UL印刷线路板标准文档格式.docx

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Short-TermEvaluations:

短期评估

-High-CurrentArcIgnition（HAI）

-HotWireIgnition（HWI）

-ComparativeTrackingIndex（CTI）

-Flammability

ConductorAdhesion:

-CuFoilType

-PasteType

Long-TermThermalAging

Flammability

UL94

TestsforUL796/UL796FFlexiblePWBs

BondStrength/Delamination

UL796/UL796F

-ThermalCycling

-Long-TermThermalAging

AmbientBend

ColdBend

RepeatedFlexing

CoverlayLamination

FlexiblePWBandStiffenerCombination

UL796印刷线路板标准

UL796所涉及的产品范围:

RigidPrinted-WiringBoard:

硬板

FlexiblePrinted-wiringBoard:

柔性板

这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估

相关标准:

UL94燃烧测试标准

UL746E印刷线路板基材认证标准

UL746F柔性印刷线路板材认证标准

产品目录（CCN）:

是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3,7,8,9）组成。

ZPMV2:

硬板;

ZPMV3:

分包方或单制程认证

ZPXK2:

柔性板

QMTS2；

覆铜板（基板）

QMJU2：

阻焊油（绿油）

总结（口诀速记法）

一标二制三料四表七量

一标：

标识

二制：

单层板制程和多层板制程；

三料：

基材，阻焊油，PP

四表：

基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表

七量：

铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间

专业术语（Glossary）

BaseMaterial基材：

一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体

Coppercladlaminate（ccl）:

覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。

主要功能：

导电，绝缘，支撑。

‘

基材ANSI等级与对应的材料组成表

（一）

ANSI/ULType

Resin树脂

ReinforcementMaterial

XPC

Phenolic

酚的、石碳酸

Paper

纸基

XXXPC

Phenolic

C

Cottonfabric

CE

Cottonfabric棉布

LE

G-3

Continuous-filament-wovenglassfabric

G-5

Melamine

三聚氰胺

G-7

Silicone

硅树脂

G-9

Melamine

G-10

Epoxy

环氧的

Continuous-filament-wovenglassfabric连续玻纤有机板

G-11

基材ANSI等级与对应的材料组成表

（二）:

FR-1

FR-2

FR-3

Epoxy环氧的

FR-4

FR-5

CEM-1

Continuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,cellulosepapercore

CEM-3

Continuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,nonwovenglasscore

GPO-2

Polyester

聚酯

Random-laidmaterialofglassfibers

GPO-3

Polyester

FR-6

GPY

Polyimide

基材最小厚度与ANSI对应表

Singlelayer单层板：

通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWB

Multilayer：

多层板：

指有三层以上线路的PWB，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。

MassLaminatedPWB:

预制多层板：

指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL认证为预制多层基材MassLamination），自己只要进行外层加工的一类PWB。

Build-upthickness:

压合厚度：

各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。

Immersionsilver:

沉银：

由很薄的（小于0.55微米）接近纯银的涂层组成。

纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。

Edgeconductor:

边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。

Midboardconductor:

中部导体：

边缘距板边大于0.4mm的倒替。

区别与边缘导体。

Maximumareadimeter：

最大裸圆直径：

MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。

Minimumcopperthickness:

最小铜厚：

导线或导板的最小铜厚。

一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单位，其转换关系为：

1OZ=34微米，通常在UL文件的TableA里可以查到相关数据。

Maximumoperationtemperature最高工作温度：

简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。

而最高工作温度其要求需在UL文件表TableI或TableIA中查找

注意：

对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。

Solderlimits:

焊锡限制：

指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。

MeetUL746EDSR:

（可直接承载电流要求）在UL746E表9.4中说明。

这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。

电路板产品是否符合DSR的要求，由其所使用的个别板材决定。

CTI:

相对起痕指数（ASTMD3638）:

CTI指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为0.1%的氯化铵离子溶液后的阻电能力。

线路板的CTI值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。

注意：

对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI值要求的成品上。

Hot-wireIgnition（ASTMD3874,IEC60695-2-20）：

热线圈引燃（ASTMD3874,IEC60695-2-20）：

是指材料的平均点燃时间。

High-current-arcIgnition（HAI;

ANSI/UL746A）

高电流电弧引燃（HAI;

ANSI/UL746A）：

指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力

High-voltage-arcTrackingRate（HVTR;

ANSI/UL746A）:

高电压电弧起痕速率（HVTR;

ANSI/UL746A）：

给测试样品施加5200V的电压，看材料表面碳化的速度。

DirectSupportRequirement:

直接支持要求（DSR）:

符合DSR的线路板是可以承载120V及以下有效电压值或15A及以下电流，并且用符号“▲”表示。

具体参数请查看UL746E，Table7.3

对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。

Flammability–UL94

•94HB水平燃烧等级

•尺寸：

125±

5mm×

13.0±

0.5mm，需要提供最小厚度的样品和3mm＋0.2厚度样品

•厚度3.0～13mm的样品，燃烧速度≤40mm/min；

•厚度小于3.0mm的样品，燃烧速度≤75mm/min；

•在100mm之前停止燃烧。

•94V垂直燃烧等级

其等级排列由低到高是：

94HB<

94V-2<

94V-1<

94V-0

附着力测试方法（MethodA&

MethodB）:

将导体从基材上拉起一定距离所需的每导体宽度力量.

MethodA:

10天老化

10天烤箱温度的计算：

10天（240小时）：

烤箱温度＝1.076*（最高操作温度MOT+288）–273

MethodB:

56天老化

56天烤箱温度的计算：

56天（1344小时）：

烤箱温度＝1.02*（最高操作温度MOT+288）–273

判定办法

10天烤板后:

电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象,基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于0.35N/mm。

56天炉烤后:

电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象,基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于0.175N/mm。

红外线分析测试

表一:

线路板基本参数表TableIA

表二:

银导体参数表TableIB

表三：

基材供应商对应表TableII

表四：

绿油供应商对应表

成品自查

第1项:

线路板标识印字自查部分：

UL认可线路板基本标识内容:

•认可标志（RecognizedComponentMark）和认可标识（RecognizedMarking）的区别

•RecognizedComponentMark:

a）RecognizedMarking：

（线路板产品必须标识的三大要素,缺一不可）

b）RecognizedCompanyNameorTrademark（公司名或注册商标）

c）TypeDesignation（UL认证型号）

d）FactoryID（ifapplicable）（工厂识别代码）

A、Single-sidedBoard

单面板必须有认可标识。

该标识可在板的任何一面。

B、Double-sidedBoard

双面板只要有0.1in（2.5mm）高的空间，并且该空间可以容纳完整的认可标识，则双面板必须在板面上有认可标识。

C、SingleorDouble-sidedWithInsufficientSpace

a）如果板面上没有足够的空间来容纳完整的认可标识，但是有0.1in.X0.1in.（2.5mmX2.5mm）的空间，则板面上必须标记UL的RU标志，而认可标识则需要标记在最小包装或者板的Panel上。

b）如果板面上没有0.1in.X0.1in.（2.5mmX2.5mm）的空间，则认可标识需要标记在最小包装或者板边（Panel）上。

UL认可线路板特殊标识内容

A、DirectSupportRequirement

如果某个型号的所选的所有基材都符合DirectSupport的要求，则板上不强制要求标识用来表示DirectSupport的三角形标识。

如果只有部分基材符合DirectSupport的要求，则使用这些基材时，板上必须有DirectSupport的三角形标识”▲”。

B、仅UL94防火等级认证的PWB

如果线路板仅认证UL94防火等级（一般会在章节的第一页的“ProductCovered”中注明“仅防火等级认可”），则仅阻燃等级的线路板上必须并永久性的标识如下三项内容：

a）认可的公司名称或商标，防火等级和型号。

b）线路板涉及到的防火等级有:

94V-0,94V-1,94V-2,94VTM-0,94VTM-1,94VTM-2,or94HB

非UL授权生产标识内容自查

A、按照UL文件TableIA,自查每一个成品板所标识的UL型号,有没有非授权的型号在生产,凡是印有UL标识的产品,其型号必须在TableIA中能找到,否则将会有问题,且这是很严重的违规行为.

B、同时确认有没有客户未经UL授权,就让生产商印上客户的UL文件号和UL型号,否则将会有问题,且这是很严重的违规行为.

线路板不得出现因加工过程造成的灼烧、起泡或者其他对导体或底材的破坏；

线路表面不得有起泡、破裂、部分的损坏或缺失、腐蚀、松动等

镀层需附着在导体表面并覆盖导体边缘；

多层板不得有分层现象。

分层的表现通常是铜面或者底材上起泡。

对于多层板，除非有PROCEDURE说明，否则特定型号板的LAMINATE和P.P.不能和替代型号的LAMINATE或P.P.互换，即使是同一家供应商的也不可以;

允许用焊接的办法来桥接裂缝小于或等于0.125in（3.18mm）的导体，也称补金线;

ConductorWidth:

导体线宽:

测试方法：

选取最小导体，沿表面测试三点，取平均值与表IA进行比较，不能小于规定值。

EdgeConductorWidth:

边线宽度

测试最小边线宽度前，首先得判定有没边线存在：

如果导体与板边的距离在04.mm以内，则属于边线，有最小边线宽度的要求，否则没有。

AreaDiameterofConductor:

最大裸圆直径

ThicknessofBaseMaterial&

PP:

基材和PP最小厚度

铜厚的表示方法:

一般采用分数的形式：

如，1/1,H/1,0/1等

对于线路板，UL只要求三种物料需要UL认证：

基材,PP，阻焊油自查总原则：

确认来料的两大要素：

第一要素：

认可公司或UL文件号或注册商标（有申请时）；

第二要素：

UL认证型号是否相一致。

基材/PP,需通过QMTS2认证（UL746E）:

一般查找TableII,并根据该表确认以下几个项目：

（1）基材/PP的Grade与供应商是否是表II中所描述；

（2）ANSI等级是否达到要求；

（3）最小铜厚是否达到要求；

绿油需通过QMJU2认证（UL746E）

制程自查总原则

制程自查总原则：

原则一：

工厂可以进行机械加工，用溶液冲洗/漂洗，空气吹干或类似的操作，不需要在Procedure中列出；

原则二：

温度超过100°

C或者板的最大操作温度两者中较高的温度的工序操作需要Procedure授权；

原则三：

除非Procedure指明是“Must必须”工序，否则工厂可以自行决定是否采用列出的工序；

单层板典型制程

1.Maycutboards裁板。

2.Maydrillanddeburboards.钻孔及除毛刺。

3.Mayelectrolessplatecopperoverthroughholesorentireboard.化学沉铜。

4.Mayscrubboards.磨板。

5.Mayprintpatternbysilkscreeningorlaminatedryfilmat180°

Cmaximumfor10minutesmaximum.

印湿膜或干膜,最高温度180C最长时间10分钟。

6.Mayelectroplatecopper,thenelectroplatetin-lead.

电镀铜后电镀铅锡。

7.Maystripplatingresist.剥膜。

8.Mayetchusinganyetchantexceptchromic/sulfuric.蚀铜。

9.Maystriptin-lead.剥锡铅。

10.Non-flameandHBratedtypesmaybecoatedwithanysolderresists.Vratedtypesmaybecoatedwiththeresistsindicatedinthefollowingpages.Boardsmaythenbedriedat180c°

Cmaximumfor180minutesmaximum.

涂阻焊剂及烘干,烘干的最高温度180c°

C,最长时间180分钟。

11.Mayapplymarkingink,andcureat180°

Cmaximumfor120minutesmaximum.

字符印刷及烘干,烘干的最高温度180C,最长时间120分钟。

12.Mayapplysolderusinghotairsolderlevelat288Cmaximumfor10

Secondsmaximum.喷锡,最高温度288C,最长时间20秒。

13.Mayelectroplatenickelandthengoldoncontactfingersorentirepattern.

电镀镍/金手指或线路图形。

14.Mayperformpunchingorrouting.啤板或锣板。

15.Maywashboardsanddryat130Cmaximumfor10secondmaximum.

洗板及烘干,烘干的最高温度130,最长时间30分钟。

16.Mayapplyflux.浸松香。

17.Nootherplatingoperationsperformedandnoothertemperaturegreaterthan