漏料问题研究.ppt

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李迪李迪李迪李迪吳米發吳米發吳米發吳米發漏料問題研究漏料問題研究Sep29,Sep29,20020088背景背景:

客戶投訴客戶投訴&QARej漏料坏机多漏料坏机多,質量成本高質量成本高現現狀狀調調查查-數据分析數据分析2漏料位置漏料位置漏料數量漏料數量占漏料比例占漏料比例PackingPacking12656.50%Casing7935.43%T/U188.07%Total223Mar1-Aug3008期間期間QARejectedmajor:

2104lots其中漏料坏机共其中漏料坏机共:

223lots漏料占不良總比例漏料占不良總比例:

10.6%漏包裝料占總漏料漏包裝料占總漏料:

56.5%現狀調查現狀調查-易易漏漏物物料料3packing&casing易漏物料柏拉圖易漏物料柏拉圖前四項易漏物料分別是前四項易漏物料分別是:

標貼標貼/螺絲螺絲/膠腳膠腳/附卡附卡現狀調查現狀調查-易易漏漏標標貼貼4位置位置坏机數坏机數量量比例比例累計比例累計比例H/S2629.5%29.5%B/S2022.7%52.3%GB2022.7%75.0%Batterydoor89.1%84.1%carton66.8%90.9%Additioncard44.5%95.5%Charger22.3%97.7%Adapter11.1%98.9%Wallmount11.1%100.0%Total88主要易漏標貼主要易漏標貼彩盒封口標貼彩盒封口標貼VT:

電池极性標貼電池极性標貼AT&T:

充電充電&熱線標貼熱線標貼DECT:

LENS顯示紙顯示紙POP&IC標貼標貼現狀調查現狀調查-漏漏螺螺丝丝5TeardownSample数少数少6項項目目推推行行計計划划具体工作內容具体工作內容計劃完成時間計劃完成時間36W37W38W39W40W41W42W43W1.制定項目計劃制定項目計劃2.漏料數据收集漏料數据收集3.漏料數据分析漏料數据分析4.找出關鍵問題找出關鍵問題5.關鍵問題原因挖掘關鍵問題原因挖掘6.改善方案收集改善方案收集7.改善方案篩選改善方案篩選8.改善方案試行改善方案試行9.改善效果評估并修訂改善效果評估并修訂10.推廣控制推廣控制11.項目總結評審項目總結評審7漏料漏料原因原因人員物料狀態不清來料/設計不知要貼流程漏漏料料原原因因挖挖掘掘換新員工頂位抹位分工不清轉新80未看懂W/I忘記貼外界干扰中休未做完一部机注意力不集中（如聊天,想心事）無責任心交接班堆机無狀態欠料無狀態坏机無狀態誤當好机下已加工与未加工物料混操作順序亂未按流程下修理机W/I流程不合理未按流程補QA坏机膠腳槽位設計不合理封口標貼太透明說明書太多且不同語言說明書外觀太相近標貼來料包裝不利于對數標貼內容未雕刻在膠殼上78漏漏料料原原因因量量化化排排序序序號原因不良數比例1員工精力不集中,漏操作漏檢查9944.39%2操作方法/流程不夠优化4821.52%3不按流程下修理机2310.31%4未正确處理异常（不對數/超WIP）208.97%5狀態不清（欠料/已加工与未加工）104.48%6換人/新員工/頂位/抹位104.48%7轉新80#疏忽52.24%8其他原因（補机/SMD/焊錫拖掉料/等）83.59%TOTAL223100.00%前三項漏料原因:

1.注意力不集中2.操作方法/流程不优化3.未按修理流程下机89為什么員工為什么員工注意力不集中注意力不集中生理外界干扰個人情緒紀律根根本本原原因因細細分分身体不舒服沒休息好打瞌睡管理員問話物料員上料PQC抽查東張西望聊天哼歌工位堆机太緊張思想開小差想心事被管理批評心情煩躁帶病工作換吸煙管/工具坏机反饋工具測量外人路過或講話9漏漏料料方方案案挖挖掘掘10问题问题根本原因根本原因解决方案解决方案操作措施操作措施漏漏料料員工忘記員工忘記提醒警示提醒警示做坏机落拉實驗提醒做完一部机后方可中休/离位嚴抓工作紀律,防止員工上班聊天工位貼提醒卡檢查檢查操作完成后自檢指定工位要求用手触摸檢查物料對數,自檢傳机時將机上易漏物料面朝上放作業順序循環作業順序循環/优化优化先做易漏/時間短的獨立操作,再做其他底殼上標貼/膠腳避免在下底殼位貼減少干扰減少干扰員工操作完一部机方可問話/指導/上料/調試更換工具等設計取消設計取消內容合并用雕刻/絲印代替修理机換殼后漏修理机換殼后漏嚴格按修理流程下机嚴格按修理流程下机取消修理位電批鎖螺絲功能傳達員工不可私自處理坏机,修理机下拉時,檢查本工位操作內容管理員确認/修复外觀坏机后嚴格按流程下修理位排在PCB投入點（頭位）減少被修理机率減少被修理机率標貼/膠腳放至成品測試完成后貼員工不知道要做員工不知道要做跟進員工按跟進員工按W/I操作操作換人/頂位/抹位員工上拉時,管理員/技朮員需跟進前5部机新員工上拉前培訓如何閱讀W/I轉80時,要求所有員工重新看W/I漏標貼漏標貼-方方案案篩篩選選11標貼配套一個位貼標貼配套一個位貼/包裝附件配套一個包裝附件配套一個位下位下-P10試行效果試行效果如不能滿足上述要求如不能滿足上述要求,至少要求一個工至少要求一個工位貼兩种以上標貼位貼兩种以上標貼底殼上的標貼底殼上的標貼（除防盜標貼外除防盜標貼外）不允許排在下底殼位不允許排在下底殼位貼貼.防止提前加工狀態不清防止提前加工狀態不清.封口標貼以一卡通用量為單位對數封口標貼以一卡通用量為單位對數&更改更改為更醒目的顏色為更醒目的顏色AT&T電池倉警告標貼用底殼上雕刻代替電池倉警告標貼用底殼上雕刻代替漏漏螺螺絲絲-方案篩選方案篩選12利用高壓積架檢測利用高壓積架檢測B/S底殼螺絲底殼螺絲.（待評估壽命待評估壽命）利用壓利用壓H/S鏡片積架檢測鏡片積架檢測H/S底殼螺絲底殼螺絲.-样板评估样板评估OK内部结构積架外觀漏漏膠膠腳腳-方案篩選方案篩選13漏膠腳原因漏膠腳原因-漏貼漏貼對策對策:

1.膠腳來料改為四個一排膠腳來料改為四個一排,員工按一部机用量取用員工按一部机用量取用,定期對數有無落單定期對數有無落單2.傳机時傳机時,膠腳朝上放置膠腳朝上放置,便于檢查便于檢查漏膠腳原因漏膠腳原因-貼后脫落貼后脫落對策對策:

1.檢查膠腳槽是否違背設計指引檢查膠腳槽是否違背設計指引,若膠腳表面高出槽位筋骨若膠腳表面高出槽位筋骨0.5mm,聯系聯系DE改模改模2.貼膠腳位戴手指套貼膠腳位戴手指套（防出汗影響膠腳粘性防出汗影響膠腳粘性）,且應用力壓緊且應用力壓緊3.膠腳槽底須為高光面膠腳槽底須為高光面,且不允許有油漬且不允許有油漬漏膠腳原因漏膠腳原因-修机換殼后漏修机換殼后漏對策對策:

1.膠腳調至成品測試完成后貼膠腳調至成品測試完成后貼,減少換殼机率減少換殼机率2.嚴格按修理机落拉流程下机嚴格按修理机落拉流程下机漏漏附附卡卡-方案篩選方案篩選14附卡与說明書附卡与說明書,IMP卡与電池點數卡与電池點數配套提前加工配套提前加工拖拖2HS以上以上model,加工有加工有IMP卡電卡電池包与無卡電池包分工位操作池包与無卡電池包分工位操作登記卡登記卡/問卷問卷/幫助卡与說明書合并幫助卡与說明書合并漏附卡不影響客戶使用漏附卡不影響客戶使用,由由Major改改判為判為Minor防止漏料防止漏料-推廣措施推廣措施15一、一、標貼標貼/膠腳排在成品測試位后貼膠腳排在成品測試位后貼,一個工位至少貼兩种以上標一個工位至少貼兩种以上標貼貼-IE二、二、修理位排在拉頭修理位排在拉頭PCB投入位投入位,其電批不可鎖螺絲其電批不可鎖螺絲-IE三、三、膠腳四個一排膠腳四個一排,成倍數取用成倍數取用-PROD四、四、有有IMP卡電池包与無卡電池包与無IMP卡電池包分工位加工卡電池包分工位加工-IE五、五、貼雙面膠与裝鏡片分工位操作貼雙面膠与裝鏡片分工位操作-IE六、六、美洲机同一工位不可使用兩本不同語言的說明書美洲机同一工位不可使用兩本不同語言的說明書-IE七、七、每班次至少做兩部漏料坏机落拉實驗每班次至少做兩部漏料坏机落拉實驗-IE八、八、成品外觀坏机應整套截出且修理好后從配机位下机成品外觀坏机應整套截出且修理好后從配机位下机,功能坏功能坏機應從拉頭下机機應從拉頭下机-PROD九九,封口標貼應按一卡通用量對數封口標貼應按一卡通用量對數-PROD十十，漏附卡问题由，漏附卡问题由Major改判为改判为Minor-IE&QA改善措施推广执行力改善措施推广执行力16Nov2抽查结果目前改善效果目前改善效果17遗遗留留问问题题18跟进中防止漏螺丝积架样板已OK，待老板确认是否全面推广胶脚槽位浅的改模尚未完全完成封口标贴颜色更改尚待确认AT&T电池仓标贴合并问题尚待新产品验证人的因素尚无可靠办法控制！

提升员工责任心，积极性的激励措施尚未落实待續待續19P10試行前后效果試行前后效果20P10每日OQA全檢位坏机報表P10每日OQA全檢位坏机每日分布圖漏漏螺螺絲絲報報警警積積架架原理原理2112345762：

徽动开关1：

电源3：

蜂鸣器4*5*6*7：

徽动开关額外增加器材成本:

27RMB正常情況下,壓下積架壓扣,開關2閉合,線路接通,蜂鳴器發出”迪”的一聲,接著頂針頂到底殼螺絲開關4,5,6,7同時斷開,測試pass!

如任意漏哪几顆螺絲,則對應的開關不能斷開,線路常通,蜂鳴器長鳴!