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MPAG1机器参数本厂.docx

MPAG1机器参数本厂

一、机器规格

MPA-G1

NM-2548A

MPA-G1

NM-2547A

备注

1

贴装

时间

识别

方式

约2.5秒/点

[一次识别所有引脚,X-Y移到相机为100mm;

部分识别时应加1.5秒;PCB板识别应0.8秒]

对中

方式

约0.6秒/点

约0.48秒/点

2

PCB进板时间

约6秒

约4.5秒

当PCB在标准位置

3

贴装方向

中心方式:

1°递增(0°-359°)

识别方式:

4个方向(0°±90°,180°)

4

应用元件及包装

包装

规格

同种元件供应规格

最大的元件种类数

元件举例

MPA-G1(XL)

MPA-G1(M)

胶带

胶带宽8,12mm

80

60

扁平单片:

1.6×0.8,

2.0×1.25,3.2×1.6

圆柱体:

1.0×1.25

1.4×3.6

钽电容(A,B,C,D)

铝电解电容(S,L)

SOP(8-28P)

PLCCMax:

30×30

16,24,32mm

40

30

44mm

26

20

棒状

倾斜面

SOP

80

60

SOP(8-28P)

PLCC

40

30

PLCCMax:

30×30

堆层

棒宽

最大20mm

40

30

SOP(8-28P)

PLCCMax:

30×30

20-40mm

26

20

托盘

宽:

85-230

长:

200-335

40

40

QFPMin:

9×9

Max:

50×50

5

PCB尺寸

Max:

510×460mm

Min:

50×50mm

Max:

330×250mm

Min:

50×50mm

6

PCB支撑方式

机器可以改变(支撑顶针位置也可改变)

7

PCB厚度调整

(0.5-4.0t)

8

PCB贴装面积

Max:

510×452mm

Or330×242mm

Max:

330×242mm

9

机器尺寸

长:

2.149m

宽:

1.730m

高:

1.450m

长:

1.939m

宽:

1.425m

高:

1.450m

10

重量

约1000Kg

约800Kg

11

空气压

0.49MPa100L/Min(A.N.R)

12

控制

32位微处理器(Panadac-783)

13

指令方式

X-Y轴:

0.001mm/脉冲

14

程序功能

模式重复,交替元件供应功能

15

数据输入系统

键盘或3.5英寸软盘

16

NC代码

EIA或ASCII码

17

程序步骤

最大2000步(32个程序)

18

电源

单相100V,4KVA

单相100V,3KVA

二、可选设备:

1托盘供料架(供应托盘元件)

2识别系统(PCB识别相机,元件识别相机)

3切刀(元件吸取后切胶带)

4工具更换单元

5共面性检测装置

6PCB边校正

7坏板标记检测(PCB坏板标记传感器)

8自动宽度调整(自动调整PCB传送单元的宽度,包括进板和卸板)

9QFP抛料传送带

10位置pin自动调整

三、MPA-G1主要硬件部分

1undercamera部品检测相机2个

2Panadac944A引脚控制器,检测TARYQFP引脚是否翘高的检测系统

3WV-BM900识别监视器

4Panadac337HA脉冲马达驱动器

5Panadac7000FA控制器

6PowersuppleNP-002-2相机放大器

7P610-AC100光回路电源

8荧光灯电源

9主操作盘

10Panadac936L-01-A电源盘

11Panadac783AF-A主控制器

12副操作盘

13Panadac321E-1-8AC伺服马达驱动器,控制Y轴(Y轴驱动器)

14Panadac941A自动控制器,

15Panadac931-02A打印机

16基板相机

四、MPA-G1各轴

1.V轴:

头轴转方向

2.H轴:

头轴上下

3.X轴:

4.Y轴:

5.U轴:

驱动料架Feeder

6.W轴:

小车

7.TX轴:

托盘

8.TY轴:

托盘

9.TZ轴:

托盘上下

五、NC程序

[NCPROGRAM]

NCPROGRAMNAME:

STEPREMAINING:

TEACREMAIN:

ARRAYPPROGRAMNAME:

STEP:

TEACCOUNT:

PROGRAMOFFSET:

X=Y=H=

TESTDISPSTRT:

X=Y=DATATYPE:

ABS

BLOCK

NO.

XCOOR

YCOOR

Z-NO.

PLC

θ

S&R

PLC

DISP

PLC

OPR.

SKIP

BLOCK

MARK

TEAC

LAND

TEAC

BAD

MARK

PLC

POSI

PLC

HEGT

1

0.00

0.00

1

0

01

0

0

0

0

0

0

0

0.00

F1F2F3F4F5F6F7F8

1.NCPROGRAMNAME:

NC程序名

2.STEPREMAINING:

步骤剩余

3.TEACREMAIN:

4.ARRAYPPROGRAMNAME:

ARRAY程序名

5.STEP:

步数

6.TEACCOUNT:

7.PROGRAMOFFSET:

程序补偿,补正机器原点与基板XY坐标原点之间的差距。

8.TESTDISPSTRT:

测试点胶

9.DATATYPE:

数据种类(ABS:

绝对值;REL:

相对值)

10.BLOCKNO.:

程序顺序号码

11.XCOOR:

以XY坐标原点为基准的X方向元件坐标值

12.YCOOR:

以XY坐标原点为基准的Y方向元件坐标值

13.Z-NO:

元件赠送位置(元件Feeders:

1-60,Tray:

201-240)

14.PLCθ:

元件贴装在PCB上的角度(0°-359°角度;1-8代码)

15.S&R:

角度偏转&模式重复(00:

不存在连板模式;01:

步骤重复;02:

模式重复;11

90°步骤重复;12:

90°模式重复;21:

180°步骤重复;22:

180°模式重

31:

270°步骤重复;32:

270°模式重复)

16.PLCDISP:

点胶

17.PLCOPR.:

贴装动作(0正常;1头轴垂直上下动作)

18.SKIPBLOCK:

跳跃步骤(0为执行;7为无条件跳跃;1-6,8,9为有条件跳跃)

19.MARKTEAC:

标记教导(0为普通贴片点,1为个别MARK,2为基板MARK,3为模式MARK)

20.LANDTEAC:

焊盘教导

21.BADMARK:

坏板标记

22.PLCPOSI:

23.PLCHEGT:

贴装高度补偿

F1:

TEACHING教示F2:

INSERT插入F3:

DELETE删除F4:

SEARCH搜寻

F5:

MOREFUNCTION更多功能(MULTIPLEEXCHANGE多步更改;MULTIPLEALTERATN多步修改;TRANSFER移动;OFFSETREGIST补偿定位;CIRCUITSEARCH回路查找)

六、ARRAY程序

[ARRAYPROGRAM]

PROGRAMNAME:

DET922V6BZ

ZNO

COMPONENTCODE

COMPONENTNAME

COMPPICKUPPOS

MASTZNO

SUPPLYCODE

EJ

POS

PIKUPHEIGH

X

Y

1

 

0.00

0.00

0

1

0.00

F1F2F3F4F5F7F8

1.PROGRAMNAME:

ARRAY程序名

2.ZNO:

料站号

3.COMPONENTCODE:

元件代码(最大16位字符,用于区分元件种类)

4.COMPONENTNAME:

元件名(最大16位字符,用于解释元件代码)

5.COMPPICKUPPOS:

元件吸取位置(X=±999.99mm,Y=±999.99mm)

6.MASTZNO.:

主Z轴号

7.SUPPLYCODE:

区分托盘数据(最大8位字符)

8.EJPOS:

元件抛料位置(1=小元件抛料位置;2=QFP元件抛料位置)

9.PIKUPHEIGH:

吸取高度补偿

F1:

COMPCODEREFERENC元件代码参考

F2:

EXCHANGE更改

F3:

CLEAR删除

F4:

SEARCH查询

F5:

MOREFUNCTION更多功能(COPY拷贝;MULTIPLEALTERATN多步更改;ALTERATN更改;VACPOSITEACHING吸料位置教导;TRANSFER移动;TRYCODEREFERENC托盘代码参考;PICKUPINITIAL吸取初始)

 

七、元件数据库

[COMPONENTDATALIBRARY]1/66

COMPCODE:

128COMPTYPE:

4

COMPONENTLENGTH

COMPTHICK

TOOLSELE

NZZLSELE

HEADSELE

REVACU

HEADROTSPED

HEADU.D.SPED

VACULEVL

PREVACUCHEK

LEADCOPLCHEK

CMR

UP

DOWM

L

R

5

5

1

1

3

5

4

0

0

2

LEADCOUNT

LEADPITCH

CUTLEAD1

CUTLEAD2

CUTLEAD3

CUTLEAD4

U.

D.

LF

RT

U.D.

TOLE

L.R.

TOLE

D

CU

POSI

D

CU

POSI

D

CU

POSI

D

CU

POSI

COMPCODE:

128COMPTYPE:

4

PISPENSING

FEED

ROT

WUP(WU.D.TYPE)

WAXIS

XYMOVESPD

HEADAXIS

PITC

TIMS

AM

ANGL

TYPE

TIMS

DIRE

INTRANS

ATVACU

VACU

ADJU

0.00

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

1

1

F1F2F3F4F5F6F7F8

1.COMPCODE:

元件代码(最多16位字符)

2.COMPTYPE:

元件种类(1-99指定元件外形)

3.COMPONENTLENGTH:

元件每边的长度(上,下,左,右)

4.COMPTHICK:

元件厚度

5.TOOLSELE:

工具选择(1-5)

6.NZZLSELE:

吸嘴选择(没用到)

7.HEADSELE:

头选择(左,右头)

8.REVACU:

重新吸取(当发生吸取错误时,是否要再次吸取)

9.HEADROTSPED:

头旋转速度(1高;2中;3低)

10.HEADU.D.SPED:

头上下速度(1高;2中高;3中;4中低;5低)

11.VACULEVL:

元件吸取真空强度(1强~8弱)

12.PREVACUCHEK:

预先吸取检测(0不预检测;1预检测)

13.LEADCOPLCHEK:

引脚共面性,弯曲检测(0不检测;1-9数据号码)

14.CMR:

元件相机(0无元件相机;1-4相机指定:

1FINE,2NORMAL,3CHIP,4BGA)

15.LEADCOUNT:

元件每边的引脚数(不包含切引脚)

16.LEADPITCH:

引脚间距(U.D.上下;L.R.左右;TOLE公差)

17.CUTLEAD1:

切引线1(包括Side:

1-4;NO.:

0-99;Position:

-127-+127)

18.CUTLEAD2:

切引线2(包括Side:

1-4;NO.:

0-99;Position:

-127-+127)

19.CUTLEAD3:

切引线3(包括Side:

1-4;NO.:

0-99;Position:

-127-+127)

20.CUTLEAD4:

切引线4(包括Side:

1-4;NO.:

0-99;Position:

-127-+127)

21.FEEDTYPE:

喂料类型(0=NOPeeling不剥皮,1=Peeling剥皮,,2=Stack堆)

22.FEEDTIMS:

每个元件喂料次数(0-4)

23.FEEDDIRE:

元件喂料方向(0=0°;1=45°;2=90°;3=135°;4=180°;5=225°;6=270°;7=315°)

24.ROT:

头在吸取位置的旋转角度(0-7同上)

25.WUP(WU.D.TYPE):

INTRANS在W轴传送时指定吸嘴上下(0=有,1=无);

ATVACUUM在W轴吸取时吸嘴上下(0=无,1=有)

26.WAXISVACU:

W轴吸取(0=无,1=有)

27.WAXISADJUST:

W规正爪元件调整(0=无,1=有)

28.XYMOVESPD:

XY移动速度(0标准;1低速)

29.HEADAXIS:

头轴预先上下(在头吸元件后上升、贴装时下降提前,0标准;1预先)

F1:

COMPONENTTEACHING元件教导

F2:

CMPTYPESETTING:

元件种类设定

F4:

SWITCHDISPLAY:

转换显示

F5:

RECOGTEST:

识别测试

 

八、标记数据库

[MARKLIBRARY]

MARKSHAPECODE

MARKDIMENSIONX

MARKDIMENSIONY

PCBMATERIAL

MARKSHAPE

RECOGNITION

TYPE

F1F2F3F4F5F6F7F8

1.MARKSHAPECODE:

标记形状代码

2.MARKDIMENSIONX:

标记X轴尺寸

3.MARKDIMENSIONY:

标记Y轴尺寸

4.PCBMATERIAL:

PCB及标记材质代码(0=Copperplating铜镀;1=Solderplating电镀)

5.MARKSHAPE:

标记形状(0=○;1=□;2=◇;3=△;8=﹢;9=□/□)

6.RECOGNITIONTYPE:

识别类型(1=阴影;2=二值化,3=坏板标记)

 

九、托盘数据库

[TRAYDATALIBRARY]

SUPPLECODE:

22

1STPICKUPPOSI

LASTPICKUPPOSI

TRAYPITCH

NO.OFCOMP

PULL-OUTSPEED

EM

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

TOTL

EMPTYPOSI.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

X

Y

STRTPOSI

X

Y

注:

X,Y与普通X,Y相反!

1.SUPPLECODE:

托盘数据代码名(最大8字符)

2.1STPICKUPPOSI:

第一个元件吸取位置

3.LASTPICKUPPOSI:

最后一个元件吸取位置

4.TRAYPITCH:

托盘间距

5.NO.OFCOMP:

托盘X方向元件数、Y方向元件数、元件总数。

6.PULL-OUTSPEED:

托盘X轴拉出的速度(1=高;2=中;3=低)

7.EM:

托盘空元件位置(X=1-99;Y=1-99)

8.STRTPOSI:

开始位置

 

十、机器初始设置

<>

[INDIVIDUALMACHINEDATA]

ORIGINOFFSETPLCMACHINE(mm)

TRAY1(mm)

HEADPITCH(mm)

T00LCHANGEPOSITION1

2

3

4

5

COMEJECTPOSITION1(BOX)

2(CONVEYOR)

BADBOARDMARKSENSORAND

HEADLEFTCLEARANCEOFFSET

NILCLOGGINGVACUUMLEVLHLT1

T2

T3

T4

T5

NILCLOGGINGVACUMLEVLHRT1

T2

T3

T4

T5

COMPONENTPOSIY→WTRAY1

W→PLCMACHINETRAY1

TRAYPLATEPUSH-INPOSITRAY1

ZAXISRACKSPACINGTRAY1

COMPONENTESCAPEPOSITRAY1

EVERYOTHERRACKSLOTSPACINGDATESETTING

HEADL

HEADR.

TOOLST.1

2

3

4

5

X=0.00Y=1.00H=-0.50(原点补偿)

V=0.00U=0.00

X=0.00Y=0.00

Z=0.00

X=-49.97Y=0.00(左右头间距)

X=-65.00Y=0.00(工具与头的距离

X=-115.00Y=0.00

X=-165.00Y=0.00

X=-215.00Y=0.00

X=-265.00Y=0.00

X=-75.00Y=+35.00(小元件抛料位置)

X=-265.00Y=+20.00(QFP抛料位置)

X=-78.00Y=-10.00

(坏板标记传感器与左头之间的距离)

N1=1(检测左吸嘴填塞等级)

N1=0

N1=0

N1=7

N1=0

N1=1(检测右吸嘴填塞等级)

N1=0

N1=1

N1=7

N1=0

Y=0.00W=0.00(元件从Y→W的位置)

W=+580.00(元件从W到头吸取位置距离)

X=-4.50(托盘X轴到原点位置的距离)

UP=+13.50DN=+13.50(Z轴上下范围)

1Y=+460.502Y=+511.20

X=0.00Y=0.00(每个架槽间距)

YYMMDD=000000HHMMSS=000000

T=4MNOZZLE(左头中号吸嘴)

T=1MCHUCK(右头中号爪)

T=0(工具更换状态设置)

T=0

T=0

T=0

T=0

NOZZLENO.TOREC.1005COMP

TOOLOFFSET1

2

3

4

5

PCBHEIGHIOFFSET

PCBARRIVALSENSORPOSITION

MACHINENAME

TOOLCOMMENT

 

TOOLSIZETYPETOOL1

2

3

4

5

DISPENSINGHEADOFFSET

DISP.NOZZLEROTATIONOFFSET

CASSETTEBLOCKOFFSET(FRONT)

CASSETTEBLOCKOFFSET(REAR)

MOUNTBASEPOSITIONOFFSE

TOOL1HIGHTOFFSET~~TOOLNOZZLE1HIGHTOFFSET

N=0(识别1005元件吸嘴号)

X=0.00Y=0.00R=0.00(工具补偿)

X=0.00Y=0.00R=0.00

X=0.00Y=0.00R=0.00

X=0.00Y=0.00R=0.00

X=0.00Y=0.00R=0.00

0.00(PCB高度补偿)

X=0.00Y=0.00(PCB到达传感器)

(机器名)

T1=MCHUCK(工具注释)小号爪

T2=CHUCK大号爪

T3=NOZZLE小号吸嘴

T4=MNOZZLE中号吸嘴

T5=LNOZZLE大号吸嘴

NORMALLONGLARGETHICK(工具尺寸种类)

NORMALLONGLARGETHICK(对元件)

NORMALLONGLARGETHICK

NORMALLONGLARGETHICK

NORMALLONGLARGETHICK

X=0.00Y=0.00(点胶头补偿)

X=0.00Y=0.00(点胶吸嘴旋转补偿)

X=0.00Y=0.00H=0.00(所有料架补偿)前

X=0.00Y=0.00H=0.00(所有料架补偿)后

X=0.00Y=0.00(所有贴装位置补偿)

0.00(mm)

十一、操作状态设置

[OPERATIONCONDITIONSSETTING]

BADBOARDMARK

CONTVACERRSTOPCOUNT(FEEDER)

(TRAY)

RECOVERYCOUNT(NOCOMPRECOG)

(COMPRECOG)

RECOGNITIONRETRYCOUNT

DISP/PLCDIRECTIONUNIT.EXCHANGE

REAL.FEEDERCOMP180°ROTATION

TRAYCOMP180°ROTATION

PCBOARDERRRETRYCOUNT

PCBOARDERRDISPOSAL(处理)

PROGRAMOFFSETALTERATION

PCBMARKPOSITIONTAKE-IN

TRANSFERMOVEMENT

PASSTHROUGH

DISPENSING

DISPENSINGHEAD

STABLLIZETIMEROFDISPPRESS

DISP.HEIGHTOFFSET

DISP.BASEAMOUNT(sec)

TEST.DISP.SELECTION

DISPAMOUNT(TIME

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