高频变压器产品检验标准汇编.docx
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高频变压器产品检验标准汇编
高频变压器产品检验标准汇编
1.PCB线路板检验标准汇
2.IC类检验标准汇
3.SMT贴片类检验标准汇
4.插件用电解电容类检验标准汇
5.晶体类检验标准汇
6.三极管类检验标准汇
7.排针&插槽(座)类检验标准汇
8.CABLE导线类检验标准汇
9.高频变压器类检验标准汇
PCB线路板
1.目的
作为检验PCB物料的依据。
2.适用范围
适用于本公司所有的PCB检验。
3.抽样计划
依正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
品质部负责本公司PCB品质的管制执行及管理,IQC负责供应商的管理及进料检验。
5.允收水准
(AQL)
严重缺点(CR):
0;主要缺点(MA):
0.65;次要缺点(MI):
1.5.
6.检验标准定义:
检验项目
检验标准
检验方式
缺陷名称
缺陷属性
CR
MA
MI
线
路
线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
线路凸出
√
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露铜。
带刻度放大镜
残铜
√
线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
缺口凹洞
√
线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
断、短路
√
在线路或线路终端部分的裂痕和锯齿,不可超过原线宽1/3。
放大镜、万用表
裂痕、锯齿
√
线路不可弯曲或扭折。
放大镜
变形
√
线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目视
变色
√
线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。
目视
线路剥离
√
a.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。
b.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜和目视
补线
√
线路距成型板边不得少于0.5mm。
带刻度放大镜
板边余量
√
刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
刮伤
√
孔
零件孔不允许有孔塞,锡面氧化变黑的现象。
目视
孔塞、黑
√
焊
锡
锡尖高度>1.0mm
带刻度放大镜
锡尖
√
焊锡超过零件吃锡部分,无法辨识零件与焊盘之焊接轮廓
放大镜
多锡包焊
√
焊盘上锡的宽度<3/4
带刻度放大镜
少锡
√
零件面与焊锡面间锡裂开
目视
锡裂
√
锡珠直径>0.13mm,且距离PCB焊盘或线路≤0.13mm
带刻度放大镜
锡珠
√
焊点表面未形成锡带或焊点光泽度不够,焊点表面粗糙
目视
冷焊
√
外
观
内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过单面总面积0.5%(棕化亦同)。
目视
内层黑棕化
√
空泡和分层完全不允许
目视
空泡分层
√
因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。
带刻度放大镜和目视
板角撞伤
√
外
观
焊锡面板上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor、Mark;生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方式标示。
目视
章记
√
量板子最厚的部分(铜箔及镀金处)厚度为1.60mm±0.15mm,板长和宽分别参考不同Model的SPEC。
卡尺
尺寸
√
板弯,板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
平板玻璃、塞规
板弯、板翘
√
板面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签,胶带或其他污染物。
目视
板面污染
√
脚长外露PCB板面≥2mm(出特殊规定外)。
带刻度放大镜
零件脚长
√
立式零件插于PCB倾斜>10度。
目视
零件倾斜
√
脚未插入PCB板孔中或插入未吃锡
目视
不出脚
√
脚插入PCB板孔中有吃锡,但脚尖未超出焊点
目视
不出脚
√
应有零件而未有
目视
缺件
√
不需有零件,而有多余之零件
目视
多件
√
不符合BOM料号,或错放位置
目视
错件
√
正负极性反向
目视
错极性
√
伤及零件本体、露出底材、裂痕、破洞
目视
损件
√
零件表面损伤、零件脚变形、套管破裂、零件金属面凹凸
目视
损件
√
零件高翘导致组装不良
目视
浮件
√
水平零件单边浮高>1.0mm
目视、卡尺
浮件
√
若客户有特殊要求,以客户要求为准
目视
浮件
√
应正面摆放变成侧面摆放,应两端接触变成单面接触
目视
立碑
√
零件偏移,焊点吃锡面积<1/2
目视
零件偏移
√
零件偏移使零件超出焊盘>1/2
目视
零件偏移
√
丝
印
所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。
目视
文字清晰度
√
文字,符号不可有重影或漏印。
目视
重影漏印
√
极性符号、零件符号及图案等不可印错。
目视
印错
√
文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。
目视
油墨覆盖锡垫
√
IC类
1.目的
作为检验IC类物料的依据。
2.适用范围
适用于本公司所有的IC类物料的检验。
3.抽样计划
依正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
品质部负责本公司IC类品质的管制执行及管理,IQC负责供应商的管理及进料检验。
5.允收水准
(AQL)
严重缺点(CR):
0;主要缺点(MA):
0.65;次要缺点(MI):
1.5.
6.检验标准定义:
检验项目
检验标准
检验方式
缺陷名称
缺陷属性
CR
MA
MI
包
装
检
验
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
√
数
量
检
验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不
同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不
吻合不可接受。
目检
点数
√
外
观
检
验
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,
其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受;
否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受;
目检或
10倍以上的放大镜
√
备注:
1.凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;
2.检验时,必须佩带静电带。
3.该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
4.拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
SMT贴片类
1.目的
作为检验贴片元件类物料的依据。
2.适用范围
适用于本公司所有的贴片元件类(电容,电阻,电感…)的检验。
3.抽样计划
依正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
品质部负责本公司贴片类品质的管制执行及管理,IQC负责供应商的管理及进料检验。
5.允收水准
(AQL)
严重缺点(CR):
0;主要缺点(MA):
0.65;次要缺点(MI):
1.5.
6.检验标准定义:
检验项目
检验标准
检验方式
说明
缺陷属性
CR
MA
MI
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
√
数量检验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可
接受。
目检
点数
√
外观检验
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
目检
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
√
电性检验
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR测试仪
数字万用表
检验时,必须佩带静电带。
√
二极管类型
检测方法
LED
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极管不合格。
注:
有标记的一端为负极。
其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。
注:
有颜色标记的一端为负极。
备注
1.抽样计划说明:
对于CHIP二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测;AQL不变。
2.检验方法参考"LCR数字电桥测试仪操作指引"和"数字万用表操作指引"。
插件用电解电容类
1.目的
作为检验插件用电解电容类物料的依据。
2.适用范围
适用于本公司所有的插件用电解电容类物料的检验。
3.抽样计划
依正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
品质部负责本公司插件用电解电容类物料品质的管制执行及管理,IQC负责供应商的管理及进料检验。
5.允收水准
(AQL)
严重缺点(CR):
0;主要缺点(MA):
0.65;次要缺点(MI):
1.5.
6.检验标准定义:
检验项目
检验标准
检验方式
说明
缺陷属性
CR
MA
MI
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
√
数量检验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
√
外观检验
a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受;
b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受;
c.本体变形,破损等不可接受;
d.Pin生锈氧化,均不可接受。
目检
√
可焊性检验
a.Pin上锡不良,或完全不上锡不可接受。
(将P