专用名词搜集.docx
《专用名词搜集.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《专用名词搜集.docx(18页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
专用名词搜集
专用名词搜集
LC:
液晶(LiquidCrystal)
LCD:
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay)
FPD:
平板显示器(FlatPanelDisplay)
PDP:
等离子体显示板(PlasmaDisplayPanel)
CRT:
阴极射线管(Cathoderaytube)
LED:
发光二极管(Lightemittingdiode)
VFD:
真空荧光管(Vacuumfluorescent)
FED:
场致发射显示(FieldemissionDisplay)
AM:
有源矩阵(ActiveMatrix)
AMLCD:
LCD(ActivematrixliquidcrystalDisplay)
PMLCD:
无源矩阵LCD(PassiveMatrixLiquidCrystalDisplay)
Ch-LCD:
(CholestericLiquidCrystalDisplay)
FLCD:
铁电液晶显示器(FerroelectricLiquidCrystalDisplay)
OLED:
有机发光显示器(OrganicLuminescentDisplays)
OLED、PLED;PMOLED、AMOLED
LEP:
光发射聚合体()
PictivapLED
MEM:
微机电(Micro-electromechanical)
CS:
胶体悬浮体(Colloidalsuspension)
CCD:
电荷耦合器件(ChargeCoupledDevice)
EL:
电致发光效应(Electroluminescence)
PPDS:
点至点差分信令(Point-to-pointDifferentialSignaling)
RSDS:
减小摆幅差分信号(ReducedSwingDifferentialSignaling)
LVDS:
低电压差动讯号(LowVoltageDifferentialSignaling)
TFT:
薄膜晶体管(ThinFilmTransistor)
DS:
动态散射(DynamicScattering)
DSM:
动态散射模式(DynamicScatteringMode)
GH:
宾-主(Guest-Host)
EMI:
电磁干扰(ElectroMagneticInterference)
TDDI:
减小数据变换(TDDI)
TN:
扭曲向列(TwistedNematic)
CGA:
ColorGraphicsAdapter
EGA:
EnhancedGraphicsAdapter
VGA:
VideoGraphicsArray
SVGA:
SuperVGA
XGA:
eXtendedGraphicsArray
SPARC:
EngineeringWorkStation
SXGA:
SuperXGA
UXGA:
UltraXGA
HDTV:
HighDefinitionTV
QXGA:
QuadrableXGA
16SVGA:
?
?
VCD:
DVD:
PDA:
GPS:
GlobalPositioningSystem
CVD:
化学汽相沉积(chemicalvapordeposition)
APCVD(AtmosphericPressureCVD)
LPCVD(LowPressureCVD)
PECVD(PlasmaEnhancedCVD)
ACLS(AutomaticCassetteLoadStation)
真空机器手(VacuumRobot):
PCW(ProcessCoolingWater
CDA(CleanDryAir)
GN2(GeneralN2
DI(De_IonizedWater
A/S(alignmentscope)
ARC(AccurateDistortionCompensationUnit)
PS(PhotoSpacer)
C/F:
彩膜(ColorFilter)
ESC:
ElectrostaticChuck
P-Si:
多晶硅(Poly-Si),
a-Si:
单晶硅()
NS:
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)
DCC:
陶氏化学公司(DowChemicalCompany)
OSRAMOptoSemiconductors
CISPR(国际无线电公害特别委员会)
FLOOR:
铺在生产线地面的地面材料,高清净度的部分都是有孔的,低清净度的地方是有孔和无孔
交叉构成的.(表面涂敷了导电性物质)
:
LiquidCrystalDisplay
:
ThinFilmTransistor
:
表示生产线清净度的用语
GLASS:
玻璃表面化学性处理非常不好的普通玻璃.
GLASS:
清洗完BAREGLASS后,在玻璃的一面淀积一层400À的ITO的玻璃.
GLASS:
不是量产玻璃,但为了进行量产使用的BARE,ITOGLASS的总称.
ENDGLASS:
清洗完BARE玻璃之后,在玻璃的一面淀积一层1000À的MOB的玻璃.
GLASS:
经过很多种工艺,在BARE玻璃表面形成PATTERN及TFT器件的玻璃.
FILTER:
显示出LCD产品的颜色,带有R(Red),G(Green),B(Blue)3种着色层的玻璃.
(SH):
表示1张玻璃的单位.
(CELL):
表示1张产品的单位.
:
为了工艺进行中,产品的不良发生或TEST,抽出玻璃的作业.
:
不经过哪一个特殊工艺,直接跳过去的作业.
:
玻璃上有划痕
:
玻璃有破损
17.内面SCRATCH:
玻璃的作业面有划痕
18.表面SCRATCH:
玻璃作业面的相反面出现划痕
MAT:
为了去除LINE内净化鞋底的PARTICLE,使用的有黏性的MAT
虽然设备无异常,但定期点检设备的技术作业
SHEET:
各工艺类别操作员记录对于产品的作业内容的记录表
22.异常发生通报书:
设备或工艺上发生问题时制作的记录表
损失报告书:
RUN进行中发生不良时,将发生不良的玻璃进行不良处理并制作的记录表
24.事故报告书:
发生品质事故时制作的记录表
:
设置在LINE内,对RUN进行电算处理的电算网
:
为了断绝不同清净度低地域气流的隔离壁
:
因为产品的异常,不进行生产,在某一工艺搁置的作业
HOT,HOT,NOMAL:
产品工艺进行的优先度
SHEET:
边RUN进行,边记录那个产品的测定值等的表格
SHEET:
从工程师处得到RUN进行或关于TEST的业务指示时制作的表
MAP:
CASSETTE中收纳的玻璃的信息
:
搬运CASSETTE的设备
:
生产线中存在的灰尘
HOSE:
生产线中使用的清扫用工具
NOTE:
洁净本
PAPER:
无尘纸
:
生产线中进行作业而作的指导书
:
生产线中使用的化学药品的总称
SHOWER:
风淋室
MANUALSTOCKER:
保管CASSETTE的储藏仓库
STRAP:
静电腕带
:
找出错误的部分,进行修正的作业
:
检查产品的品质及特性的作业
:
防静电设备
:
包装产品的作业
:
操作员
:
作业方法
:
准确度,精密度
:
厚度
TIME:
投入玻璃时,一张和另一张间所需的时间(作业节拍)
:
有旋转力的设备每分钟旋转数
:
宽度
:
高度
:
直径
应变点(StrainPoint)
退火点(AnnealPoint)
软化点(SofteningPoint)
作业点(WorkingPoint)
密度(Density)
热膨胀系数(ThermalExpansionCoefficient)
强度(Strength)
硬度(Hardness)
弹性特性(ElasticProperties)
杨式模量(Young‘sModules),
剪切模量(ShearModules),
泊松比率(Poisson'sRate)
浮法(FloatTechnology)
流孔下引法(SlotDownDraw)
溢流熔融法(OvenflowFusionDraw)
ProtectiveFilm(保护膜)
LR/ARLayer(低反射层)
AGLayer(防眩层)
TACFilm(支持层)
PVAFilm(偏光层)
TACFilm(支持层)
WVDLC(光补偿层)
PSA(粘着层)
ReleaseFilm(异型胶膜
TAC:
TriacetylCellulose(三乙酰基纤维素)
PVA:
PolyvinylAlcohol(聚乙烯醇)
PSA:
PressureSensitiveAdhesive(压力敏感粘合剂)
DLC:
DiscoticLiquidCrystal(Fuji)(无毒液晶)
AG/LR/AR:
Anti-Glare/LowReflection/Anti-Reflection(反目眩/低反射/不反射)
COA(ColorFilterOnArray)
AOC(ArrayOnColorFilter)
棱镜片(PrismSheet)
灯反射板(LampReflector)
导光板(LGP)/DOTPATTRN
Brightness(亮度)
Uniformity(均一性)
ILB(InnerLeadBonding)
TCP(=TapeCarrierPackage)
COFType(=ChipOnFilm)
COGType(=ChipOnGlass)
ÚSTH(StartHorizontal):
水平数据的开始信号,代表了一行的开始
ÚCPH(Clockpulsehorizontal):
水平的时钟信号
ÚLoad(DataoutputfromDriverICtopanel):
数据输出的控制信号
ÚMPOL(DataPolarityInversion):
极性反转控制信号
ÚData:
R,G,B灰度数据,是数字数据
ÚSTV(Startvertical):
一列的开始信号,同样也是一帧的开始信号
ÚCPV(Clockpulsevertical):
列的时钟脉冲信号
ÚOE1(Outputenable):
输出使能信号
ÚOE2(MultiLevelGate):
MLG输出控制信号
ÚVgl,Vgh:
输入的TFT开和关的电压值
CIC(CleaninginCleanRoom)
☐DO(DissolvedOxygen)
溶于水中的氧气的含量
☐TOC(TotalOrganicCarbon)
水中所含有机物中的碳水含量、有机物的污染的指标
☐Silica(SiliconDioxide)
二氧化硅类、硅类氧化合物是沸点、熔点非常高的固体
☐Bacteria
一般带有250~3000nm大小细菌的病毒,各自的细胞都按两个来排列,它们之间相互连接或是形成独特的Cluster
PCW(processcoolingwater):
质量管理(QualityManagement)
质量控制(QualityControl)
质量保证(QualityAssurance)
全面质量管理(TotalQualityManagement)
统计过程控制(StatisticalProcessControl,简称SPC)
统计控制状态(StateinStatisticalControl),
稳态(StableState)
中心线(CL,CentralLine),
上控制限(UCL,UpperControlLimit)
下控制限(LCL,LowerControlLimit),
ISO是国际标准组织"INTERNATIONALORGANIZATIONforSTAND-ARDIZATION"
-加速实验(AT,AcceleratedTest)
-信赖性决定实验(RDETT,ReliabilityDeterminantTest)
-寿命实验(LT,LifeTest)
-信赖度适合实验(RCT,ReliabilityConformanceTest)
-信赖度保证实验(RQT,ReliabilityQualificationTest)
-信赖性实证实验(RDT,ReliabilityDemonstrationTest)
-故障实验(FRT,FailureRateTest)
-耐久性实验(ENDT,EnduranceTest)
-环境实验(ET,EnvironmentalTest)
-生产信赖性接受实验(PRAT,ProductionReliabilityAcceptanceTest)
-信赖度成长实验(RGT,ReliabilityGrowthTest)
-HALT(HighlyAcceleratedLifeTest)
-Burn-in实验(BI,Burn-in)
-环境压力显示(ESS,EnvironmentalStressScreening)
-HASS(HighlyAcceleratedStressScreening)
ÚLuminousintensityLuminousintensityistheluminousfluxperunitsolidangleemittedorreflectedfromapoint.
发光强度:
点光源在给定方向上的光功率。
单位为坎德拉。
代表符号为cd*
ÚLuminanceLuminanceisdefinedastheluminousfluxemittedfromasurfaceperunitsolidangleperunitareainagivendirectionanditisthereforetheluminousintensityperunitarea.
光亮度:
发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量称为亮度。
单位为坎德拉/米2度.
ÚIlluminanceilluminanceisthetermusedtomeasuretheluminousfluxincidentonasurfaceperunitareaandisgiveninlumen/square-meters(lm/m^2).
Ú光照度:
单位面积接受的光通量。
单位也是流明/平方米。
FSP(FieldShieldPixel)像元屏蔽技术
视角膜ViewingFilm
多畴垂直排列方式(Muti-domainVerticalAligment:
MVA
边缘电场驱动(Fringe-Fieldswitching:
FFS)
沿面开关(InPlaneSwitching:
IPS)
视角扩展技术(PatternedVA:
PVA)
取向排列模式(AxiallySymmetricMicrocell:
ASM)
UVA(UltraViewingAngle)
HTGS(HalfToneGrayScale)
OCB模式(OpticallyCompensatedBend)
CGS(ContinuousGrainSilicon)
ODF:
OneDropFiling
VESA:
视频电子标准协会(videoelectronicsstandardsassociation)
FPDM:
平板显示度量(flatpaneldisplaymeasurement)
MotionBlurMeasurement:
运动模糊测量
DynamicFalseContour:
动态错误轮廓(托尾现象)
ColorBreakup:
色衰
MPRT:
动态画面响应时间(MovingPictureResponseTime)
MPRC:
动画回应曲线(MovingPictureResponseCurve)。
EBET(Ex-tendedBlurredEdgeTime)
NTSC(NationalTelevisionSystemCommittee)
可视角度(ViewingAngle)
色饱和度(ColorGamut
残影(GhostShadow)
PWM:
脉宽调制(PulseWidthModulation)
色温(ColorTemperature)
Mura:
灰度不均(来自日本语,而今已惯用成俗)
GammaCurve:
伽玛曲线(灰度调解依据参数)
Crosstalk:
交叉串扰
ODC:
过压驱动电路(Over-drivingCircuit),
ElitegroupComputerSystems(ECS)
OEM:
原始设备生产商(Original Equipment Manufacturer)
OEM(OriginalEquipmentManufacture):
原始设备制造商应客户要求对我公司现有产品作局部改动的加工,不涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动,并要求将产品制作成客户的品牌,均属于OEM的范畴。
OEM是指:
A企业在B企业的产品上贴上自己的商标进行销售的一种经营活动
ODM(OriginalDesignManufacture):
原始开发商应客户要求对我公司产品作较大改进、改型的加工,涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动,或者是根据客户需要为客户重新设计订制产品的加工,均属于ODM的范畴。
ODM是指:
A企业自带技术和设计,B方仅仅承担加工任务。
Manufacturing(华通)
YaHsin(雅新),台湾PCB和LED制造商
Wistron(纬创集团)
SiliconImage、
Intel(英特尔)、
Compaq(康柏)、
IBM、
HP(惠普)、
NEC、
Fujitsu(富士通)
DDWG:
数字显示工作组(DigitalDisplayWorkingGroup)
DVI:
DigitalVisualInterface
TMDS:
最小化传输差分信号(TransitionMinimizedDifferentialSignaling)
LTPS低温多晶硅薄膜晶体管 LowTem-peraturePolySilicon
液晶显示器(TFT-LCD)目前分为两种技术,即非晶硅(a-Si)的TFT,及多晶硅(Poly-Si)的TFT,一般所称的TFT-LCD指的是非晶硅面板,目前技术成熟,是LCD的主流产品。
低温多晶硅(LowTem-peraturePolySilicon,LTPS),与非晶硅的最大差别,是LTPS的薄膜晶体管,要经过雷射回火制程,将非晶硅的薄膜层转为多晶硅的薄膜层。
在摄氏600oC或更低的温度下,经过雷射回火制程,会生产出LTPS面板。
LTPS的特点是,可使组件做得更小,使整体TFT组件面积缩小50%以上,并能制造出更高的分辨率、降低功率的消耗。
LTPS具备省电、亮度高、画面精细、轻薄及接点少等优点,主要应用在小尺寸面板上。
TTL——Transistor-TransistorLogic
HTTL——High-speedTTL
LTTL——Low-powerTTL
STTL——SchottkyTTL
LSTTL——Low-powerSchottkyTTL
ASTTL——AdvancedSchottkyTTL
ALSTTL——AdvancedLow-powerSchottkyTTL
FAST(F)——FairchildAdvancedschottkyTTL
CMOS——Complementarymetal-oxide-semiconductor
HC/HCT——High-speedCMOSLogic(HCT与TTL电平兼容)
AC/ACT——AdvancedCMOSLogic(ACT与TTL电平兼容)(亦称ACL)
AHC/AHCT——AdvancedHigh-speedCMOSLogic(AHCT与TTL电平兼容)
FCT——FACT扩展系列,与TTL电平兼容
FACT——FairchildAdvancedCMOSTechnology,其电路含AC、ACT及FCT系列
LV——Low-VoltageHCMOSTechnology
LVC——Low-voltageCMOSTechnology
LVT——Low-VoltageBiCMOSTechnology
ALVC——AdvancedLow-VoltageCMOSTechnology
ABT——AdvancedBiCMOSTechnology
BCT——BiCMOSBus-InterfaceTechnology
CDC——Clock-DistributionCircuits
有效显示区域( Active Area)
LCD Panel 的有效显示区域,即可显示文字图形的总面积,参考下图,白色区域即此片Panel 的有效显示区域。
开口率(Aperture Ratio)每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积,开口率越高,整体画面越亮。
画面比率(Aspect Ratio)
Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
计算机画面及一般影像画面比率为 4:
3 HDTV则可提供16:
9的宽平面屏幕画面。
B/M (Black Matrix) :
于 Color Filter 上,用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙,可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害,呈现更稳定且清晰的影像质量,提升了阅读上的舒适度,同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。
CCFL(冷阴极射线管)
Cold Cathode Fluorescent Lamp
将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由荧光粉吸收转换成可视光.
C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :
彩色滤光片上有排列整齐之 RGB(三原色)画素,射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。
LTPS 〈低温多晶硅〉
LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅,就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅,具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、 TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化,面板可