技术规范标准华为类技术任职资格标准.docx
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技术规范标准华为类技术任职资格标准
CAD/SI类技术任职资格标准
版本号：
2.0
拟制单位：
基础业务部/技术干部部
二○○一年十一月
概述..........................3页
第一部分级别定义.......................................5页
第二部分资格标准.....................................8页
概述
任职资格管理的目的
•规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。
•激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。
•树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。
任职资格认证原则
•以关键行为和核心技能为中心
•以工作实绩为导向
•标准公开、程序公正
•测试、评议相结合
任职资格标准体系
•CAD/SI类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。
CAD/SI类任职资格认证对象
从事CAD/SI类工作的人员
第一部分级别定义
根据CAD/SI类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。
级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、和主要职责及影响范围。
级别代码：
T0702（01）
级别名称：
CAD/SI类一级工程师
要点：
有一定的PCB设计经验，对单板仿真分析原理、工具及方法有一定的了解，较熟练掌握PCB设计工具，熟悉有关CAD/SI的开发流程规范，能独立承担简单单板的PCB设计、文档编写、问题改进工作，是简单单板PCB的直接实现者、操作者或测试验证者。
参与PCB检视、设计文档正规检视质量保证活动。
在二级及以上工程师的指导下按计划要求完成任务并保证其质量。
级别代码：
T0702（02）
级别名称：
CAD/SI类二级工程师
要点：
有复杂单板的PCB设计、信号完整性（SI）分析的实践经验，对高速背板设计（或高速芯片互连设计、或RFPCB设计），以及板级EMC设计、板级热设计有一定的了解。
能熟练掌握PCB设计、信号完整性分析工具，或板级EMC、RFPCB分析工具，熟悉有关CAD/SI的开发流程规范，能独立承担复杂单板的CAD/SI方案设计、PCB设计、分析、测试验证、文档编写、问题改进工作，是复杂单板PCB设计的直接实现者、操作者或测试验证者，对所设计的单板信号质量和DFM/DFT特性保证。
参与单板的原理图检视、PCB检视、设计文档正规检视、设计评审等质量保证活动。
在三级及以上工程师的指导下解决模块开发/测试一般难题。
按时完成指标、计划并保证质量。
具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。
级别代码：
T0702（03）
级别名称：
CAD/SI类三级工程师
要点：
有较多的复杂单板的PCB设计、信号完整性分析（或RFPCB设计分析、或高速背板设计、或高速芯片互连设计）的实践经验，并掌握板级EMC设计技术，了解板级热设计技术。
承担中等复杂项目的硬件、单板CAD/SI总体方案设计、任务分解、设计计划协调制定以及测试问题的分析定位和解决等。
参与硬件系统信号测试和调试，发现系统信号质量问题并给出解决方案和改进措施，确保信号质量指标的实现，对产品的质量、成本、进度和产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有一定影响，可以指导和培养低级别工程师，可担负一定的中、小型项目CAD/SI方面的领导职责或作为中型项目CADSI方面的的骨干力量。
级别代码：
T0702（04）
级别名称：
CAD/SI类四级工程师
要点：
有较深入的CAD/SI总体方案设计、板级EMC设计、测试验证、问题解决（或高速背板设计、或高速芯片互连设计、或RFPCB设计）经验，并对CAD/SI的一些专项技术有较深入的理解和掌握，承担大型项目的产品规格、硬件、单板CAD/SI方案设计以及任务分解、计划协调制定、分析定位和解决测试问题等，且注意总结、推广和重复使用。
在产品的CAD/SI方面，对产品的质量、成本、计划、进度和客户满意度以及产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有重要影响。
可以指导和培养三级以内工程师。
可担任大型项目CAD/SI方面的领导或作为大型项目的骨干力量。
级别代码：
T0702（05）
级别名称：
CAD/SI类五级工程师
要点：
有深入的CAD/SI设计、板级EMC设计、测试验证（或高速背板设计、或高速芯片互连设计、或PCBRF设计）经验，并对CAD/SI的一些专项技术有较丰富的实践经验，主持CAD/SI系统分析、设计、测试工作。
公司内本领域带头人，对该领域的知识和经验十分丰富完备，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，按照华为产品规划和战略，参与制定CAD/SI领域的路标规划，确保本领域技术发展方向的正确性和可持续性；在中等规模以上硬件项目CAD/SI方面的系统需求规格定义与设计、评审等活动中，承担主要技术责任，以保障项目技术上最合理，并从技术角度确保项目按时保质完成。
参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。
对四级及以下技术人员进行指导和培养。
对产品质量、成本、计划、进度和客户满意度以及可生产性、可维护性有决定性的影响。
级别代码：
T0702（06）
级别名称：
CAD/SI类六级工程师
要点：
根据公司总体发展战略，制定CAD/SI领域技术发展战略，引领本领域的技术方向，确保技术方向的正确性和可持续发展性；通过对本领域大型/复杂项目的框架定义，需求规格定义、系统设计、评审、批准等活动，从技术上支撑本领域发展战略的制定与实施，承担主要技术责任，保障项目技术上最合理。
具备专业领域内丰富的产品技术创新、优化的经历，在公司本领域内被认为是权威。
参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。
具有强烈的客户意识、质量意识、成本意识和商品观念，对管理者和同事提供指导和方向的指引，能做出对产品的成本、计划、进度和客户满意度有重大影响的决策并为实践证明。
第二部分资格标准
CAD/SI类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。
一工作经验
资格等级
工作经验
一级
1年以上CAD/SI类工作经验或相关工作经验；熟悉CAD/SI类相关基础知识，具备独立处理简单单板的CAD/SI类技术问题的经验。
二级
2年以上CAD/SI类工作经验；具备独立进行较复杂单板的CAD/SI类设计经验，曾参与单板CAD/SI开发规范的制定。
三级
3年以上CAD/SI类工作经验；具备产品工程领域的知识，具备组织小型项目全流程CAD/SI技术支持的经验，具备参与解决研发、调试测试中CAD/SI技术问题的经验，以及指导相关设计人员进行硬件开发的经验。
四级
4年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域较全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大CAD/SI技术问题的经验，曾参与CAD/SI类技术发展的决策活动。
五级
5年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域、系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大CAD/SI技术难题的经验，预见未来CAD/SI领域技术走向，具备组织产品中等复杂项目开发、技术研究的经验；具备相关流程/规范/标准的建设和优化经验，是公司本领域的技术带头人。
六级
6年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程中的重大系统类、CAD/SI类技术难题的经验，具备组织大型项目开发的经验；参与决策企业未来产品的技术走向；是公司CAD/SI类技术的权威。
二必备知识
（根据必备知识要求，确定上岗考试课程）
必备知识
1级
2级
3级
4级
5级
6级
流程规范方法论
硬件开发流程
√
硬件开发过程管理基本知识
√
质量保证
√
IPD流程
√
项目计划和项目监控
√
系统分析与设计流程
√
系统分析与设计方法
√
需求管理
√
规格更改控制流程
√
CAD/SI开发流程活动
√
CAD/SI－CMM过程知识
√
基本技术知识
器件封装知识
√
技术规范
√
技术共享
√
技术评审
√
产品技术工程
√
总线知识
√
模型技术
√
电磁场基本知识
√
EDA工具使用技术
√
信号完整性原理
√
专项技术知识
安规设计
√
热设计
√
可测性设计
√
DFM/DFA
√
可安装性设计
√
可维护性设计
√
PCB设计
√
高速系统互连设计
√
任选一项即可
高速芯片互连设计
板级EMC设计
RFPCB设计
信号质量测试技术
√
三技能标准
资格等级
技能项
特殊技术类
系统类
信号完整性工程
PCB设计
技术评审
方案设计
信号完整性分析
信号完整性测试技术
高速互连与接口技术or信号完整性仿真技术or板级EMC设计技术orRFPCB设计技术or高速芯片互连技术
模型提取与建模技术
EDA工具应用
DFM/DFT技术
PCB设计技术
工艺设计
原理图设计工具
PCB设计相关设计流程规范
一级
1
1
12
1
2
2
2
1
2
2
二级
2
2
2
2
3
3
2
2
3
3
三级
3
3
3
3
3
3
3
3
3
4
2
2
四级
4
4
13
3
4
4
3
3
4
4
3
3
五级
5
4
4
4
4
4
4
5
4
4
六级
5
5
5
5
5
附：
技能等级定义
技能等级
熟练程度
经验
备注
Skill1
有限的运作（Perform）能力，仅仅有一般的、概念性的知识
非常有限
半年以上相关工作经验
Skill2
在有协助的情况下的运作能力，实践过的知识
在有协助的情况下，在多种场合运作，在例行情况下独立运作过
一年以上相关工作经验
Skill3
无需协助的运作能力，触类旁通的知识，可以成功完成大多数任务
重复的，成功的
两年以上相关工作经验
Skill4
深入彻底的知识，可以带领和指导其他人有效运作
有效的，资深的
三年以上相关工作经验
Skill5
可以给出专家级的意见，能领导其他人成功运作，被其他人当作磋商者和领袖。
全面的知识和正确的评判能力，能够总结出有用的改进意见
全面的、广博的
四年以上相关工作经验
四工作绩效
资格等级
工作绩效（季度/年度考核成绩）
一级
任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”，主要起否决作用；对绩效考评结果较差的人员，其专业/技术任职资格要降级、降等，或取消申报资格。
具体标准参照公司统一原则，在认证时明确。
二级
三级
四级
五级
六级
五行为标准
1、CAD/SI类任职活动说明
活动大类
活动小类
活动项
活动说明
CAD/SI类
01规格和需求分析
01技术讨论/学习/接受培训
本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训
02调研和收集信息
查阅文献，市场需求、现状调查，写调研报告
03CAD/SI技术路标规划
04路标规划刷新
05资源规划
06规划审核/批准
07CAD/SI平台工具评估和选型
其它
本阶段有关的其他活动
02概要设计
01技术讨论/学习/接受培训
本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训
02SI系统设计规划
参与产品需求分解与分配,制定《SI系统设计计划》
03SI货架技术分析
了解信号完整性现有的货架技术，尽可能充分借用
04系统模块划分的物理可实现性验证
05关键器件的信号完整性应用分析
06物理实现关键技术分析
07系统互连实现方案
08系统信号完整性部分测试方案制订
09概要设计部分同行评审
其它
本阶段有关的其他活动
03详细设计
01技术讨论/学习/接受培训
本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训
02仿真建模
03模型收集和验证
04单（背）板总体SI分析
《单板前仿真分析报告》单板总体部分
05单板的模块划分和PCB前仿真分析
完成《单板信号完整性分析报告》
06ASIC封装及I/O仿真分析
07单（背）板布局、布线方案
08单板信号完整性部分测试方案制订
09封装、结构要素确认，网表调入
10PCB详细布局
11单（背）板前仿真及布局评审
12PCB布线
13后仿真验证及优化
14后仿真及布线评审
15设计文件输出
加工、生产等相关文件输出
其它
本阶段有关的其他活动
04测试
01技术讨论/学习/接受培训
本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训
02补充/更新系统、单板的测试需求
03PCB加工及电装问题跟踪
04单（背）板信号质量测试
05信号质量问题分析
06单（背）板物理实现优化方案
07单（背）板的测试验证结果评审
08测试报告文档
其它
本阶段有关的其他活动
05QA
01技术讨论/学习/接受培训
本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训
02QA计划
制定SQAP、QA月计划、QA计划评审
03过程/产品审计及事务跟踪
04技术和管理评审
05度量和报告
度量和度量分析、SQA周报、月报等
06流程引导培训
07过程修订和裁剪
其它
本阶段有关的其他活动
2、CAD/SI类类关键任职活动（活动小类）
标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动；标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。
活动大类
活动小类
一级
二级
三级
四级
五级
六级
CAD/SI类
01规格和需求分析
B
A
A
A
02概要设计
B
B
A
A
A
B
03详细设计
A
A
A
A
B
04测试
A
A
A
B
05QA
系统类
01规划基础活动
B
A
02跨产品解决方案
B
A
03产品需求分析
B
A
A
04产品系统设计
B
A
A
05概要设计
06产品开发
07产品验证
公共活动类
01个人绩效改进
A
A
A
A
A
A
02培训活动
A
A
A
A
A
A
03技术贡献和交流活动
A
A
A
A
A
A
04协作类活动
B
B
A
A
A
B
05新员工活动
B
A
A
A
A
A
06制定和推行流程/规范
B
B
B
B
B
B
管理类
01任务管理
B
B
B
B
02团队建设
B
B
B
B
03保证流程执行
B
B
B
B
04保证工作环境
B
B
B
B
3、CAD/SI类关键任职活动（活动项）
标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动；标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。
活动大类
活动小类
活动项
一级
二级
三级
四级
五级
六级
CAD/SI类
01规格和需求分析
01技术讨论/学习/接受培训
B
B
A
A
02调研和收集信息
B
A
B
03CAD/SI技术路标规划
B
A
A
04路标规划刷新
B
A
A
05资源规划
B
A
A
06规划审核/批准
A
A
07CAD/SI平台工具评估和选型
B
A
A
A
A
其它
02概要设计
01技术讨论/学习/接受培训
B
A
A
02SI系统设计规划
A
A
A
A
03SI货架技术分析
A
A
A
A
04系统模块划分的物理可实现性验证
A
A
A
B
05关键器件的信号完整性应用分析
A
A
A
B
06物理实现关键技术分析
A
A
A
B
07系统互连实现方案
A
A
A
A
B
08系统信号完整性部分测试方案制订
A
A
A
A
09概要设计部分同行评审
B
A
A
A
A
其它
03详细设计
01技术讨论/学习/接受培训
A
A
B
B
02仿真建模
A
A
B
03模型收集和验证
A
A
B
04单（背）板总体SI分析
B
A
A
A
05单板的模块划分和PCB前仿真分析
B
A
A
06ASIC封装及I/O仿真分析
A
A
B
B
07单（背）板布局、布线方案
B
A
A
08单板信号完整性部分测试方案制订
A
A
09封装、结构要素确认，网表调入
A
A
A
B
10PCB详细布局
A
A
A
B
11单（背）板前仿真及布局评审
B
A
A
12PCB布线
A
A
A
A
13后仿真验证及优化
B
A
A
B
14后仿真及布线评审
B
A
A
15设计文件输出
A
A
A
A
其它
04测试
01技术讨论/学习/接受培训
A
A
A
B
02补充/更新系统、单板的测试需求
B
A
A
03PCB加工及电装问题跟踪
A
A
A
A
04单（背）板信号质量测试
B
A
A
05信号质量问题分析
B
A
A
06单（背）板物理实现优化方案
B
A
A
07单（背）板的测试验证结果评审
B
A
A
08测试报告文档
A
A
A
其它
05QA
01技术讨论/学习/接受培训
B
A
A
B
B
02QA计划
A
A
03过程/产品审计及事务跟踪
A
A
04技术和管理评审
B
A
A
05度量和报告
A
A
06流程引导培训
A
A
A
07过程修订和裁剪
B
A
A
A
其它
系统类
01规划基础活动
01市场需求
B
A
02核心技术、新技术
B
A
03网络解决方案
B
A
04竞争对手分析
B
A
05标准分析
B
A
02跨产品解决方案
01跨产品交流和研究
B
A
02跨领域交流和研究
B
A
03产品需求分析
01市场需求分析
B
B
02可制造性、可服务性、可测试性等内部需求分析
B
B
03智力资产分析
B
B
04定义产品需求
B
B
05定义设计需求
B
B
06产品备选概念
B
B
07产品技术选择
A
A
08技术评审1
B
A
09需求变更控制
B
B
B
04产品系统设计
01需求分解与分配
B
A
A
02系统设计与设计规格定义
B
A
A
03技术评审2
B
A
A
04规格变更控制
B
A
B
05概要设计
01概要设计
02技术评审3
03文档和配置变更控制
06产品开发
01详细设计
升级会员 