，全部各项办公所集中办公的综合办公楼与生产区分隔；宿舍区设置单身宿舍楼、卫生浴室。
西边设有大门一个，厂区内沿各主要单体建筑物设有环形道，厂区道宽为8m。
在厂区内设有绿化带，绿化率达到30%。
（详见图2）。
5、生产内容及产品方案
主要产品方案见表2。
表2建设项目产品方案表
序号
产品名称
年生产规模
1
1-10WLED
500万只
2
大功率LED路灯
3万套
3
大功率LED投光灯
2万套
4
大功率LED工矿灯
1万套
5
大功率LED灯杯
50万个
6、公用工程
（1）供水：
本项目用水主要为厂区清洁用水和绿化、设备冲洗及地面冲洗用水和生活用水，用水主要来自市政管网，年用水量12300t（年工作日300天）。
（2）排水：
本项目产生的污废水经一体化污水设施处理达标后,排入云中河.
（3）供热：
项目设置一台2吨的热水锅炉,锅炉产生的热水用于职工洗浴和冬季采暖.
（4）供电:
本工程年用电量为36万吨,厂内设置一台6000KVA变压器,可以保证充足的用电量.
7、主要原辅材料消耗
表3主要原材料及能量年消耗表
名称
单位
数量
芯片
PCS
5000000
金线
卷
420
封装料
个
5000000
支架
个
5000000
模条
个
50000
粘合剂
吨
5
铝型材
吨
6000
驱动电源
个
60000
铝基板
块
150000
胶垫
片
150000
玻璃
块
50000
密封条
条
150000
LED灯杯壳
个
500000
LED工矿灯壳
个
10000
AB胶及环氧树脂
吨
50
8、项目主要生产设备
本项目共需购置各类设备141台（套、个）。
主要生产设备108台套，辅助设备31台（套），车辆2辆。
表4主要生产设备一览表
序号
项目
单位
数量
备注
1
主要生产设备
108
1.1
扩展机
台
3
6英寸
1.2
全自动固晶机
台
3
AD8930
1.3
全自动焊线机
台
3
EAGLE60
1.4
手动焊线机
台
2
WT2330
1.5
脱泡机
台
3
KK50S
1.6
半自动灌胶机
台
3
ULRATM
1.7
手动点胶机
台
15
PerformusTMⅢ
1.8
烘箱
台
9
SH-270
1.9
抽真空箱
台
4
VN-45LH
1.10
干燥箱
台
6
CMT160L（A）
1.11
半自动测试分选机
台
3
638HC
1.12
光谱分析系统
台
3
Zwl-600
1.13
结温测试仪
台
3
Zwl-Aoo
1.14
老化设备
台
3
Zwl-190
1.15
光衰设备
台
3
Zwl-Coo-5
1.16
全自动分光分色
台
3
X5
1.17
手动分光分色
台
3
Zwl-3900
1.18
半自动分光分色
台
3
Zwl-3908
1.19
真空包装机
台
3
DZ-400A
1.20
精密天平
台
3
BT223S
1.21
立体显微镜
台
3
TL-3400
1.22
刺晶显微镜
台
3
ST112
1.23
真空压缩机
台
3
SA-22A
1.24
空调
台
3
立式
1.25
冰柜
台
3
冷藏温度-40度
1.26
离子风机
台
3
YY-E3014
1.27
防静电焊台
台
3
HS936
1.28
直流稳压电源
台
3
ZLC-60V/3A双路
1.29
冷热冲击实验机
台
3
H-TS-403
1.30
超声波清洗机
台
2
2
辅助设备
31
2.1
增强型光谱分析系统
套
2
PMS-80
2.2
专用积分球
个
2
0.3mLED
2.3
通用标准光源
个
2
D062（3000K）
2.4
精密数显直流稳流稳压电源
台
2
WY305
2.5
取样积分球
个
2
0.15m
2.6
通用标准光源和定标支架
个
2
D204
2.7
分光光度计
台
2
G0-2000-B
2.8
智能电量测试仪
套
2
GF9805（RS-485接口）
2.9
配光曲线专用测试系统
套
2
YF1000
2.10
电脑及彩色打印机
个
2
（A4）
2.11
铝型材加工设备
套
1
KS-MH1540
2.12
模具加工设备
套
1
SX-400JM
2.13
低温试验箱
台
1
GDW/SJ-0600
2.14
高温试验箱
台
1
GDW/SJ-0500
2.15
湿度试验箱
台
1
GDW/SJ-0800
2.16
沙尘试验箱
台
1
SC-500
2.17
箱式淋雨试验仪
台
1
LX-500
2.18
承重试验仪
台
1
SY40
2.19
振动台
台
1
SY85
2.20
结温测试仪
套
1
ZWL-A00
2.21
温度探测系统
套
1
T925
3
车辆
2
3.1
运输车
辆
2
合计
141
9、生产班制和劳动定员
工作制度：
全年300个工作日，实行每天一班8小时工作制度。
劳动定员:
建设项目劳动定员200人，其中生产人员150人，生产辅助工人10人，智能管理人员6人，工程技术人员10人，销售人员20人，后勤服务人员4人。
10、主要经济技术指标
表5主要经济技术指标表
序号
指标
单位
数量（万）
备注
1
生产规模
只
556
1.1
1-10W大功率LED
只
500
1.2
大功率LED路灯
套
3
1.3
大功率LED投光灯
套
2
1.4
大功率LED工矿灯
套
1
1.5
大功率LED灯杯
个
50
2
总投资
万元
7229.02
2.1
固定资产投资
万元
6451.92
2.2
建设期利息
万元
149.80
2.3
流动资金
万元
627.3
3
项目定员总计
人
200
4
全年生产天数
天
300
5
燃料、动力
5.1
水
万吨
0.072
5.2
思安
万吨
36
6
总成本费用
万元
15562.1
7
年销售收入
万元
18950.0
8
销售税金及附加
万元
779.17
9
所得税
万元
652.2
10
税后利润
万元
1956.5
11
投资利润率
%
27.07
12
投资利税率
%
36.09
13
借款偿还期
年
3.7
14
财务内部收益率
%
32.30
税前
15
财务内部收益率
%
24.65
税后
16
财务投资回收期
年
4.12
税前
17
财务投资回收期
年
4.66
税后
18
盈亏平衡点
%
32.6
11、产业政策
由国发【2005】40号文《产业结构调整指导目录》可知，节能环保照明产品生产项目属于鼓励类中二十六条“环境保护与资源节约综合利用”中33款“新型节能照明产品、生产技术开发和配套的材料、设备技术开发”范畴，因此本项目的建设符合国家的产业政策。
与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题：
本项目是新建项目，无原有污染问题。
评价适用标准
表15评价适用标准
环境质量标准
环境因素
采用标准
标准值
备注
空气
《环境空气质量标准》
GB3095-1996二级
取值时间PM10SO2NO2
年均0.100.060.08
日均0.150.150.12
1小时平均0.500.24
mg/m3
标态
噪声
《声环境质量标准》GB3096-20082类
昼：
60夜：
50
dB（A）
地表水
《地表水环境质量标准》GB3838-2002中Ⅳ类标准
CODcrBOD5石油类氨氮
3060.51.5
mg/L
地下水
《地下水质量标准》
GB/T14848-93
Ⅲ类
PH氟化物总硬度氨氮
6.5-8.5≤1450≤0.2
mg/L
污染物排放标准
大气
《大气污染物综合排放标准》GB16297-1996表2二级
颗粒物排放速率排气筒高度
1203.5kg/h15m
mg/m3
锡排放速率排气筒高度
8.50.31kg/h15m
苯排放速率排气筒高度
120.515m
《锅炉大气污染物排放标准》GB13271-2001表1表2二级
取值时段烟尘SO2
噪声
《工业企业厂界环境噪声排放标准》GB12348-2008Ⅱ类
昼：
60夜：
50
dB（A）
水污
染源
《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4中二级标准
CODcrSSBOD5PH
120150306-9
mg/L
建设项目工程分析
一、工艺流程分析
图3大功率LED封装工艺流程图
1、大功率LED封装生产工艺流程：
（1）芯片检验
镜检：
材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
）
（2）扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
（3）荧光粉配胶（白光，其他光色无此项）
开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱），用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。
准备所需的量产规格书或相应的联络单及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。
配胶顺序说明：
①增亮剂+A胶按比例混合（可以按订单一次性配好），最后再加入荧光粉+B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。
然后再抽真空。
②根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。
③调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状态。
④将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上，归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。
⑤将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧光粉分布均匀为止。
⑥把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3秒。
（4）点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
（5）备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
（6）手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
（7）自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
同时要特别注意以下两点：
①胶量要求:
芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如下图：
②
芯片的表观要求:
芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤、沾污。
（8）烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结后银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
注意事项:
①注意烧结时间、温度是否为设定值。
②烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
③注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
④烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
（9）压焊、清洗
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
铝丝压焊的过程是先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
压焊结束后，金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹，各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。
压焊完成后,用超声波清洗机进行清洗,目的是将焊接残留物如助焊剂等除去。
注意事项:
①不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
②材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
③键合机台故障时，应及时将在键合的制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
（10）封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验）。
①点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
②灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
③模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
（11）固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在150℃，4分钟。
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃，4小时。
（12）切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
（13）测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸。
测试内容有：
（1）电流/电压参数（正、反向）；
（2）光通量和辐射通量；（3）光强和发光角；（4）光谱分布、峰值波长和带宽；（5）色品坐标、主波长和色纯度；（6）色温和显色指数。
（14）分光分色（白光LED）
按照每500K一个档次，对白光LED进行分光分色。
（15）包装
将成品进行计数包装。
大功率LED要求防静电包装。
大功率LED封装工艺流程图见图3.
2、LED灯具生产工艺流程
（1）光源存取与检测
将LED光源从包装中取出，注意身着静
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