集成电路芯片封装第十一讲.ppt

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元器件与电路板的接合方式主要内容引脚架材料与工艺引脚架材料与工艺元器件与电路板的接合方式元器件与电路板的接合方式引脚插入式接合及焊接引脚插入式接合及焊接元器件与电路板的接合方式元器件与电路板的接合方式引脚与电路板的接合方式有引脚插入式和表面贴装式，引脚是热和电信号的导通通道，有些还需要承担元器件自身重量。

接合方式选择依据：

电路板密度、元器件可维修性与更换频率、可靠性、功能需求和制作成本等。

引脚接合形式引脚接合形式THT和SMT元器件可以混合使用，称为混合电路板接合（MT）技术：

双面SMT接合、双面THT与SMT接合混装、正面THT、反面SMT接合。

引脚插入式接合可分为直插型、弯曲型、半弯曲型、铲型以及迂回结合型等。

依据通孔内壁是否镀有铜膜可分为支撑焊接点和无支撑焊接点。

SMT贴装元器件可分为有引脚式与无引脚式两种。

引脚接合形式分类引脚接合形式分类引脚接合形式分类引脚接合形式分类引脚架材料与工艺引脚架材料与工艺引脚架又称为导线架，主要制作材料可分为铁镍合金、复合金属及铜合金等三大类；不同的材料组成对应着不同的引脚架特性。

最常用引脚材料：

编号为Alloy42的铁镍合金：

42Fe58Ni。

【与Si和Al氧化物CTE匹配性好】【可直接进行电镀或浸锡操作】【强度、韧性等机械性能好】【导热率低，不适合高功率元器件的封装】引脚架合金材料引脚架合金材料复合金属和铜合金引脚架复合金属和铜合金引脚架复合金属材料通常为不锈钢覆铜复合材料，可改善铁镍合金的导热性能，机械强度接近铁镍合金，但CTE较大，是常用于塑料封装的引脚材料。

铜具有良好的电、热性能，但机械强度较低，常添加其他材料制作成铜合金改善其性质。

但Cu材料具有较大的CTE值，不适合金硅共晶晶片粘结法，仅能用于玻璃胶粘贴法或导电胶粘贴法，此外还适用塑封材料的引脚架制作。

引脚架制作工艺引脚架制作工艺冲膜法与光化学蚀刻法是引脚架制作的主要方法，具体方法选择依据引脚架设计形状和成本投资等确定。

冲膜制程速度快、产量高、单位产品成本低等优点，但是初投资高（须精密模具）；蚀刻法单位产品成本高，设备投资小，适用于实验室开发用。

冲膜动画冲膜动画引脚插入式接合引脚插入式接合引脚插入式接合可分为弹簧固定式和针脚焊接式两种。

引脚的焊接接合引脚的焊接接合焊接是引脚和印制电路板接合的一种重要方法，波峰焊和再流焊是两种主要焊接方式，其中THT接合引脚焊接采用波峰焊方式进行，基本工艺流程如下：

插件插件涂布助焊剂涂布助焊剂-预热预热-波峰焊接（浸锡）波峰焊接（浸锡）-多余焊多余焊锡吹除锡吹除-检测、清洁。

检测、清洁。