比较全的PCB生产工艺流程介绍.doc

比较全的PCB生产工艺流程介绍.doc

《比较全的PCB生产工艺流程介绍.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《比较全的PCB生产工艺流程介绍.doc（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

PCB生产工艺流程

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用：

   1．自动开料机：

将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：

将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：

将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：

炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板

1. 设备：

手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2. 作用：

层压板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→

打字唛→测板厚

4. 注意事项：

a. a.   切大板切斜边；

b. b.   铣铜皮进单元；

c. c.   CCD打歪孔；

d. d.   板面刮花。

入、环保注意事项：

1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；

2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；

3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻 孔

一、 一、  目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

二、 二、  工艺流程：

 1．双面板：

２           三、设备与用途

1．钻机：

用于线路板钻孔。

2．钉板机：

将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3．翻磨钻咀机：

翻磨钻孔使用的钻咀。

4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。

6．台钻机：

底板钻管位孔使用。

四、工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

五、操作规范

 1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

 2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

 4．钻板后检查内容包括：

孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

六、环境要求：

温度：

20±5℃，湿度：

≦60%。

七、安全与环保注事项：

   1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

   2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

   3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。

4. 4.   发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5. 5.   用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境

                        沉铜&板电

一、工艺流程图：

二、设备与作用。

 1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

三、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

HCHO+OH-  Pd催化 HCOO +H2↑

接着是铜离子被还原:

Cu2++H2+2OH- →Cu+2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事项

1． 1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

2． 2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。

3． 3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。

 4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。

 5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

 6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。

 8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

  外层干菲林

五、 一、 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

六、 二、 工艺流程图：

 七、 三、  磨板

1. 1.   设备：

磨板机

2. 2.   作用：

a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

         b.粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3.流程图：

4.检测磨板效果的方法：

a. a.   水膜试验，要求≧15s；

b. b.   磨痕宽度，要求10~15mm。

   5.磨板易产生的缺陷：

开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

八、 四、  辘板

1. 1.   设备：

自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 2.   作用：

在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 3.   影响贴膜效果的主要因素：

热辘温度、压力、速度；

4. 4.   贴膜产生的缺陷：

短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5. 5.   对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

九、 五、  黄菲林的制作：

1. 1.   方法：

用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

2. 2.   流程：

3. 3.   作用：

a. a.   曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；

b. b.   氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；

c. c.   过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；

   4.设备/工具：

曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。

十、 六、  曝光

1. 1.   设备/工具：

曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2. 2.   曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；

3. 3.   影响曝光的主要因素：

曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4. 4.   易产生的缺陷：

开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

十一、 七、  显影

1. 1.   设备：

显影机（冲板机）；

2. 2.   作用：

通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；

3. 3.   流程：

4. 4.   显影的主要药水：

Na2CO3溶液；

5. 5.   影响显影的主要因素：

a. a.   显影液Na2CO3浓度；

b. b.   温度；

c. c.   压力；

d. d.   显影点；

e. e.   速度。

   6.易产生的主要缺陷：

开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）。

十二、 八、  执漏

作用：

对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求：

温度：

20±3℃  ； 相对湿度：

55±5%

含尘量：

0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺

十、安全守则：

4. 1.   在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；

5. 2.   辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；

6. 3.   曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。

十一、环保事项：

  1.磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

      处理。

2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶

  内，由清洁工收走。

4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。

 图形电镀

一、简介与作用：

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

二、 二、      工艺流程及作用：

1.流程图

上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二级水洗→烘干→下板→炸棍→二级水洗→上板

2.作用及参数、注意事项：

a.除油：

除去板面氧化层及表面污染物。

温度：

40℃±5℃

主要成份：

清洁剂（酸性），DI水

b.微蚀：

使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。

温度：

30℃～45℃

主要成份：

过硫酸钠，硫酸，DI水

c.酸浸：

除去前处理及铜缸中产生的污染物。

  主要成份：

硫酸，DI水

   d.镀铜：

为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。

温度：

21℃～32℃

主要成份：

硫酸铜，硫酸，光剂等

易产生缺陷：

铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等

e.镀锡：

为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。

温度：

25℃±5℃

 主要成份：

硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等

 处理时间：

8～10分钟

易产生缺陷：

锡薄，断线，夹菲林等

  3.注意事项

检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项：

1、 1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。

2、 2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后

全板电金

一．工艺流程图：

 二、设备及作用

1．设备：

  全板电金自动生产线。

2．作用：

a．除油:

对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

b．微蚀：

去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。

c．镀铜:

加厚线路铜层，达到客户要求。

d．活化:

提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

e．电金:

在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。

f．炸棍: