Notebook开发流程.docx

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Notebook开发流程

概念发展阶段

Placement:

架构配置,将未来可行性的架构排列给相关部门及与客户讨论,我们要同时考虑如何散热,电子layout是否适宜,上市时是否符合市场…。

时间:

通常往往返返为期大约半个月~2个月之久。

注意事项:

通常此阶段订单还不确定接到,RD不会公开表示此讯息

图a.Placement检讨图面

IDdesign:

外型设计,客户根据我们最后谈定的架构及规格画属于他们公司风格的外型。

时间:

通常为期大约半个月。

但也有遇过大约拖了两三个月的。

注意事项:

1.须特别注意客户来的ID是否能做得到是否能量产,必须立即study,不符合人体工学的部份也应一起修正,因为一旦ID定案,有的客户是不容许再做任何变更的

2.通常此阶段或机构设计阶段客户会提出很多不易做得到的想法,许多机构设计师一听到的想法第一个反应都是”做不到”,这都是不愿意去突破的思维,”设计”就是不一定只有一条路可行,用不同的思考方式来解决问题就是做设计师最大的乐趣,如果只愿意走传统想法,往往只会变成”抄袭”,充其量只能说是个”设计作业员”。

图b.ID外观图及色彩计划

ProjectKickOff设计案正式开跑

M/Edesign:

机构设计,RD根据外型设计再去设计如何将里面所有的零件固定与考虑如何组装,同时这段时间是各个部门讨论最密切的时期,也是最累的时期,以前设计时间都大约1个月,但最近大家都在拼产品上市时间谁最快,所以最近都缩减到2周~3周,但在人员没有增加的情形下,大家只能加班越加越晚。

时间:

2周~4周

注意事项:

1.此时期RD应将所有物料的b-test/c-test/MP的leadtime弄清楚,尤其是longleadtime的物料要特别注意,后续controlsschedule才不会出问题。

2.RD因为又要画图又要study新技术又要见新厂商,时间会非常不够,最好集中所有厂商在某个时段统一见面,或不必要的尽量不要浪费时间。

3.通常此阶段订单确定接到,RD会公开表示此讯息,也会请相关厂商一起study,大机种的所有的厂商（除了模具厂与射出厂）会在这个阶段内决定,这个阶段也是所有厂商最积极争取订单的时机。

4.厂商应在平时与RD打好关系默契,如果只在此时一直找RD,反而会让RD有反感。

图c.3d图面

Mock-up:

模型制作,根据机构设计去用ABS作出真实的模型来check看是否符合设计理念,因为有实际的样品,可以实际组装,可以check生产线的组装性是否有问题,通常在这个阶段如果设计师check得很仔细,量产的问题点通常可以被check出来,制作时间通常为期大约7天,因手工制作,费用一套外壳约20万台币（大约5万多RMB）,通常只会做大约3套,大机种有可能做到15~30套（但这么多套不是全用手工制作,而是做一套模型再去翻硅胶模（softtooling）,然后用硅胶模再去翻模型（有点像翻石膏的作法）,一套硅胶模可翻大约20套模型）

时间:

7天。

注意事项:

1.RD要同时准备模型组装的物料,因为第一次准备,时常会漏掉一些东西,最好用list将所有需求物料list出来

2.模具厂会在此时决定,发mock-up时要同时将图面发给模具厂做模流分析

3.此阶段是所有厂商第一次打样,几乎所有图面一定还会再变动,RD与厂商之间要持续追踪后续变更

4.因为通常模型厂产能都很满,所以在发包前一星期最好先打电话预约。

图d.ABS样品原型

a-testassembly:

有的公司叫EVT,工程样品验证测试,用来第一次验证产品的设计是否有问题,用组好的模型做一些在前期必须赶快做的初步测试,如散热（thermal）及电磁波（EMI）,因为在b-test才做这些测试就太晚了。

时间:

1~2天。

（但a-testassembly不会独立出来时间,而是与mock-upreview或\tooling制作时间重迭）

注意事项:

1.cable长度第一次一定抓不准,为了a-test不会耽误组装,第一次打样要刻意加长5~10mm

2.k/b&heatsinkfortest要记得备料

3.m/b上的物料（如standoff）要在SMT之前备料

mock-upreviewandmodifydrawing:

模型检讨及修改图面,根据a-test及模型检讨发现的所有问题去更改图面。

时间:

0~7天。

注意事项:

1.射出厂会在此时决定,模型检讨时会一起做模具检讨,要注意模具检讨时要一起找模具厂及射出厂及塑料原料厂商同时参与讨论,如何开模,进料如何进,拆模如何拆…

2.这个阶段是很重要的阶段,因为有实际的东西可以检讨,要注意所有的零件一定都要组装,往往RD如果没备料或认为不重要的会用其它替代品或甚至不组装,但最后都是这些没组装的地方会出现问题,另外,RD要做好没有别的秘诀,比一般人细心比一般人多一分要求,用12分挑剔的心挑自己设计的产品,设计出来的产品自然会好。

3.mock-up是手工模型,尺寸非常不准,在review时要特别注意有问题产生时,到底是mock-up做错还是设计错误,年轻设计师都有一个坏习惯,一看到装不进去就开始拿刀子修到可以装进去,正确作发应该先纪录下来问题点,如果能当场check图面就当场解决,如果不能,最少问题点还记录下来做追踪。

4.在设计阶段及mock-upreview阶段最重要的是一定要将buglist出来,而且leader要整合。

5.所有厂商此时大都已确定,厂商应要很清楚project整体的schedule,以便自我安排产能及备料

toolingstart:

开始开模,一般在这30天中因为模型修改的图面一定都还改不完,所以在这前面10天左右都还在继续改图,现在大家都有个默契是在开始开模的前7天模具厂还在备料及画模具图,所以大家都会抢时间先发模具然后在这7天之内变更图面。

但有时候整个案子在赶的时候toolingstart会在发mock-up时一起发包,也就是说还没检讨模型的问题点及组装性就开模了,通常这种案子模具开出来后的设变会很频繁,问题点也比较多。

时间:

一般notebook上下盖从开模到第一次试模（T1）大约30天,lcdcover/lcdbezel大约25~30天,中小件大约15~20天,铝镁件30~35天,大五金件21天,中小五金件7~14天。

注意事项:

1.在这阶段RD要在开模初期就要将塑料粒颜色给厂商,因为塑料粒打样备料要约15天,量产备料要约1~1.5个月,射出厂及RD需注意要去先备试模的塑料粒,否则T1会无料可试。

2.假设icon是凹的,RD需注意发包模具的同时要将icon图面给模具厂

3.RD要注意喷漆颜色及印刷图面颜色要提前给厂商,厂商才有时间准备涂料及网版

4.通常b-testSMT会在此阶段后期打,m/b上的物料（如standoff）要记得在SMT之前备料

5.此时厂商及采购端应注意该物料是组装在产品的何处,假如是在m/b部分,将来交货就要比一般的料件早大约7~10天交进厂内

6.时常延误发包时间的是battery/铝镁件/speaker/keyboard

T1:

第一次试模,通常T1的质量会看的出来这组模具开出来的质量及命运,T1质量如果很差,这组模具后续可能就很难收尾,量产性就不好。

时间:

通常T1指的是最后一件大件的试模时间,小件的大约在这一天前十天左右已开始试模

注意事项:

1.热熔治具要在此时多射出30pcs左右供制作用,也要注意是否有其它治具的需求。

2.注意所有的辅料零件是否背齐,因为再来的一周之内就会开始b-test备料。

3.此时射出厂与RD要特别检讨所有toolingT1的质量及设计上的问题,再者,决定哪一个bug要修否则不能进b-test,哪一个bug不要修否则不能来不及进b-test,也是非常重要的。

4.T1的时间点很重要,因为所有人都会特别关心这个阶段

B-test备料:

通常在这阶段,所有物料要由RD备料,但一些共享料（如螺丝,铜钉）会交代由组装厂去备,一般b-test备料是4大件的T2（第二次试模）的料,还没咬花,还没所有喷漆治具/热熔治具,如果b-test要喷漆要用手工去贴,热熔也要用手工去熔,所以备料流程会多加1~3天（要看数量多少）。

时间:

通常每一工程1天,射出（以最后一件试模那件计算）1天,埋钉1天,电镀1天,喷漆1天,组装1天,但最好再加2天做预备日（几乎每次都会用掉）

注意事项:

1.因为属于打样阶段,所以如果临时通知厂商,厂商会无法打样,而且通常会吃到星期六或星期日的时间,要事先通知厂商,沟通schedule务必准时

2.这是厂商第一次备料,RD与厂商一定要同时注意物料交期,也要重复比对list,此阶段应由RD主导

3.常忘记备料的是t/pmodule,组在sub-ass’y上的cable

B-test:

有的公司叫DVT,小量及设计验证测试,通常b-test~c-test的阶段是修改模具最重要的阶段,此阶段会正式由生产线组装数十台至数百台不等的数量,生产线PE及客户也会参与,大部分重大的组装的问题会在此时浮现

时间:

从b-test到c-test约35天。

注意事项:

1.别人绝对没办法完全抓完自己的bug,当别人发现问题时都是问题产生时才会被发现,唯有靠自己自发性的去发掘问题点才是解决之道

debugandmodifytooling:

解问题点及修改模具,在此阶段会用组装好的机台去做所有的测试,包括thermal（散热）/acoustic（噪音）/shock（冲击）/vibration（震动）/drop（裸机落下）/openclose（hinge摇摆）/stress（压力）/environment（环境高低温）/lifetest（寿命）/emi（电磁波）/esd（静电）/hwfunction（电子功能）/swfunction（软件功能）...

除了一般看得到的干涉及组装性问题之外,这些是跟功能有关的问题必须要解决,通常问题点的轻重顺序,功能为重一定要解,其它才是外观如果解不掉就必须要跟客户谈waive

注意事项:

1.所有要跟厂商及客户订定标准的最佳时机在此时

2.要与客户订定所有标准色板

3.要与客户订定所有gap&段差的标准

4.通常咬花在T2或T3时,咬花的那次要准备20~50pcs去制作喷漆治具,喷漆治具制作时间约14天左右

5.此阶段因厂内要忙着解测试的bug,厂外又要忙着改模具是最忙的阶段,所有问题点及代办事项要记录下来,否则一定会lose

6.m/b上物料要在此阶段初期先承认掉,c-test采购就会去买料,但RD要事先知会厂商及采购

C-test备料:

此时所有物料应按照量产的标准去生产及检验,因为有一部分机台到后来要出给客户做测试。

时间:

通常每一工程1天,射出（以最后一件试模那件计算）1天,埋钉1天,电镀1天,喷漆1天,组装1天,但最好再加2天做预备日（几乎每次都会用掉）

注意事项:

1.因为属于打样阶段,所以如果临时通知厂商,厂商会无法打样,而且通常会吃到星期六或星期日的时间,要事先通知厂商,沟通schedule务必准时

2.此阶段应是采购买料,但采购在c-test通常还没进入状况,RD应该协助采购备料,提供list给采购,但RD也不可全部帮采购,因为如此采购到下一阶段会无法进入状况

3.这是厂商第二次备料,RD与厂商一定要同时注意物料交期,也要重复比对list,此阶段应由厂商主导

4.通常b-test是RD的试验机器,不会要求外观;c-test的其中一部分机器是会出货给客户,会要求外观;所以在备料,咬花后要确定规格都在spec.之内,所有外观要求也都要在spec.之内。

5.这也是量产前唯一一次正式试产,应格外慎重,如果发现有治具或产能不够的,要立刻将欠缺补足。

C-test:

有的公司叫PVT,小量生产验证,照正式流程这阶段所有问题点应改完95%以上,这阶段应该主要是测试生产流程是否符合大量生产（包括测试软件orSOPor进出货是否ready,）,而不是测试设计问题点,此时的物料应与量产的物料95%相同,但实际上很难,c-test之后多少还是有改变,但应该只是小改

时间:

从c-test到Ramp约35天。

注意事项:

1.要跟厂商及客户再一次review标准,而且最后标准要在此时订定,尤其是跟外观有关系或喷漆的标准,因为b-test一般不抓外观,c-test外观也抓比较松,往往厂商与RD会以为标准都做得到,一旦到量产所有问题都浮现

2.此阶段要陆续承认物料,否则到c-test前一周才开始承认一定承认不完

3.此阶段厂商要doubleconfirm所有原料（塑料粒颜色&五金板材厚度&…）规格是否有变动,因为再来就要量产,要赶快confirm否则量产会备料不及

bugverifyandmodifytooling,andstarttoprepareMPmaterials:

问题点验证及修改模具,开始备量产材料,针对b-test之后到c-testass’y之间再度发现的问题点作修改,因为接近量产,所以往往改tooling都非常急迫

注意事项:

1.因为再来就是量产,此时应该是验证所有问题点”已改完”而非验证问题点”改的对不对”,这是一个观念,因为在c-testbug被抓出来之后其实没有太多时间去修改了,这都要靠设计师在b-test~c-test之间自发性的去发现问题点然后去修正。

2.因为改tooling都非常急迫,所以时常在ramp前发现重大又一定要改的bug,往往会在备完料后要求射出厂报废,所以要备Ramp料时要非常谨慎,如schedule允许则不要这么快急着备料。

Rampup:

少量量产,因为所有机种在刚量产时都无法马上大量产出,包括模具/人员/流程都需要时间慢慢适应,所以这段时间为期大约1~2周的时间才能冲上大量

注意事项:

1.通常大家都注意的是第一天的出货,但有时会忘记第二天第三天之后的物料是否衔接的上,这是要特别留意的。

在排程上要特别注意。

2.此时来自客户的出货压力非常大,往往排出来的出货排程如果做不到会受到很大的责备,所以排给客户或系统厂业务的出货排程,一定要抓buffer,才不会跳票。

3.要正式生产的签样一定要重新在生产之前请相关人员（RD/PE/QC）签过,否则会有争议,厂商端要特别注意签样标准是可以做得到的。

MassProduction:

大量量产,通常在量产后的1个月是采购及业务最累的,因为物料或模具状况都不是很稳定,包括客户有时在这个月都还会发现一些小问题点要求要改,所以切量也较频繁

注意事项:

1.量产后模具属于采购,所有要修改的模具必须先通知采购,得到此购的认可才可以拉模具去修改。

2.既然可以量产,所有问题点都是经过客户review及认同,所以一旦有bug,除非万不得已,不可直接报废,必需有sorttermsolution&longtermsolution消化物料及解决问题点

3.通常RD在量产后会撤出project,开始接新project,但往往量产之后有问题产生光靠PE或localRD是不够的,厂商如果有重大问题应该反映给原始RD知道。

这不只是notebook的开发流程,所有电子产品的开发流程几乎是一样的,差别只在于名称不同或时间的长短,有的产品可能很短只要两三个月,有的产品可能长达1~3年,都只是在将其中的项目更细分或省略,但整体的流程本质是不变的。

了解整体流程,可以预先发现在哪一个点需要准备哪些东西,才不会临时发现欠缺备料,或应该在那一个点争取订单,或…..