板厚H≥1.6mm时，T＝0.5±0.1mm
图3：
V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。
如图4所示。
S
T
H
图4：
V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。
铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计：
孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。
见图5
1.5mm
2.0mm
5.0mm
2.8mm
0.4mm
非金属化孔直径1.0mm
PCB
PCB
1.5mm
2.0mm
5.0mm
0.4mm
非金属化孔直径1.0mm
辅助边
PCB
图5：
邮票孔设计参数
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：
同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
说明：
对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。
图6
辅助边
铣槽
均为同一面
图6：
L型PCB优选拼版方式
[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
数量不超过2
图7：
拼版数量示意图
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版
l规则单元板
采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
辅助边
A
A
A
V－CUT
V－CUT
图7：
规则单板拼版示意图
l不规则单元板
当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
铣槽
超出板边器件
V－CUT
铣槽宽度≥2mm
图8：
不规则单元板拼版示意图
[11]中心对称拼版
l中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
l不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板
l如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）
辅助边
均为同一面
铣槽
图9：
拼版紧固辅助设计
l有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
如果板边是直边可作V－CUT
图10：
金手指拼版推荐方式
[12]镜像对称拼版
使用条件：
单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：
镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。
以4层板为例：
若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
TOP面
Bottom面
镜像拼板后正面器件
镜像拼板后反面器件
图11：
镜像对称拼版示意图
采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducialmark必须满足翻转后重合的要求。
具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
4.4辅助边与PCB的连接方法
[13]一般原则
l器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
lPCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。
铣槽
邮票孔
板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。
如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB用邮票孔连接
辅助边
图12：
补规则外形PCB补齐示意图
[14]板边和板内空缺处理
当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。
辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
a
1/3a
1/3a
a
传送方向
当辅助块的长度a≥50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a＜50mm时，可以用一组邮票孔连接
图13：
PCB外形空缺处理示意图
5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
[15]有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。
对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
[16]器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
[17]需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。
确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
说明：
1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。
2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。
风向
热敏器件
高大元件
图14：
热敏器件的放置
[18]器件之间的距离满足操作空间的要求（如：
插拔卡）。
PCB
无法正常插拔
插座
图15：
插拔器件需要考虑操作空间
[19]不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。
确保最小1.0mm的距离满足安装要求。
5.2回流焊
5.2.1SMD器件的通用要求
[20]细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。
防止掉件。
[21]有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。
如图所示
α
要求
图16：
焊点目视检查示意图
[22]CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
[23]一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。
如图所示；
8.0mm
8.0mm
BGA
PCB
此区域不能布放BGA等面阵列器件
图17：
面阵列器件的禁布要求
5.2.1SMD器件布局要求
[24]所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。
[25]不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。
以SOP封装器件为例，如图所示。
不推荐的兼容设计
图18：
两个SOP封装器件兼容的示意图
[26]对于两个片式元件的兼容替代。
要求两个器件封装一致。
如图：
片式器件允许重叠
A
B
A
B
共用焊盘
图19：
片式器件兼容示意图
[27]在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下 ，允许THD与SMD重叠设计。
如图。
贴片和插件允许重叠
图20：
贴片与插件器件兼容设计示意图
[28]贴片器件之间的距离要求
同种器件：
≥0.3mm
异种器件：
≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
X
Y
器件
PCB
X或Y
h
器件
吸嘴
PCB
图21：
器件布局的距离要求示意图
[29]回流工艺的SMT器件距离列表：
说明：
距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。
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