学习报告.docx

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学习报告

在这段时间里我主要进行了以下方面的学习:

一.表面处理之后的信赖性试验

阳极,涂装,印刷之后的信赖性试验项目因表面处理方式而不同,因不同客户,要求也不同

MOT要求阳极后表面具备标准范围色泽之外,还要求耐腐蚀,耐紫外光,耐候性,耐磨性,有足够的硬度,要做下面7个项目试验（933E01&933C10标准）

1.紫外线照射---测试氧化色膜的耐光性（730W/m2）,△ECMC<=5

2.线性耐磨—测试氧化膜的硬度,（600g300回）磨掉任何一层为NG,外观不能有明显变色

以上测试颜色的耐久性

3.封孔测试---测试氧化膜封孔效果,質量損失不超過20mg/dm2

4.耐染料测试—测试阳极的封孔效果,测试区域不能有颜色变化（染料吸附留存adsorptirity&retention）

5.耐刮傷测试---测试氧化膜的结构硬度?

350g不可見陽极底材（350g\600g\850g\1100g）

以上测试阳极膜的耐久性,结构稳定性,

6.色光泽---测试颜色和光泽度是否在规格内

7.氧化层厚度---测试氧化膜厚度是否在規格內

MOT要求印刷后作3项目试验

1.百格---测试油墨附着性,3B以上

2.纸带耐磨---20cycles\175g

3.涂防晒油高温高湿后百格---测试油墨附着性,3B以上

MOT要求涂装后作5项目试验

1.百格---测试涂层的附着性,3B以上OK

2.纸带耐磨---50cycles\175g

3.涂防晒油高温高湿后百格---3B以上OK

4.MEK---測試部品的抗化學腐蚀性,不可有涂層分解,起泡,破裂及光澤大于5個單位的變化

5.皮包测试—仿真现实使用环境中的耐磨性,Rating3以上為OK.

Sony,Canon信賴性試驗（略）

二.铝合金特性及进料检验项目

铝合金特性—化学活性高,适合于表面处理

因合金种类不同,特性上有一定差异

目前所用的有A1050纯铝,T6061铝镁硅合金,5052铝镁合金

IQC主要管制厚度,宽度,抗拉强度,延伸率,降伏强度,外观,材质证明,ROHS证明

铝合金制品流程:

冲打----打磨----（点焊）---喷砂----阳极前处理----阳极氧化----（染色）----封孔----烘干----（印刷）----雷射----钻切----预压----热压----贴模包装----出货

三.前处理工艺原理及制程管控参数,常见品质问题的处理对策

主要分为以下几种工艺,流程安排取决于表面/污染/杂质状况及表面处理要求

喷砂---机械处理

喷砂工艺原理是用压缩空气带动砂粒喷射到产品表面,进行微观切削或冲击除去毛刺,打点,划伤等表面缺陷,及原有的氧化膜层,通过压应力改变晶粒取向而强化表面,提升抗疲劳性能,赋予硬度,耐磨性能,显示均匀一致的散射消光表面,均匀适度的喷砂处理，基本上可以克服铝材表面的常见的缺陷。

制程参数主要有3个----气枪压力（1.2+/-0.4kgf）,传送带速度（电机频率20HZ）,砂粒粒度（与喷砂外观限度板比对）

喷砂通常在专用喷砂机内进行。

根据砂面粗细程度的要求，选择适当目数的金刚砂,石英砂等，喷制成适当的砂面。

喷砂方法有双面喷砂/单面喷砂,先正面后反面,反面所用压力要比正面要小.退电产品所需压力也要小一些.

常见品质问题的处理对策

1.表面变形,开口尺寸NG,平面度不良,影响与对手件组装

-----喷砂压力不当,,调整喷沙压力,以尺寸进行管制

-----治具不适当,治具太紧,没有余量,

2.喷砂不均匀,漏喷,造成阳极后色差----砂粒粗细不均匀,

3.砂粒效果不均匀,表面粗糙度不均,影响阳极后色光泽----砂粒子粗细不均,

4.外观不良---踫伤,划伤等

SIP管制项目,实际管控方法---主要由首件控制,IPQC巡检

酸性脱酯（酸性清洗）:

去除产品表面油污,使得表面浸润均匀,也称热脱脂,检查方法通过目视水膜是否连续,油污除净为止

工艺条件为H2SO4100g/L<体积浓度10%>,60℃,3分钟

反应机理:

一是H2SO4对脂的分解起催化作用,加快清洗速度

二是H2SO4跟铝材起反应,电解,除去表面Al,Ca,Mg复合氧化膜.共价健结合氧化膜（金属氧化膜与润滑油结合）

制程参数主要有3个:

温度60℃---温度高,反应速度加快,清洗效果越好,但是过高易发生酸腐蚀,温度偏低,会造成清洗不干净

浓度100g/L-------浓度低偏低,有效成分含量不足,清洗不干净

时间3分钟------清洗时间缩短,清洗不干净

常见品质问题的处理对策

1.阳极后污,阳极后花纹,局部色差----清洗效果不佳,油污没有除净,通过2次/天定期分析槽液有效成分,添加或者更换槽液

2.斑点状腐蚀----铝材中微量金属杂质（如Zn）与H2SO4,CL-起反应,控制水质

片碱（碱浸蚀）:

去除产品表面油污及轻微划伤,模痕,降低镜面反射率,得到均匀的散射表面.检查方法通过目视水膜是否连续,油污除净为止.

工艺条件为NaOH50g/L,60℃,15~25秒

反应机理:

1.皂化反应,去除产品表面油污

2.浸蚀反应,AL&AL2O3与NaOH反应生成偏铝酸钠,析出氢气.去除表面氧化膜,复合氧化膜（如MgO2）及共价健结合氧化膜等

制程参数:

温度60℃±1℃--温度升高,反应速度加快,清洗效果越好,但是过高易发生碱腐蚀,通过冷却装置排除反应热,控制温度.

浓度----NAOH体积浓度增大,浸蚀反应速度增加,而水洗溶解能力降低.

时间----碱蚀时间过长,浸蚀表面较重,会导致板薄,孔径增大,组装后会有断差

常见品质问题的处理对策

1.过浸蚀,局部色差,光泽不足,影响尺寸精度----浸蚀反应速度增加,通过2次/天定期分析槽液有效成分,添加或者更换槽液;降低温度,控制浸蚀时间

2.点腐蚀----铝材中微量金属杂质（如Zn）,控制水质

3.退电没有退净,阳极后发黑,----先在中和接触封孔

化学拋光:

去除轻微模具痕,划伤,条纹,热变形层,氧化膜层,使得铝材料表面平整,获得高镜面反射能力,提高光泽度.化拋效果决定产品阳极后的光泽度.

检查方法通过与标准色板比对目测表面光泽度,光泽度应在板内.

反应机理:

磷酸于铝材表面生成钝化膜（铝盐）,由硫酸溶解?

反应过程:

AL酸性浸蚀反应钝化过程粘滞性扩散层浓差扩散过程

突出处的AL比凹陷处溶解速度快,产生平整光滑的作用.

在化拋溶液中存在的Cu2+从AL基体中得到电子还原,形成微电池电流,促进了周围AL的溶解.也起到表面平整的作用.

工艺条件:

85%磷酸1000g/L,98%硫酸300g/L,比例3:

1,100℃,25秒

温度----温度高,拋光效果好,但易于产生气穴,产生条纹缺陷

浓度----浓度低,会出现光泽度不足,白点,定期分析补充有效成分.

时间----拋光时间越长,则光泽度越亮,但是化拋时间过长,会导致板薄

常见品质问题的处理对策

1.光泽度不足----拋光时间短,温度低,搅拌不充分,槽液老化

2.局部光泽过亮,尤其孔边缘----拋光手法不当,导致局部拋光程度较大,另外,同一挂产品因接触槽液先后,光泽度也有差异,上部产品可能拋光不充分

3.点腐蚀----原因搅拌不充分,表面有存在气穴,化学清洗不彻底

4.白色沉积物---槽液AL3+太高

5.表面粗糙----酸液浓度高,Cu2+浓度高,浸蚀反应加速,

中和:

俗称剥黑膜,出光处理,溶解去除碱浸蚀之后的表面黑灰（钙,镁氧化物）,去除化拋中附着物和沉积铜,得到光亮均匀的钝化状态,有利于光泽,检查方法通过目视黑膜脱净为止

工艺条件为65%硝酸160g/L,除渍济（DT-232铝除渍去灰济）50g/L,常温,20秒

（整平）光亮剂---有的产品不经拋光,通过使用光亮剂,产生光泽

水洗----水质很重要,洗去微孔中残留的硫酸与铝盐,容易出现水渍问题,控制水质

热水洗----用去离子水清洗,清洗时间5秒,温度80℃

总结:

前处理清洁的程度如何检测?

目视水膜连续性测试

前处理与阳极后色泽的关系?

前处理不彻底,将导致阳极后色差,光泽超标准板.

四.阳极氧化处理机理,制程管控参数及常见品质问题的处理对策

采用铝硫酸直流阳极氧化工艺,铝件放置于阳极,阴极为碳板,通过水电解,铝合金在阳极氧化,在铝合金表面渗透生长出一层透明,致密,多孔的氧化膜,赋予表面防护性能和装饰性,可以染色.

氧化机理:

a.在硫酸电解液中,通电后在电流作用下首先发生水电解,在阳极析出氧,铝被氧化H2OOH-+H+6OH--6e3H2O+32AL+3AL2O3

2AL+3H2OAL2O3+3H2+热量

b.生成的氧化膜部分可以溶解,从而在膜层中产生针孔,使阳极电流能够通过,

氧化膜增厚氧化膜溶解同时进行,针孔孔壁与电解液接触,一边被溶解,一边被水化（AL2O3.12H2O）,其中氧化膜溶解有化学溶解和电化学溶解.

后者沿着电场强度方向,强电场作用下形成离子电流,使得氧化膜不断成长增厚.氧化膜（阻挡层）中的电场强度决定了离子电流密度.AL基体---氧化膜底層---氧化膜多孔層---溶液之間最大的阻挡电位决定离子电流大小,也决定着氧化反应的速度.

同時水合铝氧化膜表面带负电荷,而槽液中有大量带有正电荷的阳离子,如AL3+,由于存在电位差,在外加电场作用下,紧贴孔壁的液层,会向孔隙外部流出,而外面的新鲜电解液沿着孔隙中心轴线方向向孔内流进,如此发生含有带电质点的液体（液相）相对于孔壁（固相）的移动,即电渗作用,使得孔隙中的电解液不断更新,从而使孔隙加深并扩大.使阻挡层向铝基体方向发展生长,形成多孔状的氧化膜.（有别于金属的电沉积）

随着氧化时间增加,氧化膜的成长,它的电阻也逐渐增大,膜的成长速度也随之降低,膜的生长速度与溶解速度趋于达到平衡.氧化膜的厚度就保持一定了.

阻挡层致密无孔,介电,主要成分是非晶形的AL2O3,硬度高

多孔层主要成分是非晶形的AL2O3,少量水合氧化铝,硫酸盐.孔形结构为中央有孔的六角柱形排列.

氧化膜的化学性质与物理性质---有较强的化学活性和吸附作用,多孔层的膜厚,孔壁厚度,孔径大小,孔隙率等都与膜硬度,耐磨性,着色性相关.

工艺条件:

电解液硫酸浓度180g/L----濃,氧化膜孔隙率高,易于著色,但是硬度低,耐磨性差;

稀,氧化膜孔隙率低,适合染淺色,堅硬,反光性好

电解液温度18+/-1℃----温度高,氧化膜溶解速度加快,温度30℃以上封孔质量和膜厚明显下降,必須通過冷卻裝置控制溫度在合理范圍內.温度低,膜比较脆弱容易导致膜裂,尤其印刷时会裂,24小时之内一定要印刷

电流密度1.0~1.5A/dm2----電流密度升高,氧化膜孔隙率增加,易于著色,硬度及耐磨性增加,相反,電流密度降低,硬度和耐磨性降低

槽电压15~17V----同上

氧化时间25~45分钟----時間過長,氧化膜溶解孔徑變大,表面粗糙,硬度降低

铝离子浓度8~12g/L（不可超過12g/L）----AL3+太高,表面會出現白點/白斑,氧化膜吸附能力下降,不易染色

氧化过程关键是控制氧化膜生长速度与溶解速度之间平衡,降低硫酸浓度,溶液温度,增加氧化时间,电压,电流密度,有利于氧化膜生长,膜厚增加,最佳工艺条件因铝材而异.因产品不同而异.目前采用定电压氧化.

制程参数SPC控制?

常见品质问题的处理对策

1.膜厚不足,影响染色及耐磨性----导电不良（本色产品膜厚一般在5微米左右,染色产品一般在10微米以上）,温度过高,氧化膜溶解加速

2.膜厚脱落,影响附着性----导电不良,前处理不干净

五.阳极氧化膜的着色机理和着色方法,常见品质问题的处理对策

着色方法有氧化自然发色,电解着色,化学染色法,目前采用化学染色法,也称吸附着色,浸渍着色.

着色机理:

多孔层氧化膜具有较大的比表面积和化学活性,通过物理吸附和化学吸附将染料吸附在多孔层孔隙内而显色.通过氢键,络合物,配位键结合起来

染料主要采用TAC耐酸铝用染料（水溶性,耐热性好,染色速度快）,瑞士克莱恩染料,为使染料充分溶解,稳定,染料配制后需要放置一天后再使用.

表调原理:

进口醋酸,增大孔径,活化氧化膜,修整表面,使得深色容易上色.

工艺条件:

染料浓度,温度,PH值,染色时间

表调条件:

醋酸

常见品质问题的处理对策:

色浅超板------膜厚太薄,染色液体浓度太低,PH太高

色深超板-----染色液体浓度太高,染色时间过长,PH太低

退电产品阳极后色泽NG----退電產品視光澤需要是否噴砂

染色废液经色粉过滤,酸碱处理,达标排放

封孔前发现染色深不合格如何去除染色膜?

---退電

六.阳极氧化膜的封孔方法,制程管控参数,常见品质问题的处理对策

封孔方法有水合封孔,镍盐封孔,碱液封孔,目前采用金属镍盐溶液封孔（也称沉淀封孔）,通过封孔,得到更光滑表面,颜色不易分解,提高色泽牢固度,和耐旋光性及抗蚀性能.

反应机理

1.氧化膜水化反应

2.盐类水解生成氢氧化镍沉淀,金属离子与染料分子反应生成金属络合物在孔隙中沉淀析出.

工艺条件:

醋酸镍5~5.8g/L,PH5~6,90℃,15分钟

温度---温度传感器控制

浓度----定期分析调整或更换

时间----手动秒表控制,自动定时器控制

常见品质问题的处理对策:

封孔测试Fail,耐染料测试Fail----温度过高或温度过低,

阳极后粉化----封孔温度高,封孔时间过长,封孔槽液纳离子积累太多PH太高

烘干----温度70~90℃（不可超过120℃）,时间7-8分钟,

容易出现水渍问题,干燥不充分,需要延长烘烤时间.

七.色光泽全检/外观全检工序管控重点,色光泽外观判定,品质限度及常见品质问题的处理对策

阳极后产品管控重点为色光泽,信赖性,外观

1.开发阶段由染色开发课打样,做成10份色光泽标准板,客户承认签回,发给现场,品保,可视需要多做备份.品保每年确认一次样品状态.

首检--100%全检--IPQC抽检---FQC抽检,

a.以目视检验色光泽.控制在标准板内.

b.用色差仪器测试测试Ｌab值和△ECMC值控制

其中首检每飞靶抽取6PCS,测试色光泽,与标准板散布图进行比对.

2.FQC取样送信赖性实验室,持续生产OK可不用每批测试,但重新开线必须做.

3.开发阶段制作外观限度,客户承认签回,量产中依据需要增加限度样板.

现场依据客户外观检验标准MOTA97标准,及以上外观限度进行100%全检确认

8点焊制程管控参数,常见品质问题的处理对策

采用激光熔接技术,制程参数有光束焦点位置,激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率.

常见品质问题的处理对策

1.焊点偏----调整程序中坐标参数

2.片长/片短/片歪----调整小片装配手法,

3.间隙（小片与大片之间）----小片装入治具要固定到位

4.点深/凸点/击穿次---调整激光能量参数

5.拉拔力测试不良----调整激光脉冲的宽度、能量等参数.

9印刷制程管控参数,常见品质问题的处理对策

制程参数:

油墨调制配比:

油墨:

固化剂:

稀释剂10:

2:

1

烘烤温度---80~110℃（不可超过120℃）

常见品质问题的处理对策

1.外观:

断线,露底,内容不清晰,毛丝,颜色深浅---油墨过稀,过稠,移印头破损,钢板图案磨损,

2.信赖性不良---TAPE测试NG,印刷后需要自然放置48小时方可作测试.

10雷射制程管控参数,常见品质问题的处理对策

利用半导体矩阵激光标记技术在产品上加工图案,标识,导通点等.

采用YAG激光器:

波长1064nm,平均功率50W,输出频率1~50KHZ脉冲可调

参数:

标记功率（电流值16~23A）,脉冲频率,标记速度（步长）起始/结束延迟时间（ms）

常见品质问题的处理对策

1.雷射偏位:

打标坐标设定不准确,调整X,Y输出范围,多次测试,以尺寸控制.

2.雷射区导通性不良---雷射不全,雷射深度不足,雷射区断线,调整打标参数设置

11钻切制程管控参数,常见品质问题的处理对策

制程参数:

进刀次数,速度（节距）,前后刀高度,角度（纹路方向）,深度

常见品质问题的处理对策

1.字体高度超差----素材板厚,字体高度影响,控制素材的板厚,字体高度及治具调整

2.Pitch超差---进刀速度快,Pitch宽;进刀速度慢,Pitch窄

3.钻切面外观不良---

白点----前后刀高度差过大

刀痕----前后刀切削角度偏差引起,

水纹----前后刀重量差异造成振动产生波浪纹路

雾面----刀具钝化,磨损严重,及新刀磨合期会导致钻切面有雾面

12预压/热压制程管控重点,常见品质问题的处理对策

预压

1.机台相关参数管理及点检.机台温度:

100±10℃,压力:

5.5~6.8kfg,预压时间:

5~6s

治具是否磨损及清洁,

2.单品的来料确认,如螺丝孔,塑料单品/胶膜.

3.注意胶膜是否有贴歪偏位,翘起等不良,镜头不可溢胶

4.螺丝是否漏装,是否装到位及装偏

热压

1.热/冷压机相关参数管理及点检如:

热压时间7.5秒/热压温度185±5℃/气压5.5~6.8kgf/冷压温度10~30℃冷压时间7.5秒

2.热压前注意部品必须放正于模腔内,避免压伤模具,且必须每2H更换1次无尘纸.

3.热熔后背胶是否完全熔化及溢胶状况,螺丝周边一定要有胶均匀溢出,外观溢胶:

1.4.5处MAX:

1.5MM2.3.6处溢胶不可超过A基准面.

4.揭开预压背胶时,要有统一方向,胶膜撕膜后.必须及时进行热压,不可堆积.若胶有撕歪,必须将胶贴正后方可再进行,避免热压后严重溢胶.

5.热压时注意螺丝孔是否有歪斜,无牙孔,孔毛屑等.

6.拉拨力及尺寸测试以SPC管控,要求以每机台每穴号每个点测定及记录.尺寸不良会造成手机组装间隙大.

常见品质问题的处理对策

1.拉拔力不良----重新热压一遍

2.尺寸不良----调整作业手法,确认治具状况,确认量测手法是否正确

电极电位（electrodepotential）是电极与电解液之间的电动势差,单独电极电位不能测定需参考一些标准电极（standardelectrode）。

金属含有该金属离子之溶液相接触,则在金属与溶液界面,会产生电荷移动现象,此等电荷之移动,仍是由于金属与溶液的界面有电位势之差别,称之为电位差所引起