SMT检验标准.xls

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作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码1/9项目判定說明图示说明1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。

WWa1A1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上1.w1W*25%;可允收；2.a1A*10%.3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。

w1Wa1A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，1.w1A*10%.3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。

w1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）1.w1W*25%;印刷严重偏移的25%拒收；LL12.L1L*25%;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。

3.a1A*75%.w1（注:

A为铜箔,a1为锡膏.）IC类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。

IC类焊点脱落1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！

或铜箔断裂原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：

IC脚偏移1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于1.w1W*1/3，OK;焊点宽度的1/3则拒收。

2.w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK）W序号修改履历修订日期修订者确认者审批审核编制OK最大可允收不可允收OKAa1NG（拒收）NG（拒收）w1作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码2/9项目判定說明图示说明IC脚间连锡IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。

（此为致命不良）L11.L10，OK;IC类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。

2.L20,OK.L2ZIC类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。

Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；IC类焊接标准模式2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。

IC类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。

IC类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。

1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径锡珠附着不可超过0.1mm。

3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。

电阻类装配标准模式1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。

1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%电阻偏移（垂直方向）以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

Z0.15mm，NG.NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊脚焊锡焊点基板NG（拒收）OKWW1W1W*25%,NG.作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码3/9项目判定說明图示说明1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2L*1/3,OK;电阻偏移（水平方向）大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。

2.W0.5mm,NG.零件直立零件直立拒收！

电阻帖反文字面帖反拒收。

电容、电感类实装1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

标准模式电容、电感偏移1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%（垂直方向）以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

电容、电感偏移1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2L*1/3,OK;（水平方向）大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。

2.WW*1/2,NG;三极管偏移1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.L1L*1/2,OK;（垂直方向）平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。

2.L1L*1/2,NG;1.a1A，OK;三极管倾斜1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。

2.a1A，NG.注:

a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。

（NG图图示示）电阻.电容.电感和1、锡面成内弧形且光滑；二极管（立方体类）2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。

焊接的标准模式电阻.电容.电感和1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1W,OK;二极管（立方体类）1/2则拒收。

w1W,NG.吃锡不足电阻.电容.电感和二极管（立方体类）1、相邻的两元件之间连锡拒收。

锡桥（短路）W1W*25%,NG.WW1引脚焊点OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1连锡（锡桥）NG（拒收）作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码5/9项目判定說明图示说明电阻.电容.电感和二极管（立方体类）1、锡点不可断裂。

锡断裂拒收锡裂（断裂/断线）电阻.电容.电感和1、不可以有锡球；二极管（立方体类）2、不可冷焊（锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化）。

锡球、冷焊NG.冷焊、锡珠电阻.电容.电感和二极管（立方体类）1、不可焊接不良。

焊接不良元件侧立元件不可侧立。

1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;1.h1H,OK;焊锡过大2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。

2.h1H,NG;1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；1.锡尖H*25%,OK;吃锡不足高度的25%以上；2.L1h2*25%,OK.3、超过以上标准则拒收。

二极管类（实装）1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准标准模式焊接模式。

（标准模式）NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良元件侧立拒收Hh1锡尖焊点WDOKh1L1h2H连锡（锡桥）NG（拒收）作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码6/9项目判定說明图示说明1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上1.LD*25%,OK;二极管接触点为最大允收量；2.w1W*50%,OK.与焊点的距离2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之NG.电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的二极管偏移25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1.W0.5mm,NG不允许有翻面现象。

翻面/帖反，拒收。

翻面（即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。

）部品（元件）散乱部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。

多件依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为不良。

少件（漏件）依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品少件（漏件）NG为不良。

错料不允许有错料现象。

（即部品的型号、参数、形体最小可允收DWw1LWDAR757文字面文字面（翻白）C10C11C12C13C14焊点WDOK大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码7/9项目判定說明图示说明方向错误有方向的元器件（如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。

负极方向方向短路/连锡/碰脚不良1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；短路2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。

IC引脚不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过焊点空焊NG空焊焊锡连接。

基板假焊不良。

（组件焊端面与PAD未形成金属合金，假焊施加外力可能使组件松动、接触不良）假焊不良冷焊拒收冷焊焊点处锡膏过炉后未熔化。

焊点发黑焊点发黑且没有光泽为不良。

PCB变形最大变形不得超过对角线长度的1%。

（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）断路拒收开路（断路）元件、PCB不允许有开路现象。

CAZ393MA258TU6（NG）D5+（NG）作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码8/9项目判定說明图示说明铜箔翘起或剥离PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。

板面不洁净PCB板面有异物或污渍等不良。

起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。

PCB划伤PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。

金手指不可上锡（客户有特殊要求除外），不可有未端（仅图示划伤项目）金手指不良翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。

孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；孔塞不良2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。

锡附着部品本体或PCB盘外沾锡不良。

部品变形部品本体或边角有明显变形现象为不良。

部品氧化部品焊接端氧化影响上锡则不良。

从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可板边受损大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。

PCB印刷不良机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。

胶多不良（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。

胶少不良（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。

底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NGOK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層作作业业指指导导书书名名SMTSMT通通用用检检验验标标准准文件编号WI-Q-001生效日期2004/12/15称称发行版次A01页码9/9项目判定說明图示说明胶偏不良红胶点完全偏出部品范围。

红胶不凝回流焊后红胶不硬化，即为不良。

红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行。

注注意意事事项项：

1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；15、离位时须整理工作台面、产品区分放置，下班时还需做好各自工位及周边5S。

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