cadence172零件贴片封装制作地流程步骤.docx
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cadence172零件贴片封装制作地流程步骤
0805零件库封装制作的流程步骤
进入界面后,File--->NEW
保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹
完成上述流程后,进入界面,首先进展相关设定
Setup→designparameters
Apply→OK
Setup→Grids
完成上述设定后,界面如下
Layout→pins
Add→line
m
m
m
m
m
Add→line,然后丝印层,选定工作层
m
m
m
m
鼠标右键,DONEAdd→line
m
m
m
m
Add→Rectangle
mand:
x2.651
mand:
x2.65-1
接下来是参考编号
Layout→labels→refdes
分别在丝印层和装配层添加编号