PCBA检验规范教材.ppt

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根据IPC-610D编制SMT检验规范前前言言n这一部份集合了SMT检验可接受标准。

n在这一标准下，名词塑料组件用来区分于其它材质的组件，如氧化铝/陶瓷组件或是金属组件。

n一些系数，例如锡膏厚度不能由检验条件决定良与不良，而是由标注来判定的。

n系数（G）表示锡膏高度，即从pad顶部到组件底部的锡膏高度，它是决定焊接无铅组件稳固性的一个主要参数。

一一点胶点胶标准条件等级1，2，3焊接部位表面不能沾胶胶正好位于两pad点间。

通过等级1Processindicator等级2胶从组件底下溢出，并可以用眼睛观察到，但是组件末端满足最低焊接要求。

不良等级3胶由组件底部溢出，肉眼可看到，并影响了组件底部贴装。

二二SMT表面贴装表面贴装

（一）片式组件末端底部为焊接面

（一）片式组件末端底部为焊接面零散的片式组件，无引脚片式载体以及其它只在末端有金属垫的对象必须满足下表中所列不同等级的不同尺寸及锡膏高度要求。

组件的宽度与Pad的宽度分别（W）和（P）。

特征系数等级1等级2等级3最大侧边偏移限度A50%（W）或50（P），取其较小；标注25%（W）或25（P），取其较小；标注尾部偏移B不允许最小尾部连接面宽度C50%（W）或50（P），取其较小5%（W）或5（P），取其较小最小侧边连接面长度D标注最大锡点高度E标注最小锡点高度F标注锡膏厚度G标注最小尾部重迭面J必需满足焊接要求组件底部连接面长度L标注pad宽度P标注组件末端宽度W标注表表1n标注n标注不能违反最低电子清洁度要求.n标注未规定的参数或尺寸可变的，决定于设计者.n标注浸润明显侧边偏移（）侧边偏移（）目标等级，无侧边偏移可接受等级，侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（W）的25%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的25%，取较小数尾部偏移（）尾部偏移（）不良等级，轴方向上的尾部偏移（）是不允许的尾部连接面宽（）尾部连接面宽（）目标等级，尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度，取较小数可接受等级，最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数可接受等级最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级，尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数侧边连接面长（）侧边连接面长（）目标等级，侧面连接面长度（）等于组件底部焊接面长度（）可接受等级，任意（）都可以接受如果满足了所有焊接要求。

最大锡膏点高度（）最大锡膏点高度（）等级，没有规定最大锡点高度（）要求最小锡点高度（）最小锡点高度（）等级，没有要求最小锡点高度（），但要有明显锡爬坡不良等级，无明显浸润锡膏厚度（）锡膏厚度（）可接受等级，明显浸润不良等级，无明显浸润尾部重迭面（）尾部重迭面（）可接受等级，组件末端与pad之间的重迭面（）满足实际焊接需要。

不良等级，无足够重迭

（二）片式组件矩形方形末端组件

（二）片式组件矩形方形末端组件1,3或或5个末端可焊面个末端可焊面n以下标准适用于片式电阻、片式电容等组件n对于有矩形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。

所谓的末端只有一面的，指焊锡面为组件末端垂直底面。

n如下为表-2表-2项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%（W）或50%（P），取较小数;标注125%（W）或25%（P）取较小数;标注1尾部偏移B不允许最小尾部连接面宽，标注5C50%（W）或50%（P），取较小数75%（W）或75%（P），取较小数最小侧边连接面长度D标注3最大锡点高度E标注4最小锡点高度F组件末端垂直面浸润明显；标注6（G）+25%（H）或（G）+0.5mm（0.02in），取较小数；标注6锡膏厚度G标注3组件末端高度H标注2最小尾部重迭面J必要的pad宽度P标注2组件末端宽度W标注2侧立，标注7，8（W）:

（H）不能超过2：

1组件金属末端和pad浸润pad舆组件金属末端接触面100%浸润最小尾部重迭J100%最大侧边偏移A不允许尾部偏移B不允许组件最大尺寸无限制1206组件末端表面3或3个以上n标注1不要违反最小电子清洁度要求n标注2未规定的的参数或尺寸可变的，决定于设计者n标注3浸润明显n标注4锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

n标注5（C）从锡点最狭窄的点开始算起n标注6pad的设计可能会影响标准的达成，焊接可接受标准可以由使用者和厂商协商达成n标注7这些标准适用于在组装过程中可能翻转侧立的组件n标注8对于某些高频率，高震动率的设备？

来说这些标准可能是难以接受的1侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数2尾部偏移（尾部偏移（B）n目标等级1，2，3无尾部偏移尾部偏移（尾部偏移（B）（续）（续）不良等级1，2，3组件末端偏移于pad。

3尾部连接面宽（尾部连接面宽（C）目标等级1，2，3尾部连接面宽（C）等于组件末端宽或pad宽，取较小数可接受等级1，2尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽（W）或pad宽（P）的50%，取较小数尾部连接面宽（尾部连接面宽（C）（续续）可接受等级3尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽（W）或pad宽（P）的75%，取较小数不良等级1，2，3小于最小可接受尾部连接面宽4侧边连接面长（侧边连接面长（D）目标等级1，2，3侧边连接面长等于组件末端长可接受等级1，2，3不要求侧边连接面长，但要求浸润明显不良等级1，2，3无浸润5最大锡点高度（最大锡点高度（E）目标等级1，2，3最大锡膏点度等于锡膏厚度加上组件末端的高度。

可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

不良等级1，2，3锡膏延伸到组件本体的顶部。

6最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1，2组件末端垂直面有明显锡浸润可接受等级3最小锡点高度（F）等于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或等于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等级1，2组件末端垂直面无锡浸润不良等级3最小锡点高度（F）小于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或小于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等级1，2，3少锡无明显浸润7锡膏厚度（锡膏厚度（G）可接受等级1，2，3锡浸润明显不良等级1，2，3无锡浸润8尾部重迭（尾部重迭（J）可接受等级1，2，3组件末端与pad间的重迭面满足焊接要求不良等级1，2，3尾部重迭不够9末端焊接异常末端焊接异常这一部份是为组件翻转导致侧立这种情形而制定的标准。

1）侧立）侧立可接受等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端浸润明显组件金属焊接端与pad100重迭组件有三个或三个以上末端可焊面组件金属末端三个垂直面锡浸润明显可接受等级1，2组件尺寸有可能大于1206不良等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端没有完全浸润组件金属焊接端与pad没有100%重迭组件有三个以下末端焊接面组件悬垂于pad侧边或末端不良等级3组件尺寸大于12062）反白）反白目标等级1，2，3elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedawayfromtheboard可接受等级1制程指导等级2，3elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedtowardtheboard3）堆栈）堆栈n以下标准在需要堆栈时适用n当组件堆栈时，一个组件末端的顶部是下一个组件的padn对于不同组件（如电阻，电容等）的混合堆栈排列顺序取决于最初设计n可接受等级1，2，3图样允许所有组件焊接满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移不影响需要的锡膏高度？

n不良等级1，2，3图样不允许所有组件焊接不满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移影响需要的锡膏高度？

4）立碑）立碑n不良等级1，2，3片式组件末端侧立（墓碑）（三）末端为圆柱金属帽状组件（三）末端为圆柱金属帽状组件n对于有圆柱形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。

表-3项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A25%（W）或25（P）,取其较小；标注1尾部偏移B不允许最小侧边连接宽度；标注2C标注450%（W）或50（P）,取其较小最小侧边连接长度D标注4，650%（R）或50（S）,取其较小;标注675%（R）或75（S）,取其较小;标注6最大锡点高度Enote5最小锡点高度（尾部和侧边）F标注4（G）+25%（W）或（G）+1.0mm0.0394in,取其较小锡膏厚度G标注4最小尾部重迭J标注4，650%（R）;标注675%（R）;标注6pad宽度Pnote3组件末端长Rnote3pad长度Snote3组件末端直径Wnote3n标注1不要违反最低电子清洁度要求n标注2（C）从锡点最狭窄的点开始算起n标注3没有标准化的参数，决定于组件设计n标注4浸润明显n标注5锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

n标注6不适用于末端底部为焊接面组件1.侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2，3侧边偏移（A）小于等于组件直径宽度（w）或pad宽度（P）的25%，取较小者不良等级1，2，3侧边偏移（A）大于组件直径宽度（w）或pad宽度（P）的25%，取较小者2.尾部偏移（尾部偏移（B）目标等级1，2，3无尾部偏移（B）不良等级1，2，3任何尾部偏移（B）3.尾部连接宽度尾部连接宽度目标等级1，2，3尾部连接宽度大于等于组件直径（W）或pad宽（P），取较小数可接受等级1尾部焊锡显现明显浸润可接受等级2，3尾部连接宽度（C）最小等于组件直径（W）或pad宽（P）的50%，取较小数不良等级1尾部焊锡未显现浸润不良等级2，3尾部连接宽度（C）小于组件直径（W）或pad宽（P）的50%，取较小数4.侧边连接面长度（侧边连接面长度（D）目标等级1，2，3侧边连接面长（D）等于组件末端长（R）或pad长（S），取较小者可接受等级1侧边连接面长（D）显现明显浸润可接受等级2侧边连接面长（D）最小等于组件末端长（R）或pad长（S）的50%，取较小者不良等级1侧边连接面长（D）未显现浸润不良等级2侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长（S）的50%，取较小者不良等级3侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长（S）的75%，取较小者5.最大锡点高度（最大锡点高度（E）可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件体上。

不良等级1，2，3锡膏延伸到组件体上6.最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1，2最小锡点高度（F）浸润明显可接受等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径*25%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小不良等级1，2，3最小锡点高度（F）无浸润不良等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径*25%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小7