电路板插件一般流程和注意事项.docx

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电路板插件一般流程和注意事项

电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程

1,电路板插件，浸锡，切脚的方法

1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。

2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。

4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。

原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。

若手工焊接，则插件时插一个焊一个。

若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。

切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。

若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。

而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。

最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。

2,浸焊炉工作原理

钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；

待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；

待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；

由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；

工件取出冷却，浸焊完成。

不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。

用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。

热电偶配数显温控器控制加热管。

3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导

一、生产用具、原材料

焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作

1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。

三、操作步骤

1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求

1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项

1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。

8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。

9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.

4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？

怎么样发泡？

它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。

5.手工锡炉焊接工艺要求

锡焊技术要点

作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。

以下各点对学习焊接技术是必不可少地。

一．锡焊基本条件

1．焊件可焊性

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。

一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一

般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

2．焊料合格

铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。

再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

3．焊剂合适

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。

对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。

还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

4．焊点设计合理

合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一（a）所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一（b）的接头设计则有很大改善。

图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二．手工锡焊要点

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

1．掌握好加热时间

锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为

（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

（3）元器件受热后性能变化甚至失效。

（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论：

在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

2．保持合适的温度

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：

焊锡丝中的焊剂没有足够的时间

在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论：

保持烙铁头在合理的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

3．用烙铁头对焊点施力是有害的

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。

三．锡焊操作要领

1．焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。

手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

2．预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。

称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

3．不要用过量的焊剂

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。

过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。

合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。

4．保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。

用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

5．加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。

要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。

所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。

应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

6．焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

7．焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。

因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

8．烙铁撤离有讲究

烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。

撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

6,手浸锡炉选取什么助焊剂？

PCB上已有SMD，不伤害SDM的？

伤害SMD的不是助焊剂，而是浸焊时锡炉温度高低和浸焊的时间长短...当然，助焊剂上锡效果好的话需要浸焊的时间相对就要短些,当然对SMD元件的热冲击破坏性就要小,有些时候使用的红胶耐热性能差,浸锡时会导致SMD元件往下掉进锡炉的情况,这些也都跟助焊剂没有直接的关系,但有一定的因果关系...前提是,找一种助焊效果强上锡快但安全性能好的助焊剂,能帮助你尽可能的缩短焊接时间,自然就能最大限度的不伤害到SMD元件了...

助焊剂的活性强了,自然其残留物的腐蚀性也相对大了,对电气的绝缘性能有较高要求的产品对此在选择助焊剂时也该考虑清楚......别顾此失彼了......

7,手寖锡炉用什么助焊剂好

焊点主要是选用锡棒的合金，目前市场上焊点最光亮的合金SAC305SN96.5AG3.0CU0.5或SAC0307SN99AG0.3CU0.7（SN=锡AG=银CU=铜）

如果想焊后板子洁净度高要先固态含量低的,因为固态含量越高,焊后残留越高.最好选进口的flux,国产的稳定性差.

有铅焊锡一般用63/37共晶焊锡，助焊剂的选用不能说那种好，要看你的产品而定，每种助焊剂都有它的缺陷，有些只是兼容性比较好。

国内外的助焊剂标准一般是根据它的绝缘阻抗进行分等级。

我从事焊接工程约10年，从事助焊剂及焊锡制品技术6年，实际经验积累较多特别是生产技术问题的处理。

部分电子厂家的生产工程对助焊剂一点不了解。

要全面的掌握焊接技术必须了解电子产品的电路特性、焊接技术（焊接原理、焊接方式等）、焊料、助焊剂。

助焊剂的技术参数就是它的销售人员都不能全说得清楚或真正的理解。

8,无铅助焊剂的成分是什么?

用来进行人工浸锡生产对人体有危害吗?

1.助焊剂的组成,作用,分类

组成

保护剂–松香,改性树脂

活化剂–有机酸,有机盐

扩散剂–表面活化剂

溶剂–高沸点溶剂

添加剂-消光剂,缓蚀剂

作用

去除氧化物–活性剂,如有机酸

降低表面张力–有机酸,有机盐

辅助热传导–防止局部温差过大

去油污增大焊接面积–有机溶剂,表面活性剂

防止再氧化–松香型,高成膜物质

对人休无害。

9,松香活化型助焊剂

主要成分：

本助焊剂系列均采用精制特级松香，活性剂、缓蚀剂、扩散剂、抗氧化剂、异丙醇、按一定的生产工艺精制而成。

性能特点：

去污去氧化力强，热稳定性好，扩散力强，无毒，对元器件无损坏，卤素含量低，残渣易清洗。

应用范围：

本助焊剂系列适用于各种发泡式、喷雾式的波烽焊，手工浸焊或自动焊接设备的高、中、低档电子产品、元器件的焊接。

注意事项：

（1）、本品为易燃类物质须远离火源；放于阴凉通风良好之处。

（2）、助焊剂系列在使用过程中，由于有效成分和溶剂的损耗最终会导致焊接性能下降，或比重升高而影响焊接质量，因此用户应即时添加一定量的新助焊剂或稀释剂以保持有效成分平衡。

（3）、连续使用40-50小时助焊剂会因老化而使可焊性降低，此时应排弃槽内助焊剂，并用清洗剂或稀释剂清洗后，注入新助焊剂。

（4）、助焊剂、稀释剂存放期不得超过6个月。