LED韩语.docx
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LED韩语
LED상관용어
1.LED공정:
(后工程)
TF(TirmForm)공정:
LED를분리하는공정(LED的切割工程)
TH(TEST)공정:
LED의빛을측정하는공정(LED的检测工程)
TP(Typing)공정:
LED를Type로포장하는공정(LED的包装工程)
2.측정할때운전화면에관한용어(测定时运转画面相关用语)
Vacuum압력control:
真空压力控制
SensorMon:
感应器屏幕LOADER:
供料
배출구간WORK수:
排泄区间产品数
MOTORFREE:
接触马达锁定
단동:
单动측정:
测定
Liffer:
升降臂SUBCTRL:
서브조작:
분리PIN:
分离PIN진동동작:
震动动作
진공무시:
真空忽视INDEX,0미사용:
转盘未使用
첨단에어:
尖端AIRPARTSFEEDER:
震动盘
최종배출:
最终排出수동화면:
手动画面
자동화면:
自动画面Work배제:
排出制品
INDEX:
转盘VACUUMPUMP:
真空源
BUZZEROFF:
关闭蜂鸣器역BLOW:
逆喷射
WORKCOUNT:
工作记数배출SHTR:
排出闸门
원점복위:
回归原点반복측정:
反复测定
측정기연동:
测定仪连动
3.측정기TEST에관한용어(测定仪TEST相关用语)
Detector:
측정기,측정의,测定仪
Teknologue:
테그놀러그(测定仪的另一供应商)
Handler:
TOKYOWELD,HIHUYA,SHIBUYA(Handler的两个供应商)
칸델라:
cd光强(测定特定方向的光,PDsensor的单位)
루멘:
lumon流明(各个方向的光,积分球的单位)
Mastersample:
样品
GolderMastersample:
测定仪自带的样品
SiliverMastersample:
自己制作的样品
형광체:
荧光体스펙트렘:
Spectral,光谱
Spectrometer:
分光仪,光谱仪Integratingsphere:
적분구,积分球
PDsensor:
PD传感器HP:
highpower
버니어켈리퍼스:
游标卡尺온도계:
温度计감쇄:
衰减
황산바륨:
硫酸钡자석:
磁铁
츱착력:
吸附力진공구멍:
真空孔
광특성:
光特性광케이블:
光缆
란선:
网线버니어켈리퍼스:
游标卡尺
보정:
补正파장:
Wavelength,波长
Online상태:
连网状态Offline상태:
不连网状态
Phosphor:
荧光物质,형광물질,형광체Photometer:
光度计
DominantWavelength(주파장)Colorcoordinate(색좌표)
积分球
英文名称:
integratingsphere
定义:
度测量用的中空球体。
在球的内表面涂有无波长选择性的(均匀)漫反射性的白色涂料。
在球内任一方向上的照度均相等。
应用学科:
机械工程(一级学科);光学仪器(二级学科);光学测试仪器(二级学科)
积分球是具有高反射性内表面的空心球体。
用来对处于球内或放在球外并靠近某个窗口处的试样对光的散射或发射进行收集的一种高效率器件。
球上的小窗口可以让光进入并与检测器靠得较近。
积分球又称为光通球,是一个中空的完整球壳。
内壁涂白色漫反射层,且球内壁各点漫射均匀。
光源S在球壁上任意一点B上产生的光照度是由多次反射光产生的光照度叠加而成的。
积分球的涂层
积分球内壁涂层反射率ρ(λ)和积分球等效透过率τ(λ)是积分球最重要的质量指标。
反射率:
在给定方向照射下,物体反射到球空间的辐射通量与与入射物体表面辐射通V量之比
色坐标
色坐标(chromaticitycoordinate,CIE),就是颜色的坐标。
色坐标是色度学的重要内容之一,光源的色坐标测量是研究光源特性的重要方法之一,它具有广泛的使用意义。
色坐标测量的基本原理是根据光源的光谱分布由色坐标的基本规定进行计算而得出的。
现在常用的颜色坐标,横轴为x,纵轴为y。
有了色坐标,可以在色度图上确定一个点。
这个点精确表示了发光颜色。
即:
色坐标精确表示了颜色。
因为色坐标有两个数字,又不直观,所以大家喜欢用色温来大概表示照明光源的发光颜色。
LED的重要参数释疑
1.正向工作电流IF:
它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。
在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2.正向工作电压VF:
参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。
一般是在IF=20mA时测得的。
发光二极体正向工作电压VF在1.4~3V。
在外界温度升高时,VF将下降。
3.V-I特性:
发光二极体的电压与电流的关系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。
当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。
4.发光强度IV:
发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。
若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。
由于一般LED的发光强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。
5.LED的发光角度:
-90°-+90°
6.光谱半宽度Δλ:
它表示发光管的光谱纯度。
7.半值角θ1/2和视角:
θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。
8.全形:
根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平角面。
9.视角:
指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。
10.半形:
法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。
严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。
LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm:
允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极体。
12.最大反向电压VRm:
所允许加的最大反向电压。
超过此值,发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm:
发光二极体可正常工作的环境温度范围。
低于或高于此温度范围,发光二极体将不能正常工作,效率大大降低。
14.允许功耗Pm:
允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值,LED发热、损坏。
LED产业链构成
LED产业链大致可以分为五个部分。
一、原材料。
二、LED上游产业,主要包括外延材料和芯片制造。
三、LED中游产业,主要包括各种LED器件和封装。
四、LED下游产业,主要包括各种LED的应用产品产业。
五、测试仪器和生产设备。
关于LED上游、中游和下游产业,下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。
LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。
它们大部分是III-V族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。
其他原材料还有金属高纯镓,高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝等,高纯气体氨、氮、氢等。
原材料的纯度一般都要在6N以上。
封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。
外延材料的测试仪器主要有x射线双晶衍射仪,荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。
芯片、器件测试仪器主要有LED光电特性测试仪,光谱分析仪等,主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。
生产设备则有MOCVD设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、等离子清洗机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。
景观照明市场:
包括建筑装饰、室内装饰、旅游景点装饰等,主要用于重要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场所的装饰照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明。
汽车市场:
车用市场是LED运用发展最快的市场,主要用于车内的仪表盘、空调、音响等指示灯及内部阅读灯,车外的第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等。
背光源市场:
LED作为背光源已普遍运用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多领域。
LED检测仪
积分球/光谱分析仪可以配置电脑直接检测光源(节能灯,荧光灯,HID灯,白织灯,LED灯等)的相对光谱功率分布、色品坐标、相关色温、显色指数、色容差、峰值波长、光通量、光效、电压、电流等光色电参数组合式综合测试仪,由以下仪器组成.
HSP系列组合式光谱分析系统
1、HSP-3000光谱分析仪(进口器件)
可测试参数:
相对光谱功率分布:
P(λ);色品坐标:
(x,y)、(u,v);相关色温:
(Tc);
显色指数:
Ra;Ri(I=1~14);色容差(含国际和国内标准);
峰值波长、半宽度(光谱辐射带宽);红色比。
可自动测试光电变化曲线,适时监测电参数,光参数以及光效等。
可直接保存为EXCEL文档,方便存档记录数据。
主要技术性能指标:
波长:
380-780nm;波长准确度:
± 0.2nm;
波长重复性:
±0.1nm;采样间隔:
5nm;
光通量测试:
根据积分球大小决定
光度线性:
0.3%;光度准确度:
一级(全范围);
色品坐标准确度:
±0.0003(相对于稳定度优于0.0001的标准光源和中国计量院直接传值);
色温测量范围:
1500k-25000k;
色温准确度:
±0.3%(相对于稳定度优于±0.1%的标准光源和中国计量院直接传值) 显色指数测量范围:
0-100.0;显色指数测量误差:
±(0.3%rd+0.5);
色容差准确度:
±0.5(相对于稳定度优于0.15的标准光源和中国计量院直接量传计算值);
环境温度测量范围:
―10℃∽80℃;球内温度测量范围:
―10℃∽100℃;
新增功能:
一采用RS-232-C串口通讯或USB转RS-232-C串口通讯,无需插卡。
操作系统Windows/2000或Windows/XP。
二快速负高压自动调节,不仅使测量时间更快,更大大降低了仪器的磨损。
三仪器可自动校准系统误差,并增加了定时器功能,能自动进入测量。
四环境温度、测件更直观,资料更可靠。
五光谱功率分布可选择彩色和黑白显光球内温度的同步监测,使测量条示及打印。
六测试报告中色品图与色容差图可自由转换,适合各类光源的测试
七采用了更高精度的A/D转换,测量灵敏度和重复性更高。
2、1.5米导光纤维
主要用于HSP-3000光谱分析仪和积分球之间的光信号传输。
3、HP502标准灯专用电源
标准光源的供电电源,恒流源,带四位半数显电流表头。
●输出范围:
电压0.00—30.00V,电流0.000—5.000A;
●稳压时电压稳定度:
0.10V—30.00V:
≤5mV
●稳流时电流稳定度:
0.000A—1.000A:
≤0.2mA
1.000A—3.000A:
≤0.8mA
3.000A—5.000A:
≤2mA
4、24V/50W通用标准光源(德国OSRAM)
●在标定的工作电流下具有稳定的可复现的色温(光谱分布)及光通量,用于HSP系列光谱分析系统的色温(光谱分布)定标及HP系列等光度计的光通量定标,量值可溯源至中国计量院。
5、2.0米积分球(特殊工艺喷涂)
●设计完全符合相应国际及国内标准的要求,内壁涂层主要材料选用分析纯硫酸钡(BaSO4),化学稳定性好,日久不易泛黄;球体材料选用冷轧钢板,不易变形;底座高度可调,能确保积分球的水平放置;多个接口可满足光源多项测试同时进行。
6、HP105电参数测量仪
在测量光源光参数的同时,监测光源的电压、电流、功率、功率因子/频率。
可与HSP-3000软件自动通讯。
●四窗口同时显示:
电压、电流、功率、功率因数/频率;
●电压测量范围:
75V/150V/300V/600V;
●电流测量范围:
0.5A/2A/8A/20A;
●自动量程;●精度:
0.5级;●通讯功能
7、19英寸标准机柜
●可放入本公司的测量仪表,配备整套面板;防尘,抗电磁干扰更佳,符合国际潮流。
8、THP-500单相精密变频测试电源
给所有被测负载提供一个稳定工作条件
AC-DC-AC变频技术;数字波形合成,波形反馈技术,电源失真度低;16位单片机控制与测量,智能化程度高;12位A/D高速采样测量技术,准确显示V、A、W、PF、Hz源表一体化;采用零输出阻抗技术,等效阻抗≤0.1;电源输出采用浮置隔离,测量安全可靠;电压、电流异常,过热保护功能;采用键盘输入,具有粗/微调装置,设定参数快速正;输出频率设定:
45.00-65.00Hz;输出电压设定:
0.0-300.0V;THP-500输出最大电流:
0-150V档为4.2A;0-300V档为2.1A;电压总失真:
≤0.6%(纯阻负载);电压稳定度:
≤0.1%/30分钟;负载调整率:
≤0.1%;频率稳定度:
≤0.05%/30分钟;整个测试系统是目前国内同行业中最先进和最完善的,测试方法完全满足CIE国际照明委员会、IEC国际电工委员会及国标对光和颜色的测量要求.
1
1)VF:
正向工作电压
2)VR:
逆向工作电压
3)IF:
正向工作电流
4)IR:
逆向工作电流
**
2
3
4Monochromatic:
单色的locus:
轨迹,位点
静电放电测定
什么叫LED?
LED(LightEmittingDiode),中文含义是发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,可以直接把电转化为光,具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。
主要应用于各种室内、户外显示屏,汽车内部的仪表板、刹车灯、尾灯,电子手表,手机等。
LED产业链包括哪几部分?
LED产业链主要包括4个部分:
LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用,此外,还包括相关配套产业。
一般来说,外延属于LED产业链的上游,芯片属于中游,封装和应用属于下游。
上游属于资本、技术密集型的领域,而中游和下游的进入门槛则相对较低。
什么叫LED外延片?
LED外延片生长的基本原理是:
在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。
目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。
不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
当前,能用于商品化的衬底只有两种,即蓝宝石和碳化硅,其他诸如GaN、Si、ZnO衬底,还处于研发阶段,离产业化仍有一段距离。
什么是LED芯片?
LED芯片也称为LED发光芯片,是一种固态的半导体器件,其主要功能是:
把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
什么叫LED封装?
LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同,不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。
所以,LED封装对封装材料有特殊要求。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的,但却有很大的特殊性。
一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。
LED应用产品包括哪些?
信息显示。
电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。
交通信号灯。
城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。
汽车用灯。
汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。
LED背光源。
小尺寸背光源:
小于10英寸,主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等;中等尺寸背光源:
10英寸至20英寸之间,主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器;大尺寸背光源:
大于20英寸,主要用于彩色电视的显示屏。