IC芯片命名规则大全.docx

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IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名

MAXXXX（X）XXX

123456

1.前缀：

MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：

C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数

四字母后缀：

B=指标等级或附带功能；C=温度范围；

P=封装类型；1=管脚数

3.指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度，E表示防静电

4.温度范围：

C=0C至70C（商业级）

I=-20C至+85C（工业级）

E=-40C至+85C（扩展工业级）

A=-40C至+85C（航空级）

M=-55?

至+125C（军品级）

5.封装形式:

QPLCC

R窄

ASSOP（缩小外型封装）

BCERQUAD

小外型封装

体陶瓷双列直插封装

CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）S

TTO5,TO-

D陶瓷铜顶封装

99,TO-100

E四分之一大的小外型封装

UTSSOPpMAX,SOT

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA

W宽体小外型封装（300mil）

JCERDIP（陶瓷双列直插）

6脚）

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC（无引线芯片承载封装）

MMQFP（公制四方扁平封装）

XSC-70（3脚，5脚，

Y窄体铜顶封装

ZTO-92MQUAD

/D裸片

/PR增强型塑

P塑料

6．管脚数量：

A:

8

J:

32

K:

5，6

8

S:

4，

80

B:

10

，64

L:

4

0

T:

6，

160

C:

12

，192

M:

7，

4

8

U:

60

D:

14

N:

1

8

V:

8（

圆形）

E:

16

O:

4

2

W:

10

（圆形）

F:

22

，256

P:

2

0

X:

36

G:

24

Q:

2，

10

0

Y:

8（圆形）

H:

44

R:

3，

8

4

Z:

10

（圆形）

N窄体塑封双列直插封

/W晶圆

I:

28

AD常用产品型号命名

XXXXXXXXX

12345

1．前缀：

AD模拟器件HA混合集成A/DHD混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：

A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、

J、

K、L、M0C至70C

A、

B、

C-25C或-40C至85C

S、

T、

U-55C至125C

5．封装形式：

R微型“SQ封装

RS缩小的微型封装

D陶瓷或金属密封双列直插

E陶瓷无引线芯片载体

F陶瓷扁平封装

G陶瓷针阵列

H密封金属管帽

JJ形引线陶瓷封装

M陶瓷金属盖板双列直插

N料有引线芯片载体

Q陶瓷熔封双列直插

P塑料或环氧树脂密封双列直插

S塑料四面引线扁平封装

ST薄型四面引线扁平封装

TTO-92型封装

U薄型微型封装

W非密封的陶瓷/玻璃双列直插

Y单列直插

Z陶瓷有引线芯片载体

OP运算放大器

PKD峰值监测器

PMPMI二次电源产品

REF电压比较器

RPTPCM线重复器

SMP取样/保持放大器

SW模拟开关

SSM声频产品

TMP温度传感器

S微型封装

T28腿陶瓷双列直插

TC20引出端无引线芯片载体

V20腿陶瓷双列直插

X18腿陶瓷双列直插

Y14腿陶瓷双列直插

XXXXXXXBIEX/883

1．器件分类：

ADCA/D转换器

AMP设备放大器

BUF缓冲器

CMP比较器

DACD/A转换器

JANMil-M-38510

LIU串行数据列接口单元

MAT配对晶体管

MUX多路调制器

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：

H6腿TO-78

J8腿TO-99

K10腿TO-100

P环氧树脂B双列直插

PC塑料有引线芯片载体

Q16腿陶瓷双列直插

R20腿陶瓷双列直插

Z8腿陶瓷双列直插

ALTERA产品型号命名

XXXXXXXXXXX

123456

1．前缀：

EP典型器件

EPC组成的EPROM器件

EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

Q塑料四面引线扁平封装

R功率四面引线扁平封装

T薄型J形引线芯片载体

W陶瓷四面引线扁平封装

D陶瓷双列直插

P塑料双列直插

S塑料微型封装

J陶瓷J形引线芯片载体

4．

温度范围：

C

C至

70C,I

-40C至85C,M-55C至125C

5．

腿数

6．

速度

ATMEL产品型号命名

ATXXXXX

XX

XX

X

L塑料J形引线芯片载体

B球阵列

1．前缀：

ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

ATQFP封装

P塑料双列直插

B陶瓷钎焊双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

C陶瓷熔封

R微型封装集成电路

D陶瓷双列直插

S微型封装集成电路

F扁平封装

T薄型微型封装集成电路

G陶瓷双列直插，一次可编程

U针阵列

J塑料J形引线芯片载体

V自动焊接封装

K陶瓷J形引线芯片载体

W芯片

L无引线芯片载体

Y陶瓷熔封

M陶瓷模块

Z陶瓷多芯片模块

N无引线芯片载体，一次可编程

5．温度范围：

C0C至70C,I

-40C至85C,

M-55C至125C

6．工艺：

空白

标准

/883

Mil-Std-883,

完全符合B级

B

Mil-Std-883

，不符合B级

BB产品型号命名

DAC87XXXXX/883B

1

．前缀：

ADCA/D转换器

MPY乘法器

ADS有采样/保持的A/D转换器

OPA运算放大器

DACD/A转换器

PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换

器

DIV除法器

PGA可编程控增益放大器

INA仪用放大器

SHC采样/保持电路

ISO隔离放大器

SDM系统数据模块

MFC多功能转换器

VFCV/F、F/V变换器

MPC多路转换器

XTR信号调理器

2

．器件型号

3

．一般说明：

A改进参数性能

L锁定

Z+12V电源工作

HT宽温度范围

4

．温度范围：

H、J、K、L

0C至70C

A、B、

C

-25C至85C

R、S、T、V、W

-55C至125C

5

．封装形式：

L陶瓷芯片载体

H

密封陶瓷双列直插

M密封金属管帽

G

普通陶瓷双列直插

N塑料芯片载体

U

微型封装

P塑封双列直插

7．输入编码：

CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入

CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码

8．输出：

V电压输出I电流输出

PF塑料扁平单列

L无引线芯片载体

直插

料单列直插

Q带窗口的无引线芯片载体PZ塑料引线交叉排列式双列直插

R带窗口的针阵列E自动压焊卷

S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封N塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

C民用

（0C至70C）

I工业用

（-4OC至85C）

M军谩

（-55C至125C）

6．工艺：

B高可靠性

2．器件型号

3．改进类型

S缩小的塑料双列直插

CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

G陶瓷熔封双列直插

C陶瓷双列直插

CP塑料有引线芯片载体

FP塑料扁平封装

SO微型封装

INTERSIL产品型号命名

XXXX

23456

G混合多路FET

ICM钟表电路

IM存储器

DG模拟开关

ICH混合电路

NE/SESIC产品

XXXXXXX

1

1．前缀：

D混合驱动器

ICL线性电路

IH混合/模拟门

AD模拟器件

DGM单片模拟开关

MM高压开关

2．器件型号

3．电性能选择

4．温度范围：

A-55C至125C,B-20C至85C,

M-55C至125C

无引线陶瓷芯片载体

塑料双列直插

TO-52型

C0C至70CI-40C至125C

5．封装形式：

ATO-237型L

B微型塑料扁平封装P

CTO-220型S

D

陶瓷双列直插

T

TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型

E

TO-8微型封装

U

TO-72、TO-18、TO-71型

F

陶瓷扁平封装

V

TO-39型

H

TO-66型

Z

TO-92型

I16脚密封双列直插/W大圆片

J

陶瓷双列直插

/D

-PR丄

芯片

KTO-3型

Q

2引线金属管帽

6．管脚数：

A8，B10，

C12，

D14，E16，F22，G24，

H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，

P20，Q2，R3，S4，T6，U7，

V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）

W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）

Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）

Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）

NEC常用产品型号命名

讥XXXXXX

1234

1．前缀

2．产品类型：

A混合元件B双极数字电路，

C双极模拟电路D单极型数字电路

3．器件型号：

M芯片载体

V立式的双列直插封装

L塑料芯片载体

K陶瓷芯片载体

E陶瓷背的双列直插

-XXX/XX

3456

CRCMOSROM

LCS小功率保护

LCR小功率CMOSROM

F快闪可编程存储器

FRFLEXROM

-12120ns

B陶瓷扁平封装

C塑封双列

D陶瓷双列

G塑封扁平

H塑封单列直插

MICROCHIP产品型号命名

PICXXXXXXXX（X）

12

1.前缀：

PICMICROCHIP公司产品代号

2.器件型号（类型）：

CCMOS电路

LC小功率CMO电路

AA1.8V

LV低电压

HC高速CMOS

3•改进类型或选择

4•速度标示：

-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns.

-15150ns-17170ns,

晶体标示：

LP小功率晶体，

XT标季/振荡器

-20200ns,-25250ns,-30300ns

RC电阻电容,

HS高速晶体

频率标示:

-202MHZ，

-044MHZ，

-1010MHZ，

-1616MHZ

5．温度范围：

-2020MHZ，

-2525MHZ，

-3333MHZ

空白0C至70C,

I-45C至

85C,

E-4OC至125C

6．封装形式：

LPLCC封装

JW陶瓷熔封双列直插，有窗口

P塑料双列直插

PQ塑料四面引线扁平封装

W大圆片

SL14腿微型封装-150mil

JN陶瓷熔封双列直插，无窗口

SM8腿微型封装-207mil

SN8腿微型封装-150mil

VS超微型圭寸装8mrh（13.4mm

SO微型封装-300mil

ST薄型缩小的微型封装-4.4mm

SP横向缩小型塑料双列直插

CL68腿陶瓷四面引线，带窗口

SS缩小型微型封装

PT薄型四面引线扁平封装

TS薄型微型封装8mrK20mm

TQ薄型四面引线扁平封装

ST产品型号命名

普通线性、

逻辑器件

MXXX

XXXXX

XXX

1．产品系列：

74AC/ACT

先进CMOS

HCF4XXXM74HC

高速

CMOS

3．速度

M，MIR

5．温度

塑料微型封装

普通存贮器件

XX

X

XXXXX

XX

1

2

3

4

1．系列：

ET21静态RAM

ETC27EPROM

MK45双极端口FIFO

TS27EPROM

TS29EEPROM

2.技术：

空白…NMOS

XXX

567

ETL21静态RAM

MK41快静态RAM

MK48静态RAM

S28EEPROM

C-CMOSL…小功率

3.序列号

4.

封装：

5.速度

6.温度：

空白OC~70C

E-25C~70C

V-4OC~85C

M-55C~125C

存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP

6

.速度：

9090ns，100/10100n

K塑料有引线芯片载体（低电压）

8．温度：

1

0C~70C，

6-40C~85C，

3-40C~125C

快闪EPRO啲编号

MXXX

AB

CX

X

XXXX

X

12

34

5

6

78

910

1．

电源

2．

类型：

F5V+10%，

V3.3V+0.3V

3．

容量：

11M，22M，

33M，88M，

1616M

4．

擦除：

0大容量

1顶部启动逻辑块

2启动逻辑块4

扇区

5．

结构：

0x8/x16可选择，

1仅x8,

2仅x16

6．

改型：

空白A

7．

Vcc：

空白5V+10%Vcc

X+5%Vcc

8．

速度：

6060ns，

7070ns，

8080ns，

9090ns

100100ns

，120120ns，

150150ns，

200200ns

9．

封装：

M塑料微型封装

N薄型微型封装，双列直插

C/K塑料有引线芯片载体

B/P塑料双列直插

10

．温度：

10C~70C,6-40C~85C,3-40C~125C

仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号

MXXXXXXXXXXXX

123

1．器件系列：

29快闪

2．类型：

F5V单电源

3．容量：

100T（128KX8.64KX16）顶部块，

200T（256KX8.64KX16）顶部块，

400T（512KX8.64KX16）顶部块，

040（12KX8）扇区，

016（2MX8）扇区

4．Vcc：

空白5V+10%Vcc，

5．速度：

6060ns，7070ns，8080ns

9090ns，120120ns

6．封装：

M塑料微型封装

4567

V3.3单电源

100B（128KX8.64KX16）底部块

200B（256KX8.64KX16）底部块

400B（512KX8.64KX16）底部块

080（1MX8）扇区

X+5%Vcc

N薄型微型封装

P塑料双列直插

串行EEPRO的编号

1．器件系列：

2．类型/工艺：

K塑料有引线芯片载体

1616K,3232K,6464K

5.圭寸装:

ML14腿塑料微型封装

6.温度：

10C~70C

6-

40C~85C3-

40C~125C

微控制器编号

STXX

X

XXXX

12

3

456

1.前缀

2.系列：

62

普通ST6系列

63专用视频ST6系列

72ST7

系列

90普通ST9系列

92专用

ST9系列

10ST10位系列

EEPROM

20ST2032位系列

3.版本：

空白ROM

TOTP（PROM

RROMIess

P盖板上有引线孔

F快闪

4.序列号

X

（-XX）

4

5

6

X

XXXX

XX

X

1

2

7

34

XXXXXX

XX

-X

1

2

3

48

P塑料双列直插

R陶瓷微型封装

5．封装：

B塑料双列直插

F熔封双列直插

S陶瓷微型封装

K无引线芯片载体

D陶瓷双列真插

M塑料微型封装

CJ塑料有引线芯片载体

L陶瓷有引线芯片载体

QX塑料四面引线扁平封装

G陶瓷四面扁平封装成针阵列

R陶瓷什阵列

T薄型四面引线扁平封装

6．温度范围：

1.50C~70C（民用）

2-40C~125C（汽车工业）

61-40C~85C（工业）

E-55C~125C

XICOR产品型号命名

XXXXXXXX

123

EEPOT

串行快闪X

1．前缀

2．器件型号

3．封装形式：

D陶瓷双列直插

E无引线芯片载体

F扁平封装

S微型封装

20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns

5555ns,7070ns,9090ns,15150ns

Vcc限制（仅限串行EEPRO）M:

空白4.5V至5.5V,-33V至5.5V

-2.72.7V至5.5V，-1.81.8V至5.5V

7•端到末端电阻：

Z1KQ,Y2KQ,W10KD,U50KQ,T100KQ

8•

Vcc限制：

空白1.8V至3.6V，

-54.5V

至5.5V

ZILOG产品型号命名

Z

XXXXX

XXXXX

XXXX

1

2

34

567

1•

前缀

2•

器件型号

3•

速度：

空白

2.5MHz，

A4.0MHz，

B6.0MHz

4．封装形式：

A极小型四面引线扁平封装

D陶瓷双列直插

C陶瓷钎焊

E陶瓷，带窗口

G陶瓷针阵列

F塑料四面引线扁平封装

H缩小型微型封装

K陶瓷双列直插，带窗口

P塑料双列直插

S微型封装

IPCB芯片载体

L陶瓷无引线芯片载体

Q陶瓷四列

V塑料有引线芯片载体

5．温度范围：

E-40C至100C,M-55C至125C,S0C至70C

6．环境试验过程：

A应力密封，B军品级，

C塑料标准，D应力塑料，E密封标准