第三篇插件焊接和装配Word下载.docx
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十五、CRT装配
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十六、整机机内装配
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十七、整机扎线要求
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十八、小门和后盖装配
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十九、整机包装
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总页数
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3.1
机插(即用自动插件机插元件)能提高元件插件的速度及质量,还能提高焊接质量。
1、插件机:
目前彩电厂机插房有几十台自动插件机,这些插件机分别是美国环球公司、韩国公司和日本松下公司等制造的。
插件速度约为:
每秒插2~4个元件。
插件机的种类按所能插的元件可分为4种:
1光线插入机:
专插光线(即镀锡铜线,常用的直径为φ0.6mm)跨接线,插入间距最小为5mm,一般以2.5mm递增。
2轴向元件插入机:
轴向元件包括各种编带的电阻器、二极管、卧式电感器、卧式电容器等(形状与电阻器相似)。
插入间距可调,一般最小为7.5mm,以2.5mm递增;
有的插件机最小间距为6mm,插入间距随意可调。
3径向元件插入机:
径向元件包括各种编带的立式电容器(如瓷片电容、聚酯电容、电解电容等)、立式电感器和小功率三极管。
插入间距不可调,固定为5mm。
4轴向元件排料机:
环球公司的轴向元件插入机购入时期较早,需配套使用轴向元件排料机,由排料机先把各种规格的编带轴向元件按照插件顺序进行排料和重新编带,然后供给插件机使用。
2、插件机的操作要求:
1开机前,操作者须检查工作台面和运转部位有无异物;
检查气表气压是否在规定范围内。
2开机时,严格按总闸—稳压电源—机器电源开关—ON/OFF开关—E-STOP的顺序操作。
3运行时应先单步操作,然后检查所插元件位号是否正确,所插元件是否晃动,元件插入角度、长短及对中情况是否良好,是否有弯脚长度和角度不合要求及切脚不良等现象。
4机器在运行中应注意观察:
机器运转是否正常、声音是否正常。
操作时因漏插、高脚的,应按CLEAR键跳过,然后及时进行修补;
如有紧急情况须立即按下E-STOP开关。
5机器运行过程中,操作者不得闲谈和擅自离岗,不得靠在机器上,手臂不得伸到机器里面。
6不允许多人同时操作机器,后边上料时须把就近的E-STOP开关按下。
7机器在运行当中突然非正常停止运行时,应立即报告维修人员,非正式修理工不得乱动机器,不得擅自对机器进行调整。
机器在运行当中出现断电或断气等情况,应立即关掉机器。
8操作人员只允许使用电脑里的与操作有关的命令,不得使用其它任何命令。
9机插结束时,应严格按照关机顺序操作:
E-STOP—ON/OFF开关—主电源开关——稳压电源—总闸。
关机后应将机器内外的卫生打扫干净。
3、机插元件的弯脚长度和角度:
机插元件插入后都要切脚和弯脚,使元件脚打弯钩住焊盘而不会脱出。
为了防止元件的弯脚过短脱出或弯脚过长、弯脚角度过小贴板造成与旁边铜条搭碰短路等不良现象,工艺上规定:
①机插元件的弯脚角度应为15°
~30°
;
②弯脚长度应为1.2mm~1.8mm。
4、机插板的自检:
1机插板插完后操作工要检查元件面有无漏插元件,有即作记号进行补元件;
2检查铜箔面有无明显的来料铜连、铜断、缺少焊盘、划伤、划断铜箔等现象;
有无在机插时被划伤、划断铜箔等现象,有无元件飞脚(弯脚过短没钩住板孔)及弯脚的角度或长度不合格等现象;
3将不良电路板挑出,进行修正或用美纹胶贴在不良处作标识,放置在一旁待处理;
4如有在机插时被划伤、划断铜箔、元件飞脚及弯脚的角度或长度不合格等现象的要找出原因,让修理工进行调整机器,防止再次发生。
5、机插板首件板的确认,由机插QC人员进行:
1首先确定所生产的机型和订单;
2根据订单和机型选用相应的样板,材料清单和临时订单更改通知;
3针对样板、材料清单核对机插板;
4检查机插板是否插错、多插、少插如有则通知工艺员或生产主管改正;
5检查电容、二极管、三极管极性是否正确;
6检查完后填写《产品标示卡》,并签名。
6、机插板的抽检,由机插QC人员进行:
1抽检对象:
各种机插板上的所有机插元件;
2抽检频次和数量:
各种机插板每小时抽检一次,每次各抽一块板;
3抽检内容:
检查印制板所插件与首件板是否一致,有不一致的及时通知工艺员或生产主管;
4如有散料或工艺更改及时在《产品标示卡》上注明;
5抽检合格后在《产品标示卡》上加盖QC章;
6注意事项:
检查完后应将碰歪的元件扶正。
7、机插板运输注意事项:
为了防止运输过程中机插板箱掉落损坏,工艺上规定:
用手动叉车搬运标准板箱装的机插板时,每车装21″机插板(包括空箱)不超过32箱(长4×
宽4×
高2),25″及以上机插板(包括空箱)不超过24箱(长3×
高2),上层的板箱要用废包装带捆绕一圈固定,以防倒下损坏。
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3.2
1、铆钉:
是用黄铜制作的空心铆钉,外层镀锡。
创维目前用的铆钉规格有大铆钉(外径2.3mm、内径2.1mm、长3.5mm)、小铆钉(外径1.6mm、内径1.4mm、长3.2mm)和铆柱(外径2.35mm,长13.2mm)三种,用全自动铆钉机或半自动铆钉机铆打压在印制板的孔上。
在大元器件(如变压器、大电容、大电感、大功率管和大功率IC等)的焊盘孔中打铆钉是防止大元器件焊点脱焊及印制条铜断而发生火烧机的有效措施。
2、铆钉机:
①全自动铆钉机,现有两台,韩国制造,与自动插件机很相象,上板、打铆钉、下板全部自动完成,并可打大铆钉、小铆钉和铆柱等三种铆接零件,打铆钉速度约为:
每0.5秒1个。
②半自动铆钉机,现有10多台国产机,机型有打大铆钉和小铆钉两种,机体较小,有铆钉自动下料和灯光指示等功能,但需操作工手扶印制板进行操作。
将要打铆钉的板孔对准光点及冲头,脚踏一下开关,就会将一个铆钉打压好,每对一个位打一个钉,速度约为每秒打一个。
3、全自动铆钉机的操作要求:
1开机前,操作者应检查工作台面和运转部位有无异物。
2开机前,操作者须检查气压表气压是否为5个大气压。
3开机前,操作者须检查机器工作程序和所打的板是否一致。
4机器运行时,应先进行单步操作,然后检查所插铆钉位号是否正确。
5应注意观察机器在运行当中的运行情况:
有异常应立即停机并报告班长或维修人员。
6不允许多人(两人以上)同时操作机器,机器在运行过程中,操作员不得靠在机器上,手臂不得伸到机器里面。
7机器在运行当中突然停止运行时,应立即报告维修人员,其它人不得乱动机器。
8不允许操作人员改动机器参数及程序。
9操作者按提供的样板进行机插铆钉,机插完毕后要检查(看板反面)有无漏打和打坏等情况,并将合格板整齐地摆放在周转箱内。
10机器在运行时,禁止打扫机器卫生、做清洁时要关掉电源,避免碰到机器里面的线路,禁止用湿抹布擦试机器里面。
⑾ 生产中或生产结束时,如需停机、关机,按《电动铆钉机安全操作守则》上的程序进行关机。
4、半自动铆钉机的操作要求:
1铆钉机设备应完好,且电源接地良好。
2在打铆钉之前,先将铆钉倒入铆钉机的装料箱内,装到料箱内有一半左右。
3按电源按钮开动机器,双手拿住印制板的两边,把板水平放入,将印制板上所需打铆钉的孔位对准铆钉机的下固定点(灯光点对准相应的板孔),然后踩一下脚踏开关,打入铆钉(注意:
脚踏开关踩一下就要放开,不能长久踩下,以防连打)。
然后移到下一孔位,再打,直至把板上所有铆钉孔位都打好铆钉。
4打完后检查一下板两面,有无漏打、打坏及印制板来料铜断、划伤等现象,若有要进行补打或修正,来料不良板要作上标识交给组长处理,合格板装入周转箱内。
板要整齐排放,按规定数量放板,并在周转箱上作好标识。
5铆钉机只准专门人员操作,无关人员不得随便操作。
6铆钉机如遇到故障,应立即切断电源,通知修理工修理,其他人不得自行修理。
7操作完毕后,应即关闭开关,切断电源。
并要打扫干净机器及工作区。
3.3
1、SMT简介
SMT是英文SurfaceMountingTechnology的缩写,意思为表面贴装技术,即使用自动贴装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面贴装元器件直接贴、焊到印制线路板正反面的规定位置上,它具有组装密度高、体积小、重量轻、电性能优良、可靠性高、生产效率高、易实现自动化等诸多优点。
贴片技术一般用于数字电路板,如手机、数字音响、数码相机、电脑、DVD、DVB、机顶盒、液晶电视、等离子电视、背投电视、双频或高清的CRT电视等数字家用电器等。
贴片技术是一种新型的今后会大量使用的电路板装配方法,所以我们要熟悉和掌握好这门技术。
2、贴片生产线的一般工作流程
①印制板正面元件贴装线,由上板机——锡膏印刷机——检验过渡线——高速贴片机——检验过渡线——多功能贴片机——检验过渡线——回流焊机——下板机组成。
一般正面元件是用锡膏来贴装元件和焊接的,锡膏是一种含有助焊剂和焊锡粉的胶粘体,用锡膏印刷机在印制板正面的元件焊盘上印上锡膏,然后进行元件贴片,先贴小元件,后贴大元件,最后进入回流焊机使锡膏固化成焊锡。
②印制板反面元件贴装线,由上板机——翻板机——点胶机(或红胶印刷机)——检验过渡线——高速贴片机——检验过渡线——多功能贴片机——检验过渡线——回流焊机——下板机组成。
一般反面元件是用红胶来粘贴住元件的中间部位,红胶是用快速点胶机(或红胶印刷机)点(或印)在印制板反面的每个元件安装部位中点,然后贴片机将元件贴在红胶点上粘住,先贴小元件,后贴大元件,贴好后再进入回流焊机,加温使红胶固化,红胶固化后把贴片元件的中部粘牢在板上,但元件两头的焊盘上还没有焊锡,要靠过波峰焊才能焊好。
③有引脚元件插件线、波峰焊机和补焊调试检验线。
经过检验的贴片电路板被送到插件线,插上各种有引脚的元器件,然后过波峰焊机焊接好板底的贴片元件和有引脚元件,最后进入补焊调试检验线。
4、贴片生产线的特殊工作流程:
如果电路板底面的IC引脚很多很密时,就不能用点红胶过波峰焊的方法,还是要用印锡膏过回流焊的方法,即再过一次正面元件贴装线,但这时有引脚的元器件就只能用手工焊接了,而不能过波峰焊。
5、自动贴装线设备
目前我公司购进的主要贴片设备(锡膏印刷机、高速点胶机、高速贴片机、多功能贴片机等)是日本三洋公司生产的,辅助设备(上板机、下板机、翻板机、过渡检验线、回流焊机、半自动红胶或锡膏印刷机、稳压电源等)是国内厂生产的,主要贴装设备的型号和功能如下:
①全自动锡膏印刷机TPM-200型,功能:
装上各印制板专用的钢板网,在印制板的焊盘上印刷上焊锡膏。
②高速贴片机TCM-X200型,功能:
高速贴装各种小型片式元件(CHIP),如小型的三极管、二极管、电阻、电容、电感、磁珠等,最快能0.1秒贴一个元件。
③多功能贴片机TIM-5100型,功能:
能贴装各种形状复杂、引脚较多的较大元器件如IC、连接器等,包括无引脚的IC——BGA,贴装速度稍慢,。
④高速点胶机TDM-3500E型,功能:
在印制板的每个底面元件安装部位的中点点上红胶点,最快能0.1秒点一个胶点。
5回流焊机GS-800型,功能:
是一个具有宽带传送链、隧道式的加温炉,具有八段独立可调的加温区,把贴好片的印制板放在传送链上进入炉体,先逐步预热,然后使锡膏固化成焊锡(或使红胶固化),最后冷却。
6半自动红胶或锡膏印刷机,国产,功能:
装上专用的钢板网,在印制板上印刷焊锡膏或红胶,其放板和取板是手工进行的,印刷是机器自动的,现在用于印刷红胶,速度比点胶快。
6、贴装设备的操作要求
1开机前,操作工须检查工作台面和运转部位有无异物,检查气压表的气压是否在规定范围内。
2开机时,要严格按照总闸——稳压电源——机器电源开关——POUENON开关——E-STOP的顺序操作。
3操作前,请确认物料是否准备好,当前机器程序是否准备好,先贴装一块板,由QC进行每日首件确认后方可继续生产。
4在操作机器时操作工要严格按照《SMT纪律规定的暂行条例》规范自己的行为,不得做与工作无关的事情。
5在机器运行过程中应该及时观察机器的变化,如出现运转不正常、声音不正常、抛料率高等问题,应即时与修理工或技术员联系解决。
6在机器正常运转的情况下,如突然出现断电、断气等情况,应立即关掉机器电源;
如突然出现不正常停机时,应与修理工或技术员联系,严禁非技术人员对机器进行擅自调整。
7在交接班时,应让机器处于E-STOP状态进行机台卫生的清洁、清扫,不得在机器处于正常停机的状态下将身体某一部位置于机器活动部位之间。
7、贴片板的QC检验
1在第一道工序(印锡膏、印红胶或点红胶),操作工要严格控制板的质量和数量,对于明显的来料问题,如焊盘连焊、铜断、缺少焊盘、划伤等问题,要及时地发现;
在印完锡膏或红胶(或点完红胶)后要仔细观察每块板的印刷质量,不得将少锡膏、少红胶、漏印的板流入下道工序。
2炉前QC要仔细核对IC和有极性元器件的方向,认真检查所贴元件的位置是否符合工艺标准。
3炉后QC观察焊点有无立碑、虚焊、短路、偏移、锡珠、少件、翻件等现象,对于目测合格的产品要作上标识放置于指定位置,对于不合格的产品要在不良焊点处作上标识交由本班外型修理工进行修理。
4外型修理工所修的每一处焊接缺陷都要做明确完整的修理记录,下班前交由QC组长进行统计分析。
5根据外型修理工所做的报表,QC组长应和技术人员联系进行机器和工艺的调整,达到质量的要求。
6修理完的板要返回给QC检查,合格后方可通过。
8、首件板的确认
1首件的确认由QC组长、工艺员和班长共同负责完成。
2首先确定所生产的机型和订单。
3根据订单和机型选取相应的样板、BOM和临时订单更改通知,与所生产的板进行对比,检查是否有贴错、少贴等现象,如有则应由工艺员或生产班长进行改正。
4检查IC、电容、二极管等有极性的元件极性是否正确。
5完成后,填写《首件确认单》并签名。
6QC组长每隔两小时便要抽检一块板,作一次首件确认以便及时发现问题,及时解决。
9、贴片板的存放
由于贴片板上有IC等元器件,所以必须作好防静电工作,要用合格的防静电箱存放电路板,且板箱堆放不能超过四层,以防倒下、损坏。
3.4
1、元件成型:
是指将某些散装的长脚元件或不能机插的编带元件的引脚加工成符合短插要求(即短脚插件、波峰焊后不用切脚的)的过程。
它分两种情况:
元件生产厂成型和我公司成型班成型。
有的元件来料时引脚就已经成好型,其元件引脚的跨距、引脚的长度和成型弯度,成型的形状和尺寸在EDE(元器件技术规格书)中有规定;
有的元件来料为直脚散装料或编带料,形状不符合短插工艺要求,则需我公司的成型班使用配备的各种元件成型设备,按照短插工艺要求对元件件进行成型加工。
2、元件成型的引脚长度标准:
1贴板面插件的电阻、光线、二极管、电感、成型引脚的长度是3.5+0.5mm;
2使用径向编带成型机成型的电容、三极管引脚长度一般是3.5+0.5mm;
3使用气动散料成型机成型的电容、三极管引脚长度一般是4+0.5mm;
4使用散料切脚成型机成型的电容、三极管、IC引脚长度一般为3.5+0.5mm;
5功率电阻引脚加套铜管柱后,露出的引脚长度为0.5—1.5mm;
3、元件成型的工艺要求
①每个元件规格成型前都要做首件,正常成型元件露出板面,小元件为2.0~2.5mm,大元件为2.5~3.0mm。
②经成型班工艺员确认后再批量生产,如果印制板的跨距不符,引脚的长度作适当的调整。
③厂内成型元件应在插件前1~2天才开始成型,不允许提前3天以上,以防止元件引脚镀层在成型时受伤而发生引脚局部氧化现象。
④成型班每天成型的元件应在包装标签上标明当天日期以及元件编号和规格等。
4、成型元件检验
为了保证成型元件达到工艺要求和防止元件成型后引脚镀层受到损坏而引起可焊性不良,成型元件检验作如下要求:
①操作工在成型元件时应进行自检,对元件不良品要挑选出来报废,不能将不良品放入下道工序。
②QC对正在成型的元件要进行不定时抽验,对达不到工艺标准的元件要及时纠正,成型后的元件要装在包装袋,并在标签上盖上“QC”章。
③插件线拿到成型元件,要查看成型日期,在七天以内的可以使作,若超过七天的由成型班抽检人员检查其可焊性,合格后才能使用。
④当抽检成型元件可焊性轻度不合格的,由成型班全部搪锡后自行复检,合格(上锡的面积达到90%以上)后才能使用。
⑤抽查方法按部品部抽检标准执行。
⑥要经常清理和检验多余物料,不能使用和存放有氧化现象的元件。
3.5
1、手工插件的元器件的种类有很多,如:
电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、变压器、电源开关、晶振或陶瓷振子、陶瓷滤波器、陶瓷陷波器、电位器、中周、导线或排线、按键、桥堆、磁珠或磁环、保险丝、继电器、光电耦合器、声表滤波器、遥控接收头、光线、插头、插座、散热片、高频头、高压包、CRT管座等。
要认清元器件的型号及标识,要与插件工艺文件上的型号与规格相一致才能使用。
2、手工插件的工艺要求
1插件线放板操作工要调整好合适的放板速度和生产下机节拍,要求流水线体上两块板之间不能首尾相接,要留有空隙,线体上两个工位间不能有前拉板后推板的不良操作。
2插件工位上正在生产使用的物料要放入物料箱中,物料箱的高度不能超过线体的高度,成型的元器件在物料袋上要有公司编号、成型日期和成型跨距等标识。
3物料的摆放:
物料要放入元件盒内、纸盒、木盒或原包装内进行插件,元件盒内的元器件不能满出盒子,并要在料盒上作好元器件公司编号标识。
4插件元件盒的放置要根据左右手所插元件,元件盒应按先外后里顺序排放插件。
注意形状、颜色、体积相同但规格不同的元件不能摆放在一起,以免拿错元件,造成插错。
5插件时尽量要使元件上的参数字符向外,使元件易于检验辩认。
6有极性的元器件极性不能插反,要按照工艺要求和样机进行插件。
7插件的顺序:
按先上后下、先低后高、先小后大、先外后里、先一般元件后特殊元件。
8元器件(特别是成型元件)的插入必须符合元器件的插件要求,要插到位,整齐美观、除特殊要求外,印制板上的元器件不能插歪斜。
9每个插件工要对所插的元器件进行自检和互检。
10做好防静电工作,接触IC和带IC的散热片工位以及QC检验工位等都必须戴防静电腕带。
防静电腕带要每天进行测试并做好记录,对不符合要求的防静电腕带应及时进行更换。
⑾ 体积大的元器件和不易插到位的元器件要点热熔胶固定,注意热熔胶要点在元器件底部与对应印制板之间,不能点在元件脚上,以免造成引脚虚焊。
⑿ 打了铆钉但只能在补焊线装配的元器件在波峰焊之前要在其铆钉孔里插上牙签堵住孔眼或在铆钉上贴上高温胶纸,以避免铆钉孔被波峰焊封孔。
3、插件点胶的工艺要求
为了使一些较大的元器件能插到位,并增加稳定性,要求对这些元件进行点热熔胶粘固。
1要点胶的元件为:
大体积的电感器和电解电容器(高度≥25mm或直径≥15mm)。
当电容器直径≥20mm,要点两个胶点固定,两个胶点应分布在电容器的某一直径两端。
2只准使用粘性好的优质热熔胶条,粘性差的胶条不准使用。
3打胶时应先将元件拉起一点,然后将胶打在印制板上元件的粘接位置,再将元器件扶正压紧在胶液上,注意元件引脚上不能粘上胶液。
4如果两个元器件相邻,都需点胶固定,则尽量把胶打在两个被粘物体中间,再把两个元件互相压紧。
5打胶点的直径约为φ4mm~φ7mm。
小元件为φ4mm、中元件为φ5mm、大元件为φ7mm。
6打胶时尽量不要在板面上拉丝,不得碰歪周围的元件。
4、对插件QC(QC即质量检验员)的基本要求
①插件QC应熟练撑握元器件的相关知识:
包括元器件的公司编号、规格、有极性元器件的极性等内容。
②插件QC应了解印制板元件分布情况。
③插件QC应熟悉BOM内容,尤其是配管组件中的内容。
④插件QC应戴防静电腕带,并将防静电腕带良好接地。
5、插件QC的检验内容(根据划分的检验区域进行如下检查)
1检查板面是否有漏插和插错,如有则更改正确。
2检查板面有极性电容、二极管、三极管和集成块是否插正确,如有插错的则更改正确。
3检查光线、低功率电阻、低功率二极管、中周、晶振、插座、插针、电容、声表、滤波器和陷波器是否紧贴板面,否则更正。
4检查大功率电阻不能紧帖于板面。
5检查该加胶或加套管的元件是否已加胶或加套管,且加胶方式和套管长度是否正确。
6检查完成以上内容后将不符合元器件安装要求的元件扶正并插到位。
7插件QC工位如发现同一个问题多次(超过三次)出现时,要及时将该问题反馈给相关插件工人或机插房,以便于及时纠正错误。
6、插件QC的注意事项
1插件QC补料时要使用与原编号、规格完全相同的元器件进行补料。
2插件QC不能使用超过生产日期三个月的元器件,或元件体及元件引脚带有脏物和已氧化的元器件。
3插件QC从流水线上捡出的多余物料要放入一个标识为“待处理”的料盒中,并且要每天将待处理料盒中的物料进行清理。
3.6
1、波峰焊的工作过程
波峰焊是一种常用的机械自动焊接方式,它的焊接质量和生产效率都很高,焊点完好率可达99%以上。
本公司使用的是比较先进的短插波峰焊机,现有十几台。
其特点为:
所插元件均为短脚成型的,采用喷涂助焊剂,使板面很干净,焊接质量很好。
波峰焊机的工作过程为:
1印制板的前后端要夹上挡锡条,然后进入波峰焊机。
挡锡条可防止焊锡波峰漫上印制板面,并且具有支撑印制板的作用,防止印制板过分弯曲与锡面接触不均匀。
2印制板进入波峰焊机后,先要喷涂助焊剂,机内有自动喷涂装置:
一个自动控制左右滑行的喷头,均匀地向板底喷出助焊剂,在板上元件面基本上没有助焊剂污染,因此元件面很清洁。
3在涂覆助焊剂后,电路板要经过一段预热器进行加热,预热的温度约为140~180摄氏度。
其作用:
一是将助焊剂烘干,挥发其溶剂和微量的水分;
二是使助焊剂加热至活化温度,发挥其最佳去氧化物的能力。
三是提高焊件的温度,以减小焊锡波峰对印制板的热冲击,减少印制板的翘曲变形。
4电路板过了预热器,就进入波峰锡炉。
波峰锡炉是一个较大的熔锡槽,由一个电机带动锡槽底部的螺旋浆旋转,在锡槽内部将熔化的焊锡压向喷嘴,熔锡通过喷嘴溢出,在喷嘴上方形成一个具有一定宽度的、平稳流动的波峰印制板对着波峰方向,以一定的水平角度(4~5度)向上倾斜平稳通过,印制板上的焊点与焊料波峰紧贴相渍,使焊锡粘积在焊盘上,当印制板离开波峰时,波峰的弧面又吸去了焊盘上多余的焊锡,使焊点的粘锡量适当,达到焊接的目的。
5双波峰锡炉:
主要用于焊贴片元件板,它的锡炉只有一个,里边有两焊波峰喷嘴及两个驱动电机,第一个喷嘴的波峰较窄、较高,有冲击作用,能有效接触到板底贴片元件凹凸不平的焊接面,其第二个波峰同单波峰机一样,是又宽又平的,以保证足够的焊接时间。
6电路板离开波峰后,再经过一个风扇进行冷却,然后就走出波峰焊机。
7抗氧化剂的使用:
波峰焊的焊锡是在不断的溢出流动,接触空气中的氧气后就会产生氧化锡(即锡渣),据测量,一台波峰炉工作10小时产生的锡渣约10公斤。
如何能减少波峰炉产生氧化