管理水准.docx
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管理水准
加工廠管理水準評核
是=1,否=0
注釋與解說
流程
1.
是否準備相關文件以作為接受或取消資格之參考?
2.
物料抽樣是否有現成零件對照,有否品質抽樣規格及目標?
3.
不受檢驗的材料是否有列表以便與必須檢驗品作區分?
4.
不受檢驗的材料是否有保証書以確保它們的品質?
5.
必驗品是否有規定的檢驗說明？
6.
是否有最新相關圖表,規格及樣品提供給檢查員？
7.
檢驗說明是否受控制及常修正？
8.
檢驗說明是否有列出所需用到的機器,儀器,工具及治具？
9.
檢驗說明是否有列出機器及儀器的設定？
10.
檢驗說明是否有列出正確之材料及料號？
11.
檢驗說明是否有列出檢驗步驟？
12.
檢驗說明是否很明確,只受基本訓練的檢查員是否能領會？
13.
檢驗員之判斷力是否很好？
14.
入料之檢驗地方是否足夠？
15.
所有的檢驗工作是否有明確的報告？
16.
所有的量測數据是否有記錄在報告裡？
17.
是否有退料單之流程？
18.
是否有不良回饋之動作？
操作員
19.
檢查員的能力是否受肯定或監督於專人？
20.
檢查員是否跟隨檢驗說明進行檢驗？
21.
檢查員是否小心搬動或触摸零件？
22.
檢查員触摸PCB板及零件時是否戴手套？
23.
触及靜電敏感度高之零件,檢驗員是否戴上"靜電放電"表帶？
24.
日常"靜電放電"表帶之連續測試記錄是否存在？
25.
檢查員之表現是否受評估？
零件
26.
入料時是否以正確的方法辨認材料（來源,料號,說明,品質等等）?
27.
材料是否以客戶料號來辨認?
28.
入料時材料是否貯藏在安全的地方?
29.
所有靜電敏感度高之零件是否貯藏於防靜電容器內？
機器,儀器,工具及治具
30.
是否有正確的方法去辨認所有的機器,儀器,工具及治具？
31.
所有的機器,儀器,工具及治具是否與檢驗說明相對稱？
32.
所有的機器及儀器設定是否與檢驗說明相稱？
33.
所有的機器,儀器,工具及治具是否在使用之前先作檢查？
34.
所有工作桌是否接地？
35.
所有的測試儀器是否有作定時保養？
36.
是否有可靠的保養計划及修正記錄？
37.
是否有可靠的証据來說明保養工作都以正確方法實行？
Page1
輸出
38.
每一批合格材料的狀況,是否有文字上的說明？
39.
所有被驗品驗合格后,是否放在指定位置？
40.
所有合格的材料,是否被貯藏在安全的地方？
41.
所有暫收/合格/不合格的材料是否有貯藏好,以避免遺失？
42.
合格的材料,是否在兩天之內搬運到倉庫？
43.
所有不合格的材料,是否有不良的說明及訊息？
44.
是否擁有証据証明流到倉庫及生產線的材料都是合格的？
45.
所有不良的材料,是否經過正式退料過程？
46.
所有特採/重檢的處理工作,是否經過工程部及品管認同？
47.
是否有証据証明特採及重檢工作在特別場所進行？
48.
在生產線,是否也有不良物料回饋之動作？
49.
發生不良物料回饋之后,是否追蹤其結果？
50.
是否有檢查及確認供應商？
51.
所有物料實際之品質水平,是否反應予主要供應商？
52.
供應商未能符合上述要求,是否有取消其訂單？
53.
關鍵性之材料,是否有準備規格化？
54.
是否有發生控制範圍以外之個案？
55.
檢查員是否深入了解關鍵性之參數？
評核人:
說明:
評合符合在50項以上:
高管理水準/評合符合在30-40項:
一般管理水準/評合符合在20-30項:
低管理水準,
評合符合在20項以下:
無管理水準
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自動插件
檢查名單
是=1,否=0
是=1,否=0
是=1,否=0
注釋與解說
排式
臥式
立式
流程
1.
作業指導,是否提供予操作員？
2.
作業指導的版本是否最新及受控制？
3.
在生產線,作業指導晝是否都有？
4.
作業指導書,是否列出機器及儀器之程式名稱及版本？
5.
作業指導書,是否列出機器及儀器之設定？
6.
作業指導書,是否列出PCB料號及版本？
7.
作業指導書,是否列出各相關零件之位置？
8.
是否列出所有臥式之角度？
9.
是否說明零件之極性？
10.
只受基本訓練的操作員,是否很明確,能領會到,作業指導書？
11.
操作前,零件放置器之設定,是否經檢驗？
12.
如有零件重置,是否由其它操作員檢查？
13.
以上檢查工作,是否準備記錄？
14.
以上記錄是否最新及完整？
15.
作業指導書,是否指明操作員必須在操作完成后,做自我檢查.
16.
是否準備最新之流程檢驗表？
17.
是否有檢查PCB之零件位置之準確及管腳角度？
18.
用於檢查成品之樣品,圖樣或模板是否為最新版本？
操作員
19.
操作員的能力,是否受肯定或監督於專人？
20.
触及靜電敏感度高之零件,操作員是否帶上"靜電放電"帶？
21.
日常"靜電放電"表帶之連續測試記錄是否存在？
22.
操作員,是否有小心触摸及處理零件？
23.
触及PCB及成品焊錫表面時,操作員是否戴上手套？
24.
操作員,是否跟隨作業指導書？
零件
25.
所有零件跟作業指導書所指的,是否相對稱？
26.
所有零件是否有明確的辨認方法（料號,說明,位置,數量）?
27.
所有零件是否貯藏在安全的地方以防毀坏及混淆？
28.
靜電敏感度高之零件,是否貯藏於抗靜電容器內？
29.
所有用於替換的零件,是否有明確的辨認方法（料號,說明,位置）?
30.
所有用於替換的零件,是否貯藏在安全的地方？
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机器,儀器,工具及治具
32.
機器及儀器之程式是否保密及被不合法者修改？
33.
所有機器是否有能力核實零件的值？
x
34.
所有機器,儀器,工具及治具被使用前,其可靠度是否經過檢查？
35.
可靠的保養計划及記錄是否存在?
36.
是否有証据來証明保養工作是正確的?
37.
所有的機器是否安全,以確保最低不良率?
輸出
38.
所有的PCB裝配,是否有明確的辨認方法,如料號,狀況及訊息？
39.
所有的電板裝配,是否貯藏在安全的地方以防毀坏及混淆？
40.
所有電板,是否貯藏於安全的地方以防靜電損坏?
41.
電板的主件裝配及成形,是否符合標準的工作規格？
x
42.
不良零件,是否與良品零件隔離,不被重用?
43.
維修過後的電板,是否有明確的辨認方法？
x
44.
維修過後的電板,是否有另一人檢查其零件方向及位置？
x
45.
所有檢驗,是否有規格化？
x
46.
是否有發生超出控制範圍之個案？
x
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印製電板
檢查名單
是=1,否=0
注釋與解說
流程
1.
所有操作員,是否都有準備作業指導晝？
2.
作業指導書的版本,是否最新及受控制？
3.
在生產線上,是否有現成作業指導書？
4.
作業指導書,是否有列出電板料號及版本？
5.
PWB之料號及版本是否做PCA之料號及版本之參考？
6.
電板定位方法,是否正確？
7.
所用到的機器,儀器,工具及治具,是否有列出作業指導書？
8.
模板的鑒定方法,是否有列出作業指導書？
9.
模板的鑒定,是否有根据電板的名稱,料號,版本及尺碼？
10.
模板的定位方法是根据模板种類或作業指導書？
11.
作業指導晝,是否有列出機器及儀器之程式及版本？
12.
如何從機器之程式名稱辨認出PWB及PCA?
13.
作業指導書,是否有列出機器及儀器之設定？
14.
作業指導晝,是否有列出所用之焊錫（來源,料號,說明）?
15.
作業指導書,是否有列出焊錫之使用時間？
16.
只受基本訓練的操作員,是否能明確,領會到,作業指導書所表達的內容？
17.
作業指導書,是否有指明操作員必須在投線之前,先檢查材料？
18.
工作記錄,是否有完整及最新版本?
19.
作業指導書,是否有指明操作員必須在投線后,要檢查成品？
20.
用於檢查成品之樣品,圖樣或模板是否用最新之版本？
操作員
21.
操作員的能力,是否有受到監督或專人的肯定?
22.
操作員,是否有跟隨作業指導書作業?
23.
操作員,是否有小心搬動或触摸零件?
24.
當操作員触摸電板或成品之焊錫表面時,是否有戴上手套?
材料
25.
在倉庫,焊錫是否有用"先入先出"之控制流程？
如何控制？
26.
焊錫的容器,是容有列出焊錫之滿期日期？
27.
焊錫的容器是否有列出,焊錫被領出的日期？
28.
焊錫之准許使用日期,是否有列出在容器上？
29.
焊錫之截止日期,是否有列在容器上？
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機器,儀器,工具及治具
30.
電板印製的技朮,是否適合成品?
指定所用之技朮。
31.
電板印製操作,是否有自動調準的功能？
32.
是否有時速,壓力,速傳及停等參數控操作？
33.
如何証明無棉性之擦拭可用於清洗模繪板？
34.
電板印制,是否在密封及受控制的環境之下進行？
35.
車床,是否有任何廢料及硬物？
36.
助錫劑之噴射率,是否受制於機器之程式？
37.
如助錫劑用至少量時,機器是否發出訊號？
38.
模繪板以激光切成或電鑄？
39.
作業之後,是否清洗模繪板？
40.
作業之前,是否先檢查所有機器,儀器,工具及冶具？
41.
調整之後,所有機器,儀器,工具及冶具,是否經檢查？
42.
以上檢查,是否準備記錄？
43.
是否準備可靠之保養計划及修正記錄？
44.
是否準備可靠之証据來說明保養工作都以正確的方法實行？
45.
如何証明以上記錄為最新？
輸出
46.
印制之後,是否檢查印制成品之品質？
47.
是否準備文件以定義檢查次數及頻率？
48.
是否將出錯電板之助桿劑清洗？
49.
如無法清洗,是否加上化學劑清洗？
什麼化學劑？
50.
是否在不同的地方清洗模繪板？
51.
助焊劑之厚度,是否被量測？
52.
是否有指明的位置用來量測它的助焊劑厚度？
53.
以上位置,是否靠近對角位,細水的孔距是否也涉及？
54.
如何定義助焊劑厚度之次序？
55.
是否準備助焊劑之厚度規格？
56.
以上量測,是否從電板表面開始至峰線？
57.
是否準備文件以定義以上量測之頻率？
58.
以上量測動作,是否以前/后掃之方法進行？
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點膠
檢查名單
是=1,否=0
注釋與解說
流程
1.
所有操作員,是否都有準備作業指導晝？
2.
作業指導書的版本,是否最新及受控制？
3.
在生產線上,是否有現成作業指導書？
4.
作業指導書,是否有列出使用之機器,儀器,工具及治具之名稱？
5.
作業指導晝,是否有列出機器及儀器之程式或名稱及版本？
6.
作業指導書,是否有列出機器及儀器之設定？
7.
作業指導書,是否很明確的列出所用的膠類（來源,料號,說明）？
8.
作業指導書,是否有列出PCB板之料號及版本？
9.
作業指導書,是否有準備PCB板定位方法之說明？
10.
作業指導書,是否有列出膠類之使用時間？
11.
只受基本訓練的操作員,是否能明確,領會到,作業指導書所表達的內容？
12.
作業指導書,是否有指明操作員必須在投線之前,先檢查材料？
13.
工作記錄,是否有完整及最新版本?
14.
作業指導書,是否有指明操作員必須在投線后,要檢查成品？
15.
用於檢查成品之樣品,圖樣或模板是否用最新之版本？
操作員
16.
操作員的能力,是否有受到監督或專人的肯定?
17.
操作員,是否有跟隨作業指導書作業?
18.
操作員,是否有小心搬動或触摸零件?
19.
當操作員触摸PCB板或成品之焊錫表面時,是否有戴上手套?
20.
已受訓之操作員,是否有受到監督?
材料
21.
所有零件跟作業指導書,是否相稱？
22.
所用之膠類,是否於有效期範圍？
23.
在倉庫,膠類,是否有"先入先出"之控制流程？
24.
膠類之容器,是否有列出膠類之滿期日期？
25.
膠類之容器,是否有列出膠類被領出的日期？
26.
膠類之準許使用日期,是否列在容器上？
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機器,儀器,工具及治具
27.
工具及冶具,是否有明確之辨認方法？
28.
機器及儀器的設定,是否跟作業指導書相稱？
29.
機器及儀器的程式名稱,是否跟作業指導書所指的相稱？
30.
機器及儀器之程式,是否保密及不可能被不合法者修改？
31.
點膠操作,是否準備自動調准的功能？
32.
點膠,是否操作於密封及受控制的環境之下進行？
33.
點膠操作,是否受助於自動繪圖軟件？
34.
車床,是否沒有任何硬化之廢膠？
35.
機器之程式,是否固定膠之速度？
36.
所有機器,儀器,工具及治具被使用前其可靠度,是否經檢查？
37.
每當轉換機種及調整后,各機器,儀器,工具及治具,是否經檢查？
38.
以上檢查工作,是否備有記錄？
39.
是否有可靠的保養計划及修正記錄？
40.
是否有可靠的証据來說明保養工作都以正確方法實行？
輸出
41.
PCB板之點膠品質,是否受檢查?
多少次數？
42.
以上之次數,是否被定義？
怎樣？
充份嗎？
43.
點膠錯誤之PCB板是否需清洗？
什麼化學物？
解釋？
44.
所有點膠操作,是否自動化？
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放置零件
檢查名單
是=1,否=0
是=1,否=0
SMD噴射
管式
注釋與解說
流程
1.
所有操作員,是否都有準備作業指導書？
2.
作業指導書的版本,是否最新及受控制？
3.
在生產線上,是否有現成作業指導書？
4.
作業指導書,是否有列出使用之機器,儀器,工具及治具之名稱？
5.
作業指導晝,是否有列出機器及儀器之程式或名稱及版本？
6.
作業指導書,是否有列出機器及儀器之設定？
7.
作業指導書,是否很明確的列出所用之零件（料號,說明,位置）？
8.
各階段之作業指導書,是否列出放置零件之方法？
X
9.
作業指導書,是否列出PCB板之料號及版本？
10.
作業指導書,是否指明PCB板之放置方向？
如何？
11.
作業指導書,是否列出所有零件之放置器？
12.
作業指導書,是否列出各零件之進給裝罝？
13.
予不同類之零件,作業指導書,是否列出指定之噴嘴？
14.
是否明確地指定零件之極性及方向？
15.
只受基本訓練的操作員,是否能明確,領會到,作業指導書所表達的內容？
操作員
16.
操作員的能力,是否有受到監督或專人的肯定?
17.
當操作員触及靜電敏感度高之零件時,是否帶上"靜電放電"表帶？
18.
日常"靜電放電"表帶之連續測試記錄是否存在？
19.
操作員,是否有跟隨作業指導書作業?
20.
操作員,是否有小心處理或触摸零件?
21.
當操作員触摸電板或成品之焊錫表面時,是否有戴上手套?
材料
22.
所有零件跟作業指導書所指,是否相稱？
23.
所有零件,是否有明確的辨認方法（料號,說明,位置,數量）？
24.
所有零件,是否有貯藏在安全的地方以防毀坏及混淆？
25.
所有靜電敏感度高之零件,是否貯藏於抗靜電容器內？
26.
作業指導書是否指明操作前必需把所有零件檢查一次？
27.
机器操作前,零件裝載之設定,是否由其他操作員檢查一次？
28.
以上檢查,是否備有可靠之記錄？
29.
當笫一片PCB板完成時,是否備有報告以確保笫一次操作無誤？
30.
再次上機之前,機器是否經檢查？
（如有變更）?
31.
以上檢查,是否備有可靠之記錄？
32.
再次上機之后的笫一片PCB板,是否經確認以確保操作無誤？
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機器,儀器,工具及治具
33.
工具及冶具,是否有明確之辨認方法？
34.
機器及儀器的設定,是否跟作業指導書相稱？
35.
機器及儀器的程式名稱,是否跟作業指導書所指的相稱？
36.
機器及儀器之程式,是否保密及不可能被不合法者修改？
37.
放置零件,是否準備自動檢查的功能？
38.
機器之程式名稱涉及之流程位置？
為何？
X
39.
是否備攝影机自動檢查零件位置系統？
40.
是否備攝影机自動檢查零件管腳位置系統？
X
41.
PCB板支桂針之位置被記錄？
42.
機器,是否備有預備中斷之裝配？
X
43.
以上操作,是否在密封及受控制的環境下進行？
44.
以上操作,是否受助於自動繪圖軟件？
45.
車床,是否沒有任何掉下之零件？
46.
是否備有後備進給裝置器以替接經耗盡之進給裝置器？
47.
是否每小時去監視各進給裝置之損耗率？
請說明.
48.
以上損耗,是否受控制於一定水平之上？
49.
是否每兩小時去監視各噴嘴之損耗率？
50.
以上損耗,是否受控制於一定水平之上？
51.
是否所有机器每廿四小時裡被清洗廢料一次？
52.
所有机器,儀器,工具及冶具被使用前其可靠度,是否經檢查？
53.
每當轉換機種及調整后,各機器,儀器,工具及治具是否經檢查？
54.
以上檢查工作,是否備有記錄？
55.
是否有可靠的保養計划及修正記錄？
56.
是否有可靠的証据來說明保養工作都以正確方法實行？
輸出
57.
所有的電板裝配,是否有明確的辨認方法如料號,狀況及訊息?
58.
所有的電板裝配,是否貯藏在安全的地方以防毀坏及混淆?
59.
對靜電敏感度高之電板,是否貯藏於抗靜電容器內？
60.
操作后之成品,是否有被操作員檢查？
61.
用於檢查成品之樣品,圖樣或模板是否用最新之版本？
62.
PCB板裝配的品質,是否符合標準作業水平？
63.
所有SMT之零件,是否全自動放置？
64.
不良零件,是否與良品零件隔離,不被重用？
65.
維修過后的PCB板,是否有明確的辨認方法？
66.
維修過后的PCB板,是否有另一人檢查其零件,方向及位置？
67.
是否準備檢驗規格？
68.
有否發生控制範圍以外之個案？
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重流及加溫
檢查名單
是=1,否=0
是=1,否=0
注釋與解說
重流
糾正
流程
1.
所有操作員,是否都有準備作業指導書？
2.
作業指導書的版本,是否最新及受控制？
3.
在生產線上,是否有現成作業指導書？
4.
作業指導書,是否有列出所用到的機器,儀器,工具及治具？
5.
作業指導晝,是否有列出機器及儀器之程式或名稱及版本？
6.
作業指導
升级会员 