PCB印制电路板PCBA外观检验标准IPCAE完整docx.docx

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PCB印制电路板PCBA外观检验标准IPCAE完整docx

PCBA外观检验标准

IPC-A-610E

质量部

XXX电子有限公司

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V1.0

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PCBA外观检验标准

IPC-A-610E

质量部

XXX电子有限公司

1、目的Purpose:

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的

情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2特殊规定是指：

因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:

3.1标准

【允收标准】（AcceptCriterion）：

允收标准为包括理想状况、允收状况、

拒收状况等三种状况。

【理想状况】（TargetCondition）：

此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】（AcceptCondition）：

此组装情形未符合接近理想状况，但能

维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】（RejectCondition）：

此组装情形未能符合标准，其有可能影

响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2缺陷定义

【致命缺陷】

（CriticalDefect）：

指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】（MajorDefect）：

指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

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IPC-A-610E

质量部

XXX电子有限公司

【次要缺陷】（MinorDefect）：

系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低

其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装

上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】（Wetting）:

系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈

良好。

【沾锡角】（WettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包

围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于

90度。

【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。

有时会残留极薄的焊锡膜，

随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4、引用文件Reference

IPC-A-610E机板组装国际规范

5、职责Responsibilities:

无

6、

工作程序和要求ProcedureandRequirements

6.1检验环境准备

6.1.1

照明：

室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检

验确认；

6.1.2ESD防护：

凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与

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防静电手环接上静电接地线）；

6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出

的特殊需求；

6.2.2本标准；

6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class1

6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。

6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，

并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。

7、附录Appendix:

7.1沾锡性判定图示

熔融焊锡面

沾锡角

被焊物表面

图示:

沾锡角（接触角）的衡量

插件孔

沾锡角

理想焊点呈凹锥面

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7.2芯片状（Chip）零件的对准度（组件X方向）

ww

X≦1/2WX≦1/2W

质量部

理想状况（TargetCondition）

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出，所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:

此标准适用于三面或五面的芯片状零件

允收状况（AcceptCondition）

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。

（X≦1/2W）

拒收状况（RejectCondition）

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的

50%（MI）。

（X>1/2W）

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

X>1/2WX>1/2W

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7.3芯片状（Chip）零件的对准度（组件Y方向）

WW

Y1≧1/4W

Y2≧5mil

Y1＜1/4W

33

0

Y2＜5mil

质量部

理想状况（TargetCondition）

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出，所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:

此标准适用于三面或五面的芯片状零件

允收状况（AcceptCondition）

1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。

（Y1≧1/4W）

2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil（0.13mm）以上。

（Y2≧5mil）

拒收状况（RejectCondition）

1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽

度的25%（MI）。

（Y1＜1/4W）

2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil（0.13mm）（MI）。

（Y2＜5mil）

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度

D

Y≦1/3D

Y≧1/3D

Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0milX1＜0mil

质量部

理想状况（TargetCondition）

组件的〝接触点〞在焊垫中心

注：

为明了起见,焊点上的锡已省去。

允收状况（AcceptCondition）

1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。

（Y≦1/3D）

2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。

（X1≧1/3D）

3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

拒收状况（RejectCondition）

1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。

（MI）。

（Y＞1/3D）

2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上（MI）。

（X1＜1/3D）

3.金属封头横向滑出焊垫。

4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.5鸥翼（Gull-Wing）零件脚面的对准度

WS

X≦1/2WS≧5mil

X>1/2WS＜5mil

质量部

理想状况（TargetCondition）

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

允收状况（AcceptCondition）

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的

1/2W。

（X≦1/2W）

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。

拒收状况（RejectCondition）

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W

（MI）。

（X＞1/2W）

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直

距离＜5mil（0.13mm）（MI）。

（S＜5mil）

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.6鸥翼（Gull-Wing）零件脚趾的对准度

理想状况（TargetCondition）

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未

发生偏滑。

WW

允收状况（AcceptCondition）

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的

接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。

拒收状况（RejectCondition）

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘

（MI）。

已超过焊垫侧端外缘

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7.7鸥翼（Gull-Wing）零件脚跟的对准度

理想状况（TargetCondition）

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未

发生偏滑。

X≧WW

允收状况（AcceptCondition）

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽

度，最少保有一个接脚宽度（X≧W）。

X≧WW

拒收状况（RejectCondition）

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽

度，已小于接脚宽度（X

X

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7.8J型脚零件对准度

S

W

S≧5mil

X≦1/2W

S<5mil

X>1/2W

理想状况（TargetCondition）

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

允收状况（AcceptCondition）

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的

1/2W。

（X≦1/2W）

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil（0.13mm）以上。

（S≧5mil）

拒收状况（RejectCondition）

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的

1/2W（MI）。

（X＞1/2W）

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直

距离＜5mil（0.13mm）以下（MI）。

（S＜5mil）

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7.9鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最小量

理想状况（TargetCondition）

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡

带。

3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况（AcceptCondition）

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很

好且呈一凹面焊锡带。

2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。

3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡

带至少涵盖引线脚的95%以上。

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拒收状况（RejectCondition）

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面

焊锡带（MI）。

2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡

带未涵盖引线脚的95%以上（MI）。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.10鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最大量

理想状况（TargetCondition）

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡

带。

3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况（AcceptCondition）

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很

好且呈一凹面焊锡带。

2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的

焊锡带。

3.引线脚的轮廓可见。

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7.10鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小量

A

DB

C

拒收状况（RejectCondition）

1.焊锡带延伸过引线脚的顶部（MI）。

2.引线脚的轮廓模糊不清（MI）。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况（TargetCondition）

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底

部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点。

注：

Ａ：

引线上弯顶部

Ｂ：

引线上弯底部Ｃ：

引线下弯顶部Ｄ：

引线下弯底部

允收状况（AcceptCondition）

脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。

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沾锡角超过90度

7.11J型接脚零件的焊点最小量

A

TB

h≧1/2T

质量部

拒收状况（RejectCondition）

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的

底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收（MI）。

理想状况（TargetCondition）

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）；

3.引线的轮廓清楚可见；

4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况（AcceptCondition）

1.焊锡带存在于引线的三侧

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以

上（h≧1/2T）。

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质量部

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拒收状况（RejectCondition）

1.焊锡带存在于引线的三侧以下（MI）。

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以

下（h<1/2T）（MI）。

h<1/23.以上缺陷任何一个都不能接收。

T

7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

理想状况（TargetCondition）

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶

A部（A,B）。

B

3.引线的轮廓清楚可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况（AcceptCondition）

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上

方,但在组件本体的下方；

2.引线顶部的轮廓清楚可见。

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拒收状况（RejectCondition）

1.焊锡带接触到组件本体（MI）；

2.引线顶部的轮廓不清楚（MI）；

3.锡突出焊垫边（MI）；

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.13芯片状（Chip）零件的最小焊点（三面或五面焊点）

理想状况（TargetCondition）

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底

部延伸到顶部的2/3H以上；

H

2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况（AcceptCondition）

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%

Y≧1/4H

以上。

（Y≧1/4H）

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫

的距离为芯片高度的25%以上。

X≧1/4H

（X≧1/4H）

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质量部

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拒收状况（RejectCondition）

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%

Y<1/4H以下（MI）。

（Y＜1/4H）

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫

端的距离为芯片高度的25%以下

（MI）。

（X＜1/4H）

X<1/4H3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.14芯片状（Chip）零件的最大焊点（三面或五面焊点）

理想状况（TargetCondition）

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底

部延伸到顶部的2/3H以上。

H

2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况（AcceptCondition）

1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极

底部延伸到顶部；

2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；

3.锡未延伸出焊垫端；

4.可看出芯片顶部的轮廓。

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7.15焊锡性问题（锡珠、锡渣）

不易被剥除者L≦10mil

质量部

拒收状况（RejectCondition）

1.锡已超越到芯片顶部的上方（MI）；

2.锡延伸出焊垫端（MI）；

3.看不到芯片顶部的轮廓（MI）；

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况（TargetCondition）

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

允收状况（AcceptCondition）

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长

度L≦5mil。

（D,L≦5mil）

2.不易被剥除者,直径D或长度

L≦10mil。

（D,L≦10mil）

可被剥除者D≦5mil

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不易被剥除者L＞10mil

可被剥除者D＞5mil

7.16卧式零件组装的方向与极性

+

R1C1

R2

Q

D2

+

R1C1

R2

Q

D2

质量部

拒收状况（RejectCondition）

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil（MI）。

（D,L＞5mil）

2.不易被剥除者,直径D或长度

L＞10mil（MI）。

（D,L＞10mil）

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况（TargetCondition）

1.零件正确组装于两锡垫中央；

2.零件的文字印刷标示可辨识；

3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。

（由左至右，或由上至下）

允收状况（AcceptCondition）

1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。

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+

C1

R2

Q1

D2

7.17立式零件组装的方向与极性

10μ1000μ

16F

●332J6.3F

质量部

拒收状况（RejectCondition）

1.使用错误零件规格（错件）（MA）。

2.零件插错孔（MA）。

3.极性零件组装极性错误（MA）（极反）。

4.多脚零件组装错误位置（MA）。

5.零件缺组装（MA）。

（缺件）

6.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况（TargetCondition）

1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。

2.极性文字标示清晰。

++

允收状况（AcceptCondition）

●332J

10μ1000μ

16F

6.3F

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

++

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质量部

XXX电子有限公司

+拒收状况（RejectCondition）

1.极性零件组装极性错误（MA）。

1000

J233●

μF6.3F

（极性反）

2.无法辨识零件文字标示（MA）。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

++

7.18零件脚长度标准

理想状况（TargetCondition）

1.插件的零件若于焊锡后有浮高或

倾斜,须符合零件脚长度标准。

2.零件脚长度以L计算方式:

需从PCB沾锡面为衡量基准，

可目视零件脚出锡面为基准。

Lmax～Lmin

允收状况（AcceptCondition）

1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；

2.须剪脚的零件脚长度下限标准（Lmin）为可目视零件脚出锡面为

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Lmax～Lmin

L

Lmax：

L＞2.5mmLmin：

零件脚未露出锡面

7.19卧式电子零组件（R,C,L）安装高度与倾斜

+

倾斜Wh≦0.8mm倾斜/浮高Lh≦0.8mm

质量部

拒收状况（RejectCondition）

1.无法目视零件脚露出锡面（MI）；

2.Lmin长度下限标