电气设计电话机设计规范超详细内部技术文件.docx

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电气设计电话机设计规范超详细内部技术文件

电话机设计规范----主机部分

1、外观设计外观设计的依据有以下几项：

1.1、客人提供的美工图、2D设计图。

1.2、客人提供的3D设计档案。

1.3、本公司外观设计人员、美工提供的数据。

1.4、依公司要求自行设计。

2、外观审查以上来源的数据首先要做外观的审查：

2.1、外观是否美观、与主机是否匹配。

2.2、外表面是否流畅、是否具有流线外观。

2.3、察看分模面，检查上下盖是否能够脱模。

3、主机与听筒的配合、分解示意图

3.1、与听筒的配合见听筒设计规范。

3.2、分解示意图：

4、主机设计的一般性的规定

4.1、主机上、下盖、挂壁座等的壁厚一般为2.5mm~3mm，没有特别的要求我们均取2.5mm，特别要求是指有野外、高空作业，及其它特殊用途有说明的。

4.2、主机上、下盖美工沟如客人没有特别的要求我们一般取1mm，0.5mm的美工沟为第二选择。

（美工沟越小要求的精度越高）

4.3、内部结构如骨位、加强筋等的厚度不要超过壁厚的2/3，一般厚度为壁厚的1/2~2/3。

4.4、所有结构均需要有1~3度的拔模角，需表面饰纹的拔模角取4度或以上。

4.5、设计中使用的非塑料材料应优先选公司已有使用的材料，这些材料包括：

SPEAKER、SPEAKER垫圈、MIC、MIC套、PHONEJACK、LINEJACK、HEADSETJACK、HOOKSWITCH、VR、SLIDESWITCH、TACTSWITCH、配重铁、PCB螺丝、配重螺丝、组合螺丝等。

以上材料均建有零件库供选择。

4.6、上下盖、HOOKKNOB、挂钩、挂壁座、推扭、LCD座上下盖等使用材料一般为ABS，字键、功能键没有特别要求的功能如夜光等也是用ABS。

有特别要求的夜光功能的字键可以使用AS、半透明或透明ABS、PC等，有LED等的双色功能键一般用PMMA与ABS两次注塑而成。

LCDLENS一般用PC与PMMA，LEDCOVER一般用PMMA。

5、主机各零部件设计规范

5.1上盖设计：

上盖材料一般为ABS。

5.1.1、分摸面位置设计

5.1.2、按键孔的设计

5.1.3、喇叭出音孔设计：

5.1.4、上盖内部按键装配方式：

5.1.4.1、用连模方式的按键包括字键、功能键，不必另外增加限制转动或移动的装置。

5.1.4.2、对于未连成一体的按键，按键同上盖装配后可能引起移动或转动的，必须增加限位装置，且确定装配时不会有装配错误的可能如按键相互换位、按键方向错误。

以下为限制转动、限制互换错误、限制方向错误的方式：

上图中，上盖上面增加肋防止按键转动，下一功能键则有方向限制。

面的上盖有按键防止装错、防止方向错误的设计，如果下面的3键尺寸、印刷不相同则应有不同的防止互换装错设计。

5.1.5、锁K/B的螺丝柱要分布均匀，当按键按下时K/B不会变形、弯曲、翘起等，螺丝柱尺寸根据需要而定，锁各规格螺丝的螺丝柱尺寸如下：

上图2.6X6螺丝的设计尺寸，咬合部分一般4mm以上，一般用来锁K/B、M/B等。

上图为2.0X6螺丝的设计相关尺寸，一般用来锁LCD。

上图为2.0X5螺丝的设计相关尺寸，一般用在空间窄小，不容许使用较大、较长的螺丝、且螺丝头一面空间不够的场合。

5.1.6、上盖应有装配K/B、LCDPCB时的定位机构设计：

定位机构的作用为定位导电橡皮RUBBER、K/B。

5.1.7、上下盖配合

5.1.8、上下盖组合螺丝孔柱设计。

主机上下盖组合螺丝一般采用3X8/3X12的自攻螺丝，上盖螺丝柱的尺寸为内径Φ2.5，外径Φ5.6，下盖螺丝孔的内孔直径为Φ6.5。

配合尺寸如下图。

5.2、下盖设计

5.2.1、分模面设计

5.2.2、M/B螺丝柱的设计：

参照上盖的K/B的螺丝柱的设计方式，M/B螺丝柱的分布一样也是要求分布均匀，M/B上一般有T/P开关、RINGER开关、音量开关、HEADSET开关、HEADSET插头等，这些开关经常使用，设计螺丝柱是应注意让PCB不会有较大的变形，有些M/BPCB上放置有LINEJACK、HANDSETJACK、DCJACK，一样要考虑PCB的变形问题。

为了开关、JACK能够对准位置同时要设计定位机构，结构同K/B的定位设计。

5.2.3、分离式的HANDSETJACK的设计问题：

出于防静电的要求，在易取出听筒线PLUG头的前提下，JACK的金针尽量离下盖边缘远一点，如图：

5.2.4、T/P转换、RINGER调节、音量开关、HEADSET开关等的拨动扭位置设计：

如下图，

5.2.5、下盖MIC孔、槽设计：

MIC孔的设计与听筒的MIC孔相似，对于空间较大的应该设计用压片锁住MIC的设计，内孔直径小端11.9mm，拔模角1~2度，对于空间位置不够设计压片的，内孔直径小端应该为11.7~11.8mm。

入音孔设计在上盖时，孔径为1.5~2mm，设计在下盖时，如在前侧面可以做成前后模碰穿的方孔，如在下盖底面时，入音孔必须离桌面3mm以上，入音孔可为圆孔或方孔，圆孔直径不得小于2mm，方孔尺寸可为2X2mm。

5.2.6、DCJACK孔的设计：

DCJACK孔的尺寸注意通孔直径为Φ8.6，直径为Φ11，深度1mm的槽为美工槽。

5.2.7、LINEJACK、DATAJACK孔的设计：

根据外观要求和实际情况，一般要设计DC-JACK、LINEJACK、DATAJACK、PHONEJACK的位置。

DC-JACK、LINEJACK、DATAJACK孔放置一般在下盖的后侧面或底面。

设计尺寸时特别注意预留刻字的位置。

如下图是放置在下盖后侧面的：

PHONEJACK通常设计在右侧面，细节如5.2.3。

有些也放置在下盖底面，与LINEJACK、DATAJACK、DCJACK放在一起。

5.2.8、HEADSET孔的设计：

HEADSET孔的设计如下图，A尺寸为HEADSETJACK的插孔外径加0.2mm，尺寸B固定为Φ9mm。

5.2.9、下盖组合螺丝孔的设计：

见5.1.7。

5.2.10、脚垫槽的设计：

脚垫槽的放置位置要求尽量靠近四周边缘，使得放置桌面时平稳不易翻转。

脚垫槽的直径要根据所用脚垫设计，尺寸为脚垫直径加0.5mm，脚垫设计优先选用公司已有的材料，以降低成本，减少物料数量。

特别注意，装配脚垫后放置桌面或挂壁状态，不得有其他部分触及桌面或墙壁。

以上的要求同样适用于挂壁座的脚垫槽设计。

5.2.11、挂壁配合孔的设计：

5.2.12叉骨的设计：

5.3、挂壁座的设计

5.3.1、挂壁座的设计主要注意与下盖的配合、电信挂壁座的配合，与电信挂壁座的配合要求如下图,特别注意，电信局挂壁座的两个螺丝中心之间的距离有两种：

100mm与82.5mm，挂壁孔的设计尺寸参照8.2.11。

5.3.2、下盖理线槽的设计：

5.3.3、脚垫部分设计：

5.4、字键、功能键的设计字键、功能键的设计主要考虑：

5.4.1、与上盖的配合：

上盖的字键、功能键孔的尺寸确定以后，设计按键的要求如下图，对于行程为1.2mm的RUBBER按键与上盖按键孔的最小间隙为0.15mm，对于字键、较大的功能键，他们的边缘与上盖表面的距离一般为1.5~1.8mm，表面面积较小的功能键此尺寸应在2mm左右。

5.4.2、与RUBBER的配合，应注意与RUBBER的接触面积尽量大些，当KEYPCB上有SMT方式的LED灯时，按键与RUBBER的容纳LED的凸起的距离应大于2mm。

5.4.3、字键装配方式有连键和散键两种方式，连模字键一般为细水口模具，设计时要注意进胶点的位置必须在档案中给出，进胶点一般会有毛刺，因此要注意避开，相互连接的肋的设计可以参考下图，肋的宽度为1~1.2mm，厚度为0.8mm，肋的长度应该尽量长，以免按键感觉不好或连动。

需要分散的按键设计时要注意装配防错机构的考虑，准备用冲模切开按键的要考虑冲模的强度问题。

進膠點

5.4.4、按键的壁厚一般为1.2~1.5mm，我们取顶部厚度为1.5mm，周边为1.2mm。

5.4.5、“5”键必须设计盲点，盲点位置要考虑印刷的方便，尺寸为半径Φ0.5，高度0.4mm的球冠。

5.5、挂钩的设计

挂钩要根据设计时的具体状况来确定要求，但有几项要注意，与听筒配合尺寸挂入部分要在2mm以上，两边间隙各1.5mm，挂壁时主机在HOOKON状态。

挂壁或桌面状态下，挂钩均要要有防脱出机构。

挂壁时的状态见5.6的示图。

5.6、HOOKKNOB的设计

HOOKKNOB在HOOKOFF状态时，应该预压HOOKSWITCH0.1~0.5mm,

在HOOKON状态下应压下HOOKSWITCH5.5mm以上，（HOOKSWITCH的整个行程为6mm。

HOOKKNOB与上盖HOOKKNOB孔四周的配合间隙为0.5mm，同时要注意整个行程中不得与上盖有干涉。

5.7、LED灯罩的设计

LED灯罩的装配方式大致有两种，从外面装配的一般用超音波机与上盖结合，此时要设计超音波线。

从里面装配的有热烫固定、组合后用PCB压住的，同时有几个LED，而相互之间不能透光的中间要有不透明物隔开。

5.8、LCD上下盖的设计

LCD上下盖的设计问题是针对LCD要求活动视角，整个部件可以转动的。

设计前要先确定使用LCD的尺寸、与MAINBOARD或KEYBOARD的联结方式及排线的宽度、LCD与LCDPCB的连接方式（斑马纸或斑马条），这些将决定LCD座的尺寸。

LCD座的设计可以参考上下盖的设计，为通过ESD的测试，上下座的止口高度一般为2mm，且封闭LCDPCB。

5.9、LCDLENS的设计

设计LCDLENS时，为防静电，我们要求LENS同上盖或LCD座上以压超声波的方式结合，完全密合。

LENS选用的材料一般为PMMA（亚克力），用此材料时，超声波线设计在ABS材料的上盖上，超声波线为封闭的凸起，尺寸如下图：

有时由于需要，LENS会采用PC材料，因这类材料不易熔化，ABS不易渗入，这时建议把超声波线设计在LENS上面，如下图：

5.10、K/B的设计：

K/B的尺寸大小根据设计要求而定，外形要求尽量缩小最大长宽方向尺寸，以保证最小矩形面积，节约成本。

最大矩形尺寸的确定可以参考计算经济尺寸的结果。

厂商计算成本是以1平方米能冲裁的成品粮来计算的。

成品闲的间隙为2mm。

K/B的边缘尽量为直线、少圆弧，避免任意曲线，以便厂商冲模的制造、修改。

交给LAYOUT人员的数据需为DXF格式的档案，在公制mm为单位的档案，AUTOCAD的尺寸图转DXF档案时要注意以下几点:

1、图形转换MAINBOARD以零件面为主

KEYBOARD以铜箔面为主

2、尺寸图以机构设计原则为主

3、图层名称定义

1）、LIN1为PCB外框和螺丝孔及因结构设计上所必须在PCB上开孔者。

2）、LIN4为限高区。

3）、LIN5为避焊区。

AUTOCAD图层名称徐了0层外最好只有上叙名称，所以在转换档案

之前最好用PURGE清理一下。

4、炸开档案个元素，放大39.37倍。

5、将左下角定为原点。

6、IMPORT为DXF檔。

K/B档案中要求注明以下项目：

1.所有尺寸。

2.按键位置、名称的标注。

3.零件禁布区、线路禁布区、零件高度限制图。

4.LED位置、排线位置。

5.标准件的规格说明等数据的标注，零件的LAYOUT尺寸图（厂商提供的各元器件规格书中均有给出）。

如下图：

5.11、M/B的设计

M/B的设计一样要遵循K/B的各项要求，对于机器自动插件的PCB还有如下图的要求：

基板流向

机械手前侧

铜箔面要给予的空间高度至少1.8mm以上。

对要用自动插件机插件的PCB，根据形状要求为节省材料，还要拼板，以达到AI的要求及降低成本。

5.12、LCDPCB的设计

LEDPCB的设计要考虑使用材料和经济尺寸，LCDPCB的材料使用要征求电子人员的意见，根据不同的线路设计，一般有单面板和双面板。

单面板设计时电子组件的放置为：

SMT组件在铜箔面，即与LCD同面，其他组件在LCD的背面，这时要注意LCD座的空间是否足够放置较大的组件，因此给LAYOUT人员的档案要标出限高尺寸。

双面板的电子组件放置：

不管是SMT组件或传统组件，两面都可以放置，同样要给出限高尺寸。

PCB的外形尽量规则，便于PCB模具的开发、修改。

较大的圆弧尽量拉成直线的。

LCDPCB承载的是LCD，因此它的准确定位、锁定很重要，LCDPCB装配孔一般为4个，分布在LCD的四个角附近，同时要有2个定位孔，对应LCD座上盖或下盖的定位柱。

5.13、滑动扭的设计

滑动扭滑动时要顺畅无阻碍、两端到位，同时要遮蔽内部，滑动时两端不能漏出缝隙，滑动扭配套的电子零件常用的有T/P、RINGERON/OFF、HEADSET等段位式的SW，也有VOLUME等连续式的VR。

滑动扭与上盖的配合参考上盖设计要求，与SW或VR的柄配合时间隙0.1~0.2为佳。

5.14、KEYRUBBER的设计

KEYRUBBER使用材料为硅胶（硅胶）。

为便于模具的开发、KEYRUBBER的生产，RUBBER的KEY要求垂直PCB平面。

KEYRUBBER的设计注意以下几项：

1、RUBBER的厚度我们规定为1mm。

2、RUBBER的行程（尺寸A）如果客户无特别要求规定为1.2mm.

3、导电粒（黑粒）的直径有以下尺寸：

Φ2、Φ2.5、Φ3、Φ4、Φ5……，厚度为0.5mm。

4、KEY的直径（尺寸C）根据设计要求而定。

KEY的高度（尺寸D）规定为装配后按键预压0.1mm。

5、每个按键的荷重我们公司要求为125+25g。

注意这里是说每个按键，不是每个RUBBERKEY。

对于一个按键有2个或更多的KEY时，每KEY的荷重稍大于1/2按键荷重。

2KEY的荷重为每KEY75+20g。

6、排气槽的尺寸一般为1.5宽X0.2深。

7、对于PCB离上盖边缘较近，静电测试可能出现问题的，要求有以下设计予以改善。

同时RUBBER上尽量少开孔，开孔尽量离上盖按键孔较远，以防静电从正面进入。

8、要求导电阻抗小于100Ω。

500000次敲击测试后的阻抗为300Ω。

9、交给厂商的图纸应注明以下几项：

使用材质、荷重、导电阻抗、颜色等项目。

5.15、五金件的设计

电话机中的五金件：

HOOKKNOB弹簧、挂钩弹簧、电池弹片、电池弹簧、LCD座弹片、螺丝类等。

HOOKKNOB弹簧的作用在于让HOOKKNOB便于装配，因此弹力要求挂壁状况或桌面放置时听筒不管轻放、还是QC以别的方式放下，即使用时可能发生的放置方式，HOOK都不能有挂不断的情况发生。

弹力过大的改善方法：

变更琴钢线的直径，变更绕线圈数。

一般直径为0.3mm。

挂钩弹簧的长度要注意：

装配后挂钩不会轻易拉起来，挂钩拉起能转动自如。

电池弹片装配电池后预压为1mm。

电池弹簧的预压则要大些。

LCD座弹片我们公司暂时只有一种，建议共享，如需重新设计，请参照样品。

螺丝为标准件

5.16、MIC套的设计与选择

MIC套的材料一般为橡胶。

MIC套应用在听筒与主机中，在设计新机型时我们首先要考虑使用工厂已有的MIC套，公司所有的MIC套规格均有在“机构料号编码“中记载。

听筒中一般用圆形的MIC套，主机中既有圆形也有方形的MIC套。

MIC套的设计尺寸注意一下：

圆形MIC套的肉后一般取1mm左右，入音孔的直径Φ2mm，还要防MIC退出来设计。

我们公司使用的MIC的尺寸为Φ9.7X6.7mm。

如下是示意图：

5.17、导光板的设计

字键或功能键要求背光的设计有几种方法，导光板背光、LED直接把光线射入透明或半透明的按键中。

导光板的设计参考下图，LED孔不要设计成通孔，

按键与孔的配合如下：

还有一类导光板-----LCD背光板。

对于要求LCD背光的一般有两种方式：

LED背光，冷光片背光。

冷光片背光在此不做讨论。

LED背光射出的是点光源，背光板的作用让背光亮度均匀。

设计方式如下图：

導光花紋面放背光紙，与PCB接觸。

光线从花纹较稀的一端进入，花纹槽深度0.5mm。

5.18、电池盖、电池盒的设计：

电池盒的尺寸要根据电子要求使用电池规格来确定，一般使用两种电池：

AA、AAA，电池盒的尺寸相应如下表：

电池盖要注意两个方面：

大部分时候设计要求电池盖装配后使用者要打开电池盖必须使用工具如螺丝起子、镊子等，这主要是落地测试、ESD测试的要求。

对于无线电话则不需要。