PCBA涂覆工艺控制规范1.doc
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文件名称:
PCBA涂覆工艺控制规范
1.目的:
规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗
热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。
2.范围:
适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。
3.权责:
3.1研发部：
根据产品可靠性要求选择丙烯酸类（AR）、聚氨脂类（UR）、环氧树脂类（ER）或有机硅胶类（SR）的涂料，并纳入到BOM中。
3.2工程部：
制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。
3.3品质部：
对涂覆产品可靠性评估及监测。
3.4生产部：
严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。
4.定义:
4.1三防：
防霉菌、防湿热、防盐雾。
4.2
5.内容:
5.1涂覆工艺分类：
5.1.1刷涂法：
是最简单的涂覆方法。
通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是涂覆质量要求不是很高的产品。
5.1.2浸涂法：
从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。
5.1.3喷涂法：
是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆方法。
5.1.4淋涂法：
贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。
多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。
是一种较少采用的三防漆涂覆方法。
5.2涂覆工艺流程：
我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产品）两种，操作流程为：
PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或自然固化）——检验——修补——转下工序。
5.3操作规范:
5.3.1涂覆前准备:
确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。
5.3.2PCBA清洁、烘干：
除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：
60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。
5．3．3涂覆剂调试：
根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如：
产品类别涂料比例涂覆方式
白色家电控制板DL-5181：
1刷涂法/喷涂法
小家电、变频类EA1-25771：
2喷涂法
员车载变频\洗碗机、燃气冰箱EA1-25771：
0.5浸涂法
变频密脚IC信越3421单组份喷涂法
如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂
料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。
5．3．4掩蔽：
按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：
（1）非密
封性电位器和继电器等元器件；
（2）模块两侧及其上不装元器件的导热板；（3）尚未安装紧固件的固
定位置；（4）连接器和跳线器；（5）零部件的可调节部分；（6）大功率电阻（2W以上）、大功率晶体
管等元器件表面（不包括元器件的引线），如金属封装DC／DC和金属封装继电器；（7）其它无防护涂
覆要求的部位。
5．3．5涂覆：
5.3.5.1手工刷涂
5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适
当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。
5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
5.3.5.1.3刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分。
5.3.5.1.4在往PCBA上涂三防漆时，所有连接器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域
等（不可涂三防漆元器件见附图）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保
护。
5.3.5.1.5如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全
晾干后才允许涂上第二层）。
5.3.5.1.6自检涂刷均匀后，将PCBA放入调控好温度、链速的烘干炉内固化。
5.3.5.2自动喷涂
5.3.5.2.1按产品选择对应的载具，并将其PCBA装置好后放入涂覆导轨进板口；
5.3.5.2.2对照《涂覆机操作规范》进行相关的涂覆操作。
5.3.5.3手工浸涂
5.3.5.3.1浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中，密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；
5.3.5.3.2按作业指导书要求方向将PCBA浸入料糟中，浸入30-60秒直至气泡消失，然后缓慢拿
出，线路板表面会形成一层均匀膜层；
5.3.5.3.3应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作，以免影响材料的点结力；应选择无残胶而
且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机；
5.3.5.3.4浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去可继续使用，如稀释剂比例
偏少时，应加入适量的稀释剂后继续使用。
5.3.5.3.5浸入及抽出速度应加以控制，以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；
5.3.6固化：
5.3.6.1每批次涂料在使用前，应做固化试验（3——5PCS），如没问题方可批量生产；
5.3.6.2将涂覆好的PCBA按要求进行固化：
丙烯酸类（100℃/15min）、聚氨脂类（100℃/15min）可通
过热风固化；环氧树脂类（12H）、有机硅胶类（24H）需通过常温固化。
5.3.7去遮掩、检查：
5.3.7.1将涂覆前的遮掩治具或胶纸去掉；
5.3.7.2对印制板组件的涂覆层的外观质量、涂覆的连续性、涂覆层的厚度以及气泡和空洞等方面的缺陷进
行检验。
检验内容如下：
（1）涂层均匀光亮，无缺损，无不润湿、空洞、褶纹、斑点或橘皮等缺陷，无外来杂物，无直径超过1mm
的气泡，且气泡不应该在两根导线间形成桥接；
（2）无漏涂部位，漆层无堆积、剥离和外溢，漆层无多处划
痕，允许1处——2处流痕划痕针孔；（3）涂覆区与禁涂区分界正确明显，禁涂区无残留掩蔽材料；（4）
要有测试的“PASS”标；（5）无损件、少件现象。
5.3.7.3涂覆厚度要求：
丙烯酸类（AR）：
0.025-0.075mm[0.98-2.95mil]
环氧树脂类（ER）：
0.025-0.075mm[0.98-2.95mil]
聚氨脂类（UR）：
0.025-0.075mm[0.98-2.95mil]
有机硅胶类（SR）：
0.05-0.2mm[1.97-7.87mil]
如客户有特殊要求按客户要求执行。
5.3.7.4不可涂的元件及不良现象详见附件1。
5.3.8操作注意事项：
5.3.8.1操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体；
5.3.8.2操作间禁止吸烟，工作前不要饮用酒精性饮料；饮水或饮食前要清洁其手。
5.3.8.3操作时不要将PCBA重叠放置，PCB板要水平放置；
5.3.8.4作业完毕后，及时清洗用过的器皿，整理、擦拭工具和设备，并将装有三防漆的容器盖严；
5.3.8.5禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存；
5.3.8.6不慎溅入眼晴应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理；
5.3.8.7刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医
处理；
6.参考文件:
6.1IPC-A-610E
6.2J-STD-001
6.3IPC-CC-830
7.应用表单:
7.1《涂料配比确认表》
7.2《涂覆机保养记录表》
8．流程图：
OK
NG
开始
PCBA清洁
PCBA烘烤
外观檢查
包装
OK
涂料配比
固化
修补
NG
NG
涂覆
涂覆外观檢查
去遮掩
装载具、遮掩
OK
9．附件：
9．1不良现象说明：
气泡
厚度不均匀
图1刷涂后有气泡，厚度不均匀图2双排插针沾有三防漆
元件脚
发白
图3板面有手指纹图4板面有元件脚及发白现象
图5有波纹图6板面元件半润湿
图7表面未干图8表面模糊
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