大陆与台湾PCB词语对照.docx

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大陆与台湾PCB词语对照

大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照

A

Acceleration速化反应（台）加速反应

Accelerator加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂

AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平

Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔

Accuracy准确度（台）精确度

AcidDip浸酸（台）弱酸蚀

Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）

ActiveParts主动零件（台）有源器件

AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜

Anneal韧化（台）退火

AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）

AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装

B

BallGridArray球脚阵列（台）球栅阵列

Bandability可弯曲性（台）可挠性

Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽

BankingAgent护岸剂（台）护堤剂

BareBoard空板，未装板（台）裸板

BareChipAssembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装

BasicGrid基本方格（台）基本网络

Blanking行空断开（台）落料

Bleeding渗流（台）渗出

BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图

Blotting干印（台）吸墨

Blow　Ｈole吹孔（台）气孔

BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度

Bondability结合性，固着性（台）粘合性

BondingSheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）粘结片

BondingWire结合线（台）键合线

Brazing硬焊（台）钎焊

BreakawayPanel可断开板（台）可断拼板

BreakdownVoltage崩溃电压（台）击穿电压

BrightDip光泽浸渍处理（台）浸亮

Build-up增厚，堆积，增层（台）积层

Build-upMultiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板

Burr毛头（台）毛剌

BusBar汇电杆（台）汇流排

C

CapLaminaton帽式压合法（台）覆盖层压法

CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上

CellPhone行动电话（台）移动电话

Chase网框（台）网框

ChemicalResistance抗化性，耐化性（台）耐化学性

Chip芯片，晶粒，片状（台）芯片

ChiponBoard（COB）晶板接装法（台）载芯片板

ChipScalePackage芯片级封装（台）芯片级安装

CircumferentialSeparation环状断孔（台）环开断裂

Clad/Cladding披覆（台）覆箔

ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚（台）折弯引脚

ClokFrequency时脉速率（台）时钟频率

CoaxialCable同轴缆线（台）同轴电缆

ColdSolderJoint冷焊点（台）虚焊点

ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数（台）相比起痕指数

ComplexIon错离子（台）络离子

ComponentHole零件孔（台）组件孔

ComponentSide组件面（台）组件面

CondensationSoldering凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接

ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电

ConductorSpacing导体间距（台）导线间距

Core（Board）核心板，核板（台）芯板

CoreMaterial内层板材，核材（台）内层芯材

CornerCrack通孔断角（台）拐角裂缝

CornerMark　板角标记　　（台）　　拐角标记

Counterboring垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔

Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔

CouplingAgent耦合剂（台）偶联剂

Coupon，TestCoupon板边试样（台）附连测试板

Coverlayer，Coverlay表护层（台）覆盖层

Crease皱折（台）折痕

Creep潜变（台）蠕变

Crosshatching十字交叉区（台）开窗口

Crossover越交，搭交（台）跨交

Crosstalk杂讯，串讯（台）串扰

Cure硬化，熟化（台）固化，硫化

Current、CarryingCapability载流能力（台）载流量

CurtainCoating濂涂法（台）帘幕法

D

DaisyChaining菊花瓣连垫（台）串推

Deburring去毛头（台）去毛剌

Definition边缘*真度（台）清晰度

Denier丹尼尔（台）坦尼尔

Dent凹陷（台）凹坑

Deposition沉积，附积（台）沉积

Desmearing除胶渣（台）去钻污

Dewetting缩锡（台）半润湿

DiazoFilm偶氮棕片（台）重氮底片

Dicing芯片分割（台）切片

DieAttach晶粒安装（台）管芯安装

Die　Bonding晶料接着（台）管芯键合

DielectricBreakdown介质崩溃（台）介质击穿

DielectrieBreakdownVoltage介质崩溃电压（台）介质击穿电压

DielectricConstant，Dkorεr介质常数（台）介电常数

DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法

DimensionalStability尺度安定性（台）尺寸稳定性

Direct/IndirectStencil直间版膜（台）直接/间接法网版

DiscreteComponent散装零件（台）离散组件

DisspationFactor（Df）散失因素（台）损耗因素

DrillFacet钻尖切削面（台）钻尖切削面

DualWaveSoldering　双波焊接（台）双波峰焊

DynamicFlex（FPC）　动态软板　　（台）　　动态挠性板

DynamicMechanicalAnalysis（DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法

E

EddyCurrent涡电流（台）涡流

Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器（台）板边连接器

Edge-Board　Contact板边金手指（台）板边插头

EdgeSpacing　板边空地，边宽（台）边距

EDTA乙=胺四醋酸（台）乙=胺四乙酸

ElectricStrength（耐）电性强度（台）电气强度

Electro-depositedPhotoresist电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂

ElectrolessDeposition无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀

Electro-phoresis电泳动，电渗，电子构装（台）电泳

Etchback回蚀（台）凹蚀阴影

EtchFactor蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数

EtchingIndicator蚀刻指标（台）蚀刻指示图

EtchingResist抗蚀阻剂（台）抗蚀刻

EuteticComposition共融组成（台）共晶组成

ExcimerLesar准分子雷射（台）准分子激光

F

Face　Bonding晶面朝下之结合（台）倒芯片键合

FatingueStrength抗疲劳强度（台）疲劳强度

FibetExposure　玻织显露（台）露纤维

FiducialMark　基准记号，光学靶标（台）基准标记

FilmAdhesive接着膜，粘合膜（台）粘结膜

Finepitch密脚距，密线距，密垫距　　（台）　　精细节距

G

Gate　Array闸机阵列，闸列（台）门阵列

GelTime　胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间

GelationParticle胶凝点（台）凝胶点

GhostImage阴影（台）重影

GlassTransitionTemperature，Tg玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度

Grid标准格（台）网格

Grid　WingLead　（台）契形引线（脚）

H

Halation环晕（台）晕环

HayWire跳线（台）附加线

HoldingTime停置时间（台）停留时间

HoleBreakout孔位破出（台）破坏

HoleDensity孔数密度（台）孔密度

Hole　PullStrength孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度

HoleVoid破洞（台）孔壁空洞

HoleAir　SoldrtLevelling（HASL）喷锡（台）热风整平

HullCell哈尔槽（台）霍尔槽

I

Icicle锡尖（台）焊料毛剌

Imaging成像处理（台）成像

Imperegnate含浸（台）浸渍

InformationAppliance　（IA）资讯家电（台）信息家电

IntegratedCircuit（IC）积体电路器（台）集成电路

Interface　接口（台）界面

J

J-LeandJ型接脚，弯钩型脚（台）J形引线

JumpWire　跳线（台）跨接线

K

Kapton聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜

KissPressure吻压，低压（台）接能压力

KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片

L

LaminarFlow平流（台）层流

Laminate　（Ｓ）　基板、积层板　（台）　　层压板

Land孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘

LandGridArray（LGA）承垫（台）连接盘，焊盘

LandlessHole无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔

Laser　Ablation雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔

LeadPitch脚距，中距，跨距（台）引脚节距

LeakageCurrent漏电电流（台）漏电流

Legend　文字标记，符号（台）字符

LiftedLand孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘

Ligand错离子附属体（台）内层配位体

LiquidPhotoimagible　SolderMask　，LPSM液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂

LossTangent（Tanδ，DK）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数

M

MasterDrawing主图（台）布设总图

Mat垫（台）毡

Mealing泡点（台）粉点

Measling白点（台）白斑

MeniscographTest弧面状沾锡试验（台）变面试验

MetalCoreBoad　金属夹心板（台）金属芯（印制）板

MinimumAnnularRing孔环下限（台）最小环宽

MinimumElectricalSpacing下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距

MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术（台）混安装技术

Modem调变及解调器，数据机（台）调制-调解器

Module模组（台）模件、组件、模块

Moistureand　InsulationResistanceTest湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验

MontingHole组装孔，机装孔（台）安装孔

N

NumericallyControlled（N.C.）数值控制（台）数控

Negative复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像

Negative-actingResist负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂

NegativeEtchback反回蚀（台）负凹蚀

N-MethylPyrrolidone　（NMP）N-甲基四氢吡咯（台）N-甲基吡咯烷酮

Nodule瘤（台）结瘤

NoiseBudget杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声

NominalCuredThickness标示厚度（台）标称厚度

Non-Wetting不沾锡（台）不润湿

Nylon耐龙（台）尼龙

O

Off-Contact架空（台）非接触（印刷）

Offset第一面大小不均（台）钻面不匀

OuterLeadBond（OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接

Oligomer寡聚物（台）低聚物

Outgassing出气，吹气（台）逸气

Outgrowth悬出，横出，侧出（台）镀层情况

Overhang总浮空（台）镀层突出

Overpotential过电位，过电压（台）趋电势

P

PanelPlating全板镀铜（台）整板电镀

PassiveDevice（Component）被动组件（零件）（台）无源组件

PatternPlating线路电镀（台）图形电镀

PattenProcess线路电镀法（台）图形电镀法

PeelStrength抗撕强度（台）剥离强度

Permittivity容电率（台）电容率，介电常数

Phototinitator感光启始剂（台）光敏剂

Pin接脚，插梢，插针（台）管脚

PinGrid　Array（PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列

Pitch跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距

Pits凹点（台）麻点

Plasma电浆（台）等离子

Plastic-BGA（PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列

Platen热盘（台）加热板

Plug插脚，塞柱（台）插头，插销

PolarizingSlot偏槽（台）偏置定位槽

PorosityTest疏孔度试验（台）孔隙率试验

PositiveActingResist正型光阻剂（台）正性抗蚀剂

Prepreg胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片

ProcessCamera制程用照相机（台）制版照相机

Purge，Purging净空，净洗（台）　　洗净

Ｑ

QuadFlatPack（QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装

QualityConformanceTestCiruitry（Coupon）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路

R

ReflowSoldering重熔焊接，熔焊（台）再流焊

RegisterMark对准作标记（台）对准标记

Registration对准度（台）重合度

Reinforcement补强材（台）增强材料

Relamination（Re-Lem）多层板压合（台）多层板压制

RelativePermitivity（εr）相对容电率（台）相比介电常数

ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔

ResinFlow胶流量，树脂流量（台）树脂流动度

ResinRecession树脂缩陷（台）树脂凹缩

ResinRich　Area树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污

ResinStarvedArea树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区

Resist　阻剂，阻膜（台）抗蚀剂

Resolution解像，解像变，解析度（台）分辨率

ReverseImage负片影像（阻剂）（台）负图像

Rigid-FlexPrintedBoard硬软合板（台）刚挠印制板

Ring套环（台）钻套

Ripple纹波（台）波动，脉动

RollerCoating滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式

S

Scratch刮痕（台）划痕

SecondarySide第二面（台）辅面

Self-Alignment自我回正（台）自定位

Shadowing阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影

ShearStrength抗剪（力）强度　（台）　剪切强度

SilverFhroughHole（STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔

Single-InlinePackage（SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装

SolderConnection焊接点（台）焊点

SolderPaste锡膏（台）焊膏

SolderPlug锡塞，锡柱（台）焊料堵塞

SolderSpreadTeat散锡试验（台）焊料扩展试验

SolderWebbing锡网（台）网状残锡

Soldering软焊，焊接（台）软钎焊，焊接

SolidContent固体含量，固形份，固形物

SolubilityProduct溶解度乘积，溶解度积　（台）　容度积

Splay斜钻孔（台）斜孔

SprayCoating　喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂

Stencil片膜（台）漏板，模版

Stringing拖尾，牵丝（台）带状线

Stripper剥除液，剥除器（台）剥离液

SupportedHole（金属）支助通孔（台）支撑孔

SurfaceMountingTechnology表面贴装技术（台）表面安装技术

Surge突流、突压（台）波动

SwagedLead压扁式引脚（台）挤压引线

Syringe挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法

T

Tab接点，金手指（台）印制插头

Telegraphing浮印，隐印（台）露印

Template模板（台）靠模板

TensileStrength抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度

Terminal端子（台）端接（点）

ThermalConductivity导热率（台）热导率

ThermalShockTest热震荡试验（台）热冲击试验

ThermogravimetricAnalysis（TGA）热重分析法（台）热解重量分析法

ThermosonicBonding热超音波结合（台）热声连（焊）接

Thermount聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布

ThinSmallOutline　Packange　（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装

Thixotropy　抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性

TinIndicated浸镀锡（台）浸锡

TotalIndicated　Runout（TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数

TouchUp触修，简修，小修，（台）修版

TransferBump　移用式突块，转移式突块（台）变换凸块

Treament，Trearing含浸处理（台）浸渍

Twist板翘、板扭（台）扭曲

U

UtimateTensileStrength（UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度

UltraVioletCuring（UVCuring）紫外线硬化（台）紫外线固化

UltrasonicBonding超音波结合（台）超声连接

UnbalanedTransmissionLine非平衡式传输线（台）非均衡传输线

UnsupportedHole非镀通孔（台）非支撑孔

Urethane胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯

V

V-CutV型切槽（台）V槽切割

Vacuum　Evaporation（orDeposition）真空蒸镀法（台）真空镀膜法

VacuumLamination真空压合（台）真空压制

Varnish清漆，凡力水（台）树脂漆

VisualExamination（Inspection）目视检查（台）目检

VoltageBreakdown（崩）溃电压（台）击穿电压

VoltagePlaneClearance电压层的空环（台）电源层隔离

W

Waviness波纹、波度（台）云织

WeaveExposure织纹显露；WeaveTexture织纹隐现（台）露布纹

WedgeVoid　楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞

WetLamination湿压膜法（台）湿法贴膜

Wetting沾湿、沾锡（台）焊料润湿

Wicking灯芯效应（台）芯吸

WireBonding打线结合（台）金属丝连接

WorkingMaster工作母片（台）工作原版

Wrinkle　皱褶，皱纹（台）皱褶

Z

ZigzagInlinePackage（ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装