关于smt实验报告精品.docx
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关于smt实验报告精品
篇一:
SMT实验报告书
实训报告
实训题目:
实训地点:
指导教师:
学生班级:
学生学号:
实训时间:
一.实训目的
1.通过该实训,使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别,标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2.在实训过程中,学习最基本的元器件的识别方法,了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二.实训要求
1.听从指导教师的指导。
2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3.不要损坏实训器材。
4.不要操作与本次实训无关的软件。
三.实训时间
第五周周一第一大节
四.实训地点
一教楼五楼507机房
五.实训总结
1)表面贴装元器件的特点、分类
①如何区别贴片电阻与贴片电容?
在PCB板上的标识是什么?
贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
电阻:
R电容:
C
②如何区别贴片电阻与贴片电感?
在PCB板上的标识是什么?
贴片电阻一般上面有数字表示阻值,另一面是白色瓷体,扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的,中间是个圆盘,里面可以看到线圈。
电阻:
R电感:
L
③如何区别贴片电感与贴片电容?
在PCB板上的标识是什么?
贴片电容一般电容体颜色较深一些,用万用表电阻档量是开路的,没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等,用万用表电阻档量是短路的,一般会标电感值在上面。
电感:
L电容:
C
2)片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式:
1.阻值精度为±5%,±10%,±20%时,采用3位数字表示
①R≥10欧,前两位为电阻的有效数字,第三位表示后面"0"的个数。
如:
表示15×100=15Ω
②R<10欧,在小数点处加"R"如:
4.8欧表示为4R8
2.阻值精度为±1%,±2%时,采用4位数字表示。
若电阻值R≥100Ω:
前三位是有效数字,第四位表示有效数字所加"0"的个数。
例:
20xx表示为:
×102=20xx0Ω=20kΩ
若电阻值R在10~100Ω之间:
在小数点处加"R"。
例:
15.5Ω记为15R5
若电阻值R<10Ω:
在小数点处加"R",不足四位在末尾加"0"。
例:
4.8Ω记为4R80
识别方法:
贴片电阻一般上面有数字表示阻值,另一面是白色瓷体,扁平长方形状。
主要技术指标:
SMT电阻器的体积很小,但它的数值范围和精度并不差,见
表2-3。
36系列的阻值范围是0.39Ω~10MΩ,额定功率可达到1/4W,允许偏差有±1%、±2%,±5%和±10%等四个系列,额定工作温度上限是70℃。
3)片式电阻络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类:
SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点:
在一个电阻络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:
精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4)片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。
主要技术指标。
结构:
主要包括三大部分:
陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。
而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
特性:
1.小型化、低高度化2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:
一般分为3级:
I级±5%,II级±10%,III级±20%。
在有些情况下,还有0级,误差为±20%。
常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。
用字母表示:
D--005级--±0.5%;F--01级--±1%;G--02级--±2%;J--I级--±5%;K--II级--±10%;M--III级--±20%。
外形:
标注方式:
(1)直标法:
用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
(2)文字符号法:
用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。
文字符号表示其电容量的单位:
P、N、u、m、F等。
和电阻的表示方法相同。
标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。
小于10pF的电容,其允许偏差用字母代替:
B--±0.1pF,C--±0.2pF,D--±0.5pF,F--±1pF。
(3)色标法:
和电阻的表示方法相同,单位一般为pF。
小型电解电容器的耐压也有用色标法的,位置靠近正极引出线的根部。
主要技术指标:
(1)额定工作电压:
对于结构、介质、容量相同的器件,耐
压越高,体积越大
(2)温度系数:
在一定温度范围内,温度每变化1℃,电容
量的相对变化值。
温度系数越小越好。
(3)绝缘电阻:
用来表明漏电大小的。
一般小容量的电容,绝缘电阻很大,在几百兆欧姆或几千兆欧姆。
电解电容的绝缘电阻一般较小。
相对而言,绝缘电阻越大越好,漏电也小。
(4)损耗:
在电场的作用下,电容器在单位时间内发热而消耗的能量。
这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。
通常用损耗角正切值来表示。
(5)频率特性:
电容器的电参数随电场频率而变化的性质。
在高频条件下工作的电容器,由于介电常数在高频时比低频时小,电容量也相应减小。
损耗也随频率的升高而增加。
另外,在高频工作时,电容器的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响电容器的性能。
5)片式钽电解电容器结构特征、分类、特点,主要特性指标,识别方法。
结构特征:
固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块,绝缘介质为TaO5,负极为MnO2固体电解质。
将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内,然后用橡胶塞封装,便构成了固体钽电解电容器。
液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单,电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成,再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中,然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成,硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。
分类:
烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。
特点:
寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好,不过容量较小、价格也比铝电容贵,而且耐电压及电流能力相对较弱。
识别方法:
表面有丝印,有极性。
有多种颜色主要有黑色、黄色等。
钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极,并且在丝印上标明有电容值和工作电压,大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。
6)SMD的特点、按引脚形状分为几类,名称是什么?
特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省
篇二:
SMT实验报告2
实训报告
实训题目:
实训地点:
重庆电力高等专科学校一教五楼
指导教师:
学生班级:
学生学号:
实训2表面贴装元器件的识别倪宁信息220xx03020xx7
一.实训目的
1.通过该实训,使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别,
标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2.在实训过程中,学习最基本的元器件的识别方法,了解元器件
在SMT生产过程中的应用及作用。
二.实训器材
计算机主板及相关器件
三.实训要求
1.听从指导教师的指导。
2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3.不要损坏实训器材。
4.不要操作与本次实训无关的软件。
5.不要玩手机
四.实训地点
一教楼五楼508机房
(一)实训总结
1)表面贴装元器件的特点、分类
①如何区别贴片电阻与贴片电容?
在PCB板上的标识是什
么?
答:
贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的
阻值或阻值的代码,有单个的电阻也有排阻。
贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色,两边是银色,也有黑色的方形电容,而且电容上都没有丝印电容值,也有圆形很厚的铝电解电
容,上面用黑白两色表示电极。
而且电容似乎要比电阻厚一点。
电阻在PCB板上的标识是R,电容在PCB板上的标识是C。
②如何区别贴片电阻与贴片电感?
在PCB板上的标识是什么?
答:
贴片电阻一般上面有数字表示阻值,另一面是白色瓷体,扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的,中间是个圆盘,里面可以看到线圈。
电阻在PCB板上的标识是R,电感在PCB板上的标识是L。
③如何区别贴片电感与贴片电容?
在PCB板上的标识是什么?
答:
贴片电容一般都为棕色而且没有标识,有的电容很大很容易区分。
贴片电感一般有白色的、线绕的等,一般会丝印电感值在上面。
电感在PCB板上的标识是L,电容在PCB板上的标识是C。
2)片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式:
1.阻值精度为±5%,±10%,±20%时,采用3位数字表示
①R≥10欧,前两位为电阻的有效数字,第三位表示后面"0"的个数。
如:
表示15×100=15Ω。
②R<10欧,在小数点处加"R"如:
"4.8欧"表示为"4R8"。
2.阻值精度为±1%,±2%时,采用4位数字表示。
若电阻值R≥100Ω:
前三位是有效数字,第四位表示有效数字所加"0"的个数。
例:
20xx表示为:
×102=20xx0Ω=20kΩ。
若电阻值R在10~100Ω之间:
在小数点处加"R"。
例:
15.5Ω记为15R5。
若电阻值R<10Ω:
在小数点处加"R",不足四位在末尾加"0"。
例:
4.8Ω记为4R80。
识别方法:
贴片电阻一般上面有数字表示阻值,另一面是白色瓷体,扁平长方形状。
主要技术指标:
SMT电阻器的体积很小,但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。
36系列的阻值范围是0.39Ω~10MΩ,额定功率可达到1/4W,允许偏差有±1%、±2%,±5%和±10%等四个系列,额定工作温度上限是70℃。
3)片式电阻络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类:
SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点:
在一个电阻络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:
精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4)片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。
主要技术指标。
结构:
主要包括三大部分:
陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。
而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
特性:
1.小型化、低高度化2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:
一般分为3级:
I级±5%,II级±10%,III级±20%。
在有些情况下,还有0级,误差为±20%。
常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。
用字母表示:
D--005级--±0.5%;F--01级--±1%;G--02级--±2%;J--I级--±5%;K--II级--±10%;M--III级--±20%。
外形:
篇三:
SMT实验报告
实验报告
姓名:
谭杰夫
学号:
20xx06020xx4
实验一
一、实验目的:
1.熟悉GPSSH软件仿真环境;2.练习简单队列仿真的编程方法;3.应用离散事件仿真知识。
二、实验内容:
考虑下面的连续加工车间。
任务的到达时间间隔服从下面的分布:
任务的处理时间服从正态分布,均值为50分钟,标准差是8分钟,构建仿真表格,执行10个新顾客的仿真。
假设:
在仿真开始的时候,有一项任务正在处理(安排在25分钟内完成)并且队列中有一个处理时间为50分钟的任务。
(a)这10项新任务在队列中的平均时间是多少?
(b)这10项新任务的平均处理时间是多少?
(c)这10项新任务在系统中的最长时间是多少?
三、实验代码:
四、有效性分析
EXE运行了10次,所以可见产生了10个新的动态实体;SEIZE(10)运行了11次,可见在模拟开始时就已经有一个实体在队列中;RELEASE(13)运行了12次,可见在模拟开始之前就已经有一个动态实体正在执行,上述结果满足题目要求,故模型是有效的。
五、实验结果
六、结果分析
由结果可知,在10个新产生实体中,全为直接得到,并没有进行等待。
服务的平均时间为25.000分钟。
实验二
一、实验目的:
1.熟悉GPSSH软件仿真环境;2.练习库存系统仿真的编程方法;3.应用离散事件仿真知识。
二、实验内容:
面包师试图统计每天应该烤多少打白吉饼,白吉饼的顾客数量的概率分布率如下:
杂货店。
基于5天的仿真,每天应该烤多少打(最接近5打)白吉饼?
三、实验代码
四、实验结果
25:
30:
35:
40:
五、结果分析
由上述结果知道,35时最大(最接近5)
关于smt实验报告相关内容:
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