SMT运输储存和生产环境.docx
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SMT运输储存和生产环境
SMT运输储存和生产环境
1.1.一般运输及储存条件
组件和物料的运输及储存条件1
相对湿度
RH15%~70%
温度
-5°C~+40°C
储存条件2
相对湿度
RH10%~70%
温度
15°C~30°C3
组件包装等级
组件至少要达到第一等级，即密封包装。
湿度敏感组件须使用MBB（防潮袋）包装。
ESD（静电释放）防护包装。
Airflow防护塑料包装（真空与否均可，但须密闭）。
非以上情况则用纸箱包装。
一般储存要求
物料不允许储存与以下环境中：
阳光直射或穿过窗户照射。
接近冷湿物体，热源或光源。
靠近户外环境导致温湿度经常超限。
生产条件
相对湿度
35%~55%
温度
20.5°C~26.5°C
注：
1 外部环境：
鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2 一般条件：
请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3 组件：
组件质量较大时（例如：
ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2.锡膏的储存、管理作业条件
储存温度
冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的
最大的库存时间
最长6个月
室温下储存的时间
4周（20.5°C~25°C）
使用前回温时间
4小时
运输过程中的环境温度
+5°C~+25°C
最佳运输封装方式
SEMCO650g筒装
注意：
锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。
锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。
1.3.印刷电路板（PCB）的储存、管理作业条件
运输包装及储存
真空，防潮袋包装（参照EIA583CLASS2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡）
加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放置弯曲
进料检验
检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：
退回给供货商
烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。
仓库货架储存条件及时间
物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。
裸露在空气中的时间
表面Ni-Cu处理：
48小时 表面OSP处理：
24小时
清除锡膏，清洗PCB
绝对不允许
1.4.点胶用的胶水储存条件
胶的型号
Loctite3593
EmersonandCumingE1216
Code
7520029（30cc,30ml）
7520025（55cc,50ml）
7520031（6oz,150ml）
7520027（20oz,500ml）
7520033（30cc,30ml）
7520035（55cc,50ml）
7520037（6oz,150ml）
7520039（20oz,500ml）
最长的运输时间
供货商发货后，4天之内必须到生产线
储存的条件
用冰箱冷藏起来-20°C~+8°C
冷藏-20°C
记录信息：
LOT号，DateCode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量。
最大储存时间
6个月@-20°C~+8°C条件下
6个月@-20°C条件下
使用前稳定时间
使用前须达到室温
3小时
罐装的储存时间
5周 +25°C
5天 +25°C
1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间
下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583&JESD625和先进先出（FIFO）原则。
期限
原件类型
组件厂内存放
12个月
如包装上无特殊说明，适用于所有组件
敞开的货架，组件包装在内部包装内
6个月
PCB
真空包装，带干燥剂
6个月
包装在防潮袋中的镀银组件
真空包装，带干燥剂
3个月
包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件
如果组件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：
（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6.湿度敏感的等级表（MSL）
等级
储存期限
时间
条件
1
不限
<=30°C/85%RH
2
一年
<=30°C/60%RH
2a
4周
<=30°C/60%RH
3
168小时
<=30°C/60%RH
4
72小时
<=30°C/60%RH
5
48小时
<=30°C/60%RH
5a
24小时
<=30°C/60%RH
6
卷标所示之时间（TOL）
<=30°C/60%RH
1.7.湿度敏感组件的烘烤条件
常见类型的湿度敏感组件例如：
所有类型的PCB，大部分的QFP组件（一般管脚数大于50），所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDECMSL。
如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。
这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。
爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。
请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。
生产时烘烤遵照IPC/JEDECJ-STD-033烘烤条件。
MSL
烘烤@40°C，RH<5%
暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间
暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时
2a–4
5倍于超过FLL的时间
5天
5–6
10倍于超过FLL的时间
10天
注意：
料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。
经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。
1.7.1.干燥（烘烤）限制
对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。
在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。
出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。
通常，只允许进行一次烘烤。
如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。
注1：
暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floorlife，并且放入干燥袋或小于5%RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOORLIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。
注2：
应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。
允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。
如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。
请见1.3小节【印刷电路板（PCB）的储存、管理作业条件】。
对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。
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