电子学会社团十佳活动申请.docx

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电子学会社团十佳活动申请

阜阳师范学院社团十佳品牌活动

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申报单位：

大学生电子科学技术学会

申报时间：

二零一一年十月

电子焊接大赛策划书

一、活动名称：

电子焊接大赛

二、活动背景：

为了增强同学们的实际动手能力，明确对电子方面感兴趣的同学们的学习目的，进一步强化社团存在的宗旨，大学生电子科学技术学会特举办电子焊接大赛活动。

三、活动目的：

经过此次活动，给同学带去了一些凌驾于理论上的知识和兴趣，在老师的指导下，同学们的焊接技术进一步娴熟。

同时协会存在的宗旨得到进一步的体现和深化。

四、活动时间：

2011年11月15日（暂拟）

2012年4月（暂拟）

五、活动地点：

阜阳师范学院实验C楼

六、活动对象：

全日制在校大学生

七、资源需要：

公关单位老师、指导老师、院相关领导的大力支持；试验相关器材：

电路板，发光二极管，三极管，电容，电源，开关，导线等。

八、活动流程：

1、办公室：

提前一周写好申请表（公关单位盖章）和活动策划书并交予社团管理委员会。

2、宣传部：

A.提前三天以海报的形式在学校宣传；

B.提前一天以飞信的形式同志会员，方可确保会员每一个会员权益的最大化。

3、实践部：

提前一小时到活动地点，参与会场布置和相关实验器材的处理。

4、策划部：

收集关于一些电路焊接的方法和技巧（结合图片），提前两天发达到会员手中，以保障活动高效率的进行。

5、文艺部：

督查会场，防范于突发事件于未然。

若发生突发事件，及时启动紧急预案，以减少实验负面影响。

6、主席团：

全面把握会场的组织、宣传、实施，注意会场安全合理的进行。

九、紧急预案：

活动过程要注意安全，堤防电伤、烫伤。

要适时提醒正确放置电插板和电烙铁。

若发生事故，即使将伤者送往校医院、通知相关领导。

十、经费预算：

160~200元

十一、活动负责人和主要参与者：

协会指导老师：

刘积学老师

现场指导老师：

熊志申老师

主要参与者：

共管单位老师：

何文老师

大学生电子科学技术学会全体人员

参赛选手

活动总结

2010年11月11号大学生电子科技学会如期举行了电路焊接技术培训，活动请熊志申老师为我们指导。

活动主要一培养学生的动手能力为目标，全面提高学生的综合素质。

实践部在本次活动中担任场地布置任务，表现出色。

从活动的筹备开到开展，虽然我们认真的做出了讨论和准备，活动也有不错的成效，但是其中有很多地方仍然有不足，现做出以下活动总结：

一、材料准备不足，导致有些选手材料不全

二、活动场地分配不够合理。

三、实践部后勤工作欠缺

此次比赛不仅吸引我校的很多同学参加，还吸引了院青协学生前来观看参加。

焊接过程中，同学们认真、严谨地分析电路图，一丝不苟的焊接每一个器件，最终完成自己的作品，使电路发光发热，大家脸上现出洋

溢的笑容。

此次比赛既体现出本协会的会员的技

能知识牢固，动手能力强，也为本协会提供了一个展现能力，锻炼自我积累经验的平台。

以上就是电子焊接大赛的总结，总体上说，本次活动还是比较成功的。

我们会更好的认识自己，做好接下来的任务，在以后的日子里大家也必定会全心全意投入到工作中，力求再创佳绩。

电路板焊接方法与技术的简单介绍

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。

在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。

在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。

这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

1．焊接的分类

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件；

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。

锡焊方法简便，只需要使用简单的工具（如电烙铁）即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。

此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。

2．锡焊必须具备的条件

焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。

要解释浸润，先从荷叶上的水珠说起：

荷叶表面有一层不透水的腊质物质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上滚动而不能摊开，这种状态叫做不能浸润；反之，假如液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。

锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角，如图5.13中的。

（a）图中，当时，焊料与母材没有浸润，不能形成良好的焊点；（b）图中，当时，焊料与母材浸润，能够形成良好的焊点。

仔细观察焊点的浸润角，就能判断焊点的质量。

图（浸润与浸润角）

显然，如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。

进行锡焊，必须具备的条件有以下几点：

⑴焊件必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。

不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。

在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。

为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。

⑵焊件表面必须保持清洁

为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。

即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。

在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。

金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。

⑶要使用合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。

不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。

⑷焊件要加热到适当的温度

焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。

焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。

需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

⑸合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。

它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。

当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。

焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。

一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。

3．焊接前的准备——镀锡

为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。

没有经过清洗并涂覆助焊剂的印制电路板，要按照第5章里介绍过的方法进行处理。

在电子元器件的待焊面（引线或其它需要焊接的地方）镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡更是至关紧要的。

专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。

镀锡也叫“搪锡”，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。

4.手工烙铁焊接的基本技能

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。

长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：

材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的当然还是人的技能。

没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。

只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。

下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。

5.焊接操作的正确姿势

掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

电烙铁有三种握法，如图5.15所示。

图（握电烙铁的手法示意）　　　　

图焊锡丝的拿法

反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

焊锡丝一般有两种拿法，如图5.11所示。

由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

6.手工焊接操作的基本步骤

掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。

正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图5.12所示。

⑴步骤一：

准备施焊（图（a））

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

⑵步骤二：

加热焊件（图（b））

烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。

对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。

例如，图（b）中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

⑶步骤三：

送入焊丝（图（c））

焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

注意：

不要把焊锡丝送到烙铁头上！

⑷步骤四：

移开焊丝（图（d））

当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。

⑸步骤五：

移开烙铁（图（e））

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。

对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。

①准备：

同以上步骤一；

②加热与送丝：

烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。

③去丝移烙铁：

焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。

对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2~4s，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。

有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：

烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。

此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。

试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。