浅析FPC检验标准规范标准.docx

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浅析FPC检验标准规范标准

FPC检验标准规范

姓名

部门

职位

日期

拟制

XXX

品质部

主管

2010-6-22

审核

副总经理

2010-6-22

批准

总经理

2010-6-22

版本

修订内容

修改号

日期

修订人

A

初版发行

2010062202

2010-6-22

XXX

1、目的

提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。

2、范围

本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。

3．参考文献：

JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；

4、性能分级，线路板类型及安装使用。

4.1性能分级

一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。

如客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。

4.2线路板类型

按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型：

第1型：

软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层；

第2型：

软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；

第3型：

软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；

第4型：

刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层；

第5型：

软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。

4.3安装使用的类别

A类：

在安装过程中能经受挠曲；

B类：

能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲；

C类：

用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。

在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。

5、质量要求

按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。

5.1定义和术语

表护层：

在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。

5.2质量标准内容

5.2.1目检

印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。

5.2.2外观

5.2.2.1印制板边缘

挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。

在刚挠结合板中刚性段边缘出现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.54mm则可允收。

5.2.2.2外来夹杂物

夹杂在印制板内的半透明颗粒非导电物体可以允收，夹杂在印制板内的其它颗粒。

倘若符合以下条件也可以允收。

A、颗粒与最近导体距离大于0.125mm

B、夹杂物没有超过最大尺寸要求；

5.2.2.3压痕和加工痕迹、线路缺损

出现的刮痕、凹陷、工具压痕，未导致导线间形成桥连或小于导体的20%，不能横跨整个导线也未缩减间距而低于规定下限则允收，不可位于反折弯曲部位不能影响弯曲特性。

5.2.2.4表面微坑、划痕

当表面微坑的最长尺寸未超过0.8mm，深度未超过0.1mm；总面积未超过全板面积的5%时，且该微坑在导体之间未造成桥接，不可位于反折弯曲部位不能影响弯曲特性，则可允收。

如果深度难于测量，则基底薄膜向后凸出的高度等于凹坑的深度。

表面微坑图

划痕图

5.2.2.5表护层下的导体变色、色差

表护层下观察到的变色、色差，经试样温度40℃和相对湿度90%RH条件下调整96H后，应符合挠曲强度的要求，同时经预先干燥后，应符合耐焊性温度要求。

5.2.2.6覆膜层浮离：

覆膜层必须均匀不可出现浮离，起皱，折痕，空管各瑕疵尚未达到5.2.2.3以及下列规定应可允收。

A.远离导体的不规则板面区域，也未在板边区域或覆盖膜开窗区域1.0mm范围以内者，且在2.5×2.5mm的覆膜表面区内，此种瑕疵不可出现3个以上。

B．浮离的长度应≤0.5mm，浮离的总数不可超过相邻线间的浮离数的25%。

C．覆膜层外沿边不可出现浮离。

5.2.2.7覆被层的覆盖

A、覆被层板面不可露铜，露线。

B、板面每点允许两处气泡，其最长上限为0.25mm，对导体间应有电性间距造成缩减不可超过25%。

C、金手指表面焊垫、镀通孔、镀层孔均不允许覆被层侵入。

D、可接受的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗出≤0.2mm。

5.2.2.8镀层

线路表面和各种镀层不可出现任何浮起或分离迹象，焊锡面或镀金面两者间的露铜或重叠均不可超过1.25mm，其导线顶面，两侧稍许露铜而不上锡者，不超过5%则允收。

同时镀层不可对软板的可弯折过渡区造成渗入，穿透的效应，最大不超过0.3mm。

如图一所示：

（图一）（图一）

5.2.2.9线路焊垫，连接盘，瑕疵

A、由于孤立缺点（如线边粗糙，缺口，针孔，刮伤）造成线宽线厚缩减不可超过线宽下限的20%。

B、导线间距离（如线边突刺，铜粒，铜瘤）小于0.125mm和不超过间距的30%，则可允收。

C、接地层或电压层出现缺口与针孔时，最大尺寸不可超过1.0mm且单板面每625c㎡中不可超过4个。

D、表面贴装焊垫边缘出现缺口，凹陷及针孔等缺点未超过焊垫长度宽度的20%，中间未超过长宽的10%，则允收。

E、金手指出现的凹点，凹陷或下陷等缺点。

若其最长尺寸未超过0.15mm，每片手指上缺点数未超过3个且有缺陷的手指也未超过30%则允收。

F、线路或焊盘上的镀层缺陷应小于的总长度13mm或线长（镀层面积）的10%。

（不包括由于粘结剂溢出而造成的漏镀区）

5.2.2.10焊环

镀通孔（自环中导线与环交界处除外）允许破出90°即四分之一周，导线与孔环的衔接区所发生缩减不可低于最低线宽50um（2mil）；非镀通孔不可破环。

当焊环宽度符合上述要求，则溢胶、阻焊偏位或表护层上局部焊环皆可允收。

如图二所示：

（图二）（图二）

（图二）（图二）

5.2.2.11PTH孔

①孔铜壁空洞，每切片只准出现一个空洞，且空洞不可大于板厚的5%，孔壁与各内环交接处不可出现镀层空洞，不许出现环状孔空。

②层间夹杂物，内环铜箔的破裂，孔壁触皮裂，层间分离，镀层分离均不允许。

③摺镀与夹杂物，必须被铜层包围可允收；

④镀瘤符合下限孔径的要求可允收；

⑤外环铜箔破裂，未完全断开可允收；

⑥孔铜自基材壁面处分离，如尺寸与镀层方面要求均符合时可允收。

如图三所示：

5.3标识

经各种实验仍可辩识，且不可影响板子性能。

A、不可有偏移覆盖锡垫，造成焊接不良，不可有印反现象。

B、偏位不可上PAD，文字扩散的最大幅度为不大于文字宽的1/3，符合上述要求同时又不影响判读者，可接收。

C、不可因测试附着力而使文字/防焊油墨/银浆脱落。

5.4增强层

5.4.1补强板凸起

挠性印制板与增强板之间夹有外来物而造成挠性印制板凸起应≤0.1mm，如果挠性印制板与

增强板规定厚度时，该厚度应符合规定要求。

外来物的大小应≤印制板与增强板之间粘结面

积的5%。

另外，外来物不应与元件孔或挠性印制板的外形边缘接触，从外形边缘凸起的非导

电丝状外来物不应超过1mm。

5.4.2补强板与挠性印制板之间的气泡、剥离

增强板使用热固性粘接剂粘结到挠性印制板上时，空洞面积应≤增强板面积的10%，而如果使用其他类型沾接剂时，空洞面积≤增强板面积的1/3，顶面插接连接器应无翘起，烘烤处理后安装时应无膨起。

5.4.3补强板与过孔裂纹、缺损

增强板上应无连接2个孔或连接一个孔与外形边缘的裂纹、增强板上缺角的长度应≤1mm。

5.4.4挠性印制板与补强缺角或溢胶

压敏胶或热固化胶（包括粘结剂溢出）与挠性印制版的增强板之间相互错位，应≤0.5mm，粘结层与元件孔的重合度应符合孔径公差要求。

5.4.5覆膜层或覆被涂层盖焊盘

覆盖层（覆被涂层）由于错位而遮盖焊盘部分，外形尺寸＜100mm应≤0.3mm，外形尺寸＞100mm应≤0.3%。

5.2.2.14板面皱摺、摺痕与板弯板翘

板表面应无明显的突起或凹坑，皱褶和褶痕会对组装过程的功能和软板的使用产生不利影响。

软板中的硬区或增强区，当用于SMT时，板弯板翘之上限为0.75%，其它用途的上限则为1.5%。

如图四所

（图四）皱褶（图四）板翘（图四）板弯

4.2.3尺寸

软板应符合采购文件所规定的各项尺寸要求及各种尺寸特性。

（如外围、板厚、切口、开槽、凹口、金手指、连接器键接区、镀层等）若未规定则以下列数据为准。

4.2.3.1镀层镀铜（表层、孔内）厚度

A.板面及孔壁铜层厚度[平均厚度及最薄区厚度]

双面12um-10um

多层25um-20um

软硬结合35um-30um

B.盲孔铜厚下限20um，薄铜区之下限铜厚18um；埋孔铜厚下限15um，薄铜区之下限铜厚13um。

4.2.3.2铜箔层的最小厚度

各铜箔层的最小厚度（含铜箔与电解铜）也应达到或超过此处的最小厚度

铜箔厚度代码

原始铜箔厚度标示（um）

未镀铜前之最小铜箔厚（um）

E

5

3.5

Q

9

6.0

T

12

8.0

H

17

12

1

35

25

2

70

56

3

105

91

4

140

122

＞140

铜箔的下限厚度再减去13,即为此处铜厚

4.2.3.3板面导线最小厚度

外层导体经制程后的最小厚度应符合或超过该最小厚度的规定

铜箔厚度代码

最小厚度（um）

E

20

Q

22

T

25

H

33

1

46

2

76

3

107

4

137

凡每增一次46um的铜箔时,则线厚起码增加30um

4.2.3.4外形尺寸

外围、开槽、凹口、金手指、连结区、尺寸必须符合采购文件要求，同时须满足冲切精密度刀模±0.3mm，钢模±0.1mm。

除了两付模具连接口的接刀口外，其余部分无缺口和撕裂。

4.2.3.5外形毛边

外形、开槽、金手指、连结区和孔边缘应无可造成导线端面短路的毛边，毛边的高度≤0.1mm可接收。

外形边缘的丝状毛边长度（L1）应≤0.1mm，机构孔边缘的丝状毛边长度（L2）应

≤0.3mm，毛边应不易脱落可接收。

4.2.3.6导电油

印刷导电油时必须将印刷金面全部遮盖完，不可有漏金现象。

导电油表面必须平整光滑，不可有异物、杂质，发暗等不良现象。

厚度必须控制在要求范围内，客户没有指定要求的情况下公差不得超过±0.03MM。

4.2.4电性测试

4.2.4.1连通导体电测

若软板上没有电阻线路图案时，则应符合采购文件中所规定的电阻值要求，否则小于5Ω，电流不超过1A，导通则允收。

4.2.4.2绝缘性（即线路短路）手动电测电压在200V以上，且维持五秒钟，或电测实验时，测压40V以上不会因感应而造成缺陷，则允收。

4.2.4.3介质耐电压测试：

对每组相邻导体间上下间的绝缘材料；金属夹心板及线路通孔实施直流高压500V/30秒，均未出现闪络或击穿现象则允收。

4.2.4.4绝缘电阻

出货时所测得绝缘电阻不可低于50MΩ。

软板待做的高湿与绝缘电阻试验，则需大于100MΩ。

4.2.4.5特性阻抗

需要特性阻抗的品质时要求必须依照客户主图的要求，可在特定的试片上或生产板面的指定线路上执行。

4.2.5可靠性实验

4.2.5.1热冲击测试

设其温度范围-65到＋125℃，低高温循环完成全部试验后，其线路之电阻值变化未超过10%则允收。

4.2.5.2热应力实验

样品先烘烤6小时（120-150℃）然后漂锡聚酰亚胺膜（PI）漂锡温度285±5℃/10S；聚脂膜（PET）232±5℃/10S材质未发生卷曲，分层则允收。

4.2.5.3弯曲挠折测试

除非客户同意其它方式，否则依据弯曲试验去做，符合电性要求则允收。

4.2.5.4可焊性实验

凡做为焊锡连接功能的各种导体表面，不允许出现“不沾锡”（拒锡）情形，即不润湿。

导体表面，焊接区域，在地面与电压面上所出现的半润湿允许缩锡5%。

4.2.5.5铜材、镀层、覆膜层、补强结合力测试

结合力PI

铜材

≥0.7N/mm（常态），50mm/分钟

镀层

以3M600胶垂直撕起不掉镀层

覆膜层

厚25um≥0.6N/mm

补强

1.4kg/25mm×25mm

4.2.6修理

所有三级软板都允许进行重工，如触修掉基材的表面瑕疵，移除基材表面的电镀残渣或多余的铜碎。

同时线路修理时每个层面0.09㎡或较小的面积中，其修理点不可超过两处。

4.2.7模拟返工

表面贴装成BGA元件的板类无需做实验有插件孔的焊环120℃预烤6小时，焊温260±6℃三次插焊外沿出现浮离时也可允收。

5.0相关记录

文件发放范围：

品质部

生产部

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