SMT作业指导.docx
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SMT作业指导
SMT作业指导
一.锡膏印刷作业指导
作业任务:
在需要定位SMT/DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导:
1.真校正钢模,使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。
2.印刷锡膏前,第一确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3.将PCB放入印刷台定位柱,固定PCB。
4.将经解冻的焊锡膏充分搅拌后,放一部分入钢模,并及时将焊锡膏封盖好。
5.在印刷锡膏过程中,注意双手握刮刀的压力应平稳、平均;刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间;印刷速度应保持在30--50mm/s。
6.焊锡膏印刷后,应一次性尽快把钢模掀开,并小心取出已印锡膏的PCB。
7.在印刷的过程中,应对80%以上进行全面的印刷质量检查,如发觉不良,及时予以调整改正。
8.印刷锡膏时,每印刷1-5片PCB,必须用洁净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次,保证锡膏的印刷质量。
9.印刷台应保持清洁,擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
二.贴片机装料作业指导
1、Feeder装料
1.1配料员依照产品贴片机定位用料表,将卷装料装配在Feeder上,所选Feeder依料件的包
装规格而定,并在Feeder上贴上料件标签。
1.2配料员依照电脑中的ComponentAssignment〔物料清单表〕将已上好料的Feeder装在贴
片机Feeder座上。
1.3将所有料装配完后再与ComponentAssignment〔物料清单表〕核对一遍,确保正确。
1.4生产期间,某一Feeder上的料贴装完后,机器会报警提示,配料员依照机器错误信息提
示,将对应位置的Feeder取下,装上该位置所需的料件,并填好补料记录。
2、TrayChanger:
YTF31A或ATS27A装料
2.1配料员依照工程技术人员提供的方向,将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。
2.2将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergencystopbutton按钮按下,将门打开。
2.3配料员依照电脑中的ComponentAssignment〔物料清单表〕将供料钢盘装在YTF31A或
ATS27A托盘架上。
2.4装完料后再与ComponentAssignment〔物料清单表〕核对一遍,正确后关门并顺时针方向旋转Emergencystopbutton按钮,并填好补料记录。
3、Multi-stickFeeders〔多管供料器〕装料
3.1配料员装料时,将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP〔上方〕。
3.2依照电脑中的ComponentAssignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向,将需要的
管装料装在多管供料器中。
3.3装完料后将三关档开关打在Center〔中间〕位置,并填好补料记录。
4、MANUALTRAY FEEDER〔手动托盘供料器〕装料
4.1配料员装料时,先打开机器安全盖,将托盘上的定位螺丝松下。
4.2依照电脑中的ComponentAssignment〔物料清单表〕和工程技术人员提供的方向,将盘装料装在托盘上,并将其固定在上面。
4.3装完料后,将机器安全盖关上,并填写好补料记录。
三.SMD定位作业指导
作业任务:
按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。
作业指导:
1.位职员在定位元件前,必须弄清晰作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格〔能够配合样板一起使用〕,不明之处及时向上级询问。
2.查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。
3.在操作范畴内,不能存放与工作无关之元件。
4.定位元件时,不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。
5.定位有方向性的元件定位时,专门注意其方向性或第一脚位置。
6.SMT电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确,防止显现移位、错件、漏件或多件等不良现象。
7.注意外观〔形体、文字等〕不良之元件不能用到产品生产上。
8.注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。
9.Chipset、IC、Socket定位时,轻轻用力压稳,且用力方向要与PCB板垂直,以防止元件脚与焊垫发生偏移。
10.工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除,镊子嘴不能随便放置,应放在布垫或元件盘上,并保持镊子清洁洁净。
四.贴片机上板员作业指导
1.确认PCB型号及版本。
2.检查锡膏印刷状况,OK才能放板。
3.拿PCB时不承诺碰到PCB上的锡浆或红胶。
4.按照规定方向放板。
5.拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。
6.作业时必须带防静电环。
7.及时放板和快速换料,否那么会阻碍贴片机效率。
8.注意安全操作。
五、贴片机自检员作业指导
作业任务:
对SMD职员或贴片机定位结果作全面检查,并对出错点作纠正处理,对出错严峻
或专门情形,及时反馈给出错职员或工程技术人员及治理人员。
作业指导:
1.充分把握«IPQC品检规范»的相关内容,熟悉所检产品作业指导书及ECN。
2. 对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情形,贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上。
3. 注意安全:
手和头等不能伸进贴片机内,要快速取板,以免阻碍贴片机效率。
4. 检查有方向元件之方向是否正确,如发觉有反件情形应纠正,并及时通知出错职员。
5. 检查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移(标准如以下图),并及时纠正。
6.检查电阻、电容是否有移位(标准如以下图)、错件、漏件现象,对移位的料件,用镊子轻挪正,
7.对错件或漏件:
①人工定位时:
通知出错人,并要求其更正;
②贴片机定位时:
通知工程技术人员或机器操作员,解决问题〔故障〕后,再继生
产;关于漏件不良,应贴上皱纹纸作标识,对错件不良品予以更正,再过回形炉。
8. ①把不良现象向组长及出错职员反映。
②关于出错严峻或显现专门情形的,应尽快向线长汇报并作好记录。
9. 注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致,如发觉有异时,及时告之治理人员。
六.回形炉过板员作业指导
1. 作业时必须带防静电手套和防静电环。
2. 过板前先确认主件的位置和方向,检查金手指是否洁净。
3. 小心不要碰到PCB上的贴装元件或PCB撞到其他物体,以防元件移位掉件。
4. 将检查OK的板轻放在输送装置上﹐不能从高处丢下。
5. 放板不能过密﹐放板前后间隔必须许多于50mm﹐离回流炉网带边缘许多于30mm。
6.注意:
单面板可放在网带或链条上过,而双面板必须放在链条上过。
7.注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板,亮黄灯、红灯及报警时禁止过板。
七、出炉目检员作业指导
作业任务:
对SMD元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产。
作业指导:
1. 向性元件的方向性是否正确。
2. 检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。
3. 目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。
4. 检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。
5. 检查各焊点是否饱满、光亮。
6. 检查是否按ECN作变更。
7.检查SMD元件移位是否超出了标准。
〔移位标准见以下图〕
8.在不良品上的不良点上作标记。
9.良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。
10.作好品质记录,如有异品质情形,及时通知组长。
八、精焊作业指导
作业任务:
对SMD元件定位、回形炉焊接结果作全面检查,并对不良品作纠正处理。
1.焊接前,将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。
2.依照焊锡膏之型号规格,使用相配规格的锡丝和助焊剂,同时,在补焊时应尽量少用助焊剂。
3.补焊时注意:
a.先检查带方向性元件的方向是否正确,Chipset、IC、Socket有否移位错误,把不正确的挑出来集中进行整理。
b.检查Chipset、IC、Socket有否虚焊、短路等不良现象,并补焊好。
c.把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。
d.使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。
e.已补焊的和未补焊的,要求分开放置。
f.使用电烙铁进行补焊作业时,注意电烙铁对PCB接触加热时刻不能太长,幸免元件及PCB之损坏。
4.对品质专门情形汇报线长。
5.Chipset、IC及电阻、电容定位标准见以下图。
九.塑料封装SMD件防潮治理规定
1、目的:
为确保所有潮湿敏锐器件在储存及使用中受到有效的操纵,幸免以下两点:
①零件因潮湿而阻碍焊接质量。
②潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝,轻微裂缝引
起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败,阻碍产品寿命,严峻裂缝的直截了当破坏
元件。
2、适用范畴:
适用于所有潮湿敏锐件的储存及使用。
3、内容:
3.1检验及储存
3.1.1所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装,任何人
都不能随意打开,仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型
号及数量。
必须打开包装时,应尽量减少开封的数量,检查后及时把
SMD件放回原包装,再用真空机抽真空后密封口。
3.1.2凡是开封过的SMD件,必须填写开封日期时刻和签名,尽量优先安
排上线。
假如来的不是原包装料,必须将原标签品名遮盖,贴上实物
的品名、料号、数量。
3.1.3潮湿敏锐件储存环境要求,室温低于30℃,相对湿度小于75%。
3.2生产使用
3.2.1依照生产进度操纵包装开封的数量,QFP、BGA尽量操纵于12小时
用完,SOIC、SOJ、PLCC操纵于48小时内完成。
3.22生产使用中必须把开封日期、时刻和签名信息跟随实物标识在一起,
使用时要检查是否在有效时刻内。
3.2.3关于开封未用完的潮湿敏锐件,重新塑封或退仓时,按原包装方式,
用原包装材料重新包装好,放入干燥剂,用抽真空机抽真空后密封口,
并标写上塑料日期时刻和签名以及要有明确的实物,品名,料号,数
量,开封日期和时刻。
3.2.4使用SMD件时,先检查湿度指示卡的湿度值,湿度值达30%或以上
的要进行烘烤,公司使用SMD件配备湿度显示卡一样为六圈式的,
湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。
读法:
如20%的圈
变成粉红色,40%的圈仍显示为蓝色,那么蓝色与粉红色之间淡紫色旁
的30%,即为湿度值。
3.3驱湿烘干
3.3.1开封时发觉指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。
烘箱温度:
125
℃±5℃烘干时刻4~24小时,具体的温度与时刻因不同厂商略有差异,
参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温顺耐高温两种,耐高温的有Tmax=135、
150或180℃几种可直截了当放进烘烤,不耐高温的料盘,不能直截了当放入
烘箱烘烤。