PCB工艺流程.doc
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开料
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
摆放大料于开料机台
开料
磨圆角
洗板
焗板
下工序
三、设备及作用：
1．自动开料机：
将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：
将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：
将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：
炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林
一、一、 原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、 工艺流程图：
化学清洗
辘感光油或干膜
曝光
显影
蚀刻
褪膜
PE机啤孔
褪膜返洗
下工序
有缺陷板
OK
三、化学清洗
1.1. 设备：
化学清洗机
2.2. 作用：
a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3.3. 流程图：
除油
水洗
微蚀
高压水洗
循环水洗
强风吹干
热风干
吸水
4.4. 检测洗板效果的方法：
a.a. 水膜试验，要求≥30s
5.5. 影响洗板效板的因素：
除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6.6. 易产生的缺陷：
开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1.1. 设备：
手动辘膜机
2.2. 作用：
在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.3. 影响贴膜效果的主要因素：
温度、压力、速度；
4.4. 贴膜易产生的缺陷：
内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1.1. 设备：
辘感光油机、自动粘尘机；
2.2. 作用：
在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
3.3. 流程：
粘尘
辘感光油
焗板
冷却
出板
4.4. 影响因素：
感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5.5. 产生的缺陷：
内开（少Cu）。
六、曝光
1.1. 设备/工具：
曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
2.2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
3.3. 影响曝光的主要因素：
曝光能量、抽真空度、清洁度；
4.4. 易产生的缺陷：
开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DESLINE
I、显影
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；
3.3. 主要药水：
Na2CO3溶液；
4.4. 影响显影的主要因素：
a.a. 显影液Na2CO3浓度；
b.b. 温度；
c.c. 压力；
d.d. 显影点；
e.e. 速度。
5.5. 易产生的主要缺陷：
开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II、蚀刻：
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；
3.3. 主要药水：
HCl、H2O2、CuCl2；
4.4. 影响因素：
Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
5.5. 易产生的主要缺陷：
短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。
III、褪膜：
1.1. 设备：
DESLINE；
2.2. 作用：
溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；
3.3. 主要药水：
NaOH
4.4. 影响因素：
NaOH浓度、温度、速度、压力；
5.5. 易产生的主要缺陷：
短路（褪膜不尽）。
八、啤孔：
1.1. PE啤机；
2.2. 作用：
为过AOI及排板啤管位孔；
3.3. 易产生缺陷：
啤歪孔。
九、环境要求：
1.洁净房：
温度：
20±3℃；相对湿度：
55±5%
含尘量：
0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
2.PE机啤孔房：
温度：
20±5℃；相对湿度：
40~60%
十、安全守则：
1.1. 化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套，保养时须戴防毒面罩；
2.2. 手不能接触正在运作的辘板机热辘；
3.3. 不得赤手接触感光油，保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩；
4.4. 未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。
十一、环保事项：
1.1. 化学处理机及DESLINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站
进行处理。
2.2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
3.3. 空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回
仓。
内外层中检
三、一、 同一点最多可补线两次
上工序
中间检查
磨板
E-TEST
目视检查
AOI主机检测
覆检机确认
追线
open/short修理
萤光幕监视修理
目视检查
下工序
PQA
MRB
补线
PMC
工艺流程图：
FailOK
OK
Fail
Fail
Fail
OKScrap
Fail
OK
OK
二、设备及其作用：
7.1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
8.2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；
9.3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
10.4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
11.5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：
22±3℃；相对湿度：
30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
四、安全守则：
1.1.AOI机：
a.a. 确保工作台上没有松脱的部件；
b.b. 任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；
c.c. 出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。
2.E-TESTER:
a.a. 严禁触摸各种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修
或专业人员操作；
b.b. 找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以
防事故发生。
棕化工序
四、一、 工艺流程图：
入板
三级水洗
三级水洗
棕氧化
三级水洗
预浸
除油
热DI水洗
干板
出板
二、设备及其作用：
12.1. 设备：
棕氧化水平生产线；
13.2. 作用：
本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；
三、安全及环保注意事项：
1.1. 开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）；
2.2. 生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；
3.3. 添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。
4.4. 接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套，防止板面污染和擦花。
5.5. 因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。
6.6. 棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板
高温、高压
一、原理
1.完成环氧树脂的BStageCStage转化的压合过程。
2.环氧树脂简介：
a.a. 组成：
环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；
b.b. FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；
AStage
BStage
CStage
含浸机
压机
单个分子
分子交联
半固化态/P片
网状结构
硬化态/基板
c.c. 环氧树脂的反应：
二、 工艺流程图：
排板
叠板
压板
拆板
切板
三、排板：
14.1. 将黑化板、P片按要求进行排列。
15.2. 过程：
选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。
16.3. 环境控制：
温度：
19±2℃；相对湿度：
30~50%
含尘量：
直径1.0µ
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