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电阻率ρ<

10-4Ω·

cm

  绝缘体:

电阻率ρ>

109Ω·

  半导体:

电阻率ρ介于前两者之间。

  目前制造半导体器件的材料用得最多的有:

硅和锗两种

二、本征半导体及本征激发

1、本征半导体

  没有杂质和缺陷的半导体单晶,叫做本征半导体。

2、本征激发

  当温度升高时,电子吸收能量摆脱共价键而形成一对电子和空穴的过程,称为本征激发。

三、杂质半导体

  在本征半导体中掺入微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著的变化。

因掺入杂质不同,杂质半导体可分为空穴(P)型半导体和电子(N)型半导体两大类。

1、P型半导体

  在本征半导体中掺入少量的三价元素杂质就形成P型半导体,P型半导体的多数载流子是空穴,少数载流子是电子。

      

                      

2、N型半导体

  在本征半导体中掺入少量的五价元素杂质就形成N型半导体。

N型半导体的多数载流子是电子,少数载流子是空穴。

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第三节 PN结的形成及特性

一、PN结及其形成过程 

  在杂质半导体中,正负电荷数是相等的,它们的作用相互抵消,因此保持电中性。

1、载流子的浓度差产生的多子的扩散运动

  在P型半导体和N型半导体结合后,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差,N型区内的电子很多而空穴很少,P型区内的空穴很多而电子很少,这样电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散,因此,有些电子要从N型区向P型区扩散,也有一些空穴要从P型区向N型区扩散。

2、电子和空穴的复合形成了空间电荷区

  电子和空穴带有相反的电荷,它们在扩散过程中要产生复合(中和),结果使P区和N区中原来的电中性被破坏。

P区失去空穴留下带负电的离子,N区失去电子留下带正电的离子,这些离子因物质结构的关系,它们不能移动,因此称为空间电荷,它们集中在P区和N区的交界面附近,形成了一个很薄的空间电荷区,这就是所谓的PN结。

3、空间电荷区产生的内电场E又阻止多子的扩散运动

  在空间电荷区后,由于正负电荷之间的相互作用,在空间电荷区中形成一个电场,其方向从带正电的N区指向带负电的P区,由于该电场是由载流子扩散后在半导体内部形成的,故称为内电场。

因为内电场的方向与电子的扩散方向相同,与空穴的扩散方向相反,所以它是阻止载流子的扩散运动的。

  

                    

  综上所述,PN结中存在着两种载流子的运动。

一种是多子克服电场的阻力的扩散运动;

另一种是少子在内电场的作用下产生的漂移运动。

因此,只有当扩散运动与漂移运动达到动态平衡时,空间电荷区的宽度和内建电场才能相对稳定。

由于两种运动产生的电流方向相反,因而在无外电场或其他因素激励时,PN结中无宏观电流。

二、PN结的单向导电性

  PN结在外加电压的作用下,动态平衡将被打破,并显示出其单向导电的特性。

1、外加正向电压

  当PN结外加正向电压时,外电场与内电场的方向相反,内电场变弱,结果使空间电荷区(PN结)变窄。

同时空间电荷区中载流子的浓度增加,电阻变小。

这时的外加电压称为正向电压或正向偏置电压用VF表示。

  在VF作用下,通过PN结的电流称为正向电流IF。

外加正向电压的电路如图所示。

   

                   

2、外加反向电压

  当PN结外加反向电压时,外电场与内电场的方向相同,内电场变强,结果使空间电荷区(PN结)变宽,同时空间电荷区中载流子的浓度减小,电阻变大。

这时的外加电压称为反向电压或反向偏置电压用VR表示。

在VR作用下,通过PN结的电流称为反向电流IR或称为反向饱和电流IS。

如下图所示。

3、PN结的伏安特性

根据理论分析,PN结的伏安特性可以表达为:

 

  式中iD为通过PN结的电流,vD为PN结两端的外加电压;

VT为温度的电压当量=kT/q=T/11600=0.026V,其中k为波尔慈曼常数(1.38×

10-23J/K),T为绝对温度(300K),q为电子电荷(1.6×

10-19C);

e为自然对数的底;

IS为反向饱和电流。

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第四节 半导体二极管

一、半导体二极管的结构

  半导体二极管按其结构的不同可分为点接触型和面接触型两类。

  点接触型二极管是由一根很细的金属触丝(如三价元素铝)和一块半导体(如锗)的表面接触,然后在正方向通过很大的瞬时电流,使触丝和半导体牢固地熔接在一起,三价金属与锗结合构成PN结,并做出相应的电极引线,外加管壳密封而成,如图2.7所示。

由于点接触型二极管金属丝很细,形成的PN结面积很小,所以极间电容很小,同时,也不能承受高的反向电压和大的电流。

这种类型的管子适于做高频检波和脉冲数字电路里的开关元件,也可用来作小电流整流。

如2APl是点接触型锗二极管,最大整流电流为16mA,最高工作频率为15OMHz。

  面接触型或称面结型二极管的PN结是用合金法或扩散法做成的,其结构如图2.7所示。

由于这种二极管的PN结面积大,可承受较大的电流,但极间电容也大。

这类器件适用于整流,而不宜用于高频电路中。

如2CPl为面接触型硅二极管,最大整流电流为40OmA,最高工作频率只有3kHz。

  图2.7中的硅工艺平面型二极管结构图,是集成电路中常见的一种形式。

代表二极管的符号也在图2.7中示出。

  部分二极管实物如图2.8所示。

    

二、极管的伏安特性 

                

  实际的二极管的V-I特性如图2.9所示。

由图可以看出,二极管的V-I特性和PN结的V-I特性(图2.6)基本上是相同的。

下面对二极管V-I特性分三部分加以说明:

1、正向特性:

二极管外加正向偏置电压时的V-I特性

  对应于图2.9(b)的第①段为正向特性,此时加于二极管的正向电压只有零点几伏,但相对来说流过管子的电流却很大,因此管子呈现的正向电阻很小。

但是,在正向特性的起始部分,由于正向电压较小,外电场还不足以克服PN结的内电场,因而这时的正向电流几乎为零,二极管呈现出一个大电阻,好像有一个门坎。

硅管的门坎电压Vth(又称死区电压)约为0·

5V,锗管的Vth约为0·

lV,当正向电压大于Vth时,内电场大为削弱,电流因而迅速增长。

2、反向特性:

二极管外加反向偏置电压时的V-I特性

  P型半导体中的少数载流子(电子)和N型半导体中的少数载流子(空穴),在反向电压作用下很容易通过PN结,形成反向饱和电流。

但由于少数载流子的数目很少,所以反向电流是很小的,如图2.9(b)的第②段所示,一般硅管的反向电流比锗管小得多,其数量级为:

硅管nA级,锗管大mA级。

  温度升高时,由于少数载流子增加,反向电流将随之急剧增加。

3、反向击穿特性:

二极管击穿时的V-I特性

  当增加反向电压时,因在一定温度条件下,少数载流子数目有限,故起始一段反向电流没有多大变化,当反向电压增加到一定大小时,反向电流剧增,这叫做二极管的反向击穿,对应于图2.9的第③段,其原因与PN结击穿相同。

三、二极管的主要参数

  1、最大整流电流IF:

是指管子长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。

因为电流通过PN结要引起管子发热,电流太大,发热量超过限度,就会使PN结烧坏。

例如2APl最大整流电流为16mA。

  2、反向击穿电压VBR:

指管子反向击穿时的电压值。

击穿时,反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至因过热而烧坏。

一般手册上给出的最高反向工作电压约为击穿电压的一半,以确保管子安全运行。

例如2APl最高反向工作电压规定为2OV,而反向击穿电压实际上大于40V。

  3、反向电流IR:

指管子末击穿时的反向电流,其值愈小,则管子的单向导电性愈好。

由于温度增加,反向电流会急剧增加,所以在使用二极管时要注意温度的影响。

  4、极间电容CJ:

二极管的极间电容包括势垒电容和扩散电容,在高频运用时必须考虑结电容的影响。

二极管不同的工作状态,其极间电容产生的影响效果也不同。

  二极管的参数是正确使用二极管的依据,一般半导体器件手册中都给出不同型号管子参数。

使用时,应特别注意不要超过最大整流电流和最高反向工作电压,否则将容易损坏管子。

第五节 二极管基本电路及其分析方法

  在电子技术中,二极管电路得到广泛的应用。

本节只介绍几种基本的电路,如限幅电路、开关电路、低电压稳压电路等。

  二极管是一种非线性器件,因而二极管电路一般要采用非线性电路的分析方法。

这里主要介绍比较简单理想模型和恒压模型分析法。

一、二极管正向特性的数学模型

1、理想模型--理想的开关 

   

  图2.10表示理想二极管的VI特性和符号,其中的虚线表示实际二极管的VI特性。

由图中可见,在正向偏置时,其管压降为OV,而当二极管处于反向偏置时,认为它的电阻为无穷大,电流为零。

在实际的电路中,当电源电压远比二极管的管压降大时,利用此法来近似分析是可行的。

2、恒压模型--其正向压降为0.7V(硅管) 

     

  这个模型如图2.11所示,其基本思想是当二极管导通后,其管压降认为是恒定的,且不随电流而变,典型值为0.7V,不过,这只有当二极管的电流iD近似等于或大于1mA时才是正确的。

该模型提供了合理的近似,因此应用也较广。

二、模型分析法应用举例

1、静态工作点分析

  电路如图2.12所示,请分别用二极管的理想模型和恒压模型分析其静态工作点。

(1)使用理想模型得:

VD=0V,ID=VDD/R

(2)使用恒压模型得:

VD=0.7V,ID=(VDD-VD)/R

  上述的计算结果表明:

VDD>

>

VD时,使用恒压模型较好,因此,根据实际情况选择合适的模型是关键。

2、模型分析法应用举例

例题1:

如果图示电路(a)中设二极管为恒压模型。

求电路中输出的电压Vo值说明二极管处于何种状态?

解:

假设先将A、B断开,则VA=-10V,VB=-5V,∴VAB=VA-VB=-5V,可见重新接入后二极管将处于反向截止状态:

电路中电流为0(反向电阻无穷大),∴电阻R上的压降为0,Vo=-5V成立。

例题2:

如果图2.13所示电路(b)中设二极管为恒压模型。

∵将D1、D2断开,VB1A=9V,VB2A=-12-(-9)=-3V∴将D1、D2接入后,D1导通,D2截止,VA被D1箝位在-0.7V上。

∴Vo=VA=-0.7V成立。

          

第六节 特殊二极管

  除前面所讨论的普通二极管外,还有若干种特殊二极管,如齐纳二极管、变容二极管、光电子器件(包括光电二极管、发光二极管和激光二极管)等,本节主要讨论齐纳二极管及其应用。

一、齐纳二极管

  齐纳二极管又称稳压二极管,是一种特殊的面接触型硅晶体二极管。

由于它有稳定电压的作用,经常应用在稳压设备和一些电子线路中。

    

  稳压二极管的特性曲线与普通二极管基本相似,只是稳压二极管的反向特性曲线比较陡。

  稳压二极管的正常工作范围,是在伏安特性曲线上的反向电流开始突然上升的A、B段。

这一段的电流,对于常用的小功率稳压管来讲,一般为几毫安至几十毫安。

              

1、稳压二极管的主要参数

  

(1)稳定电压Vz

  稳定电压就是稳压二极管在正常工作时,管子两端的电压值。

这个数值随工作电流和温度的不同略有改变,既是同一型号的稳压二极管,稳定电压值也有一定的分散性,例如2CW14硅稳压二极管的稳定电压为6~7.5V。

  

(2)耗散功率PM

  反向电流通过稳压二极管的PN结时,要产生一定的功率损耗,PN结的温度也将升高。

 根据允许的PN结工作温度决定出管子的耗散功率。

通常小功率管约为几百毫瓦至几瓦。

  (3)稳定电流IZ、最小稳定电流IZmin、大稳定电流IZmax

  稳定电流:

工作电压等于稳定电压时的反向电流;

  最小稳定电流:

稳压二极管工作于稳定电压时所需的最小反向电流;

  最大稳定电流:

稳压二极管允许通过的最大反向电流。

2、稳压二极管的应用          

  稳压管常用在整流滤波电路之后,用于稳定直流输出电压的小功率电源设备中。

  如图由R、Dz组成的就是稳压电路,稳压管在电路中稳定电压的原理如下:

  只要R参数选得适当,就可以基本上抵消Vi的升高值,因而使Vo基本保持不变。

  可见,在这种稳压电路中,起自动调节作用的主要是稳压二极管Dz,当输出电压有较小的变化时,将引起稳压二极管电流Iz的较大变化,通过限流电阻R的补偿作用,保持输出电压Vo基本不变。

限流电阻R的选择:

  1、当I0=I0min、VI=VImax时要求:

  2、当I0=I0max、VI=VImin时要求:

故R的取值范围为:

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