尼奥库珀手机可靠性测试规范.docx
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尼奥库珀手机可靠性测试规范
深圳尼奥库珀数字科技有限公司作业文件
标题:
手机可靠性作业规范
编号:
NAKP-WI-E-006
编写:
周林
版本/次:
A/1
审核:
日期:
2011-12-1
批准:
总页数:
14页
版次
修改內容
编写人
日期
A/1
制定手机可靠性测试规范
周林
2011.12.1
发放对象
品质部
NPI
份数
1
1
如控制图章非红色,此程序为非正式文件。
所有程序文件的进行,只可参考控制文件。
控制文件持有人必须确保此控制文件传阅有关人员,并在需要时提供此文件作参考。
正本图章:
控制图章:
此份拷贝持有部门:
作业文件
编号:
NAKP-WI-E-006
手机可靠性作业规范
版本:
A/1
1.目的………………………………………………………………………………3
2.适用范围…………………………………………………………………………3
3.术语、定义………………………………………………………………………3
4.主要职责…………………………………………………………………………3
5.可靠性测试程序…………………………………………………………………4
5.1产品进入试验室前的阶段……………………………………………………4
5.2产品进入试验室的阶段………………………………………………………4
5.3实验后阶段……………………………………………………………………4
5.4测试条件………………………………………………………………………4
5.5试验设备………………………………………………………………………4
5.6整机测试项目…………………………………………………………………4
5.6.1室温下参数测试………………………………………………………5
5.6.2自由跌落测试…………………………………………………………5
5.6.3重复跌落测试……………………………………………………………5
5.6.4静电测试………………………………………………………………5
5.6.5喇叭寿命测试…………………………………………………………6
5.6.6马达寿命测试…………………………………………………………6
5.6.7MTBF烧机………………………………………………………………6
5.6.8高低温循环储藏试验……………………………………………………6
5.6.9高低温循环工作试验………………………………………………………6
高温高湿储藏试验………………………………………………………7
………………………………………………………7
低温工作实验……………………………………………………………7
……………………………………………………………7
耳机插拔试验……………………………………………………………7
电池拆装试验……………………………………………………………8
SIM卡插拔试验…………………………………………………………8
T卡插拔试验……………………………………………………………8
电池盖拆装试验…………………………………………………………8
手写笔插拔试验…………………………………………………………8
翻盖试验…………………………………………………………………9
滑盖试验…………………………………………………………………9
……………………………………………………9
触摸屏划线点屏…………………………………………………………9
触摸屏点屏试验…………………………………………………………9
摄像头拍照强度试验……………………………………………………9
粉尘测试…………………………………………………………………9
螺钉的测试………………………………………………………………9
钢球冲击实验………………………………………………………………10
FPC弯折测试………………………………………………………………10
机壳弯折测试………………………………………………………………10
5.7结构件测试………………………………………………………………………10
5.7.1纸带耐磨测试……………………………………………………………11
5.7.2附着力测试………………………………………………………………11
5.7.3硬度测试…………………………………………………………………11
5.7.4耐醇性测试………………………………………………………………11
5.7.5盐雾测试…………………………………………………………………12
5.7.6汗液测试……………………………………………………………………12
5.7.7耐化妆品测试………………………………………………………………12
6、测试频率……………………………………………………………………………12
7、附录一……………………………………………………………………………12
8、附录二……………………………………………………………………………14
9、附录三……………………………………………………………………………15
1.目的:
可靠性测试主要是通过模拟产品在运输过程中和使用环境下可能出现的情况来验证产品的品质信赖度,寻找产品在量产前存在的品质缺陷,在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度,评估产品的质量和可靠性以改善与提高产品的品质,降低市场的返修率。
2.适用范围
适用于深圳尼奥库珀数字科技有限公司生产的各种型号的产品及物料。
3.术语、定义
ProductReliabilityTest产品可靠性测试
ReliabilityTest可靠性测试
TestTeam测试小组
QRAQualityandReliabilityAssurance品质可靠性保证
InitialTest初始化测试(特指手机在进入实验室前所做的测试)
4.主要职责
4.1.可靠性测试技术员
4.1.1定义项目/产品可靠性测试计划
4.1.2产品可靠性具体测试任务的执行、跟踪
4.1.3完成可靠性测试原始记录并整理测试报告
4.1.4实验机器(测试设备)的日常维护
4.1.5实验室数据的管理
4.2可靠性测试员
4.2.1负责产品可靠性项目的测试
4.2.2负责软件升级的手机全功能测试,以及负责给客户送样手机品质检测
5.可靠性测试程序
5.1产品进入实验室前的阶段
5.1.1检测可靠性测试规格,是否客户有指定的测试规格。
如果客户没有提供测试规格,则依照深圳泽凯天悦有限公司的标准进行可靠性测试。
5.1.2实验前确认软件版本和机型的配置是否正确。
确认所需要的设备是否到位,确认进行实验前的初始化测试,确保测试样品为良品。
5.1.3测试技术员联系测试工程师依实验室的实际状况制订测试计划,完成后发给相关人员检查,如有疑问,则和相关人员沟通后重新更新测试计划。
5.2产品进入实验室的阶段
5.2.1开立<<实验室送检申请单>>,并通知实验室人员,按照测试进度和测试条件进行相应项目的测试。
5.2.2测试过程中如遇到问题,测试小组需联系测试技术员,由测试技术员主导解决问题。
5.2.3每个测试项目完成后,测试技术员收集资料后整理成测试报告。
将测试报告发给相关人员一起检查。
相关人员如有疑问,请立即回馈给测试技术员。
5.3实验后阶段
5.3.1所有测试项目完成后,由测试技术员统一整理成完整的测试报告,并且协助其它部门分析解决相关的问题。
5.3.2相关人员如果对测试报告有任何疑问,须立即联系测试技术员解答。
如有必要则须重新按排测试。
5.3.3如果相关人员对测试报告无疑问,则标志着整个可靠性测试的完成。
5.4测试条件
5.4.1除特殊规定外,所有测试均应在正常大气条件下进行:
温度:
20℃~25℃
相对湿度:
45%~75%
大气压力:
86KPa~106KPa
5.4.2功能测试,应在环境噪声不大于55dB(A)条件下进行。
5.4.3声学测试,应在环境噪声不大于45dB(A)条件下进行。
5.5试验设备:
可编程高低温湿热试验箱,静电放电模拟器,综合测试仪,按键耐久实验机,划屏测试机,酒精耐磨测试仪,RAC纸条耐磨测试仪,盐雾测试仪,滑盖测试仪、翻盖测试仪。
5.6整机测试项目
5.6.1室温下参数测试
测试环境:
室温(20℃~25℃)
测试数量:
2台
测试方法:
使用8960/CMU200测试仪,参照附件1(下同)项目列表,对所有样品进行参数指标测试并保存测试结果。
测试标准:
所有附件1中参数指标正常,功能正常。
5.6.2自由跌落试验
测试条件:
室温(20℃~25℃)
1、跌落高度为:
1.0m(对于研发中以及送CTA检测的样机或新的部品认证跌落高度为1.2m,裸电池跌落高度为1.1m),20mm厚大理石地板。
2、对于显示屏可见面积不小于机壳正面面积40%或25cm2的手机,跌落高度为0.7m。
测试数量:
4台
测试方法:
将检查过的良品手机处于开机状态,插入SIM卡和T卡进行跌落。
对于直握手机,进行6个面的自由跌落实验,测试两个循环共12次,每次跌落之后进行外观、结构和功能检查。
对于翻盖手机,其中一半样品合上翻盖按直握手机的方法进行跌落,另一半样品在跌落须打开翻盖跌落;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置进行跌落,另一半样品按照直握机跌落。
跌落结束后对外观、结构和功能进行检查,并做RF测试,检查有无异常。
测试标准:
手机外观,结构和功能符合要求。
5.6.3重复跌落实验
测试条件:
室温(20℃~25℃)
测试数量:
4台
测试方法:
将手机处于开机状态,插入SIM卡和T卡进行跌落。
30cm高度,以初速度为0自由落体跌落在20mm厚的大理石地板。
对于直握手机,进行6个面的重复跌落实验,每个面的跌落次数为100次,每个面跌落1次为1个循环,每10个循环跌落之后进行外观、结构和功能检查。
对于翻盖手机、滑盖手机,都采取直握手机跌落方式。
跌落结束后对外观、结构和功能进行检查,并做RF测试,检查有无异常。
测试标准:
手机外观,结构和功能符合要求。
5.6.4静电测试
测试环境:
室温(15℃~35℃)。
相对湿度(30%~60)
测试数量:
2台
测试方法:
将样机插双卡SIM卡、T卡设置为开机状态放于静电测试台的绝缘垫上,并且用充电器加电使手机处于充电状态(样机与绝缘垫边缘距离至少10cm),使手机处于通话状态。
打开静电模拟器,调节放电方式,分别选择+/-6kV(接触放电),+/-12kV(空气放电),对手机指定部位连续放电10次,并对地放电。
测试标准:
每做完一个部位的测试,检查手机功能、信号和灵敏度,并观察手机在测试过程中有无死机,通信链路中断,LCD显示异常,自动关机及其他异常现象,测试完成后再做RF测试,检查有无异常。
5.6.5喇叭寿命测试
测试环境:
室温(20℃~25℃)
测试数量:
20台
测试方法:
将手机开机并插上充电器,打开音乐播放器,将音量调至最大,连续播放音乐96h(若是新样品确认为120h),中间每隔4h做一次检查,并做好记录
试验标准:
手机喇叭播放音乐应该正常,不能出现喇叭坏、杂音等人耳听起来异常现象。
测试环境:
室温(20℃~25℃)
测试数量:
4台
测试方法:
将手机开机并插上充电器,进入功测模式,打开手机振动功能,连续振动48h,中间每隔4h做一次检查,并做好记录
试验标准:
手机振动功能应该正常,不能出现振子坏、振动异响等人耳听起来异常现象。
5.6.7MTBF烧机
测试环境:
室温(20℃~25℃)
测试数量:
4台
测试方法:
将手机开机并插上充电器,进入功测模式,打开MTBF,持续48h,中间每隔4h做一次检查,并做好记录
试验标准:
手机外观、结构、功能正常,音频测试正常。
5.6.8高低温循环储藏试验
测试环境:
-40℃/+70℃
测试数量:
4台
测试方法:
将手机处于关机状态,放入温度实验箱内的架子上。
按照下图设置循环温度,时间持续48个小时之后取出,并放置2小时,恢复至常温,然后进行结构,功能检查。
对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
试验标准:
手机外观、结构、功能正常。
5.6.9高低温循环工作试验
测试环境:
-40℃/+70℃
测试数量:
4台
测试方法:
将手机插入双卡SIM卡、T卡处于开机状态,放入温度实验箱内的架子上,进入功测模式,打开MTBF(无此功能播放MP3、MP4),按照下图设置循环温度,保持手机工作状态持续24个小时之后取出,并放置2小时,恢复至常温对手机进行功能检查。
对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
测试标准:
手机外观、结构、功能正常
高低温存储、工作温度设定示意图
高温高湿储藏试验
测试环境:
+85℃,85%RH
测试数量:
4台
测试方法:
将手机处于关机状态,放入温度实验箱内的架子上。
持续48个小时之后取出,并放置2小时,恢复至常温对手机进行功能检查。
对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
测试标准:
手机外观、结构、功能正常。
高温高湿工作试验
测试环境:
+85℃,85%RH
测试数量:
4台
测试方法:
将手机插入双卡SIM卡、T卡处于开机状态,放入温度实验箱内的架子上,进入功测模式,打开MTBF(无此功能播放MP3、MP4)保持手机工作状态持续24个小时之后取出,并放置2小时,恢复至常温对手机进行功能检查。
对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
测试标准:
手机外观、结构、功能正常
低温工作实验
测试环境:
-30℃
测试数量:
4台
测试方法:
将手机插入双卡SIM卡、T卡处于开机状态,放入温度实验箱内的架子上,进入功测模式,打开MTBF(无此功能播放MP3、MP4),保持手机工作状态持续48个小时之后取出,并放置2小时,恢复至常温对手机进行功能检查。
对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
测试标准:
手机外观、结构、功能正常
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
3台
测试方法:
将手机设置成开机状态并插上充电器固定在测试夹具上,对导航键及其他任意键进行10万次按压按键测试。
进行到3万次、5万次、8万次、10万次时各检查手机按键弹性及功能一次。
实验中被测试的键的选择根据不同机型进行确定并参考工程师的建议,应尽量不重复,尽可能多。
按键测试速度为55~65次/分钟。
测试标准:
手机按键弹性及功能正常。
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
手机开机状态,把耳机插入耳机孔,再拔出,反复3000次。
进行到1000次、1500次、2000次、2500次和3000次时进行中间/结束检查一次。
检验标准:
耳机、耳机孔,焊盘无脱落,耳机功能正常。
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将电池反复拆装3000次。
进行到1000次、1500次和2000次、2500次和3000次时检查手机及电池各项功能、及外观是否正常。
检验标准:
手机及电池卡扣功能正常无变形,电池触片、电池连接器应无下陷、变形及磨损的现象,外观无异常。
SIM卡插拔试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
插上SIM卡,然后取下SIM卡,再重新装上,反复3000次,每插拔100次检查开机是否正常,读卡信息正常。
测试标准:
SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常,手机读卡功能使用正常。
T卡插拔试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
插上SD卡,然后取下SD卡,再重新装上,反复3000次,每插拔100次检查开机是否正常读卡信息。
测试标准:
SD卡触片正常,手机能正常读卡。
电池盖拆装试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将电池盖反复拆装3000次。
进行到1000次、1500次、2000次、2500次和3000次时检查手机及电池各项功能、及外观是否正常。
测试标准:
手机及电池卡扣功能正常无变形,电池触片、电池连接器应无下陷、变形及磨损的现象,外观无异常。
手写笔插拔试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机处于开机状态,笔插在手机笔插孔内,然后拔出,反复3000次。
进行到1000次、1500次,2000次、2500次和3000次时检查手机笔插入拔出结构功能、外壳及笔是否正常。
测试标准:
手机笔输入功能正常,插入拔出结构功能、外壳及笔均正常。
翻盖试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机设置成开机状态,固定在测试夹具上,进行10万次开合翻盖测试。
进行到3万次、5万次、7万次、8万次、9万次、10万次时进行手机翻盖弹性及功能一次。
翻盖盖速率为25-30次/分钟
试验标准:
10万次后,手机外观,结构,功能正常。
滑盖试验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机设置成开机状态,固定在测试夹具上,并在上滑盖上加150G法码,进行10万次滑盖测试。
进行到3万次、5万次、7万次、8万次、9万次、10万次时进行手机滑盖手感及功能一次。
滑盖速率为25-30次/分钟。
试验标准:
10万次后,手机外观,结构,功能正常,滑盖不能有松动(建议:
垂直手机时不能有自动下滑的现象)
I/O充电口插拔试验
测试环境:
室温(20~25℃)
测试数量:
2台
测试方法:
将充电器接上电源,连接手机充电接口,等待手机至充电界面显示正常后,拔除充电插头。
在开机不插卡状态下插拔充电3000次。
进行到1000次、1500次和2000次、2500次和3000次时进行中间/结束检查一次。
测试标准:
I/O接口无损坏,焊盘无脱落,充电功能正常。
触摸屏划线试验
测试环境:
室温(20~25℃)
样品数量:
2台
测试方法:
将手机设置为关机状态,在同一位置划线至少100,000次,力度为150g;直径为0.8mm的塑料手写笔或随机附带的手写笔
滑行速度:
50次-60次/分钟
测试标准:
触摸屏不应出现电性能不良现象,表面不应有损伤、明显划痕、触摸功能正常。
触摸屏点屏试验
测试环境:
室温(20~25℃)
测试数量:
2台
测试方法:
将手机设置为开机状态,并插上充电器,在触摸屏中心位置点击350000次,力度为200g;直径为0.8mm的塑料手写笔或随机附带的手写笔
点击速度:
50次-60次/分钟
测试标准:
触摸屏不应出现电性能不良现象,表面不应有损伤、明显点痕、触摸功能正常。
测试环境:
室温(20~25℃)
测试数量:
2台
测试方法:
将手机拍照设置为连拍状态,并插上T卡,拍照2000次;
测试标准:
手机拍照功能正常,拍照色彩正常。
5.6.25粉尘测试
测试环境:
室温(20~25℃),相对湿度(35%~70%)
测试数量:
2台
测试方法:
1、把手机开机,放入装有小麦面粉(约500g)的塑料袋中(大小:
201)
2、把手机的左侧面朝下,塑料袋充气,密封,以每秒一次的速度摇动塑料袋5次;再变换手机面,使左侧面朝上,摇动5次。
测试标准:
用毛巾擦掉外面的粉尘,检查粉尘是否进入手机,除了一般功能不失效外,粉尘不准进入LCD与LCD镜片之间。
螺钉的扭力测试
测试环境:
室温(20~25℃)
测试数量:
2台
测试方法:
将样品平放在试验台上,用生产装配时使用的打螺钉扭矩,对同一螺钉在同一位置打进打出10次;每打进打出一次,对螺钉,螺钉孔及壳体进行检查(扭力由机型决定)。
测试标准:
1、螺钉:
螺钉头无变形、损伤、划丝等;螺钉柱无变形、损伤、划丝等
2、螺钉孔:
无变形,损伤,裂纹,划丝等
3、壳体:
无变形,损伤,裂纹等
备注:
测试完成后,需要拆机进行检查,壳体内部相关部分不能出现裂纹、损伤等异常。
仅适用于整机螺钉和自攻螺钉。
手动翻盖测试
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机设置成开机状态,模拟终端客户使用状况,手工进行10万次开合翻盖测试。
进行到3万次、5万次、7万次、8万次、9万次、10万次时进行手机翻盖弹性及功能一次。
翻盖盖速率为25-30次/分钟
试验标准:
10万次后,手机外观,结构,功能正常。
手动滑盖测试
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机设置成开机状态,模拟终端客户使用状况,手工进行10万次开合滑盖测试。
进行到3万次、5万次、7万次、8万次、9万次、10万次时进行手机滑盖手感及功能一次。
滑盖速率为25-30次/分钟。
试验标准:
10万次后,手机外观,结构,功能正常,滑盖不能有松动(建议:
垂直手机时不能有自动下滑的现象)
天线拉杆拉拔测试
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2台
测试方法:
将手机处于开机状态,天线装配正常,然后拔出,反复2000次。
进行到1000次、1500次,2000次时检查天线插入拔出结构功能、外壳及天线是否正常。
测试标准:
天线插入拔出结构功能、外壳均正常
钢球冲击实验
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2PCS
测试方法:
将被测物品(LENS、TP、LCD、外壳)放在支架上,中间悬空,将50G的钢球以0初速度从30CM(LCD距离为15CM)的高度垂直落在被测物品中间悬空位置,反复3次,检查被测物品外观是否正常
测试标准:
被测物品功能正常、外观无破裂
FPC弯折测试
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2PCS
测试方法:
将FPC一端固定在平面上,另一端弯折180度,反复10次,检查FPC功能是否正常
测试标准:
FPC功能正常。
机壳弯曲测试
测试环境:
室温(20~25℃);
测试数量:
2PCS
测试方法:
将机壳一端固定在平面上,另一端弯折45度,检查机壳是否有明显折痕,是否掉1mm2以上成块的油漆
测试标准:
机壳没有明显折痕,没有掉1mm2以上成块的油漆
5.7结构件测试
5.7.1纸带耐磨测试
测