SMT贴片外观工艺检验标准.doc
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编号：
WI-A-001A1.0版
SMT加工品质检验标准
一、目的：
规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：
适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：
指产品加工过程中质量常规管控的作业如：
焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：
工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：
焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：
工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：
P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：
检验依据:
GB/T2828.1-2003-----II类水准
AQL接收质量限：
（A类）主要不良:
0.65（B类）次要不良：
1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：
审核：
批准：
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P01
印刷工艺
锡浆印刷
1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象
Ａ、锡浆呈凹凸不平状
Ａ、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等）
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
合格图示
不良判定
工艺
性质
P01
印刷工艺
焊膏印刷
1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。
H
（H指偏移量，W指焊盘的宽度）
NG
NG
A：
焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。
B：
焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。
A：
焊膏位置上下左右偏移H>1/2
B：
焊膏层破坏、错乱影响焊锡
A：
焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量
A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P01
印刷工艺
粘胶印刷
1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多
3、胶点成形良好，应无拉丝
A、.红胶体形不能移出胶体1/2.Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3..
B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2
A：
粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>2/3，影响焊接。
A：
胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<1.5kg
A：
欠胶
A：
胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。
B：
胶点拉丝
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P02
贴装工艺
元件偏位
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
D
D
焊盘
L
IC
≥1/2L
>1/2L
B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4
B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区
B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内
A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。
A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）
A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
合格图示
不良判定
工艺
性质
P02
贴装工艺
位置型号规格正确
1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
特殊
工艺
P02
贴装工艺
极性方向
1、贴片元器件不允许有反贴
2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
102
V684
+
（贴片钽质电容极性图示）
A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：
有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现
B、元器件贴反、影响外观
A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）
一般工艺
P02
贴装工艺
位置偏移
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
102
102
D≥1/2
102
102
D≥1/4
A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置
B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
合格图示
不良判定
工艺
性质
P02
贴装工艺
溢胶确认
1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。
3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶
102
102
102
溢胶
A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观
A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。
A、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2
一般工艺
P03
焊锡工艺
焊锡工艺
1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。
２、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态
2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良
包焊
沙眼
假焊
漏焊
空焊
A、焊点空焊、漏焊。
A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3。
B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4。
A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。
B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。
B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P03
焊锡工艺
焊锡工艺
1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路
2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
锡珠
连锡
UPS015
0419-R1
A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。
A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25mm
B、PCB板上直径小于0.15mm残留的锡珠、锡渣
一般工艺
P04
外观工艺
外观工艺
1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良
2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观
破损
L
A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。
A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。
A、元器件破损面积大于本体宽度的1/3。
B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。
B、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P03
焊锡工艺
元件浮起高度
1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板
〈0.5MM
﹤0.3mm
〈0.5MM
B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mm
B、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mm
B、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm
B、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm
B、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P03
焊锡工艺
焊点
1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
﹤1.5mm
IC
B、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下
B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡
B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍（1.5T）
B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.
B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围
一般工艺
序号
工艺类别
工艺内容
品质标准要求
图示
不良判定
工艺
性质
P01
外观工艺
PCB板外观
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象
2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。
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