实用企业英文简写对照.doc
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企业实用英文缩写对照
Content
企业生产经营相关英文及缩写之
(1)--供应链/物料控制 2
企业生产经营相关英文及缩写之
(2)--生产/货仓 3
企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程) 4
企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 8
业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 11
企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM通用缩写 13
企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping装运 16
企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 17
企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 18
企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 20
企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic普通书写 22
企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies货币代码 23
23
企业生产经营相关英文及缩写之
(1)--供应链/物料控制
SupplyChain供应链 /MaterialControl物料控制
APS AdvancedPlanningScheduling 先进规划与排期
ATO AssemblyToOrder 装配式生产
COM CustomerOrderManagement 客户订单管理
CRP CapacityRequirementPlanning 产量需求计划
EMS EquipmentManagementSystem/ ElectronicManagementSystem 设备管理系统/电子管理系统
ERP EnterpriseResourcePlanning 企业资源规划
I/T InventoryTurn 存货周转率
JIT JustInTime 刚好及时-实施零库存管理
MBP MasterBuildPlan 大日程计划-主要的生产排期
MES ManagementExecutionSystem 管理执行系统
MFL MaterialFollow-upList 物料跟进清单
MMS MaterialManagementSystem 物料管理系统
MPS MasterProductionScheduling 大日程计划-主要的生产排期
MRP MaterialRequirementPlanning 物料需求计划
MS MasterScheduling 大日程计划-主要的生产排期
MTO MakeToOrder 订单式生产
MTS MakeToStock 计划式生产
OHI OnHandInventory 在手库存量
PSS ProductionSchedulingSystem 生产排期系统
SML ShortageMaterialList 缺料物料单
VMI VendorManagedInventory 供应商管理的库存货
UML UrgentMaterialList 急需物料单
企业生产经营相关英文及缩写之
(2)--生产/货仓
Production 生产/Store货仓
CS CustomerSample 客户样品
EOL End-of-Life 停止生产的产品
EPP EngineeringPre-production 量产前的工程样品试做
ES EngineeringSample 工程样品
FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法
FG FinishedGoods 制成品
FGS FinishedGoodsStore 存放成品的货仓
GS GoldenSample 金样板(检测使用的参考样板)
LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法
MAT'L Material 物料
MP MassProduction 量产
MR MaterialRequisition 物料申请
MTC MaterialTransferChit 物料调拔单或物料移交单
MTF MaterialTransferForm 物料调拔单或物料移交单
PP Pre-production 量产前的试做(试产)
PROD Production 生产
PS ProductionSample 量产时做的样品
RWK Rework 不良品返工
SFC ShopFloorControl 制造过程现场车间管理
WIP WorkInProgress 正在生产当中的半成品或物料
WS WorkingSample 可操作的样品
KPI KeyPerformanceIndicator 关键绩效评估指计
企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程)
Engineering工程/Process工序(制程)
4M&1E Man,Machine,Method,Material,Environment 人,机器,方法,物料,环境-可能导致或造成问题的根本原因
AI AutomaticInsertion 自动插机
ASSY Assembly 制品装配
ATE AutomaticTestEquipment 自动测试设备
BL Baseline 参照点
BM Benchmark 参照点
BOM BillofMaterial 生产产品所用的物料清单
C&ED/CAED CauseandEffectDiagram 原因和效果图
CA CorrectiveAction 解决问题所采取的措施
CAD Computer-aidedDesign 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件
CCB ChangeControlBoard 对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组
CI ContinuousImprovement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB ChiponBoard 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
CT CycleTime 完成任务所须的时间
DFM DesignforManufacturability 产品的设计对装配的适合性
DFMEA DesignFailureModeandEffectAnalysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS DesignforSixSigma 六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT DesignforTest 产品的设计对测试的适合性
DOE DesignofExperiment 实验设计--用于证明某种情况是真实的
DPPM DefectivePartPerMillion 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV DesignVerification/DesignValidation 设计确认
ECN EngineeringChangeNotice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO EngineeringChangeOrder 客户要求的工程更改
ESD ElectrostaticDischarge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI FinalInspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T FunctionalTest 测试产品的功能是否与所设计的一样
FA FirstArticle/FailureAnalysis 首件产品或首件样板/产品不良分析
FCT FunctionalTest 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF FitFormFunction 符合产品的装配,形状和外观及功能要求
FFT FinalFunctionalTest 包装之前,在生产线上最后的功能测试
FMEA FailureModeandEffectAnalysis 失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY FirstPassYield 首次检查合格率
FTY FirstTestYield 首次测试合格率
FW Firmware 韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件
HL Handload 在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同
I/O Input/Output 输入/输出
iBOM IndentedBillofMaterial 内部发出的BO